JP2001068577A - 電子部品用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化及び低廉化を図ることができる電子部
品用パッケージ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 電子部品用パッケージ３０は、電子部品
を収納するためのベース部３１と、前記電子部品が前記
ベース部に収納された状態で前記ベース部を密封するた
めの蓋部３２とを備えている。そして、前記蓋部と対向
する前記ベース部の面に、表面が平坦化された金属膜３
３を成膜し、前記蓋部と前記ベース部を前記金属膜を介
して封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
るためのベース部及びこのベース部を密封するための蓋
部を有する電子部品用パッケージ及びその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、モバイルコンピュータ、ハードデ
ィスク装置あるいはＩＣカード等の情報機器や、携帯電
話、自動車電話あるいはページングシステム等の移動通
信機器においては、小型薄型化がめざましく、それらに
用いられる圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等
の圧電デバイス（圧電装置）も小型薄型化が要求されて
いる。また、それとともに、各機器の回路基板に表面実
装が可能な表面実装型の圧電装置が求められている。こ
のため、圧電振動素子を電子部品用パッケージに収納し
た構成の圧電装置が開発されている。

【０００３】図１９は、一般的な電子部品用パッケージ
に圧電振動素子及びＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉ
ｒｃｕｉｔ）が収納された構成の圧電発振器を示す一部
断面斜視図、図２０は、その概略断面側面図である。

【０００４】この圧電発振器１０Ａの電子部品用パッケ
ージ１０は、板状の圧電振動素子１４を収納する空間部
１１ａ及びＩＣ１５を収納する一段低い空間部１１ｂが
形成された箱状のベース部１１と、各空間部１１ａ、１
１ｂを密封するようにシームリング１３を介してベース
部１１に接合された板状の蓋部１２を備えている。

【０００５】ベース部１１は、蓋部１２との接合面に例
えばタングステン（Ｗ）メタライズ膜とニッケル（Ｎ
ｉ）メッキ膜で成る金属被覆層が積層成膜されたアルミ
ナ等のセラミック体で成り、このセラミックのシートを
積層等することにより形成されている。

【０００６】蓋部１２は、全表面に封止材として例えば
ニッケルメッキ膜が成膜された鉄（Ｆｅ）、ニッケル、
コバルト（Ｃｏ）の合金であるコバール金属板で成り、
この金属の板材を打ち抜くことにより形成されている。

【０００７】シームリング１３は、図２２（Ａ）及び
（Ｂ）の平面図及びＡ−Ａ線断面側面図に示すような矩
形環状の例えばコバールや鉄、ニッケルの合金である４
２アロイの金属板１３ａに、銀（Ａｇ）等のロー材１３
ｂが圧延接合されて成り、この所謂クラッド材を打ち抜
くことにより形成されている。なお、金属板とロー材を
別々に打ち抜いてもよい。

【０００８】このような構成のシームリング１３は、ロ
ー材１３ｂ側がベース部１１の接合面に向くようにして
ベース部１１上に載置されて約４００°Ｃに加熱され
る。これにより、シームリング１３のロー材１３ｂが溶
融され、シームリング１３とベース部１１とが接合され
る。続いて、電気的接続を良好にするための金メッキ膜
が、シームリング１３から金属被覆層にかけて成膜され
る。そして、蓋部１２が、シームリング１３上に載置さ
れて通電される。これにより、蓋部１２のニッケルメッ
キ膜がジュール熱により溶融され、ベース部１１の金メ
ッキと共晶状態を形成し、蓋部１２とシームリング１３
とが接合、即ちシーム溶接される。尚、ロー材１３ｂ
は、シームリング１３に形成せずに、ベース部１１上に
形成してもよい。

【０００９】圧電振動素子１４は、表裏面に励振電極１
４ａ及び接続電極１４ｂが設けられた例えば水晶で形成
されている。この圧電振動素子１４は、一端部側の接続
電極１４ｂが空間部１１ａ内に配設されている電極１１
ｃ上に導電性接着剤１６を介して接続固定され、他端部
側が自由端とされている。これにより、接続電極１４ｂ
を介して励振電極１４ａに印加される駆動電圧によっ
て、所定の周波数で振動できるようになっている。

【００１０】ＩＣ１５は、空間部１１ｂの底部に形成さ
れている導電パターン上にマウントされ、さらに空間部
１１ｂ内に配設されている電極と接続されている。これ
により、圧電振動素子１４に所定の駆動電圧を与えて振
動させ、その出力をＩＣ１５に入力することにより、所
定の周波数の信号を取り出すようになっている。

【００１１】図２１は、一般的な電子部品用パッケージ
に圧電振動素子が収納された構成の圧電振動子の構造を
示す概略断面側面図である。

【００１２】この圧電振動子２０Ａの電子部品用パッケ
ージ２０は、電極上に導電性接着剤２６を介して接続固
定された圧電振動素子２４が、ベース部２１の空間部２
１ａ内に収納され、シームリング２３を介して蓋部２２
で密封されており、図２０の電子部品用パッケージ１０
とはＩＣ１５が収納されていない点を除き、概略的には
同じ構成である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品用パッケージ１０、２０では、ベース部１１、２１と
蓋部１２、２２の接合にシームリング１３、２３を使用
しているため、非常に高価なものとなっていた。また、
シームリング１３、２３は、一定の厚みを有するので、
電子部品用パッケージ１０、２０の低背化にも限界があ
った。このような欠点を解消するため、特開平９−２４
６４１５号公報や特開平１１−４０６９０号公報に開示
されているような、シームリングを用いずに、ロー材が
直接設けられている蓋部をベース部上に載置し、電子ビ
ームの照射によりロー材を溶融させて蓋部とベース部を
接合する電子部品用パッケージが提案されている。

【００１４】ところが、このような電子部品用パッケー
ジでも、なおロー材が必要になるため、高価なものとな
っていた。さらに、一般に電子ビーム装置はシーム溶接
装置よりも格段に高価であるため、電子ビームが必須で
ある電子部品用パッケージでは、製造コストが上昇し、
高価なものとなっていた。このような欠点を解消するた
め、特開平８−２７４２０３号公報に開示されているよ
うな、ニッケル層とタングステン、モリブデン、マンガ
ンの少なくとも１種から成るメタライズ層とを介して蓋
部とベース部を接合する電子部品用パッケージが提案さ
れている。

【００１５】しかし、このような電子部品用パッケージ
では、ニッケル層の厚みが５μｍ〜３０μｍ必要とな
る。一般に、ニッケル層は電解メッキにより形成される
が、５μｍ以上と厚くメッキすると、場所によって厚み
にバラツキが生じ、封止条件が安定しないという問題が
あった。さらに、５μｍ以上と厚くメッキすると、処理
時間が長くなり、製造コストが上昇し、高価なものにな
るという問題があった。

【００１６】本発明の目的は、上記課題を解消して、小
型化及び低廉化を図ることができる電子部品用パッケー
ジ及びその製造方法を提供することである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を収納するためのベース部と、前記電子部品が前記
ベース部に収納された状態で前記ベース部を密封するた
めの蓋部とを備えた電子部品用パッケージにおいて、前
記蓋部と対向する前記ベース部の面に、表面が平坦化さ
れた金属膜が成膜されていることを特徴とする電子部品
用パッケージである。

【００１８】請求項６の発明は、電子部品をベース部の
収納部の開口から内部に収納し、前記開口を蓋部で覆っ
て前記収納部を密封する電子部品用パッケージの製造方
法において、前記蓋部と対向する前記ベース部の面に、
金属膜を成膜し、前記金属膜の表面を平坦化することを
特徴とする電子部品用パッケージの製造方法である。こ
の請求項１または６の発明では、ベース部に形成された
金属膜と蓋部とを直接溶融接合して封止するパッケージ
としているので、従来必要であったシームリングを不要
とすることができる。さらに、金属膜の平坦面と蓋部が
密着するので、安定した接合を行うことができる。

【００１９】請求項２の発明は、請求項１に記載の構成
において、前記金属膜が、複数回の印刷により形成され
ている電子部品用パッケージである。

【００２０】請求項３の発明は、請求項１または２に記
載の構成において、前記金属膜の厚さが、５０μｍ以上
である電子部品用パッケージである。

【００２１】請求項７の発明は、請求項６に記載の構成
において、複数回印刷することにより前記金属膜を形成
する電子部品用パッケージの製造方法である。

【００２２】請求項８の発明は、請求項６または７に記
載の構成において、５０μｍ以上の厚さに前記金属膜を
形成する電子部品用パッケージの製造方法である。

【００２３】この請求項２、３、７または８の発明で
は、印刷体の上に印刷体を重ねて形成するようにしてい
るので、金属膜の厚さを５０μｍ以上と厚くして、溶融
接合時のベース部に伝わる熱衝撃を緩和することができ
る。

【００２４】請求項４の発明は、請求項１、２または３
に記載の構成において、前記蓋部の表面に、無電解メッ
キによるメッキ膜が成膜されている電子部品用パッケー
ジである。

【００２５】請求項５の発明は、請求項４に記載の構成
において、前記メッキ膜の厚さが、５μｍ以下である電
子部品用パッケージである。

【００２６】請求項９の発明は、請求項６、７または８
に記載の構成において、前記蓋部の表面に、無電解メッ
キによりメッキ膜を成膜する電子部品用パッケージの製
造方法である。

【００２７】請求項１０の発明は、請求項９に記載の構
成において、５μｍ以下の厚さに前記メッキ膜を形成す
る電子部品用パッケージの製造方法である。

【００２８】この請求項４、５、９または１０の発明で
は、蓋部とベース部との接合材に用いるメッキ膜を無電
解メッキにより形成して低融点化しているので、接合温
度を低下させることができる。また、メッキ膜を５μｍ
以下と薄くしているので、メッキ処理時間を短縮させる
ことができる。

【００２９】請求項１１の発明は、請求項１乃至５に記
載の構成において、前記蓋部が４２アロイあるいはＦｅ
−２８Ｃｒである電子部品用パッケージである。

【００３０】この請求項１１の発明では、蓋部が４２ア
ロイあるいはＦｅ−２８Ｃｒであるので、溶接の際、蓋
部に流れる電流が蓋部材としてコバール用いる場合より
小さくなり、表面が平坦化された金属膜に流れる電流を
大きくできるので、電流が大き過ぎることにより蓋部が
焼けたりパッケージ内の電子部品に悪影響が及ぶことを
回避することができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００３２】尚、以下では、本発明の電子部品用パッケ
ージとして圧電発振器に適用した場合を説明するが、本
発明は、圧電振動子、ＳＡＷデバイス等の圧電装置やＣ
ＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉ
ｔ）等の半導体装置全般に対して適用可能である。

【００３３】図１は、本発明の電子部品用パッケージの
実施形態に圧電振動素子及びＩＣが収納された構成の圧
電発振器を示す一部断面斜視図、図２は、その概略断面
側面図である。

【００３４】この圧電発振器３０Ａの電子部品用パッケ
ージ３０は、板状の圧電振動素子３４を収納する空間部
３１ａ及びＩＣ３５を収納する一段低い空間部３１ｂが
形成された箱状のベース部３１と、各空間部３１ａ、３
１ｂを密封するようにメタライズ膜３３を介してベース
部３１に接合された板状の蓋部３２を備えている。

【００３５】この電子部品用パッケージ３０は、従来の
電子部品用パッケージ１０の金属板１３ａとロー材１３
ｂで成るシームリング１３の代わりに、メタライズ膜３
３を用いて封止する点に特徴がある。

【００３６】ベース部３１は、蓋部３２との接合面にメ
タライズ膜３３が積層成膜されたアルミナ等のセラミッ
ク体で成り、このセラミックのシートを積層等すること
により形成されている。このメタライズ膜３３は、図３
に示す図２のＡ部分の拡大図のように、順次下から例え
ば厚さが５０μｍ以上の複数層（この例では２層）に積
層され、かつ表面が平坦化されたタングステンメタライ
ズ膜３３ａ、３３ｂと、ニッケルメッキ膜３３ｃと、金
メッキ膜３３ｄでなっている。尚、タングステンメタラ
イズ膜３３ａ、３３ｂは、高融点金属であれば例えばモ
リブデン等のメタライズ膜でもよい。

【００３７】蓋部３２は、全表面に封止材として例えば
厚さが５μｍ以下の無電解ニッケルメッキ膜３２ａが成
膜された鉄、ニッケル、コバルトの合金であるコバール
金属板３２ｂで成り、この金属の板材を打ち抜くことに
より形成されている。尚、蓋部３２の金属板３２ｂの材
料としては、アルミナ等のセラミックの線膨張係数に近
いコバールが多用されるが、その他に例えば４２アロイ
やＦｅ−２８Ｃｒ等が用いられる。

【００３８】この蓋部３２は、ベース部３１上に載置さ
れて通電される。これにより、蓋部３２の無電解ニッケ
ルメッキ膜３２ａがジュール熱により溶融され、ベース
部３１の金メッキと共晶状態を形成し、蓋部３２とベー
ス部３１とが接合、即ちシーム溶接される。ここで、タ
ングステンメタライズ膜３３ａ、３３ｂは２層と厚く形
成されているので、シーム溶接時の熱衝撃がベース部３
１に伝わり難く、ベース部３１の割れを防止することが
できる。さらに、タングステンメタライズ膜３３ａ、３
３ｂの表面が平坦化されているので、蓋部３２との接触
面積が増大してタングステンメタライズ膜３３ａ、３３
ｂに流れるシーム溶接時の電流が増大し、蓋部３２とベ
ース部３１との接合度合いを高めることができる。

【００３９】また、無電解ニッケルメッキ膜３２ａは薄
く形成されているので、メッキ時間を短縮させることが
できる。さらに、無電解ニッケルメッキ膜３２ａが無電
解のメッキ処理で形成されているので、電解ニッケルメ
ッキよりも融点が低くなり、蓋部３２とベース部３１と
の接合を低温で容易に行うことができる。

【００４０】圧電振動素子３４は、表裏面に励振電極３
４ａ及び接続電極３４ｂが設けられた例えば水晶で形成
されている。この圧電振動素子３４は、一端部側の接続
電極３４ｂが空間部３１ａ内に配設されている電極３１
ｃ上に導電性接着剤３６を介して接続固定され、他端部
側は自由端とされている。これにより、接続電極３４ｂ
を介して励振電極３４ａに印加される駆動電圧によっ
て、所定の周波数で振動できるようになっている。

【００４１】ＩＣ３５は、空間部３１ｂの底部に形成さ
れている導電パターン（図示せず）上にマウントされ、
さらに空間部３１ｂ内に配設されている導電パターン
（図示せず）と接続されている。これにより、圧電振動
素子３４に所定の駆動電圧を与えて振動させ、その出力
をＩＣ３５に入力することにより、所定の周波数の信号
を取り出すようになっている。

【００４２】図４ないし図１８は、上記電子部品用パッ
ケージ３０を有する圧電発振器３０Ａの製造過程を示し
ており、以下に各工程を順次説明する。

【００４３】先ず、図４に示すように、ベース部３１を
作成するためのシート状に形成されたアルミナ等のセラ
ミック原料粉末を含むグリーンシート４０を所定の形状
に打ち抜く。このグリーンシート４０は、ベース部３１
を構成する複数層のうちの１層を多数個取りするための
ものである。これにより、グリーンシート４０には、例
えばＩＣ３５を入れるための穴４１、他の層との導通を
確保するためのビアホール４２、内面に電極が形成され
るキャスタレーション形成のための穴４３、個片に分割
する際にクラックが隣接する個片に伝わらないようにす
るための穴４４が設けられる。そして、図５に示すよう
に、グリーンシート４０上にタングステンやモリブデン
等の高融点金属を含む金属ペーストをスクリーン印刷機
を用いて所定の形状にスクリーン印刷する。これによ
り、グリーンシート４０上には、例えば電極パターンに
応じた電極４５が形成される。

【００４４】以上の工程は、ベース部３１を構成する各
層毎に行うが、本発明の特徴的な部分である最上層のグ
リーンシートについて、以下に詳細に説明する。

【００４５】最上層のグリーンシートを打ち抜き成形し
た後、最終的なタングステンメタライズ膜３３ａ、３３
ｂの厚さを４０μｍ〜５０μｍ程度にするために、グリ
ーンシート上にタングステンやモリブデン等の高融点金
属を含む金属ペーストをスクリーン印刷機を用いて２回
スクリーン印刷する。この理由は、１回のスクリーン印
刷では、最大３０μｍの厚さに印刷することが限界であ
り、このままでは上述したように、シーム溶接時の熱衝
撃がベース部３１に伝わり易く、ベース部３１に割れが
発生する場合があるからである。

【００４６】その後、印刷された金属ペーストの表面を
平滑化するためにプレス機を用いて面押しする。この理
由は、印刷された金属ペーストの表面形状は、表面張力
により所謂かまぼこ状になっており、このままでは上述
したように、蓋部３２との接触面積が小さくなり、シー
ム溶接時の電流が最終的なタングステンメタライズ膜に
ほとんど流れなくなり、蓋部３２とベース部３１との接
合度合いが低下するからである。

【００４７】以上の工程で得られた各グリーンシートを
積層し、約１６００°Ｃ程度の高温で焼成する。そし
て、この焼成体に電解ニッケルメッキを施し、その後に
電解金メッキを施し、タングステンメタライズ膜３３
ａ、３３ｂ等の上に２μｍ〜５μｍの厚さのニッケルメ
ッキ膜３３ｃと、０．５μｍ〜１．３μｍの厚さの金メ
ッキ膜３３ｄを形成する。

【００４８】以上の工程により、図６〜図９に示すよう
なベース部３１が完成する。ここで、図６はベース部３
１の平面図、図７はそのＡ−Ａ線断面図、図８は底面
図、図９は図１の右側面図である。

【００４９】図７に示すように、このベース部３１は、
上記グリーンシートの焼成体である基部材５１の上に上
記グリーンシートの焼成体である支持部材５２，５３，
５４が順次積層し固着され、さらに最上層の支持部材５
４の周縁部には、メタライズ膜３３が固着されている。
図６に示すように、基部材５１の上面には、その中心付
近にＩＣ３５が載置されて固定される導電パターン５５
が形成されている。図８に示すように、基部材５１の裏
側には、導電パターン５６が形成され、外部と接続され
るようになっている。

【００５０】図７に示すように、基部材５１上に固着さ
れる支持部材５２は、内側にＩＣ３５を収容できる大き
さの空間３１ｂを形成するような形状とされている。図
６に示すように、この支持部材５２の上面には、ＩＣ３
５の接続端子がワイヤボンディングされるべき導電パタ
ーン５７及び５８が形成されている。また、図７に示す
ように、支持部材５３は、内部に空間部３１ｄを形成す
るような形状とされている。図６に示すように、この支
持部材５３の図において右側上面には、金メッキ等によ
る導電パターンで形成した電極３１ｃが形成されてい
る。また、図７に示すように、支持部材５４は、内側に
空間３１ａを形成するような形状とされており、この支
持部材５４の上面の周縁部にメタライズ膜３３が固着さ
れている。

【００５１】次に、図１０及び図１１に示すように、基
部材５１の導電パターン５５の上に転写法により導電性
接着剤５９を塗布してＩＣ３５を載置し、導電性接着剤
５９を硬化させてＩＣ３５を固定する。そして、図１２
及び図１３に示すように、ＩＣ３５の接続端子３５ａ
と、対応する各導電パターン５７及び５８とを、直径約
２５μｍの金線６０によりワイヤボンディングして電気
的に接続する。続いて、図１４及び図１５に示すよう
に、シリコン系導電性接着剤３６を滴下し、接続電極３
４ｂが支持部材５３の電極３１ｃに導通するように圧電
振動素子３４を載置し、硬化させて固定する。そして、
各導電性接着剤５９、３６から発生するガスを出し尽く
すために、真空中にて加熱処理する。

【００５２】次に、図１６に示すように、蓋部３２をベ
ース部３１のメタライズ膜３３の上に配置して、図１７
に示すように、蓋部３２の上に一対のローラ電極７０を
接触させる。そして、ローラ電極７０間に電流を流すこ
とにより、蓋部３２のニッケルメッキ３２ａを溶融させ
て、ベース部３１の金メッキと共晶状態を形成し、蓋部
３２とベース部３１を接合、即ちシーム溶接する。

【００５３】ここで、図１８に示す図１７のＡ部分の拡
大図のように、ローラ電極７０から蓋部３２へ流れる電
流は、図示矢印Ａの方向に流れてから、図示矢印Ｂと図
示矢印Ｃの方向に分配される。しかし、上述したよう
に、蓋部３２とメタライズ膜３３との接触面積は大きい
ので、上記電流は図示矢印Ｂの方向よりも図示矢印Ｃの
方向に流れる。この結果、蓋部３２とベース部３１との
接合度合いを高めることができる。また、図示矢印Ｃの
方向に流れる電流による熱衝撃は、厚みのあるメタライ
ズ膜３３にほとんど吸収され、ベース部３１にはほとん
ど伝わらなくなる。この結果、ベース部３１の割れを防
止することができる。また、無電解メッキで形成された
ニッケルメッキ膜３２ａは融点が比較的低いので、上記
電流値が比較的小さくても溶融する。この結果、蓋部３
２とベース部３１との接合を容易に行うことができる。

【００５４】以上により、圧電振動素子３４及びＩＣ３
５が封止された圧電発振器３０Ａが完成する。

【００５５】なお、上述した各実施形態では、シーム封
止を例に説明したが、その他にエレクトロンビーム（Ｅ
Ｂ）封止やレーザ封止等の局部加熱封止でも使用可能で
ある。

【００５６】図２３を用いて、ローラ電極７０間を流れ
る溶接時の電流を模式的に示す。ローラ電極７０間を流
れる溶接時の電流は、蓋部３２を流れる電流Ilとベース
部３１のメタライズ膜３３を流れる電流Ibとに概略大別
される。蓋部３２を流れる電流Ilとメタライズ膜３３を
流れる電流Ibを個別に制御することは、現実的には困難
である。従って、溶接に主に関与する電流Ibが大きくな
れば、電流Ilも大きくなり、溶接時の電流は大きなもの
となってしまう。大電流を流さずに小電流で封止を行う
ことができれば、省エネ，発熱によるダメージの回避あ
るいは使用機械の選択範囲の拡大等の面で、望ましい。
このためには、ローラ電極７０−蓋部３２（平面方向）
−ローラ電極７０間の抵抗を抵抗Rl、ローラ電極７０−
蓋部３２（厚み方向）−メタライズ膜３３−蓋部３２
（厚み方向）−ローラ電極７０間の抵抗を抵抗Rbとする
と、Ｒｌ／Ｒｂが大きいことが望ましい。

【００５７】本発明においては、従来必要であったシー
ムリングを用いる代わりに、表面が平坦化された金属膜
を用いるものである。金属膜の抵抗はシームリングの抵
抗よりも大きいので、蓋の材質を適切に選択することが
肝要である。溶接時の電流が小さ過ぎる場合には接合が
できないか十分な接合強度が得られない。又、溶接時の
電流が大き過ぎる場合には蓋部が焼け、パッケージ内の
電子部品に悪影響が及ぶ。従って、ここで言う溶接電流
範囲とは、良好なシーム封止ができる溶接時の電流範囲
である。

【００５８】上記観点により実験した結果を表１に示
す。表中の△は蓋部とベース部間の接合ができなかった
状態を示し、○は実用上使用可能な状態を示し、◎は良
好な接合ができた状態を示し、▲は蓋部に焼けが発生し
た状態を示す。 表１

【００５９】表１に示すように、蓋部材として従来使用
していたコバールを本発明に適用した場合の溶接電流範
囲よりも、蓋部材として４２アロイを用いた場合の溶接
電流範囲、あるいは蓋部材としてＦｅ−２８Ｃｒを用い
た場合の溶接電流範囲の方がより広いことを見出した。
すなわち、溶接電流範囲として２１５〜２４０Ａを用い
ることができ、より好ましくは２２０〜２３５Ａであ
る。又、蓋部材として４２アロイを用いた場合の溶接電
流範囲、あるいは蓋部材としてＦｅ−２８Ｃｒを用いた
場合の溶接電流範囲は、従来のシームリングを用いた場
合と比べ、ほぼ同等であることも確認できた。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ベース
部上の金属膜が厚く形成されているので、蓋部との接合
溶接時の熱衝撃がベース部に伝わり難く、ベース部の割
れを防止することができる。これにより、パッケージの
歩留まりを向上させることができる。さらに、金属膜の
表面が平坦化されているので、蓋部との接触面積が増大
して金属膜に流れる接合溶接時の電流が増大し、蓋部と
ベース部との接合度合いを高めることができる。これに
より、パッケージの品質を向上させることができる。ま
た、蓋部表面の無電解メッキ膜は薄く形成されているの
で、メッキ時間を短縮させることができる。これによ
り、パッケージの加工コストを低減することができる。
さらに、メッキ膜が無電解のメッキ処理で形成されてい
るので、電解メッキよりも融点が低くなり、蓋部とベー
ス部との接合を低温で容易に行うことができる。これに
より、パッケージの加工効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用パッケージの実施形態に圧
電振動素子及びＩＣが収納された構成の圧電発振器を示
す一部断面斜視図。

【図２】図１の圧電発振器の概略断面側面図。

【図３】図２のＡ部分の拡大図。

【図４】図１の圧電発振器の製造工程を示す平面図。

【図５】図４の工程に続く工程の平面図。

【図６】図５の工程に続く工程の概略平面図。

【図７】図６の工程の概略側断面図。

【図８】図６の工程の概略底面図。

【図９】図６の工程の概略右側面図。

【図１０】図６の工程に続く工程の概略平面図。

【図１１】図１０の工程の概略断面図。

【図１２】図１０の工程に続く工程の概略平面図。

【図１３】図１２の工程の概略断面図。

【図１４】図１２の工程に続く工程の概略平面図。

【図１５】図１４の工程の概略側面図。

【図１６】図１４の工程に続く最後の工程の概略平面
図。

【図１７】図１６の工程の概略側断面図。

【図１８】図１７のＡ部分の拡大図。

【図１９】従来の電子部品用パッケージに圧電振動素子
及びＩＣが収納された構成の圧電発振器を示す一部断面
斜視図。

【図２０】図１９の圧電発振器の概略断面側面図。

【図２１】従来の電子部品用パッケージに圧電振動素子
が収納された構成の圧電振動子を示す概略断面側面図。

【図２２】従来の電子部品用パッケージのシームリング
を示す平面図及び断面側面図。

【図２３】ローラ電極間を流れる溶接時の電流を模式的
に示した図。

【符号の説明】

３０Ａ 圧電発振器 ３０ 電子部品用パッケージ ３１ ベース部 ３２ 蓋部 ３２ａ 無電解ニッケルメッキ膜 ３２ｂ コバール金属板 ３３ メタライズ膜 ３３ａ、３３ｂ タングステンメタライズ膜 ３３ｃ ニッケルメッキ膜 ３３ｄ 金メッキ膜 ３４ 圧電振動素子 ３５ ＩＣ ３６ 導電性接着剤

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収納するためのベース部と、 前記電子部品が前記ベース部に収納された状態で前記ベ
   ース部を密封するための蓋部とを備えた電子部品用パッ
   ケージにおいて、 前記蓋部と対向する前記ベース部の面に、表面が平坦化
   された金属膜が成膜されていることを特徴とする電子部
   品用パッケージ。
2. 【請求項２】 前記金属膜が、複数回の印刷により形成
   されている請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
3. 【請求項３】 前記金属膜の厚さが、５０μｍ以上であ
   る請求項１または２に記載の電子部品用パッケージ。
4. 【請求項４】 前記蓋部の表面に、無電解メッキによる
   メッキ膜が成膜されている請求項１、２または３に記載
   の電子部品用パッケージ。
5. 【請求項５】 前記メッキ膜の厚さが、５μｍ以下であ
   る請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
6. 【請求項６】 電子部品をベース部の収納部の開口から
   内部に収納し、 前記開口を蓋部で覆って前記収納部を密封する電子部品
   用パッケージの製造方法において、 前記蓋部と対向する前記ベース部の面に、金属膜を成膜
   し、 前記金属膜の表面を平坦化することを特徴とする電子部
   品用パッケージの製造方法。
7. 【請求項７】 複数回印刷することにより前記金属膜を
   形成する請求項６に記載の電子部品用パッケージの製造
   方法。
8. 【請求項８】 ５０μｍ以上の厚さに前記金属膜を形成
   する請求項６または７に記載の電子部品用パッケージの
   製造方法。
9. 【請求項９】 前記蓋部の表面に、無電解メッキにより
   メッキ膜を成膜する請求項６、７または８に記載の電子
   部品用パッケージの製造方法。
10. 【請求項１０】 ５μｍ以下の厚さに前記メッキ膜を形
    成する請求項９に記載の電子部品用パッケージの製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記蓋部が４２アロイあるいはＦｅ−
    ２８Ｃｒである請求項１乃至５に記載の電子部品用パッ
    ケージ。