JP3785912B2 - 電子部品用パッケージの封止装置及び電子部品用パッケージの封止方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用パッケージを封止するための電子部品用パッケージの封止装置及び電子部品用パッケージの封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、モバイルコンピュータ、ハードディスク装置、或いはＩＣカード等の情報機器や、携帯電話、自動車電話或いはペーシングシステム等の移動通信機器においては、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電振動素子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等の圧電デバイス（圧電装置）も小型薄型化が要求されている。また、それとともに、各機器の回路基板に表面実装が可能な表面実装型の圧電装置が求められている。このため、圧電振動素子を電子部品用パッケージに格納した構成の圧電装置が開発されている。
【０００３】
この電子部品を格納するための電子部品用パッケージとしては、例えば図５に示すようなものがある。
【０００４】
図５において、電子部品用パッケージ１０は、電子部品である例えば圧電振動片（図示せず）を格納するための凹部である空間部１１ａを有するベース部１１を備えている。そして、このベース部１１の空間部１１ａを覆うように蓋部１２が載置されている。
【０００５】
また、この蓋部１２とベース部１１との間には、この蓋部１２でベース部１３の空間部１１ａを封止するためのシームリング１３が配置されている。
【０００６】
前記蓋部１２は、コバール合金により形成され、その表面には封止材として例えばニッケルメッキ膜が成膜されている。また、前記ベース部１１は、アルミナ等のセラミック体でなり、このベース部１１の蓋部１２との接合面には、タングステン（Ｗ）メタライズ膜とニッケル（Ｎｉ）メッキ膜で成る金属被覆層が積層成膜されている。
【０００７】
さらに、前記シームリング１３は、例えばコバールや４２アロイの金属枠であって、銀（Ａｇ）等のロー材で金属被覆層に接合されている。
【０００８】
このような、電子部品用パッケージ１０の蓋部１２をベース部１１に封止するには、図６に示すようなシーム溶接機が用いられる。図６は、シーム溶接機の要部を示す概略図である。
【０００９】
先ず、図６に示すように、シーム溶接機２０中に、圧電振動片がその空間部１１ａに格納されている電子部品用パッケージ１０のベース部１１を配置する。そして、前記シームリング１３を介して蓋部１２をベース部１１上に載置する。
【００１０】
この状態で、このシーム溶接機２０を、窒素雰囲気とする。その後、前記電子部品用パッケージ１０の蓋部１２とシームリング１３を、ベース部１１に仮止めする。
【００１１】
そして、図６に示すように、シーム溶接機２０のローラ２１、２１の斜面２１ａ、２１ａを、前記電子部品用パッケージ１０の蓋部１２に当接させる。このローラ２１、２１は、電極が配置されているため、電流が流れると、蓋部１２のニッケルメッキ膜がジュール熱により溶融され、蓋部１２とシームリング１３とが接合、すなわち、シーム溶接されることになる。
【００１２】
具体的には、この接合状態は、電子部品用パッケージ１０を載置している治具を、図７に示すように、▲１▼及び▲２▼の方向に動かすことにより行われ、このとき、ローラ２１、２１は、回転することになる。
【００１３】
このように、電子部品用パッケージ１０を載置している治具を動かすことで、蓋部１２によって、電子部品用パッケージ１０の空間部１１ａは、封止されることになる。
【００１４】
一方、上述のシーム溶接機２０ではなく、電子ビーム溶接機で、電子部品用パッケージ１０の空間部１１ａを封止する方法もある。
【００１５】
具体的には、図８に示すような、電子ビーム溶接機３０を用いて行う。図８は、電子ビーム溶接機３０の要部を示す図である。
【００１６】
この電子ビーム溶接機３０で封止される電子部品用パッケージは、上述の電子部品用パッケージ１０とその構成が異なる。
【００１７】
すなわち、この電子ビーム溶接機３０で封止される電子部品用パッケージ４０には、シームリング１３が、蓋部４２とベース部４１との間に配置されていない。そのため、ベース部４１のうち、蓋部４２と接合される面には、銀（Ａｇ）等のロー材が印刷されており、上述のロー材と同様の役割を果たすことになる。
【００１８】
このような、電子部品用パッケージ４０の中に圧電振動片等を設置して、電子ビーム溶接機３０内に配置する。そして、蓋部４２をこのベース部４１の上に載置する。
【００１９】
ところで、この電子ビーム溶接機３０には、電子部品用パッケージ４０の蓋部４２をベース部４１に対して固定するための固定用ツメ３１が４個、設けられている。そこで、これら４個の固定用ツメ３１を図９に示すように、配置して、前記蓋部４２を固定する。
【００２０】
この状態で、電子ビーム溶接機３０内を真空雰囲気とし、図８に示すように、電子ビームを蓋部４２に照射する。このように電子ビームを照射することで、蓋部４２のニッケルメッキ膜と、ベース部４１のメッキ膜やロー材が溶融して、電子部品用パッケージ４０の蓋部４２がベース部４１の空間部を封止することになる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようにして、電子部品用パッケージ１０、４０は、シーム溶接機２０や電子ビーム溶接機３０で封止されていたが、以下のような問題があった。
【００２２】
すなわち、シーム溶接機２０では、ローラ２１に電極が設けられ、このローラ２１が蓋部１２等に接触するため、ローラ２１、２１が汚れてしまい洗浄等をするコストがかかってしまうという問題があった。また、蓋部１２を、上述のように仮止めする必要がありコストアップの要因になっていた。また、放電するため、真空雰囲気中では、作業できないという問題もあった。また、真空雰囲気とするためには装置が大掛かりとなり、装置自体が高価になってしまうという問題もあった。
【００２３】
一方、電子ビーム溶接機３０では、電子ビームを用いるため、真空雰囲気中でしか作業ができないという問題があった。また、電子部品用パッケージ４０の蓋部４２を押さえるための固定用のツメ３１が必要となるため、高価な治具を要し、装置自体も高価で製品のコストアップの要因となるという問題もあった。
【００２４】
本発明は、以上の点に鑑み、低コストで、且つ、雰囲気を選ばず、容易に作業することができる電子部品用パッケージの封止装置及び電子部品用パッケージの封止方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、請求項１の発明によれば、電子部品を格納するためのパッケージ本体と、このパッケージ本体に蓋をするためのパッケージ蓋と、を有する電子部品用パッケージを収容するための収容部と、この収容部内に収容された前記パッケージ蓋を前記パッケージ本体側に押圧するための透明基板と、この透明基板を透過して前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分にレーザ光を照射するためのレーザ部とを、備えることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置により、達成される。
【００２６】
この構成によれば、前記収容部内に収容された前記パッケージ蓋を前記パッケージ本体側に押圧するための透明基板と、この透明基板を透過して前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分にレーザ光を照射するためのレーザ部とを、備えるので、前記パッケージ蓋を押圧する治具等が不用であり、且つレーザ光なので雰囲気を選ばないで封止することができる。このため、高価な機器を用いる必要がない。
【００２７】
好ましくは、請求項２の発明によれば、請求項１の構成において、前記透明基板がガラス板で形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００２８】
この構成によれば、前記透明基板がガラス板で形成されているので、このガラス板が前記パッケージ蓋を前記パッケージ本体側に押圧すると共に、前記レーザ部のレーザ光を透過させる役割を果たすことになる。
【００２９】
更に好ましくは、請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２の構成において、前記透明基板の上面と下面の少なくとも一方には、レーザ光の反射防止膜が形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００３０】
この構成によれば、前記透明基板の上面と下面の少なくとも一方には、レーザ光の反射防止膜が形成されているので、レーザ光を透過させる効率を高めることができる。
【００３１】
好ましくは、請求項４の発明によれば、請求項１乃至請求項３の構成において、前記透明基板には、前記パッケージ蓋を押圧するための突起部が設けられていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００３２】
この構成によれば、前記透明基板には、前記パッケージ蓋を押圧するための突起部が設けられているので、より効果的に前記パッケージ蓋を前記パッケージ本体側に押圧することができる。
【００３３】
好ましくは、請求項５の発明によれば、請求項３の構成において、前記突起部が前記パッケージ蓋の一部を押圧するようになっていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００３４】
この構成によれば、前記突起部が前記パッケージ蓋の一部を押圧するようになっているので、前記レーザ光の熱がこの突起部を伝わって放熱され難くなる。また、前記レーザ光が前記パッケージ蓋等に照射されることにより発生するゴミが、前記透明基板に付着し難くなる。
【００３５】
更に好ましくは、請求項６の発明によれば、請求項５の構成において、前記突起部の形状は前記パッケージ蓋の形状よりも小さく、前記突起部が前記パッケージ蓋の範囲内で前記パッケージ蓋を押圧するようになっていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００３６】
この構成によれば、前記突起部の形状は前記パッケージ蓋の形状よりも小さく、前記突起部が前記パッケージ蓋の範囲内で前記パッケージ蓋を押圧するようになっているので、前記突起部の全周に渡り前記レーザ光の熱がこの突起部を伝わって放熱され難くなる。また、前記レーザ光が前記パッケージ蓋等に照射されることにより発生するゴミが、前記突起部の全周に渡り前記透明基板に付着し難くなる。
【００３７】
好ましくは、請求項７の発明によれば、請求項１乃至請求項６のいずれかの構成において、前記収容部には、前記パッケージ本体を前記透明基板に向かって押圧するための付勢手段が設けられていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００３８】
この構成によれば、前記収容部には、前記パッケージ本体を前記透明基板に向かって押圧するための付勢手段が設けられているので、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とがズレることなく固定状態となる。
【００３９】
好ましくは、請求項８の発明によれば、請求項１乃至請求項７のいずれかの構成において、前記レーザ部が、前記透明基板に対して複数に分岐して配置されていることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００４０】
この構成によれば、前記レーザ部が、前記透明基板に対して複数に分岐して配置されているので、同時に複数箇所にレーザ光を照射でき、作業時間が著しく短縮することができる。
【００４１】
好ましくは、請求項９の発明によれば、請求項１乃至請求項８のいずれかの構成において、前記電子部品が圧電振動素子及びＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置である。
【００４２】
この構成によれば、前記電子部品が圧電振動素子及びＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であるので、これらの電子部品をより効率的に封止することができる。
【００４３】
また、上述の目的は、請求項１０によれば、電子部品を格納するためのパッケージ本体に、パッケージ蓋が載置された状態の電子部品用パッケージを、収容部に収容し、このパッケージ蓋に当接させると共に、このパッケージ蓋が前記パッケージ本体に押圧されるように透明基板を配置し、レーザ部から発振されるレーザ光が、前記透明基板を透過して、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分に照射されることにより前記パッケージ蓋が前記パッケージ本体に固定されることを特徴とする電子部品用パッケージの封止方法により、達成される。
【００４４】
この方法によれば、前記パッケージ蓋が前記パッケージ本体に押圧されるように透明基板を配置し、レーザ部から発振されるレーザ光が、前記透明基板を透過して、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分に照射されることにより前記パッケージ蓋が前記パッケージ本体に固定されるので、前記パッケージ蓋を押圧する治具等が不用であり、且つレーザ光なので雰囲気を選ばないで封止することができる。このため、高価な機器を用いる必要がない。
【００４５】
好ましくは、請求項１１の発明によれば、請求項１０の方法において、前記パッケージ蓋と、このパッケージ蓋と当接する前記パッケージ本体にメッキ部が設けられており、前記レーザ光により、これらメッキ部が溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されることを特徴とする電子部品用パッケージの封止方法である。
【００４６】
この方法によれば、前記パッケージ蓋と、このパッケージ蓋と当接する前記パッケージ本体にメッキ部が設けられており、前記レーザ光により、これらメッキ部が溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されるので、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との間に溶融金属を配置しない場合でも前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とを固定することができる。
【００４７】
好ましくは、請求項１２の発明によれば、請求項１０の方法において、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との間に溶融金属を配置し、前記レーザ光で、この溶融金属を溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されることを特徴とする電子部品用パッケージの封止方法である。
【００４８】
この方法によれば、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との間に溶融金属を配置し、前記レーザ光で、この溶融金属を溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されるので、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との間に前記溶融金属を配置した場合でも、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とを固定することができる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。
【００５０】
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。（第１の実施の形態）
図１は、本発明の電子部品用パッケージの封止装置である第１の実施の形態に係るレーザ封止装置１００で封止される電子部品用パッケージである圧電発振器用パッケージ２００を示す概略平面図である。
【００５１】
図１に示すように、圧電発振器用パッケージ２００は、その内部に空間部２２０ａを有するパッケージ本体である箱状のベース部２２０を備えている。そして、この空間部２２０ａには、図１に示すように圧電振動片２１０及びこの圧電振動片２１０の下にＩＣが格納されている。このベース部２２０は、セラミックのシートを積層等することにより形成されている。また、このベース部２２０の後述するパッケージ蓋である蓋部２３０との接合面には、銀（Ａｇ）ローが印刷によって配置されている。
【００５２】
このベース部２２０の上には、一部破断で示されている蓋部２３０が載置されるようになっている。この蓋部２３０は、全表面にニッケルメッキ膜が成膜された鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）の合金であるコバール金属板を所定の矩形に打ち抜くことによって形成されている。
【００５３】
このように形成される圧電発振器用パッケージ２００を、図２に示すレーザ封止装置１００内に載置することになる。
【００５４】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るレーザ封止装置１００の要部を示す概略図である。このレーザ封止装置１００は、その内部の雰囲気を、外部から遮断することができる例えば箱状の収容部（図示せず）を有している。そして、この箱状の収容部の内部に、図２に示すような前記圧電発振器用パッケージ２００が、その蓋部２３０を封止せず、単にベース部２２０上に載置した状態で、レーザ封止装置１００の載置台１１０に載置されることになる。
【００５５】
そして、このように圧電発振器用パッケージ２００が、載置台１１０上に載置されると、この蓋部２３０の上方からレーザ封止装置１００のガラス板１２０が図において上部より、前記圧電発振器用パッケージ２００の蓋部２３０の上面に当接するように、配置されることになる。
【００５６】
このガラス板１２０は、その図において下面に突起部１２１を有しており、この突起部１２１が前記蓋部２３０に当接するようになっている。そして、この突起部１２１の蓋部２３０に当接する面積は、蓋部２３０より小さくなるように形成されている。蓋部２３０に当接する面積を、蓋部２３０より小さくなるようにするために、突起部１２１の形状は蓋部２３０の形状よりも小さく、突起部１２１が蓋部２３０の範囲内で蓋部２３０を押圧するようになっている。
また、レーザ光の透過効率を高めるために、このガラス板１２０の上面１２２と下面１２３の少なくとも一方には、例えば、ＭｇＦ，ＺｎＳ等によって反射防止コートがなされている。
【００５７】
このガラス板１２０の図において上部にはレーザ部である例えばＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｍｉｎｉｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）レーザヘッド１３０が配置されている。
【００５８】
一方、前記載置台１１０の近傍には、付勢手段であるバネ１４０が設けられており、このバネ１４０は、その上端部が前記圧電発振器用パッケージ２００のベース２２０に当接し、このベース部２２０をガラス基板１２０方向に押し上げるようになっている。
【００５９】
したがって、前記圧電発振器用パッケージ２００のベース部２２０と蓋部２３０は、ガラス板１２０の突起部１２１とバネ１４０により上下方向より挟まれて、確実に位置決めされることになる。このため、従来のように電子部品用パッケージの蓋部を押さえる治具を特に設ける必要がないため、コストダウンを図ることができる。
【００６０】
レーザ封止装置１００は、以上のように構成され、以下のように使用される。先ず、上述のように圧電発振器用パッケージ２００をレーザ封止装置１００に載置し、ガラス板１２０の突起部１２１と、バネ１４０により、圧電発振器用パッケージ２００を位置決めした後、ＹＡＧレーザヘッド１３０を移動させ、レーザ光を照射させたい部分、すなわち、圧電発振器用パッケージ２００の蓋部２３０とベース部２２０の接合部分の真上にＹＡＧレーザヘッド１３０を配置する。この接合部分は、図２におけるＡの部分である。そして、この接合部分は、図１にＡで示すように蓋部２３０とベース部２２０の境界部分となっている。
【００６１】
したがって、ＹＡＧレーザヘッド１３０は、図１のＡの部分に沿って順次、移動しながらレーザ光を照射することになる。
【００６２】
このようにＹＡＧレーザヘッド１３０から照射されたレーザ光は、例えば図２のＡの部分に向かって照射され、先ず、ガラス板１２０に達する。このガラス板１２０はレーザ光を透過するため、ガラス板１２０を透過したレーザ光は、図２の蓋部２３０とベース部２２０の接合部分Ａに達することになる。
【００６３】
このとき、ガラス板１２０の上面１２２及び下面１２３には、反射防止コートが施されているため、ガラス板１２０に対して照射されたレーザ光が、ガラス板の上面１２２等で反射されることが少ないため、より効率良くレーザ光を前記接合部分に照射することができる。
【００６４】
また、レーザ光が前記接合部分Ａに照射されると、後述のように溶融した金属カスが発生するが、図２に示すように接合部分Ａとガラス板１２０とは、一定の距離が保たれているため、この金属カスがガラス板１２０に付着するのを未然に防止することができる。
【００６５】
次に、前記ＹＡＧレーザヘッド１３０のレーザ光が接合部分Ａに照射されると以下のようになる。すなわち、圧電発振器用パッケージ２００の蓋部２３０に設けられているニッケルメッキ膜と、ベース部２２０に設けられている銀（Ａｇ）ロー等がレーザ光の熱で溶融し、この蓋部２３０とベース部２２０が接合されることになる。前述したように、接合部分Ａとガラス板１２０とは、一定の距離が保たれているため、レーザ光の熱がこの突起部１２１を伝わって放熱され難くなるので、レーザ光の熱を効率よく活用できる。
【００６６】
このとき、レーザ封止装置１００の雰囲気は、大気、窒素等の不活性ガス又は真空の何れでもよく、雰囲気を選ばないため、従来の電子部品用パッケージの封止装置と比べて、利用範囲が著しく広がることになる。また、このように利用範囲が広がるため、低コストで様々な電子部品用パッケージを封止することができる。
【００６７】
以上のようにして、圧電発振器用パッケージ２００の蓋部２３０とベース部２２０の接合部分Ａをすべて接合すると、圧電発振器用パッケージ２００の封止は終了する。
【００６８】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係るレーザ封止装置３００の要部を示す概略図である。本実施の形態に係るレーザ封止装置３００は、上述の第１の実施の形態に係るレーザ封止装置１００と略同様の構成であるため同一部分は同一の符号を記して説明を省略し、相違点についてのみ以下、説明する。
【００６９】
本実施の形態では、第１の実施の形態と異なり、ＹＡＧレーザに分岐用のＹＡＧレーザヘッド３３０が複数本、例えば２本配置されている。
【００７０】
したがって、、圧電発振器用パッケージ２００の蓋部２３０とベース部２２０の接合部分Ａに対して、同時に複数箇所、例えば２カ所、レーザ光を照射させることができるため、より短時間で封止を行うことができる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の第３の実施の形態に係るレーザ封止装置４００の要部を示す概略図である。本実施の形態に係るレーザ封止装置４００は、上述の第１の実施の形態に係るレーザ封止装置１００と略同様の構成であるため同一部分は説明を省略し、相違点についてのみ以下、説明する。
【００７２】
本実施の形態では、第１の実施の形態と異なり、レーザ封止装置４００内に複数個、例えば３個の圧電発振器用パッケージ２００、２００、２００は載置できるようになっており、この圧電発振器用パッケージ２００、２００、２００の数に対応した数のＹＡＧレーザヘッド１３０が、例えば３個配置されている。
【００７３】
したがって、同時に複数個の圧電発振器用パッケージ２００、２００、２００の封止作業を行うことができるため、多数の圧電発振器用パッケージ２００等を短時間で封止することが可能となる。
【００７４】
なお、上述の各実施の形態では、ＹＡＧレーザヘッド１３０、３３０を、ガラス板１２０の垂直方法に配置したが、これに限らずガラス板１２０に対して斜めにＹＡＧレーザヘッド１３０、３３０を配置することもできる。
【００７５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、低コストで、且つ、雰囲気を選ばず、容易に作業することができる電子部品用パッケージの封止装置及び電子部品用パッケージの封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るレーザ封止装置で封止される圧電発振器用パッケージを示す概略平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るレーザ封止装置の要部を示す概略図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るレーザ封止装置の要部を示す概略図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るレーザ封止装置の要部を示す概略図である。
【図５】従来の電子部品用パッケージを示す概略斜視図である。
【図６】従来のシーム溶接機の要部を示す概略図である。
【図７】図６のシーム溶接機の動きを示す概略図である。
【図８】従来の電子ビーム溶接機の要部を示す概略図である。
【図９】図８に示す電子ビーム溶接機の固定用ツメを示す概略平面図である。
【符号の説明】
１００、３００、４００・・・レーザ封止装置
１１０・・・載置台
１２０・・・ガラス板
１２１・・・突起部
１２２・・・上面
１２３・・・下面
１３０・・・ＹＡＧレーザヘッド
３３０・・・ＹＡＧレーザヘッド
１４０・・・バネ
２００・・・圧電発振器用パッケージ
２１０・・・圧電振動片
２２０・・・ベース部
２２０ａ・・・空間部
２３０・・・蓋部

Claims (12)

1. 電子部品を格納するためのパッケージ本体と、
   このパッケージ本体に蓋をするためのパッケージ蓋と、を有する電子部品用パッケージを収容するための収容部と、
   この収容部内に収容された前記パッケージ蓋を前記パッケージ本体側に押圧するための透明基板と、
   この透明基板を透過して前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分にレーザ光を照射するためのレーザ部とを、備えることを特徴とする電子部品用パッケージの封止装置。
2. 前記透明基板がガラス板で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージの封止装置。
3. 前記透明基板の上面と下面の少なくとも一方には、レーザ光の反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用パッケージの封止装置。
4. 前記透明基板には、前記パッケージ蓋を押圧するための突起部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品用パッケージの封止装置。
5. 前記突起部が前記パッケージ蓋の一部を押圧するようになっていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用パッケージの封止装置。
6. 前記突起部の形状は前記パッケージ蓋の形状よりも小さく、前記突起部が前記パッケージ蓋の範囲内で前記パッケージ蓋を押圧するようになっていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品用パッケージの封止装置。
7. 前記収容部には、前記パッケージ本体を前記透明基板に向かって押圧するための付勢手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品用パッケージの封止装置。
8. 前記レーザ部が、前記透明基板に対して複数に分岐して配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品用パッケージの封止装置。
9. 前記電子部品が圧電振動素子及びＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品用パッケージの封止装置。
10. 電子部品を格納するためのパッケージ本体に、パッケージ蓋が載置された状態の電子部品用パッケージを、収容部に収容し、
    このパッケージ蓋に当接させると共に、このパッケージ蓋が前記パッケージ本体に押圧されるように透明基板を配置し、
    レーザ部から発振されるレーザ光が、前記透明基板を透過して、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との接合部分に照射されることにより前記パッケージ蓋が前記パッケージ本体に固定されることを特徴とする電子部品用パッケージの封止方法。
11. 前記パッケージ蓋と、このパッケージ蓋と当接する前記パッケージ本体にメッキ部が設けられており、前記レーザ光により、これらメッキ部が溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品用パッケージの封止方法。
12. 前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体との間に溶融金属を配置し、前記レーザ光で、この溶融金属を溶融することにより、前記パッケージ蓋と前記パッケージ本体とが固定されることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品用パッケージの封止方法。

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