JP2747107B2 - ハイブリッド回路用キャップ封止装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ハイブリッド回路用キャップ封止装置に係
り、特に高い信頼性を要求されるハイブリッドICのキャ
ップ封止に適するハイブリッド回路用キャップ封止装置
に関する。

（従来の技術） たとえば、セラミックス配線基板の所定面に、IC素子
などの電子部品を搭載・実装するとともに、これら電子
部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い内装封止し
て成るハイブリッド回路装置が、実用に広く供されてい
る。つまり、機能的な安定性（信頼性）などから、いわ
ゆるパッケージングした構成とし、使用されている。

しかして、前記ハイブリッド回路装置は、次のように
して製造ないし組み立てられている。すなわち、所要の
回路およびこの回路部分中、電子部品を搭載・実装する
領域を囲繞してウエルドリング層を設けたセラミックス
配線基板を先ず用意する。次いで、前記セラミックス配
線基板の所定面、つまりに、電子部品を搭載・実装する
領域面に、IC素子など所要の電子部品を搭載・実装す
る。しかる後、予め用意されているたとえばメタルキャ
ップの開口端縁部を、前記ウエルドリング面に対接させ
（電子部品を搭載・実装した領域をキャップで覆い）、
複数個の小形のクランプやクリップなどの固定治具によ
り仮固定した状態で、たとえばレーザーシール技術によ
って、前記メタルキャップの開口端縁部をウエルドリン
グ面に溶接し、内装封止している。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記ハイブリッド回路装置のキャップ封止手
段は、操作が比較的繁雑で量産的な点や信頼性の点で問
題がある。すなわち、前記封止手段においては、先ず所
要の電子部品を搭載・実装したセラミックス配線基板の
ウエルドリング面に、たとえばメタルキャップの開口端
縁部を位置合わせして、対接させこの状態で小形のクラ
ンプやクリップなど用い手作業によって、複数箇所で仮
止め・固定する必要がある。また、レーザー溶接による
シール工程における仮止め用固定治具の仮止め・固定箇
所変え、取り外しなども手動的に行われるため、封止作
業が繁雑であるばかりでなく、封止に要する時間も長く
なり、量産性に劣るという問題がある。加えて前記仮止
め用固定治具による仮止め・固定を常に一様に保持する
ことの困難さから、封止の信頼性が損なわれ易い傾向も
ある。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、繁雑な
操作を要せずに、量産的で信頼性の高い封止が可能なハ
イブリッド回路用キャップ封止装置の提供を目的とす
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係るハイブリッド回路用キャップ封止装置
は、搭載・実装した電子部品を囲むように形設されてい
るウエルドリング面にキャップの開口端縁部が溶接・封
止されるハイブリッド基板を載置する基台と、前記基台
面に配設され、載置されるハイブリッド基板面に位置決
めして配置されたキャップ開口端縁部をウエルドリング
面に押圧可能な少なくとも一対の押圧手段と、前記押圧
手段を選択的に進退させ押圧および押圧を解除する押圧
手段駆動機構と、前記位置決め配置され押圧されたキャ
ップの開口端縁部をウエルドリング面に溶接・封止する
手段とを具備してなることを特徴とする。

（作用） 本発明のハイブリッド回路用キャップ封止装置は、ハ
イブリッド基板面に位置決めして配置されたキャップ開
口端縁部は、ウエルドリング面に押圧可能な少なくとも
一対の押圧手段によって仮固定される。しかも、前記押
圧手段は、押圧手段駆動機構の切り替え駆動により、選
択的に進退さして押圧および押圧を解除し得るため、シ
ーリング操作も連続的になされる。つまり、仮固定の役
割をなす押圧手段は、シーリング位置がその押圧手段配
置領域に移行して来た場合、前記押圧を解除して自動的
に後退する。したがって、押圧手段が配置されていた被
シーリング部領域に対するたとえばレーザー光照射も可
能となるため、連続的にシーリング操作を行い得るとと
もに、一様なシーリングを達成し得ることになる。

（実施例） 以下第１図を参照して、本発明の実施例を説明する。

第１図は、本発明に係るハイブリッド回路用キャップ
封止装置の一構成例の要部を斜視的に示したもので、１
は搭載・実装した電子部品を囲むように形設されている
ウエルドリング２面にキャップ３の開口端縁部3aが溶接
・封止されるハイブリッド基板４を載置する基台であ
る。５は前記基台１面に配設され、載置されるハイブリ
ッド基板４面に位置決めして配置されたキャップ３の開
口端縁部3aをウエルドリング２面に押圧可能な少なくと
も一対の押圧手段であり、さらに６は前記押圧手段５を
選択的に進退させ、前記キャップ３の開口端縁部3aをウ
エルドリング２面に押圧および押圧を解除する機能をな
す押圧手段駆動機構である。しかして、前記押圧手段５
は、ウエルドリング２面に対接するキャップ３の開口端
縁部3aを先端面側が進退して押圧・押圧解除可能に配置
されたいわゆるアタッチメントであり、前記アタッチメ
ント５は、たとえばリンク機構6aにより進退可能、換言
すると前傾と後傾が可能に支持されている。また、前記
アタッチメント５のリンク機構6aを介した進退（前傾と
後傾）は、たとえばエアーシリンダーを押圧手段駆動機
構として行われる。さらに、７は前記位置決め配置され
押圧されたキャップの開口端縁部をウエルドリング面に
溶接・封止する手段、たとえば図示されていないレーザ
ー光発生源から出、制御機構で制御され照射されるレー
ザー光である。

なお、この押圧手段駆動機構６は、前記エアーシリン
ダーの代りに、オイルシリンダー、ソレノイド、電動ア
クチュエータ、ボールネジもしくはリニアモータなどで
あってもよく、さらにこの押圧手段駆動機構６は、各押
圧手段５ごとに配置してもよいし、グループ化して共用
させる構成としてもよい。また、ウエルドリング２面に
対接するキャップ３の開口端縁部3aを押圧する押圧手段
５の配置は、少なくとも一対でキャップの対向する辺な
いし位置に設定し、全体的に平均して押圧し得るように
する。

次に上記構成のハイブリッド回路用封止装置の動作に
ついて説明する。

先ず、所要の電子部品を実装したハイブリッド基板４
を基台１に載置した後、そのハイブリッド基板４面に位
置決めしてキャップ３を配置する。かくして、キャップ
３の開口端縁部3aをウエルドリング２面に対接させた形
とし、前記押圧手段駆動機構６を駆動させ、押圧手段
（アタッチメント）５先端側でキャップ３の開口端縁部
3aを押圧し、レーザー光を照射・走査ささせて順次溶接
封止する。この溶接封止工程において、前記レーザー光
を照射・走査位置が、押圧手段５でキャップ３の開口端
縁部3aを押圧している位置に達した場合、前記押圧手段
駆動機構６の駆動によって、押圧手段５を待避させ、そ
の部分の溶接封止が終了した段階で、要すれば押圧手段
駆動機構６を再び駆動させ、押圧手段５先端側でキャッ
プ３の開口端縁部3aを押圧する。このような動作を、レ
ーザー光の照射・走査に連動して、各押圧手段駆動機構
６の駆動切り替え、順次各押圧手段５に行わせることに
よって、所要の溶接封止を容易にかつ確実に達成し得
る。

［発明の効果］ 上記のように、本発明に係るハイブリッド回路用キャ
ップ封止装置によれば、キャップ３の開口端縁部3aをウ
エルドリング２面に対接させた形で固定・支持する操作
ないし作業が大幅に簡略化するばかりでなく、前記押圧
手段による固定・支持も全体的に一様に行なわれるた
め、信頼性の高いキャップ封止を達成し得る。かくして
本発明のハイブリッド回路用キャップ封止装置は、繁雑
な手作業なども不要で量産的なことと相俟って実用上多
くの利点をもたらすものといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るハイブリッド回路用キャップ封止
装置の要部構成例を示す斜視図である。 １……基台 ２……ウエルドリング ３……キャップ 3a……キャップの開口端縁部 ４……ハイブリッド基板 ５……押圧手段 ６……押圧手段駆動機構 6a……リンク機構（押圧手段の進退機構） ７……溶接封止手段

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】搭載・実装した電子部品を囲むように形設
   されているウエルドリング面にキャップの開口端縁部が
   溶接・封止されるハイブリッド基板を載置する基台と、 前記基台面に配設され、載置されるハイブリッド基板面
   に位置決めして配置されたキャップ開口端縁部をウエル
   ドリング面に押圧可能な少なくとも一対の押圧手段と、 前記押圧手段を選択的に進退させ押圧および押圧を解除
   する押圧手段駆動機構と、 前記位置決め配置された押圧されたキャップの開口端縁
   部をウエルドリング面に溶接・封止する手段とを具備し
   てなることを特徴とするハイブリッド回路用キャップ封
   止装置。