JPH1050552A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH1050552A JPH1050552A JP21534596A JP21534596A JPH1050552A JP H1050552 A JPH1050552 A JP H1050552A JP 21534596 A JP21534596 A JP 21534596A JP 21534596 A JP21534596 A JP 21534596A JP H1050552 A JPH1050552 A JP H1050552A
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- dielectric ceramic
- ceramic layer
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １０μｍ以下の薄い層が簡単に作製でき、シ
ョートの発生が少ない積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供すること。 【解決手段】 スクリーンメッシュによるピンホール３
が発生しても、所定の厚みの半分以下の厚みで２回以上
印刷することにより、誘電体セラミック層１のピンホー
ル３は、内部電極２の間を貫通することが阻害されて、
内部電極２の間を貫通することがなくなる。
ョートの発生が少ない積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供すること。 【解決手段】 スクリーンメッシュによるピンホール３
が発生しても、所定の厚みの半分以下の厚みで２回以上
印刷することにより、誘電体セラミック層１のピンホー
ル３は、内部電極２の間を貫通することが阻害されて、
内部電極２の間を貫通することがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサの製造方法に関わり、特に積層型のセラミックコン
デンサの製造方法に関する。
ンサの製造方法に関わり、特に積層型のセラミックコン
デンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、小型大容
量、反永久的な寿命、高周波における低インピーダンス
等の優れた特性から広い範囲で使用されている。又、近
年の電子デバイスが小型化されるのに伴い、電子回路基
盤への高密度の表面実装が要求されている。このため、
表面実装に対するチップ部品への市場ニーズは、一段と
活発化している。
量、反永久的な寿命、高周波における低インピーダンス
等の優れた特性から広い範囲で使用されている。又、近
年の電子デバイスが小型化されるのに伴い、電子回路基
盤への高密度の表面実装が要求されている。このため、
表面実装に対するチップ部品への市場ニーズは、一段と
活発化している。
【０００３】従来の積層セラミックコンデンサの製造
は、次のように行われる。
は、次のように行われる。
【０００４】まず、誘電体セラミック粉末と有機樹脂等
のバインダーを、有機溶剤中に分散混合させたスラリー
を、ドクターブレード法等で一定の厚みに成膜し、グリ
ーンシートを作製する。金、パラジウム、銀、銅、ニッ
ケル等の低抵抗金属と有機ビヒクルからなる内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷法により、前記グリーンシート
上へ印刷して内部電極を形成する。
のバインダーを、有機溶剤中に分散混合させたスラリー
を、ドクターブレード法等で一定の厚みに成膜し、グリ
ーンシートを作製する。金、パラジウム、銀、銅、ニッ
ケル等の低抵抗金属と有機ビヒクルからなる内部電極ペ
ーストをスクリーン印刷法により、前記グリーンシート
上へ印刷して内部電極を形成する。
【０００５】内部電極が交互に対向する電極としたこの
グリーンシートを打ち抜き、金型内へ積層し、熱プレス
等で圧着して積層体を得る。
グリーンシートを打ち抜き、金型内へ積層し、熱プレス
等で圧着して積層体を得る。
【０００６】この積層体を一個一個のコンデンサ素子に
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサ素子を得る。
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサ素子を得る。
【０００７】こうして得られた積層セラミックコンデン
サ素子の対向する内部電極の各々の電極引き出し部が露
出する両端面に、外部電極端子を形成し、積層セラミッ
クコンデンサが完成する。
サ素子の対向する内部電極の各々の電極引き出し部が露
出する両端面に、外部電極端子を形成し、積層セラミッ
クコンデンサが完成する。
【０００８】積層セラミックコンデンサの小型大容量化
には、誘電率の大きな材料を用いるか、積層される電極
の総面積を大きくするか、電極間に挟まれて積層される
誘電体層の厚みを薄くするか、三つの方法があげられ
る。
には、誘電率の大きな材料を用いるか、積層される電極
の総面積を大きくするか、電極間に挟まれて積層される
誘電体層の厚みを薄くするか、三つの方法があげられ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、誘電率
の大きな材料を用いることは、材料開発の面からも非常
に難しく、容易ではない。
の大きな材料を用いることは、材料開発の面からも非常
に難しく、容易ではない。
【００１０】そのため、誘電体セラミック層を薄膜化
し、積層数を増加することによって総電極面積を増大す
る方法がとられている。しかしながら、前記グリーンシ
ートを用いた場合、シートの厚みが１０μｍ以下では、
ハンドリングの際に、グリーンシートの強度がもたない
ため、薄膜化には限界があった。
し、積層数を増加することによって総電極面積を増大す
る方法がとられている。しかしながら、前記グリーンシ
ートを用いた場合、シートの厚みが１０μｍ以下では、
ハンドリングの際に、グリーンシートの強度がもたない
ため、薄膜化には限界があった。
【００１１】また、従来の積層セラミックコンデンサに
おいては、誘電体セラミック層の厚みが１０μｍ以下で
は、図３に示すように、誘電体セラミック層１を積層
し、その上に内部電極用ペーストを印刷し、積層体を形
成する際に、内部電極２の間にピンホール３が発生す
る。このピンホール３が原因で電極間にショートを引き
起こす問題もあった。
おいては、誘電体セラミック層の厚みが１０μｍ以下で
は、図３に示すように、誘電体セラミック層１を積層
し、その上に内部電極用ペーストを印刷し、積層体を形
成する際に、内部電極２の間にピンホール３が発生す
る。このピンホール３が原因で電極間にショートを引き
起こす問題もあった。
【００１２】本発明の目的は、１０μｍ以下の薄い層が
簡単に作製でき、ショートの発生が少ない積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することにある。
簡単に作製でき、ショートの発生が少ない積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、誘電体
セラミックの内部に、層状に互いに対向する複数の平行
な内部電極を設け、該内部電極引出し部に端子電極を設
ける積層セラミックコンデンサの製造方法において、ス
クリーン印刷法により誘電体セラミック粉末を有機樹脂
及び溶剤中に分散させたスラリーを積層体形状に印刷、
乾燥し、誘電体セラミック層を形成した後、同様に低抵
抗金属粉末を有機樹脂及び溶剤中に分散させたペースト
を前記誘電体セラミック層の上に、複数個のコンデンサ
が得られるように、複数パターンを印刷、乾燥すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得
られる。
セラミックの内部に、層状に互いに対向する複数の平行
な内部電極を設け、該内部電極引出し部に端子電極を設
ける積層セラミックコンデンサの製造方法において、ス
クリーン印刷法により誘電体セラミック粉末を有機樹脂
及び溶剤中に分散させたスラリーを積層体形状に印刷、
乾燥し、誘電体セラミック層を形成した後、同様に低抵
抗金属粉末を有機樹脂及び溶剤中に分散させたペースト
を前記誘電体セラミック層の上に、複数個のコンデンサ
が得られるように、複数パターンを印刷、乾燥すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得
られる。
【００１４】本発明によれば、誘電体セラミック層を印
刷する方法において、内部電極間の同一誘電体セラミッ
ク層を２回以上印刷することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法が得られる。
刷する方法において、内部電極間の同一誘電体セラミッ
ク層を２回以上印刷することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法が得られる。
【００１５】本発明では、誘電体セラミック層をスクリ
ーン印刷法で行う場合、図２に示すように、スクリーン
メッシュによってピンホール３が発生しても、所定の半
分以下の厚みで２回以上印刷することにより、誘電体セ
ラミック層１のピンホール３は、内部電極２の間を貫通
することが阻害されて、内部電極２の間を貫通すること
がなくなる。従って、内部電極のショートを解消でき、
スクリーン印刷を用いた湿式積層が可能となる。
ーン印刷法で行う場合、図２に示すように、スクリーン
メッシュによってピンホール３が発生しても、所定の半
分以下の厚みで２回以上印刷することにより、誘電体セ
ラミック層１のピンホール３は、内部電極２の間を貫通
することが阻害されて、内部電極２の間を貫通すること
がなくなる。従って、内部電極のショートを解消でき、
スクリーン印刷を用いた湿式積層が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１７】本発明では、図１に示すような工程により
積層セラミックコンデンサの素子を得た。
積層セラミックコンデンサの素子を得た。
【００１８】以下に、図１に基づいて、本発明の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法について説明する。
ラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００１９】誘電体セラミック層を構成する誘電体セラ
ミック粉末として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系
で、誘電率が約１４０００の材料を用い、有機樹脂バイ
ンダー、有機溶剤および分散剤を加えてプラネタリミキ
サーで分散、混練し、誘電体セラミック層用スラリーを
作製した。
ミック粉末として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系
で、誘電率が約１４０００の材料を用い、有機樹脂バイ
ンダー、有機溶剤および分散剤を加えてプラネタリミキ
サーで分散、混練し、誘電体セラミック層用スラリーを
作製した。
【００２０】内部電極用ペーストは、Ａｇ８０％、Ｐｄ
２０％の混合粉末と誘電体セラミック層用スラリーを作
製したときと異なる有機樹脂バインダーおよび有機溶剤
を使用した有機ビヒクルを３本ロールミルにて混練した
ものを使用した。
２０％の混合粉末と誘電体セラミック層用スラリーを作
製したときと異なる有機樹脂バインダーおよび有機溶剤
を使用した有機ビヒクルを３本ロールミルにて混練した
ものを使用した。
【００２１】表１及び表２に、誘電体セラミック層用ス
ラリー及び内部電極用ペーストの各組成を示す。
ラリー及び内部電極用ペーストの各組成を示す。
【００２２】
【００２３】
【００２４】前述の誘電体セラミック層用スラリーと内
部電極用ペーストを用い、剥離処理を施した定盤に、ま
ず保護層として誘電体セラミック層用スラリーを用いて
積層体パターンで厚みが１５０μｍになるように印刷乾
燥を繰り返した。
部電極用ペーストを用い、剥離処理を施した定盤に、ま
ず保護層として誘電体セラミック層用スラリーを用いて
積層体パターンで厚みが１５０μｍになるように印刷乾
燥を繰り返した。
【００２５】この時の印刷条件は、スクリーンが１５０
〜４００ステンレスメッシュで乳剤厚みが２〜３０μｍ
で、誘電体セラミック層用スラリーの印刷粘度を２０〜
６０μポイズで、１層の厚みが１５〜３０μｍとなるよ
うに印刷機を設定し、印刷し、１２０℃で５分間乾燥を
１サイクルとして５〜６回繰り返し、１５０μｍの厚み
の保護層を形成する。
〜４００ステンレスメッシュで乳剤厚みが２〜３０μｍ
で、誘電体セラミック層用スラリーの印刷粘度を２０〜
６０μポイズで、１層の厚みが１５〜３０μｍとなるよ
うに印刷機を設定し、印刷し、１２０℃で５分間乾燥を
１サイクルとして５〜６回繰り返し、１５０μｍの厚み
の保護層を形成する。
【００２６】保護層を形成した後、その上に印刷厚みが
約２μｍになるように内部電極用ペーストを印刷乾燥し
た。その上に誘電体セラミック層用スラリーを印刷し、
厚みが５μｍになるように印刷し、乾燥後、更にスクリ
ーンメッシュバイアスの異なるスクリーンで誘電体セラ
ミック層用スラリーを印刷した。厚みが５μｍになるよ
うに印刷し、乾燥させ、１０μｍの厚みを得る。
約２μｍになるように内部電極用ペーストを印刷乾燥し
た。その上に誘電体セラミック層用スラリーを印刷し、
厚みが５μｍになるように印刷し、乾燥後、更にスクリ
ーンメッシュバイアスの異なるスクリーンで誘電体セラ
ミック層用スラリーを印刷した。厚みが５μｍになるよ
うに印刷し、乾燥させ、１０μｍの厚みを得る。
【００２７】更に、内部電極の印刷、誘電体セラミック
層用スラリーの印刷を８０層繰り返し、保護層として１
５０μｍになるように誘電体セラミック層を形成して、
積層セラミックコンデンサの積層体を得た。
層用スラリーの印刷を８０層繰り返し、保護層として１
５０μｍになるように誘電体セラミック層を形成して、
積層セラミックコンデンサの積層体を得た。
【００２８】この積層体を一個一個のコンデンサ素子に
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサ素子を得た。
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサ素子を得た。
【００２９】誘電体セラミック層の厚みを１〜３回で、
３〜１０μｍの厚みにした積層セラミックコンデンサ素
子の得た。本発明品と従来品との各々１０,０００個の
試料を採ってシート数を調べて、ショート発生率（％）
を比較した結果、表３が得られた。
３〜１０μｍの厚みにした積層セラミックコンデンサ素
子の得た。本発明品と従来品との各々１０,０００個の
試料を採ってシート数を調べて、ショート発生率（％）
を比較した結果、表３が得られた。
【００３０】
【００３１】表４は、誘電体セラミック層の厚みを１〜
３回で、２〜６μｍの厚みにした積層セラミックコンデ
ンサ素子を得て、上記と同様な条件でショート発生率
（％）を調べた結果を示す。
３回で、２〜６μｍの厚みにした積層セラミックコンデ
ンサ素子を得て、上記と同様な条件でショート発生率
（％）を調べた結果を示す。
【００３２】
【００３３】２回以上印刷することにより、ピンホール
を低減することが可能であるが、特に１回の印刷厚みを
半分以下で２回以上印刷することにより、誘電体層にあ
るピンホールが電極貫通することを無くし、積層セラミ
ックコンデンサ素子としてショート発生率を低減する効
果が大きいことがわかった。
を低減することが可能であるが、特に１回の印刷厚みを
半分以下で２回以上印刷することにより、誘電体層にあ
るピンホールが電極貫通することを無くし、積層セラミ
ックコンデンサ素子としてショート発生率を低減する効
果が大きいことがわかった。
【００３４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、１０μｍ以下の薄い層が容易に作製でき、内部電極
間に発生するピンホールを無くし、ショート発生率を低
減できる積層セラミックコンデンサの製造方法の提供が
可能となった。
ば、１０μｍ以下の薄い層が容易に作製でき、内部電極
間に発生するピンホールを無くし、ショート発生率を低
減できる積層セラミックコンデンサの製造方法の提供が
可能となった。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
を示す工程図。
を示す工程図。
【図２】本発明による積層セラミックコンデンサ素子を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサ素子を示す断
面図。
面図。
１ 誘電体セラミック層 １ａ 誘電体セラミック層 ２ 内部電極 ３ ピンホール
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体セラミックスの内部に、層状に互
いに対向する複数の平行な内部電極を設け、該内部電極
の引き出し部に端子電極を設ける積層セラミックコンデ
ンサの製造方法において、スクリーン印刷法により誘電
体セラミック粉末を有機樹脂及び溶剤中に分散させたス
ラリーを印刷、乾燥し、誘電体セラミック層を形成した
後、同様に低抵抗金属粉末を有機樹脂及び溶剤中に分散
させたペーストを前記誘電体セラミック層の上に、複数
個のコンデンサが得られるように、複数パターンを印
刷、乾燥することを特徴とする積層セラミックコンデン
サの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の誘電体セラミック層を印
刷する方法において、内部電極間の同一誘電体セラミッ
ク層を２回以上印刷することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534596A JPH1050552A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21534596A JPH1050552A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050552A true JPH1050552A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16670770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21534596A Pending JPH1050552A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519948A (ja) * | 2000-01-03 | 2003-06-24 | アエスカ エス．ア． | 可変容量結合アンテナ |
| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP21534596A patent/JPH1050552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003519948A (ja) * | 2000-01-03 | 2003-06-24 | アエスカ エス．ア． | 可変容量結合アンテナ |
| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
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