JPH04188651A - ハイブリッド回路用キャップ封止治具 - Google Patents
ハイブリッド回路用キャップ封止治具Info
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- JPH04188651A JPH04188651A JP31341090A JP31341090A JPH04188651A JP H04188651 A JPH04188651 A JP H04188651A JP 31341090 A JP31341090 A JP 31341090A JP 31341090 A JP31341090 A JP 31341090A JP H04188651 A JPH04188651 A JP H04188651A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッド回路用キャップ封止装置に係り
、特に高い信頼性を要求されるハイブリッドＩＣのキャ
ップ封止に適するハイブリッド回路用キャップ封止治具
に関する。
、特に高い信頼性を要求されるハイブリッドＩＣのキャ
ップ封止に適するハイブリッド回路用キャップ封止治具
に関する。
（従来の技術）
たとえば、セラミックス配線基板の所定面に、ＩＣ素子
などの電子部品を搭載・実装するとともに、これら電子
部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い内装封止し
て成るハイブリッド回路装置が、実用に広く供されてい
る。つまり、機能的な安定性（信頼性）などから、いわ
ゆるパッケージジグした構成とし、使用されている。
などの電子部品を搭載・実装するとともに、これら電子
部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い内装封止し
て成るハイブリッド回路装置が、実用に広く供されてい
る。つまり、機能的な安定性（信頼性）などから、いわ
ゆるパッケージジグした構成とし、使用されている。
しかして、前記ハイブリッド回路装置は、次のようにし
て製造ないし組み立てられている。すなわち、所要の回
路およびこの回路部分中、電子部品を搭載・実装する領
域を囲繞してウェルドリング層を設けたセラミックス配
線基板を先ず用意する。次いで、前記セラミックス配線
基板の所定面、つまりに、電子部品を搭載・実装する領
域面に、ＩＣ素子など所要の電子部品を搭載・実装する
。
て製造ないし組み立てられている。すなわち、所要の回
路およびこの回路部分中、電子部品を搭載・実装する領
域を囲繞してウェルドリング層を設けたセラミックス配
線基板を先ず用意する。次いで、前記セラミックス配線
基板の所定面、つまりに、電子部品を搭載・実装する領
域面に、ＩＣ素子など所要の電子部品を搭載・実装する
。
しかる後、予め用意されているたとえばメタルキャップ
の開口端縁部を、前記ウェルドリング面に対接させ（電
子部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い）、複数
個の小形のクランプやクリップなどの固定治具により仮
固定した状態で、たとえばレーザーシール技術によって
、前記メタルキャップの開口端縁部をウェルドリング面
に溶接し、内装封止している。。
の開口端縁部を、前記ウェルドリング面に対接させ（電
子部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い）、複数
個の小形のクランプやクリップなどの固定治具により仮
固定した状態で、たとえばレーザーシール技術によって
、前記メタルキャップの開口端縁部をウェルドリング面
に溶接し、内装封止している。。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記ハイブリッド回路装置のキャップ封止手段
は、操作が比較的繁雑で量産的な点や信頼性の点で問題
がある。すなわち、前記封止手段においては、先ず所要
の電子部品を搭載・実装したセラミックス配線基板のウ
ェルドリング面に、たとえばメタルキャップの開口端縁
部を位置合わせして、対接させこの状態で小形のクラン
プやりリップなど用い手作業によって、複数箇所で仮止
め・固定する必要がある。また、レーザー溶接によるシ
ール工程における仮止め用固定治具の仮止め・固定箇所
変え、取り外しなども手動的に行われるため、封止作業
か繁雑であるばかりでなく、封正に要する時間も長くな
り、量産性に劣るという問題がある。加えて、セラミッ
クス系ハイブリッド回路基板などが、一般に反りを有し
ているいることに伴い、前記仮止め用固定治具による仮
止め・固定を常に一様に密着保持することの困難さから
、封止の信頼性が損なわれ易い傾向もある。
は、操作が比較的繁雑で量産的な点や信頼性の点で問題
がある。すなわち、前記封止手段においては、先ず所要
の電子部品を搭載・実装したセラミックス配線基板のウ
ェルドリング面に、たとえばメタルキャップの開口端縁
部を位置合わせして、対接させこの状態で小形のクラン
プやりリップなど用い手作業によって、複数箇所で仮止
め・固定する必要がある。また、レーザー溶接によるシ
ール工程における仮止め用固定治具の仮止め・固定箇所
変え、取り外しなども手動的に行われるため、封止作業
か繁雑であるばかりでなく、封正に要する時間も長くな
り、量産性に劣るという問題がある。加えて、セラミッ
クス系ハイブリッド回路基板などが、一般に反りを有し
ているいることに伴い、前記仮止め用固定治具による仮
止め・固定を常に一様に密着保持することの困難さから
、封止の信頼性が損なわれ易い傾向もある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、繁雑な操
作を要せずに、量産的で信頼性の高い封止が可能なハイ
ブリッド回路用キャップ封止治具の提供を目的とする。
作を要せずに、量産的で信頼性の高い封止が可能なハイ
ブリッド回路用キャップ封止治具の提供を目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明に係るハイブリッド回路用キャップ封止治具は、
搭載・実装した電子部品を囲むように形設されているウ
ェルドリング面にキャップの開口端縁部が溶接・封止さ
れるハイブリッド基板を載置する基台と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板面に位置決め
して配置されるキャップを嵌合して一方の面がキャップ
開口端縁部を間欠的に一部露出させてウェルドリング面
に押圧可能な切欠部を有する基準板と、 前記基準板を基台面に固定保持するため基台に形設され
た保持・固定手段と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板を基準板側に
押圧および押圧を解除する押圧手段とを具備して成るこ
とを特徴とする。
搭載・実装した電子部品を囲むように形設されているウ
ェルドリング面にキャップの開口端縁部が溶接・封止さ
れるハイブリッド基板を載置する基台と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板面に位置決め
して配置されるキャップを嵌合して一方の面がキャップ
開口端縁部を間欠的に一部露出させてウェルドリング面
に押圧可能な切欠部を有する基準板と、 前記基準板を基台面に固定保持するため基台に形設され
た保持・固定手段と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板を基準板側に
押圧および押圧を解除する押圧手段とを具備して成るこ
とを特徴とする。
（作用）
本発明のハイブリッド回路用キャップ封止治具は、ハイ
ブリッド基板面に位置決めして配置されたキャップ開口
端縁部を、水平面化されているウェルドリング面に、は
ぼ水平に押圧可能な基準板によって密着した状態で押圧
され仮固定する。
ブリッド基板面に位置決めして配置されたキャップ開口
端縁部を、水平面化されているウェルドリング面に、は
ぼ水平に押圧可能な基準板によって密着した状態で押圧
され仮固定する。
しかして、前記仮固定の状態でウェルドリング面に対接
するキャップ開口端縁部の間欠的に一部が露出された領
域を、選択的に溶接封止してキャップをハイブリッド基
板面に固定・一体化することが可能となる。つまり、所
定の位置に、高精度に保持された状態でキャップを固定
し得るため、所要のシーリング高精度にかつ確実に達成
することが可能となる。
するキャップ開口端縁部の間欠的に一部が露出された領
域を、選択的に溶接封止してキャップをハイブリッド基
板面に固定・一体化することが可能となる。つまり、所
定の位置に、高精度に保持された状態でキャップを固定
し得るため、所要のシーリング高精度にかつ確実に達成
することが可能となる。
（実施例）
以下第１図および第２図をを参照して、本発明の詳細な
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に係るハイブリッド回路用キャップ封
止治具の一構成例の要部を平面的、また第２図は第１図
Ａ−Ａ線沿い断面的に示したものである。１は搭載・実
装した電子部品を囲むように形設されているウェルドリ
ング２面にキャップ３の開口端縁部３ａが溶接・封止さ
れるハイブリッド基板４を載置する基台であり、ハイブ
リッド基板４の載置領域４ａが上面側に凹設されている
。５は前記基台１面に載置されるハイブリッド基板４面
に位置決めして配置されるキャップ３を嵌合して一方の
面がキャップ開口端縁部３ａを間欠的に一部露出させて
ウェルドリング２面に押圧可能な切欠部５ａを有する基
準板である。つまりこの基準板５は、内周面が間欠的に
突設して、キャップ開口端縁部３ａがウェルドリング２
面に、はぼ水平に対接させるとともに、対接する位置が
部分的に露出するようになっている。
止治具の一構成例の要部を平面的、また第２図は第１図
Ａ−Ａ線沿い断面的に示したものである。１は搭載・実
装した電子部品を囲むように形設されているウェルドリ
ング２面にキャップ３の開口端縁部３ａが溶接・封止さ
れるハイブリッド基板４を載置する基台であり、ハイブ
リッド基板４の載置領域４ａが上面側に凹設されている
。５は前記基台１面に載置されるハイブリッド基板４面
に位置決めして配置されるキャップ３を嵌合して一方の
面がキャップ開口端縁部３ａを間欠的に一部露出させて
ウェルドリング２面に押圧可能な切欠部５ａを有する基
準板である。つまりこの基準板５は、内周面が間欠的に
突設して、キャップ開口端縁部３ａがウェルドリング２
面に、はぼ水平に対接させるとともに、対接する位置が
部分的に露出するようになっている。
また、６は前記基準板５を基台１面に固定保持するため
基台１に形設された、ワンタッチ的に動作する保持・固
定手段を成すもので、基台の各隅部にスプリング６ａに
よって弾撥力を付与されて装着された固定シャフト８ｂ
、この固定シャフト８ｂを遊間的に貫通して延設されハ
ンドル６ｃの操作により進退する基準板５固定ビン６ｄ
とで構成しである。
基台１に形設された、ワンタッチ的に動作する保持・固
定手段を成すもので、基台の各隅部にスプリング６ａに
よって弾撥力を付与されて装着された固定シャフト８ｂ
、この固定シャフト８ｂを遊間的に貫通して延設されハ
ンドル６ｃの操作により進退する基準板５固定ビン６ｄ
とで構成しである。
ここで、弾撥力の付与はスプリング６ａの代りに、たと
えばゴムや板バネなどであってもよい。７は同じく基準
板５を基台１面に保持する保持手段を成すもので、基準
板５が基台１に係合し保持されるように、基台１面に設
けられた凹部であり、−般的には前記ハイブリッド基板
４の載置領域４ａ（凹設）と同軸的に形設されている。
えばゴムや板バネなどであってもよい。７は同じく基準
板５を基台１面に保持する保持手段を成すもので、基準
板５が基台１に係合し保持されるように、基台１面に設
けられた凹部であり、−般的には前記ハイブリッド基板
４の載置領域４ａ（凹設）と同軸的に形設されている。
さらに、８は前記基台１面に載置されるハイブリッド基
板４を基準板５側に押圧する押圧手段で、載置されるハ
イブリッド基板４に対して、スプリング８ａによって弾
撥力を付与されて、基台１のハイブリッド基板４の載置
領域４ａ （凹設）に対応して配置されている。なお、
図において、９はハイブリッド回路用封止治具における
位置決め用の基準孔である。
板４を基準板５側に押圧する押圧手段で、載置されるハ
イブリッド基板４に対して、スプリング８ａによって弾
撥力を付与されて、基台１のハイブリッド基板４の載置
領域４ａ （凹設）に対応して配置されている。なお、
図において、９はハイブリッド回路用封止治具における
位置決め用の基準孔である。
次に上記構成のハイブリッド回路用封止治具の使用例に
ついて説明する。
ついて説明する。
先ず、所要の電子部品を実装したハイブリッド基板４を
基台１の所定領域４ａにに載置した後、そのハイブリッ
ド基板４面に位置決めしてキャップ３を配置する。かく
して、キャップ３の開口端縁部３ａをウェルドリング２
面に対接させた形とし、さらに前記基準板５を基台１の
基準板保持手段７に位置決めして配置する。次いで、前
記基準板の保持・固定手段６を駆動・操作して、基準板
５を基台１に固定する一方、押圧手段８を駆動・操作し
て、ホボ水平面を成す基準板５面にハイブリッド基板４
を押圧する。
基台１の所定領域４ａにに載置した後、そのハイブリッ
ド基板４面に位置決めしてキャップ３を配置する。かく
して、キャップ３の開口端縁部３ａをウェルドリング２
面に対接させた形とし、さらに前記基準板５を基台１の
基準板保持手段７に位置決めして配置する。次いで、前
記基準板の保持・固定手段６を駆動・操作して、基準板
５を基台１に固定する一方、押圧手段８を駆動・操作し
て、ホボ水平面を成す基準板５面にハイブリッド基板４
を押圧する。
上記によってハイブリッド基板４面のウェルドリング２
面に、キャップ３の開口端縁部３ａが高精度に位置合せ
され、かつ密接する状態とした後、部分的に露出してい
るキャップ開口端縁部３ａとウェルドリング２面とが対
接する位置を、たとえばレーザー光で選択的に照射して
部分的に溶接封止して、キャップ３をハイブリッド基板
４面に装着する。かくして、キャップ３をハイブリッド
基板４面に、部分的に溶接封止した後、前記基準板固定
手段６を駆動・操作して、基準板５を基台１の固定から
開放する一方、押圧手段８を駆動・操作して、ハイブリ
ッド基板４と基準板５との密接を開放して、ハイブリッ
ド回路用封止治具から取り外す。
面に、キャップ３の開口端縁部３ａが高精度に位置合せ
され、かつ密接する状態とした後、部分的に露出してい
るキャップ開口端縁部３ａとウェルドリング２面とが対
接する位置を、たとえばレーザー光で選択的に照射して
部分的に溶接封止して、キャップ３をハイブリッド基板
４面に装着する。かくして、キャップ３をハイブリッド
基板４面に、部分的に溶接封止した後、前記基準板固定
手段６を駆動・操作して、基準板５を基台１の固定から
開放する一方、押圧手段８を駆動・操作して、ハイブリ
ッド基板４と基準板５との密接を開放して、ハイブリッ
ド回路用封止治具から取り外す。
このようにして、キャップ３がハイブリッド基板４面に
対する部分的な溶接により、仮固定されたハイブリッド
回路封止体について、常套の手段によって、さらに残余
領域（部分）の溶接封止を行うことにより、所要の溶接
封止を容易にかつ確実に達成し得る。
対する部分的な溶接により、仮固定されたハイブリッド
回路封止体について、常套の手段によって、さらに残余
領域（部分）の溶接封止を行うことにより、所要の溶接
封止を容易にかつ確実に達成し得る。
［発明の効果］
上記のように、本発明に係るハイブリッド回路用キャッ
プ封止装置によれば、キャップ３の開口端縁部３ａをウ
ェルドリング２面に、容品に密着して対接させた形で固
定・支持し得る。つまり、基準板との係合、押圧手段に
よるハイブリッド基板の押上に伴いキャップ３の開口端
縁部３ａとウェルドリング２面とは、全体的に−様な対
接が行なわれるため、たとえばハイブリッド基板に反り
が認められる場合も、信頼性の高いキャップ封止を達成
し得る。かくして本発明のハイブリッド回路用キャップ
封止治具は、繁雑な手作業なども不要で量産的なことと
相俟って実用上多くの利点をもたらすものといえる。
プ封止装置によれば、キャップ３の開口端縁部３ａをウ
ェルドリング２面に、容品に密着して対接させた形で固
定・支持し得る。つまり、基準板との係合、押圧手段に
よるハイブリッド基板の押上に伴いキャップ３の開口端
縁部３ａとウェルドリング２面とは、全体的に−様な対
接が行なわれるため、たとえばハイブリッド基板に反り
が認められる場合も、信頼性の高いキャップ封止を達成
し得る。かくして本発明のハイブリッド回路用キャップ
封止治具は、繁雑な手作業なども不要で量産的なことと
相俟って実用上多くの利点をもたらすものといえる。
第１図は本発明に係るハイブリッド回路用キャップ封止
治具の要部構成例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。 １・・・・・・基台 ２・・・・・・ウェルドリング ３・・・・・・キャップ ３ａ・・・・・・キャップの開口端縁部４・・・・・・
ハイブリッド基板 ４ａ・・・・・・ハイブリッド基板載置領域５・・・・
・・基準板 ５ａ・・・・・・基準板の切欠部（キャップ嵌合部）６
・・・・・・保持・固定手段 ６ａ・・・・・・スプリング ６ｂ・・・・・・固定シャフト ６Ｃ・・・・・・ハンドル ６ｄ・・・・・・基準板固定ビン ７・・・・・・基準板保持手段 ８・・・・・・押圧手段 ９・・・・・・位置決め用基準孔 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
治具の要部構成例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。 １・・・・・・基台 ２・・・・・・ウェルドリング ３・・・・・・キャップ ３ａ・・・・・・キャップの開口端縁部４・・・・・・
ハイブリッド基板 ４ａ・・・・・・ハイブリッド基板載置領域５・・・・
・・基準板 ５ａ・・・・・・基準板の切欠部（キャップ嵌合部）６
・・・・・・保持・固定手段 ６ａ・・・・・・スプリング ６ｂ・・・・・・固定シャフト ６Ｃ・・・・・・ハンドル ６ｄ・・・・・・基準板固定ビン ７・・・・・・基準板保持手段 ８・・・・・・押圧手段 ９・・・・・・位置決め用基準孔 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 搭載・実装した電子部品を囲むように形設されているウ
エルドリング面にキャップの開口端縁部が溶接・封止さ
れるハイブリッド基板を載置する基台と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板面に位置決め
して配置されるキャップを嵌合して一方の面がキャップ
開口端縁部を一部露出させてウエルドリング面に押圧可
能な切欠部を有する基準板と、 前記基準板を基台面に固定保持するため基台に形設され
た保持・固定手段と、 前記基台面に載置されるハイブリッド基板を基準板側に
押圧および押圧を解除する押圧手段とを具備して成るこ
とを特徴とするハイブリッド回路用キャップ封止治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31341090A JP2752243B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ハイブリッド回路用キャップ封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31341090A JP2752243B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ハイブリッド回路用キャップ封止治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188651A true JPH04188651A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2752243B2 JP2752243B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18040947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31341090A Expired - Lifetime JP2752243B2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | ハイブリッド回路用キャップ封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752243B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31341090A patent/JP2752243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752243B2 (ja) | 1998-05-18 |
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Legal Events
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