JP2006049353A

JP2006049353A - パッケージの製造方法

Info

Publication number: JP2006049353A
Application number: JP2004224012A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Minami; 和昭南; Hirokazu Kobayashi; 宏和小林; Yoshinori Nasu; 義紀那須
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2004-07-30
Filing date: 2004-07-30
Publication date: 2006-02-16

Abstract

【課題】シーム溶接の仮封止工程を改善し、製造コストを低減することを目的とする。
【解決手段】目的を実現するために本発明は、小型電子部品パッケージを金属蓋を用いてシーム封止する電子部品パッケージの製造方法において、前記電子部品パッケージの封止部と該金属蓋とを封止する前に、接着部材を用いて仮止め封止を行うことにより課題を解決する。
【選択図】図２

Description

圧電振動子、圧電発振器などの圧電部品や弾性表面波素子を収納するセラミック容器をシーム溶接で封止した気密構造を持つ容器構造における、封止工程の簡略化に関する。

昨今の電子機器の高機能、高精度化、小型化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子部品にも同様の課題が要求されてきている。例えば電子部品の容器構造をとってみても、従来の金属容器に代わり、セラミック材料を用いたものへの展開で前述する要求課題の改善に取り組んできている現状にある。一般的なセラミック材料を用いた気密容器は、セラミック材料を凹状に積層しコバール金属蓋にニッケルメッキ処理を施したものとをシーム溶接で溶着したものが気密性の観点からみても最も一般的な手法で気密容器を構成している。

シーム溶接での一般的な封止方法は、例えばセラミックパッケージにろう付けされたシールリングと金属蓋とを、圧接する形で金属蓋側からセラミックパッケージに向かってローラをあて、高温と圧力をかけて行うものや、ローラに代えてＥＢ（電子ビーム）を照射することによりシールリングが溶解しセラミックパッケージと金属蓋とを接合し気密封止するものである。

上述の様に従来の電子部品パッケージの材質としては、金属やセラミックや樹脂などが選択され、これらのパッケージを気密して封止するには、一般にリッドと呼ばれる金属製の蓋が、前記の材質のパッケージにシールリングを必要とするシーム溶接や電子ビーム溶接や熱融着やパルスヒートやレーザー溶接などの封止方法をとるのに適した封止構造であることが一般的であった。

そして、上記のシーム溶接を行う場合には、シーム等の溶接による封止を行う前の仮止め工程は、リッドとパッケージの位置合わせをした状態で仮封止を行いながら最終封止をするという工程で封止が行われている。
特開２００４−００６４５７号公報特開２００４−１８６９９５号公報

上述するシーム溶接を行う場合には、シーム等の溶接による封止を行う前の仮止め工程は、リッドとパッケージの位置合わせをした状態で仮封止を行う。設備についてもシーム封止本体設備と同等の価格となる。そのため、仮止め設備がシーム封止本体設備と同等の高価な設備が必要である。

従って、通常は本封止と同じ形式で仮封止装置を作り、リッドの仮止めを行うことになります。通常の作業とは、セラミックパッケージにろう付けされたシールリングと金属蓋とを、圧接する形で金属蓋側からセラミックパッケージに向かってローラをあて、高温と圧力をかけて行うものや、ローラに代えてＥＢ（電子ビーム）を照射することによりシールリングが溶解しセラミックパッケージと金属蓋とを接合し気密封止するものである。このような仮封止工程が必要なことから、本封止と同等の装置が、もう1台必要となり、設備費用が、掛かっているのが現状である。

一方、従来の技術として特許文献に開示する技術があり仮封止に関する技術が開示されている。しかし、これらの技術は電子ビームを用いた溶着であったり、仮止めが加熱または溶接の点付けであったりすることから、本封止工程で仮封止時の金属蓋表面への変形などを生じる心配があることから、シーム封止（本封止）時の信頼性を損なうおそれが考えられる。

そこで上述の課題を解決するために本発明は、小型電子部品パッケージを金属蓋を用いてシーム封止する電子部品パッケージの製造方法において、
前記電子部品パッケージの封止部と該金属蓋とを封止する前に、接着部材を用いて仮止め封止を行うことを特徴とする電子部品パッケージの製造方法である。このとき、該金属蓋の仮止め封止に用いる接着部材の材料の制約は無い。

要するに、従来の仮封止の工程を改善するために、接着部材（導電性接着剤を含める）にて仮止めして乾燥の時に通常のアニール効果をもたせて接着部材を固めて本封止工程に製造工程を移すことにより、設備的に安くなり工程と仮封止時間も短縮することができる。また、仮封止工程で必要な作業も大幅に簡略化することができ、蓋とパッケージの位置合わせ冶具以外は、接着剤塗布用のディスペンサーと接着部材乾燥用のオーブン設備があれば済んでしまう。

また、従来の技術のように溶着や、加熱、溶接という仮封止時の金属蓋に対する影響を低減することができることから従来の技術にあげる課題を解決するものである。

以上のように本発明は、シーム封止する上での仮封止工程を簡略することにより、作業工数を大幅に削減でき製造工程の製造コストを低減することができる。

以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。図１は図１（ａ）から図１（ｂ）にかけてシーム封止の様子を示すものである。図１（ａ）は封止前のセラミック材から成るセラミック容器１と、金属蓋２の斜視図である。セラミック容器１にはその内側に電子部品を収納する容器上部に開口部を有する凹部空間があり、この凹部を封止するように金属蓋２を載せシーム溶接で、セラミック容器１と金属蓋２とを溶着する。

セラミック容器１の溶着部にはタングステンのメタライズ膜が施してあり、その上にニッケルメッキ処理、更にその上に金メッキ膜が形成されている。図中には詳細は描画していないが、参考としては、金属蓋２はコバール金属の平板表面の表裏に金属の表面処理層としてニッケルメッキ処理がなされ、その上から更に溶着面に１５〜２０μｍの厚みで銀ろう材のクラッド処理がなされている。このとき、クラッド処理は金属蓋２にニッケルメッキ処理を施さず、直接銀ろう材のクラッド処理を行うこともできる。

図２は本発明の封止工程を示すフロー図である。図２（ａ）が本発明のフロー図で、図２（ｂ）が従来のフロー図ある。本発明の大きな特徴は従来の仮封止を大幅に簡略化することで工程に要するコストを削減することである。簡略化を実現するためには、蓋の仮止め封止方法に、接着部材を用いることを特徴とする。

このことで、蓋２とパッケージの位置合わせについても簡単な位置合わせ冶具で蓋の搭載だけで可能となる。また、接着部材の塗布についてもディスペンサーによる仮封止で事足りる。

図３は一例として容器と蓋とを接着部材により無溶接（本封止）前に、仮封止を行う様子を示す斜視図である。封止後は通常のシーム溶接により本封止を行う。なお、図３では仮封止点数を一箇所としているが、点数や場所（容器側、蓋側）についても制約を受けるものでは無く、接着部材の材質を問うものでも無い。

シーム封止の概念を示す斜視図である。本発明と従来とを比較する工程フロー図である。本シーム封止前の仮封止の概念を示す斜視図である。

符号の説明

１容器
２金属蓋

Claims

小型電子部品パッケージを金属蓋を用いてシーム封止する電子部品パッケージの製造方法において、
前記電子部品パッケージの封止部と該金属蓋とを封止する前に、接着部材を用いて仮止め封止を行うことを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。