JPH04196008A - 導電性ペーストと積層電子部品の製造方法 - Google Patents
導電性ペーストと積層電子部品の製造方法Info
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば積層セラミックコンデンサの内部電
極や積層チップインダクタの内部導体パターン等を形成
するために使用する導電性ペーストと、この導電性ペー
ストを使用した積層電子部品の製造方法に関するもので
ある。
極や積層チップインダクタの内部導体パターン等を形成
するために使用する導電性ペーストと、この導電性ペー
ストを使用した積層電子部品の製造方法に関するもので
ある。
[従来の技術]
例えば積層セラミックコンデンサは、−Hに、誘電体グ
リーンシート上に導電性ペーストからなる内部電極をス
クリーン印刷法により印刷し、この導電性ペーストから
なる内部電極を乾燥させた後、誘電体グリーンシートを
積層・熱圧着し、これを所望の寸法にカットし、脱バイ
ンダー・焼成という手順を経て製造されている。
リーンシート上に導電性ペーストからなる内部電極をス
クリーン印刷法により印刷し、この導電性ペーストから
なる内部電極を乾燥させた後、誘電体グリーンシートを
積層・熱圧着し、これを所望の寸法にカットし、脱バイ
ンダー・焼成という手順を経て製造されている。
ここで、誘電体グリーンシートとしては、一般に、誘電
体粉末・バインダー・溶剤等を混練した誘電体スラリー
をPET (ポリエチレンテレフタレート)フィルム上
にドクターブレード法等を用いて20〜30LLmの厚
さに塗布し、乾燥させたものが使用されている。
体粉末・バインダー・溶剤等を混練した誘電体スラリー
をPET (ポリエチレンテレフタレート)フィルム上
にドクターブレード法等を用いて20〜30LLmの厚
さに塗布し、乾燥させたものが使用されている。
また、導電性ペーストとしては、一般に、エチルセルロ
ース等の樹脂をケトン、トルエン、アルコール等の溶剤
で溶解し、これに所定の金属粉等を混合して混練し、更
にナフサ等の希釈剤によって希釈し、粘度調整したもの
が使用されている。
ース等の樹脂をケトン、トルエン、アルコール等の溶剤
で溶解し、これに所定の金属粉等を混合して混練し、更
にナフサ等の希釈剤によって希釈し、粘度調整したもの
が使用されている。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、積層セラミックコンデンサの場合、最近の小
型化・大容量化の要求に伴って誘電体グリーンシートの
厚みを薄くし、積層数を多くする必要が生じている。
型化・大容量化の要求に伴って誘電体グリーンシートの
厚みを薄くし、積層数を多くする必要が生じている。
しかしながら、誘電体グリーンシートの厚みを、例えば
10〜20 lv mと極めて薄(し、この誘電体グリ
ーンシート上に上記した導電性ペーストを印刷すると、
導電性ペースト中の瀉剤が誘電体グリーンシート中のバ
インダーに作用してシートアタックを生じ、誘電体グリ
ーンシートの強度が低下してハンドリングができな(な
ってしまうという問題点があった。
10〜20 lv mと極めて薄(し、この誘電体グリ
ーンシート上に上記した導電性ペーストを印刷すると、
導電性ペースト中の瀉剤が誘電体グリーンシート中のバ
インダーに作用してシートアタックを生じ、誘電体グリ
ーンシートの強度が低下してハンドリングができな(な
ってしまうという問題点があった。
また、従来の導電性ペーストを使用した場合、印刷され
た導電性ペーストの乾燥に時間がかかるので、この乾燥
工程が積層セラミックコンデンザ等の積層電子部品の生
産速度を規制してしまい、積層電子部品の生産性をこれ
以上向上させることができないという問題点があった。
た導電性ペーストの乾燥に時間がかかるので、この乾燥
工程が積層セラミックコンデンザ等の積層電子部品の生
産速度を規制してしまい、積層電子部品の生産性をこれ
以上向上させることができないという問題点があった。
[課題を解決するための手段」
この発明に係る導電性ペーストは、電子線硬化樹脂を主
成分とするバインダーと、このバインダー中に分散して
いる導電性物質粉とからなるものである。
成分とするバインダーと、このバインダー中に分散して
いる導電性物質粉とからなるものである。
ここで、電子線硬化樹脂は、電子線重合性プレポリマー
、電子線重合性モノマー、増感剤及び添加剤からなるも
のである。
、電子線重合性モノマー、増感剤及び添加剤からなるも
のである。
そして、電子線重合性モノマーとしては、例えば、アク
リレート系のものを用いることができる。また、電子線
重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアク
リレート、エポキシアクリレート、ポリウレタンアクリ
レート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリ
レート等を用いることができる。
リレート系のものを用いることができる。また、電子線
重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアク
リレート、エポキシアクリレート、ポリウレタンアクリ
レート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリ
レート等を用いることができる。
また、導電性物質粉としては、例えばAg。
Pd、Ag−Pd、Cu、Ni、Zn、Pt。
Au等の金属粉を用いることができる。
また、この発明に係る積層電子部品の製造方法は、グリ
ーンシートに上記電子線硬化性の導電性ペーストを所定
パターンで印刷し、電子線を所定時間叩射してこのグリ
ーンシートに印刷した導電性ペーストを乾燥させ、グリ
ーンシー1へと導体パターンとを交互に積層し、焼成し
てなるものである。
ーンシートに上記電子線硬化性の導電性ペーストを所定
パターンで印刷し、電子線を所定時間叩射してこのグリ
ーンシートに印刷した導電性ペーストを乾燥させ、グリ
ーンシー1へと導体パターンとを交互に積層し、焼成し
てなるものである。
[作用コ
この発明においては、誘電体グリーンシート上に印刷形
成された導電性ペーストのパターンに電子線を照射する
と、この導電性パターンは速やかに硬化する。
成された導電性ペーストのパターンに電子線を照射する
と、この導電性パターンは速やかに硬化する。
[実施例]
実施例1
ポリエステルアクリレートを主成分とする電子線硬化樹
脂20重量部に対して、内部電極材料100重量部を加
え、三本ローラーを用いて混練し、導電性ペーストを作
成した。この導電性ペーストは粘度が250ps (2
0℃)であった。
脂20重量部に対して、内部電極材料100重量部を加
え、三本ローラーを用いて混練し、導電性ペーストを作
成した。この導電性ペーストは粘度が250ps (2
0℃)であった。
次に、誘電体グリーンシート(厚み:5LLm。
10μm、15μm、20μm)上に上記の導電性ペー
ストをスクリーン印刷法で印刷して内部電極を形成した
。
ストをスクリーン印刷法で印刷して内部電極を形成した
。
ここで、誘電体グリーンシートは、誘電体粉100重量
部、バインダー10重量部、DBP(ジブチールフタレ
ート:可塑剤)3重量部、瀉剤(トルエン50部十イソ
プロピルアルコール50部)50重量部からなる誘電体
スラリーを用いて製造したものを使用した。
部、バインダー10重量部、DBP(ジブチールフタレ
ート:可塑剤)3重量部、瀉剤(トルエン50部十イソ
プロピルアルコール50部)50重量部からなる誘電体
スラリーを用いて製造したものを使用した。
次に、カーテンビーム法の電子線加速器を用いて200
kVの加速電圧で電子線を2秒間照射し、導電性ペース
トのバインダーを硬化させた。
kVの加速電圧で電子線を2秒間照射し、導電性ペース
トのバインダーを硬化させた。
以上の操作は全て誘電体グリーンシートが基材PETフ
ィルムに密着した状態で行なった。
ィルムに密着した状態で行なった。
次に、内部電極を印刷形成した誘電体グリーンシートを
P E Tフィルムより剥離し、その破断強度(kg/
cm2)を求めたところ、第1図に示すようになった。
P E Tフィルムより剥離し、その破断強度(kg/
cm2)を求めたところ、第1図に示すようになった。
実施例2
ポリエーテルアクリレートを主成分とする電子線硬化樹
脂20部に対して、内部電極材料100部を加え、三本
ローラーを用いて混練して導電性ペーストを作成した。
脂20部に対して、内部電極材料100部を加え、三本
ローラーを用いて混練して導電性ペーストを作成した。
この導電性ペーストは粘度が21.0ps(20℃)で
あった。
あった。
以下、実施例1と同様の操作を行ない、内部電極を印刷
形成した誘電体グリーンシートの破断強度(kg/cm
21を求めたところ、第1図に示すようになった。
形成した誘電体グリーンシートの破断強度(kg/cm
21を求めたところ、第1図に示すようになった。
比較例1
内部電極材料100重量部に対してα−テルピネオール
(溶剤)で溶解したエチルセルロース8重量部(固形分
換算)を加え、三本ローラーで混練し、更に粘度調整の
為に希釈剤として石油系ナフサを添加し、20℃で20
0psの粘度の導電性ペーストを得た。
(溶剤)で溶解したエチルセルロース8重量部(固形分
換算)を加え、三本ローラーで混練し、更に粘度調整の
為に希釈剤として石油系ナフサを添加し、20℃で20
0psの粘度の導電性ペーストを得た。
次に、誘電体グリーンシート(厚み=5μm。
10μm、15μm、20ILm)上に前記導電性ペー
ストをスクリーン印刷法で印刷して内部電極を形成した
。
ストをスクリーン印刷法で印刷して内部電極を形成した
。
次に、内部電極を印刷形成した誘電体グリーンシートを
熱風乾燥機中に入れ、110℃で、2分間加熱し、内部
電極中の溶剤及び希釈剤を蒸発させた。
熱風乾燥機中に入れ、110℃で、2分間加熱し、内部
電極中の溶剤及び希釈剤を蒸発させた。
以上の操作は全て誘電体グリーンシートがPETフィル
ムに密着した状態で行なった。
ムに密着した状態で行なった。
次に、内部電極を印刷形成した誘電体グリーンシートを
PETフィルムより剥離し、その破断強度(kg/cm
21を求めたところ、第1図に示すようになった。
PETフィルムより剥離し、その破断強度(kg/cm
21を求めたところ、第1図に示すようになった。
以上、実施例1.2及び比較例1の結果から明らかなよ
うに、実施例1.2においては、5〜20LLm程度の
極めて薄い誘電体グリーンシートが導電性ペーストのシ
ートアタックによる影響を殆ど受けない為、比較例1に
認められるような誘電体グリーンシートの薄膜化に伴な
う破断強度の低下が大幅に緩和されている。
うに、実施例1.2においては、5〜20LLm程度の
極めて薄い誘電体グリーンシートが導電性ペーストのシ
ートアタックによる影響を殆ど受けない為、比較例1に
認められるような誘電体グリーンシートの薄膜化に伴な
う破断強度の低下が大幅に緩和されている。
[発明の効果コ
この発明は、導電性ペーストのバインダーとして電子線
硬化樹脂を使用したので、膜厚5〜20μm程度の極め
て薄いセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを
印刷してもシートアタックを生じることがなく、この極
めて薄いセラミックグリーンシートのハンドリングが可
能となり、従って、積層密度の高い積層セラミック電子
部品を製造することができるという効果がある。
硬化樹脂を使用したので、膜厚5〜20μm程度の極め
て薄いセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを
印刷してもシートアタックを生じることがなく、この極
めて薄いセラミックグリーンシートのハンドリングが可
能となり、従って、積層密度の高い積層セラミック電子
部品を製造することができるという効果がある。
また、この発明は、導電性ペーストの乾燥時°間を短縮
して、電子部品の生産性を向上させることができるとい
う効果がある。
して、電子部品の生産性を向上させることができるとい
う効果がある。
第1図は誘電体グリーンシートの厚さ(umlと破断強
度(kg/cm”lとの関係を示すグラフである。 代理人 弁理士 窪 1)法 明 第1図 グリーンシート厚み(μm)
度(kg/cm”lとの関係を示すグラフである。 代理人 弁理士 窪 1)法 明 第1図 グリーンシート厚み(μm)
Claims (2)
- 1.電子線硬化樹脂を主成分とするバインダーと、この
バインダー中に分散している導電性物質粉とからなる導
電性ペースト。 - 2.グリーンシートに請求項1記載の導電性ペーストを
所定パターンで印刷し、電子線を照射してこのグリーン
シートに印刷した導電性ペーストを乾燥させ、グリーン
シートと導体パターンとを交互に積層し、焼成してなる
積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32670990A JPH04196008A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 導電性ペーストと積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32670990A JPH04196008A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 導電性ペーストと積層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04196008A true JPH04196008A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18190802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32670990A Pending JPH04196008A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 導電性ペーストと積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04196008A (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32670990A patent/JPH04196008A/ja active Pending
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