JP2004179408A - セラミックパッケージの密封構造 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミック容器の厚みが薄い側壁上面に形成された金属被膜上面の断面形状は円弧状を示し、その側壁上面に金属蓋を載置した場合、その接触は線接触に近い状態となり、ビーム溶接の電子ビームが接触面上からずれた位置から照射された場合は、溶着不十分となってしまう場合がある。
【解決手段】セラミック容器１２の側壁１３上面に施されたニッケル膜１８の上面全周に亘ってコバールリング１４をろう付け１８で固定し、その上に金属蓋１５を載置してビーム溶接にて溶着する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子等に使用されるセラミックパッケージに関し、特に、ビーム溶接によって金属蓋を溶着するセラミックパッケージの密封構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、無線通信機器、特に携帯無線端末等の時間の基準として広く使用されている水晶振動子は、発振周波数の高周波化にともない、その安定度の向上のためにセラミックパッケージに密封されて使用されている。
そして、近年の携帯無線端末の小型軽量化に対応して、前記水晶振動子においてもセラミックパッケージの外形寸法は、例えば、６．０×３．５×１．２（ｍｍ）程度と極めて小型化され、その製造組立てに高度の技術が要求されている。
図２は、例えば特開平第９−２４６４１５号公報に開示された従来の水晶振動子の一例を示す構造図で、（ａ）は外形斜視図、（ｂ）は分解した縦断面図である。同図に示されるように、本水晶振動子３０は、凹陥部内底面に水晶振動素子３１を装着したセラミック容器３２の側壁３３上面に金属蓋３４を載置し、ビーム溶接によって該金属蓋３４溶着して、密封する構造をもっている。
【０００３】
図３は、セラミック容器３２側壁３３と金属蓋３４との溶着箇所の細部を示す部分縦断面図である。
同図に示されるように、セラミック容器３２は、該セラミック容器３２を形成するセラミック積層板の焼成に先立って側壁３３上面全周に亘ってスクリーン印刷の手法によってペースト状のタングステン（Ｗ）膜３５が印刷される。次に、該タングステン膜３５の上面にニッケル（Ｎｉ）膜３６が、更にその上面に金（Ａｕ）膜３７がメッキされている。
また、前記金属蓋３４は、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）板３８の下面にクラッドとして銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）の合金材３９が圧着された構造となっている。
そして、前述の構造の側壁３３上面に金属蓋３４が載置され、同図に示すように、金属蓋３４の上方、図中に矢印で示す側壁３３と重なる部分に電子ビームが照射されて溶接され、セラミック容器３２の凹陥部の開口部が密封される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の水晶振動子３０においては、セラミック容器３２の側壁３３の厚みは、例えば数百μｍであり、図３に示されるように、その上面にスクリーン印刷の手法でペースト状のタングステン膜３５が印刷されると粘性のため膜の上面縁端がたれさがり、その断面形状は、中央が肉厚であり、両端に近づくほど薄くなる。
この状態でセラミック積層板と共に焼成されたタングステン膜３５の上面にめっきによってニッケル及び金の膜３６、３７を形成するので、その断面形状も、中央が肉厚の円弧状を示すことになる。
そのため、前記側壁３３の上面に金属蓋３４を載置した場合、その接触は線接触に近い状態となり、溶接の電子ビームが、図３に矢印で示すように、接触面上Ａの位置からずれて、ＢあるいはＣの位置から照射された場合は、溶着不十分となってしまう場合がある。したがって、ビーム溶接における電子ビームに高い照射精度が必要とされている。
また、前記側壁３３の上面に設けられたタングステン膜３５、ニッケル膜３６、金膜３７の膜厚は、それぞれ、例えば１０〜２０μｍ、１〜２０μｍ、１μｍと薄い膜であるので、ビーム溶接によって前記金属蓋３４上方から加えられた熱はセラミック容器３２の側壁３３に熱衝撃となって加わり、該側壁３３を破損する可能性があるという問題もある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、ビーム溶接によってセラミック容器を金属蓋で溶接、密封する際に、確実に密封することができる構造のセラミックパッケージを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のセラミックパッケージの構造は、上面に凹部を有するセラミック容器の側壁上面を金属蓋で密封する構造のセラミックパッケージであって、前記金属蓋と前記側壁上面に施された金属膜との間の全周に亘ってコバールのリングを固定し、ビーム溶接にて溶着して密封したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は、本発明に係わるセラミック容器を用いた水晶振動子の実施の一形態例を示す構造図で、（ａ）は分解した縦断面図、（ｂ）は（ａ）における容器の側壁と金属蓋の溶着箇所の細部を示す部分縦断面図である。
同図（ａ）示されるように、本水晶振動子１０は、凹陥部内底面に水晶振動素子１１を装着したセラミック容器１２と、該セラミック容器１２側壁１３上面全周に亘って固定されたコバールのリング１４と、前記セラミック容器１２凹陥部の開口部を密封する金属蓋１５とで構成される。
同図（ｂ）は、前記の容器１２の側壁１３と金属蓋１５の溶着箇所の細部を示す部分縦断面図である。
同図に示されるように、前記側壁１３の上面全周に亘ってタングステン（Ｗ）膜１６がスクリーン印刷の手法で印刷されてセラミック積層板と共に焼成され、該タングステン膜１６の上面にニッケル（Ｎｉ）膜１７がメッキされる。
そして、側壁１３のニッケル膜１７上全周に、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）リング１４が載置され、ろう付け１８によって固定される。該コバールリング１４は、型抜きによって成型されるので、その上面に載置される金属蓋１５の下面と十分に接触面積を保つことができる。なお、該金属蓋１５は、コバール板１９の下面にクラッドとしての銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）の合金材２０が圧着された構造となっている。
同図（ａ）に示されるように、セラミック容器１２の側壁１３上面の全周に亘って固定されたコバールリング１４上面に金属蓋３４が載置され、金属蓋１５の上方、同図（ｂ）中に矢印で示す側壁３３と重なる部分に電子ビームが照射されて溶接され、金属蓋１５とセラミック容器１２とが溶着される。
【０００７】
上記構造とすることによって、金属蓋１５とセラミック容器１２とをビーム溶接で溶着する際、電子ビームによる熱は金属蓋１５からコバールリング１４を介して前記側壁１３上面に伝達されるので、図１（ｂ）に矢印で示す金属蓋１５の上方Ａ、Ｂ、Ｃのいずれの位置から電子ビームが照射されても、金属蓋１５とセラミック容器１２間の溶着が不十分となることがない。
なお且つ、前記コバールリング１４は、断面形状が、例えば、数百μｍ角の大きさを有して熱容量が大きいので、側壁３３が電子ビームによる熱衝撃を直接受けて破損される可能性も極めて低くなる。
【０００８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のセラミックパッケージの構造によれば、セラミック容器側壁上に型抜きで成型されるコバールリングをろう付けによって固定して、その上面に金属蓋をビーム溶接で溶着するようにしたので、前記コバールリングは、セラミック容器側壁と十分に接触面積を保つことができ、確実にビーム溶接によって溶着し容器を密封することができる。同時に、金属蓋から熱衝撃としてセラミック容器側壁が加熱されることがないので、熱による容器側壁の破損を防止することができる。
したがって、本発明によれば、作業性がよく、確実な密封溶接が可能なセラミックパッケージを提供する上で大いに効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるセラミック容器を用いた水晶振動子の実施の一形態例を示す構造図で、（ａ）は、分解した縦断面図、（ｂ）は、（ａ）における容器の側壁と金属蓋の溶着箇所の細部を示す部分縦断面図
【図２】従来の水晶振動子の一例を示す構造図で、（ａ）は外形斜視図、（ｂ）は分解した縦断面図。
【図３】図２の水晶振動子のセラミック容器側壁と金属蓋との溶着箇所の細部を示す部分縦断面図。
【符号の説明】
１０・・水晶振動子、 １１・・水晶振動素子、 １２・・セラミック容器、
１３・・側壁、 １４・・コバールリング、 １５・・金属蓋、
１６・・タングステン（Ｗ）膜、 １７・・ニッケル（Ｎｉ）膜、
１８・・ろう付け、 １９・・コバール板、
２０・・クラッドとしての銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）の合金材、
３０・・水晶振動子、 ３１・・水晶振動素子、 ３２・・セラミック容器、
３３・・側壁、 ３４・・金属蓋、 ３５・・タングステン（Ｗ）膜、
３６・・ニッケル（Ｎｉ）膜、 ３７・・金（Ａｕ）膜、 ３８・・コバール板、
３９・・クラッドとしての銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）の合金材

Claims (1)

1. 上面に凹部を有するセラミック容器の側壁上面を金属蓋で密封する構造のセラミックパッケージであって、
   前記金属蓋と前記側壁上面に施された金属膜との間の全周に亘ってコバールのリングを固定し、ビーム溶接にて溶着して密封したことを特徴とするセラミックパッケージの密封構造。

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