JPH0358494A - レーザー半田付装置 - Google Patents
レーザー半田付装置Info
- Publication number
- JPH0358494A JPH0358494A JP1193580A JP19358089A JPH0358494A JP H0358494 A JPH0358494 A JP H0358494A JP 1193580 A JP1193580 A JP 1193580A JP 19358089 A JP19358089 A JP 19358089A JP H0358494 A JPH0358494 A JP H0358494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- component
- section
- angle
- moves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板上にＩＣ部品を搭載し、レーザー
光線によるＩＣ部品の半田１寸を行うレーザー半田付装
置に関する． （従来の技術と課題） 従来のレーザー半巴付装置にあっては第３図に示される
ようなレーザー半田ｆ寸装置が提案されている．第３図
において、レーザー出射部３１がフラットＩＣ３２に対
して垂直方向からのレーザー光照射であるためフラット
ＩＣ３２のみにしか使用できない．第４図に示されるよ
うな（ＰＬＣＣＰＬＡＳＴＩＣ ＬＥＡＤＥＤ Ｃ
ＨＩＰ ＣＡＲＲＩＥＲ＞ＩＣ４１は端子４２がＰＬ
ＣＣ ＩＣ４１の下にあるためにレーザー出射部４２
がＰＬＣＣ ＩＣ４１に対して垂直方向からのレーザ
ー光照射では図示しないブナント基板と端子４２との接
触位置にレーザーが照射できないという問題があった．
またプリント基板にＩＣ部品をおいたままレーザーを照
射するために端子４２が浮き上がり、半田付が不完全な
ケースが多かった．（課題を解決するための手段〉 本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、プリント
基板にＩＣ部品を搭載し、レーザー光線によってＩＣ部
品の端子の半田付を行うレーザー半田付装置において、
前記プリント基板を規定の位置に移動させる第１の駆動
部と、前記ＩＣ部品を略垂直に押さえる押圧部と、前記
ＩＣ部品の端子と前記プリント基板端子との接触部にレ
ーザー光を照射するレーザー光出射部と、前記レーザー
光出射部の角度が任意に変えられる出射部角度調整部と
、前記ＩＣ部品の端子に沿って順次前記レーザー光出射
部が移動される第２の駆動部とから構成されるレーザー
半田付装置を提供する．（作用） 本発明は以上のような楕或により、プリント基板に搭載
されたＩＣ部品を半田付する際にＩＣ部品の浮き上がり
を防止するために押さえ防止機構を設けるとともにレー
ザー光出射部の角度が任意に変えられる出射部角度調整
部を設けることにより従来不可能であったＰＬＣＣ，Ｌ
ＣＣ等のレーザー半田付けが可能である． （実施例） 以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する．
第ｌ図は本発明の実施例におけるレーザー半田付装置の
ブロック図であり、第２図はＩＣ部品の端子を半田付を
する順序を示す略図である．第１図において第２図と併
せて説明を行う。ＩＣ部品２が搭載されたプリント基板
１は予め決められた位置に移動するようにプログラムさ
れたロボット８の動作により押え棒５がＩＣ部品２の中
央部の位置になるように横方向Ｘ軸及び縦方向Ｙ軸に移
動し、ＩＣ部品２が浮かないように押さえるために下方
に移動し、押え棒５内のスプリング圧により任意の圧力
をＩＣ部品２に与える．次にＩＣ部品２の四辺の横方向
及び縦方向をα軸、β軸と呼ぶことにすると出射部角度
調整装置９によりレーザー出射部４がＩＣ部品の形状に
応じた任意の角度に調整され、半田付開始位置であるＳ
点にレーザー光３が照射されるよう最良位置に調整され
る。第２図で示されるようにＳ点に対応する各端子先端
部にレーザー光を照射しながらレーザー光照射部４を各
端子に沿って移動し、レーザー半田付を開始する． レーザー光３はＡ点まで移動すると停止し、照射を止め
る．θ軸１０によりレーザー光出射部４を１８０゜回転
し、Ａ点からＢ点に移動し、再び照射を開始しα軸の方
向にＣ点まで移動すると停止し照射を止める．再びθ軸
１０により９０’回転し、Ｄ点まで移動し、再び照射を
開始しβ軸の方向にＥ点まで移動すると停止し、照射を
止める．同様にθ軸１０により１８０゜回転し、Ｆ点に
移り、Ｇ点まで照射を行い停止する．以上の様にＩＣ部
品２の四辺が適切な照射角度によるレーザー光３の照射
によってムラのない半田付けが出来る．また、押え棒５
の回転力による部品ズレはスラストベアリング６により
防止される． （発明の効果） 本発明は、以上説明したように楕或されているので、以
下に記載されるような効果を奏する．レーザー出射部の
照射角度が可変でＩＣ部品に応じたレーザー光が照射で
きるためフラ・７トバ・ｙケージ以外のＰＬＣＣ，ＬＣ
Ｃ等の部品の半田付が可能である．ｉ小ピッチの端子の
まがりやす髪）フラ・１ｔ−ＩＣパッケージにおいても
押え棒によりＩＣ８ッケージを押えながらレーザー半田
付が出来るため、端子浮きによる半田付不良及び端子の
焼損を防止でき信頼性の高いレーザー半田付が可能であ
る，ｌａ軸方向、横軸方向、上下方向、回転軸方向の制
御に加え、さらにα軸、β軸の制御を行っているため、
ＩＣ部品の対象、形状方向性を問わず、簡単な操作によ
り複雑なレーザー半田付が可能である．従来の半田付の
ようにＩＣ部品全体を加熱せず、半田付される端子のみ
スポット的に加熱されるためＩＣ部品への熱ストレスが
防止でき、部品の信頼性をそこなわない．
光線によるＩＣ部品の半田１寸を行うレーザー半田付装
置に関する． （従来の技術と課題） 従来のレーザー半巴付装置にあっては第３図に示される
ようなレーザー半田ｆ寸装置が提案されている．第３図
において、レーザー出射部３１がフラットＩＣ３２に対
して垂直方向からのレーザー光照射であるためフラット
ＩＣ３２のみにしか使用できない．第４図に示されるよ
うな（ＰＬＣＣＰＬＡＳＴＩＣ ＬＥＡＤＥＤ Ｃ
ＨＩＰ ＣＡＲＲＩＥＲ＞ＩＣ４１は端子４２がＰＬ
ＣＣ ＩＣ４１の下にあるためにレーザー出射部４２
がＰＬＣＣ ＩＣ４１に対して垂直方向からのレーザ
ー光照射では図示しないブナント基板と端子４２との接
触位置にレーザーが照射できないという問題があった．
またプリント基板にＩＣ部品をおいたままレーザーを照
射するために端子４２が浮き上がり、半田付が不完全な
ケースが多かった．（課題を解決するための手段〉 本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、プリント
基板にＩＣ部品を搭載し、レーザー光線によってＩＣ部
品の端子の半田付を行うレーザー半田付装置において、
前記プリント基板を規定の位置に移動させる第１の駆動
部と、前記ＩＣ部品を略垂直に押さえる押圧部と、前記
ＩＣ部品の端子と前記プリント基板端子との接触部にレ
ーザー光を照射するレーザー光出射部と、前記レーザー
光出射部の角度が任意に変えられる出射部角度調整部と
、前記ＩＣ部品の端子に沿って順次前記レーザー光出射
部が移動される第２の駆動部とから構成されるレーザー
半田付装置を提供する．（作用） 本発明は以上のような楕或により、プリント基板に搭載
されたＩＣ部品を半田付する際にＩＣ部品の浮き上がり
を防止するために押さえ防止機構を設けるとともにレー
ザー光出射部の角度が任意に変えられる出射部角度調整
部を設けることにより従来不可能であったＰＬＣＣ，Ｌ
ＣＣ等のレーザー半田付けが可能である． （実施例） 以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する．
第ｌ図は本発明の実施例におけるレーザー半田付装置の
ブロック図であり、第２図はＩＣ部品の端子を半田付を
する順序を示す略図である．第１図において第２図と併
せて説明を行う。ＩＣ部品２が搭載されたプリント基板
１は予め決められた位置に移動するようにプログラムさ
れたロボット８の動作により押え棒５がＩＣ部品２の中
央部の位置になるように横方向Ｘ軸及び縦方向Ｙ軸に移
動し、ＩＣ部品２が浮かないように押さえるために下方
に移動し、押え棒５内のスプリング圧により任意の圧力
をＩＣ部品２に与える．次にＩＣ部品２の四辺の横方向
及び縦方向をα軸、β軸と呼ぶことにすると出射部角度
調整装置９によりレーザー出射部４がＩＣ部品の形状に
応じた任意の角度に調整され、半田付開始位置であるＳ
点にレーザー光３が照射されるよう最良位置に調整され
る。第２図で示されるようにＳ点に対応する各端子先端
部にレーザー光を照射しながらレーザー光照射部４を各
端子に沿って移動し、レーザー半田付を開始する． レーザー光３はＡ点まで移動すると停止し、照射を止め
る．θ軸１０によりレーザー光出射部４を１８０゜回転
し、Ａ点からＢ点に移動し、再び照射を開始しα軸の方
向にＣ点まで移動すると停止し照射を止める．再びθ軸
１０により９０’回転し、Ｄ点まで移動し、再び照射を
開始しβ軸の方向にＥ点まで移動すると停止し、照射を
止める．同様にθ軸１０により１８０゜回転し、Ｆ点に
移り、Ｇ点まで照射を行い停止する．以上の様にＩＣ部
品２の四辺が適切な照射角度によるレーザー光３の照射
によってムラのない半田付けが出来る．また、押え棒５
の回転力による部品ズレはスラストベアリング６により
防止される． （発明の効果） 本発明は、以上説明したように楕或されているので、以
下に記載されるような効果を奏する．レーザー出射部の
照射角度が可変でＩＣ部品に応じたレーザー光が照射で
きるためフラ・７トバ・ｙケージ以外のＰＬＣＣ，ＬＣ
Ｃ等の部品の半田付が可能である．ｉ小ピッチの端子の
まがりやす髪）フラ・１ｔ−ＩＣパッケージにおいても
押え棒によりＩＣ８ッケージを押えながらレーザー半田
付が出来るため、端子浮きによる半田付不良及び端子の
焼損を防止でき信頼性の高いレーザー半田付が可能であ
る，ｌａ軸方向、横軸方向、上下方向、回転軸方向の制
御に加え、さらにα軸、β軸の制御を行っているため、
ＩＣ部品の対象、形状方向性を問わず、簡単な操作によ
り複雑なレーザー半田付が可能である．従来の半田付の
ようにＩＣ部品全体を加熱せず、半田付される端子のみ
スポット的に加熱されるためＩＣ部品への熱ストレスが
防止でき、部品の信頼性をそこなわない．
第ｌ図゛は本発明の実施例におけるレーザー半田付装置
のブロック図であり、第２図はＩＣ部品の端子を半田付
する順序を示すブロック図であり、第３図及び第４図は
従来のレーザー半田付装置のブロック図である． １一一一一プリント基板 ２ −−−− Ｉ Ｃ部品３
−一一一レーザー光 ４−一一一レーザー光出射部５
−一一一押さえ棒 ６−一一一スラストベアリン
グ９−一一一出射部角度調整装置
のブロック図であり、第２図はＩＣ部品の端子を半田付
する順序を示すブロック図であり、第３図及び第４図は
従来のレーザー半田付装置のブロック図である． １一一一一プリント基板 ２ −−−− Ｉ Ｃ部品３
−一一一レーザー光 ４−一一一レーザー光出射部５
−一一一押さえ棒 ６−一一一スラストベアリン
グ９−一一一出射部角度調整装置
Claims (1)
- プリント基板にＩＣ部品を搭載し、レーザー光線によっ
てＩＣ部品の端子の半田付を行うレーザー半田付装置に
おいて、前記プリント基板を規定の位置に移動させる第
一の駆動部と、前記ＩＣ部品を略垂直に押さえる押圧部
と、前記ＩＣ部品の端子と前記プリント基板端子との接
触部にレーザー光を照射するレーザー光出射部と、前記
レーザー光出射部の角度が任意に変えられる出射部角度
調整部と、前記ＩＣ部品の端子に沿って順次前記レーザ
ー光出射部が移動される第２の駆動部とから構成された
ことを特徴とするレーザー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193580A JPH0358494A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | レーザー半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193580A JPH0358494A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | レーザー半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358494A true JPH0358494A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16310364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193580A Pending JPH0358494A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | レーザー半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0358494A (ja) |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193580A patent/JPH0358494A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63168277A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| WO1997002708A1 (en) | Automated system for placement of components | |
| KR20150047817A (ko) | 반도체 칩 및 pcb 소자용 레이저 솔더링 장치 | |
| EP0231096B1 (en) | Apparatus for automatic soldering | |
| US5741410A (en) | Apparatus for forming spherical electrodes | |
| JPH038869B2 (ja) | ||
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| US20100213248A1 (en) | Micro component removing method | |
| JPH0358494A (ja) | レーザー半田付装置 | |
| KR20210040210A (ko) | 전사장치 및 전사방법 | |
| JPS6267894A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS5812106B2 (ja) | レ−ザ半田付け装置 | |
| JPH0437468A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPH0785515B2 (ja) | はんだ付装置 | |
| JP2679180B2 (ja) | 半田付け装置 | |
| JPS6342439B2 (ja) | ||
| JPH0292452A (ja) | レーザ半田付け装置 | |
| JPH11121531A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JPS63161700A (ja) | 基板の位置ズレ補正方法 | |
| JPH04247700A (ja) | Ｉｃ部品のリード接合装置 | |
| JP2000196300A (ja) | 対象物認識配置装置 | |
| JP2949883B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH01191495A (ja) | 配線基板にｆｐ素子を半田付けする方法 | |
| JPH07142537A (ja) | アウターリードの位置決め方法及びアウターリードボンディング方法並びに装置 | |
| JPS63168083A (ja) | 電子部品の半田付け方法 |