JPH0786732A - リード部品搭載装置及び方法 - Google Patents
リード部品搭載装置及び方法Info
- Publication number
- JPH0786732A JPH0786732A JP22485393A JP22485393A JPH0786732A JP H0786732 A JPH0786732 A JP H0786732A JP 22485393 A JP22485393 A JP 22485393A JP 22485393 A JP22485393 A JP 22485393A JP H0786732 A JPH0786732 A JP H0786732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- laser
- leads
- temperature
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】保持部６により基板７の電極に対応するリード
部品８のリードを位置決めする。レーザヘッド１よりは
んだ付け部分にのみ集光したレーザを照射する。被接触
温度センサ５により接合部のはんだ温度を監視し、最適
はんだ付け温度に達したらレーザ制御部４を介して、レ
ーザの照射を即停止する。隣接するリードの接合は、ス
テージ部２によりレーザヘッド１をリードの並び方向に
移動することにより行う。 【効果】はんだ付け時に接合部の適当な加熱ができ、加
熱不足や過加熱のない良好なはんだ付けができる。
部品８のリードを位置決めする。レーザヘッド１よりは
んだ付け部分にのみ集光したレーザを照射する。被接触
温度センサ５により接合部のはんだ温度を監視し、最適
はんだ付け温度に達したらレーザ制御部４を介して、レ
ーザの照射を即停止する。隣接するリードの接合は、ス
テージ部２によりレーザヘッド１をリードの並び方向に
移動することにより行う。 【効果】はんだ付け時に接合部の適当な加熱ができ、加
熱不足や過加熱のない良好なはんだ付けができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード部品を基板に搭
載後リード部品のリードと予め半田供給された基板電極
をレーザを熱源としてはんだ付けを行うリード部品搭載
装置及び方法に関するものである。
載後リード部品のリードと予め半田供給された基板電極
をレーザを熱源としてはんだ付けを行うリード部品搭載
装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード部品搭載装置は、図２に示
すように同時に数本のリード９にレーザを照射するレー
ザヘッド部１とリード９の並び方向に相対的にツール部
とレーザヘッド部１を同時に移動するステージ部２と、
レーザ発振器３と、リード部品８を保持する保持部６に
より構成される。保持部６によりリード部品８をリード
９の接続部が対抗の電極に接するようにリードの長方
向、リードの並び方向及び高さ方向に位置決めする。レ
ーザヘッド１より集光されたレーザをリード１本１本に
照射し、リード９と電極をはんだ接合する。次にステー
ジ部２により基板をリード９の並び方向に移動すること
によって隣接するリードを次々にはんだ接合する。
すように同時に数本のリード９にレーザを照射するレー
ザヘッド部１とリード９の並び方向に相対的にツール部
とレーザヘッド部１を同時に移動するステージ部２と、
レーザ発振器３と、リード部品８を保持する保持部６に
より構成される。保持部６によりリード部品８をリード
９の接続部が対抗の電極に接するようにリードの長方
向、リードの並び方向及び高さ方向に位置決めする。レ
ーザヘッド１より集光されたレーザをリード１本１本に
照射し、リード９と電極をはんだ接合する。次にステー
ジ部２により基板をリード９の並び方向に移動すること
によって隣接するリードを次々にはんだ接合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の，リード部品搭
載装置は、リードそれぞれで配線されている長さが違う
ため熱量が違い、同じ熱量すなわレーザの一定出力で一
定照射時間だけ接合部を加熱するのでは加熱不足で十分
な接合ができないリードが発生したり、過加熱ではんだ
とリードの間に大量の金属間化合物が生成され接合強度
が弱くなることがあるという問題点があった。
載装置は、リードそれぞれで配線されている長さが違う
ため熱量が違い、同じ熱量すなわレーザの一定出力で一
定照射時間だけ接合部を加熱するのでは加熱不足で十分
な接合ができないリードが発生したり、過加熱ではんだ
とリードの間に大量の金属間化合物が生成され接合強度
が弱くなることがあるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード部品の
リードを基板の対応する電極にはんだ付けするリード部
品搭載装置において、リードが対応する電極に接するよ
うにリード部品を保持位置決めする保持部と、電極に接
するリードに集光したレーザを照射するレーザヘッド部
と、前記レーザヘッド部をリード部品に対し相対的に移
動するステージ部と、リード電極とのはんだ接合部の温
度を測定する温度センサと、前記レーザヘッドからレー
ザを出射させるレーザ発振器を制御し前記温度センサが
適切なはんだ付け温度を検出したら前記レーザヘッドの
レーザ出射を停止させるレーザ制御部とにより構成され
る。
リードを基板の対応する電極にはんだ付けするリード部
品搭載装置において、リードが対応する電極に接するよ
うにリード部品を保持位置決めする保持部と、電極に接
するリードに集光したレーザを照射するレーザヘッド部
と、前記レーザヘッド部をリード部品に対し相対的に移
動するステージ部と、リード電極とのはんだ接合部の温
度を測定する温度センサと、前記レーザヘッドからレー
ザを出射させるレーザ発振器を制御し前記温度センサが
適切なはんだ付け温度を検出したら前記レーザヘッドの
レーザ出射を停止させるレーザ制御部とにより構成され
る。
【０００５】本発明は、リード部品のリードを基板の対
応する電極にはんだ付けするリード部品搭載方法におい
て、リードが対応する電極に接するようにリード部品を
基板上に位置決めし、電極に接したリードにレーザを照
射すると共に前記リードと前記電極とのはんだ接合部の
温度を測定し、前記はんだ接合部が適切なはんだ付け温
度となったら前記リードへのレーザの照射を停止するこ
とを特徴とする。
応する電極にはんだ付けするリード部品搭載方法におい
て、リードが対応する電極に接するようにリード部品を
基板上に位置決めし、電極に接したリードにレーザを照
射すると共に前記リードと前記電極とのはんだ接合部の
温度を測定し、前記はんだ接合部が適切なはんだ付け温
度となったら前記リードへのレーザの照射を停止するこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について，図面を参照し
て説明する．図１は，本発明の一実施例のリード部品搭
載装置を示す構成図である．本実施例は、リード部品８
のリード９を対応する基板７の電極に位置決め・保持す
る保持部６と、集光したレーザをリード１本１本に照射
するレーザヘッド部１と、レーザヘッド部をリード並び
方向に移動するステージ部２と、レーザ発振器３と、レ
ーザ照射時間を制御するレーザ制御部４と、はんだ接合
部温度を測定する非接触温度センサ５により構成され
る。
て説明する．図１は，本発明の一実施例のリード部品搭
載装置を示す構成図である．本実施例は、リード部品８
のリード９を対応する基板７の電極に位置決め・保持す
る保持部６と、集光したレーザをリード１本１本に照射
するレーザヘッド部１と、レーザヘッド部をリード並び
方向に移動するステージ部２と、レーザ発振器３と、レ
ーザ照射時間を制御するレーザ制御部４と、はんだ接合
部温度を測定する非接触温度センサ５により構成され
る。
【０００７】保持部６によりリード部品８を基板７の電
極に対応するリード９の接続部が接するようにリードの
長手方向、リードの並び方向及び高さ方向に位置決めす
る。それに引続きレーザ制御部４がレーザ発振器３にレ
ーザ照射指令を出し、レーザヘッド１よりはんだ付け部
分にのみ集光したレーザを照射する。レーザ照射中は、
非接触温度センサ５により接合部のはんだ温度を監視
し、最適はんだ付け温度といわれる240 ℃に達したら即
時にレーザ制御部４を介して、レーザの照射を停止す
る。隣接するリード９の接合には、ステージ部２により
相対的にレーザヘッド１をリード９のピッチ寸法だけリ
ードの並び方向に移動することにより行う。
極に対応するリード９の接続部が接するようにリードの
長手方向、リードの並び方向及び高さ方向に位置決めす
る。それに引続きレーザ制御部４がレーザ発振器３にレ
ーザ照射指令を出し、レーザヘッド１よりはんだ付け部
分にのみ集光したレーザを照射する。レーザ照射中は、
非接触温度センサ５により接合部のはんだ温度を監視
し、最適はんだ付け温度といわれる240 ℃に達したら即
時にレーザ制御部４を介して、レーザの照射を停止す
る。隣接するリード９の接合には、ステージ部２により
相対的にレーザヘッド１をリード９のピッチ寸法だけリ
ードの並び方向に移動することにより行う。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は，温度セン
サとレーザ制御部を設けることにより、はんだ付け時に
はんだ接合部の温度を監視しながらレーザの照射を行
い、加熱温度が適当なはんだ付け温度に達したときに、
レーザ照射を停止するので、適当な加熱ができ、良好な
はんだ付けができるという効果がある。
サとレーザ制御部を設けることにより、はんだ付け時に
はんだ接合部の温度を監視しながらレーザの照射を行
い、加熱温度が適当なはんだ付け温度に達したときに、
レーザ照射を停止するので、適当な加熱ができ、良好な
はんだ付けができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】従来のリード部品搭載装置の構成図である。
１ レーザヘッド ２ ステージ部 ３ レーザ発振器 ４ レーザ制御部 ５ 非接触温度センサ ６ 保持部 ７ 基板 ８ リード部品 ９ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 リード部品のリードを基板の対応する電
極にはんだ付けするリード部品搭載装置において、リー
ドが対応する電極に接するようにリード部品を保持位置
決めする保持部と、電極に接するリードに集光したレー
ザを照射するレーザヘッド部と、前記レーザヘッド部を
リード部品に対し相対的に移動するステージ部と、リー
ド電極とのはんだ接合部の温度を測定する温度センサ
と、前記レーザヘッドからレーザを出射させるレーザ発
振器を制御し前記温度センサが適切なはんだ付け温度を
検出したら前記レーザヘッドのレーザ出射を停止させる
レーザ制御部とを含むことを特徴とするリード部品搭載
装置。 - 【請求項２】 リード部品のリードを基板の対応する電
極にはんだ付けするリード部品搭載方法において、リー
ドが対応する電極に接するようにリード部品を基板上に
位置決めし、電極に接したリードにレーザを照射すると
共に前記リードと前記電極とのはんだ接合部の温度を測
定し、前記はんだ接合部が適切なはんだ付け温度となっ
たら前記リードへのレーザの照射を停止することを特徴
とするリード部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22485393A JPH0786732A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | リード部品搭載装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22485393A JPH0786732A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | リード部品搭載装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786732A true JPH0786732A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16820194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22485393A Pending JPH0786732A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | リード部品搭載装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786732A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105828535A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-03 | 苏州经贸职业技术学院 | 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145698A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-08-01 | 日本電気株式会社 | レ−ザハンダ付け検査装置 |
| JPS61283457A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-13 | ヴァンゼッティ システムズ，インク | プリント回路板に部品を配置接続する方法及びその装置 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP22485393A patent/JPH0786732A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60145698A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-08-01 | 日本電気株式会社 | レ−ザハンダ付け検査装置 |
| JPS61283457A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-13 | ヴァンゼッティ システムズ，インク | プリント回路板に部品を配置接続する方法及びその装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105828535A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-03 | 苏州经贸职业技术学院 | 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台 |
| CN105828535B (zh) * | 2016-05-20 | 2019-02-12 | 苏州经贸职业技术学院 | 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4970365A (en) | Method and apparatus for bonding components leads to pads located on a non-rigid substrate | |
| US6333483B1 (en) | Method of manufacturing circuit modules | |
| KR101703561B1 (ko) | 솔더 리플로워 장치 | |
| JP3195970B2 (ja) | 半導体チップボンダにおけるチップ加熱機構 | |
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| JPH0786732A (ja) | リード部品搭載装置及び方法 | |
| JP2849477B2 (ja) | Ｉｃ部品の実装方法 | |
| JPH02213075A (ja) | リードの接合方法 | |
| JPS59107786A (ja) | 細線の接合方法 | |
| JPH0951162A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS61169167A (ja) | レ−ザハンダ付け方法 | |
| JP7566212B2 (ja) | 接合方法 | |
| JP2567528B2 (ja) | Ｉｃ部品のリード接合方法 | |
| JPS63232438A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS6037284A (ja) | レ−ザ接合方法 | |
| US6680457B2 (en) | Reflowing of solder joints | |
| JPS6343791A (ja) | レ−ザビ−ム接合装置 | |
| JPH08229673A (ja) | リード部品レーザはんだ付け装置 | |
| JPH01232793A (ja) | リボンボンデイング装置 | |
| JPS6167926A (ja) | ボンデイング方法 | |
| JP2669321B2 (ja) | Ｔｃｐ塔載装置 | |
| JPH0513950A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPH0448794A (ja) | レーザ光によるリード接合装置 | |
| JPH06177530A (ja) | 面付け部品の半田付け方法 | |
| JPS63283140A (ja) | ワイヤボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960507 |