JP2007048798A - 電子部品収納用セラミックパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】略矩形状の底板体11と、窓枠形状の枠体12を一体化した焼成体からなり、キャビティ部13に電子部品が搭載された後、枠体12の上面に金属製蓋体19を接合材を介して直接接合するための導体金属膜20を有する電子部品収納用セラミックパッケージ10において、導体金属膜20が枠体12の上面の全周にわたって形成される第1の導体金属膜21と、枠体の4隅コーナー部に形成される第2の導体金属膜22からなると共に、4隅コーナー部の導体金属膜20が膜厚さを厚くする厚膜導体金属膜23からなり、しかもこの表面が他の導体金属膜20の表面と略面一からなる。
【選択図】図1
Description
(1)枠体の上面に形成する金属導体膜を複数回スクリーン印刷して膜厚さを厚くする電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミックと金属導体膜を構成する高融点金属との接合強度が向上し、金属製蓋体を接合した時の金属導体膜のセラミックからの剥がれを防止することができるものの、高融点金属の容積が大きくなることでセラミックと、高融点金属との熱膨張係数差から発生する熱応力が大きくなり、セラミックパッケージに反りが発生する。この反りが発生した電子部品収納用セラミックパッケージには、金属製蓋体を枠体の金属導体膜に接合する時の枠体の平坦性が得られなくなり、接合後の気密信頼性に問題を抱えている。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの平面図、A−A’線拡大縦断面図である。
Claims (1)
- 略矩形状の1又は複数枚の底板体と、該底板体の外周と略同一の外周を有する1又は複数枚の窓枠形状をした板状の枠体を一体化したセラミック製焼成体からなり、前記底板体の上面と前記枠体の内周壁面で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載された後、前記枠体の上面に金属製蓋体を接合材を介して前記電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながら直接接合するための導体金属膜を有する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記導体金属膜が前記枠体の上面の全周にわたって形成される第1の導体金属膜と、前記枠体の4隅コーナー部の該枠体の長さ方向及び幅方向に対して部分的に形成される第2の導体金属膜からなると共に、前記4隅コーナー部の前記導体金属膜が膜厚さを前記第1の導体金属膜と前記第2の導体金属膜とが重なって厚くする厚膜導体金属膜からなり、しかも該厚膜導体金属膜の表面が他の前記導体金属膜の表面と略面一からなることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
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