JP3442290B2 - 電子部品を有する基板および電子部品の組立方法 - Google Patents
電子部品を有する基板および電子部品の組立方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を有する
基板および電子部品の組立方法に関するものである。
基板および電子部品の組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子部品の組立方法につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【０００３】図２は従来の電子部品の組立方法を適用し
得る組立装置の要部構成を模式的に示す側面図であり、
図２（ａ），（ｂ）は電子部品の組み立て手順を示して
いる。図中、１は凹型基板、２は突起電極、３は電子部
品、４は基板電極、５はボンディングツール、６は接着
層、７は蓋体である。
得る組立装置の要部構成を模式的に示す側面図であり、
図２（ａ），（ｂ）は電子部品の組み立て手順を示して
いる。図中、１は凹型基板、２は突起電極、３は電子部
品、４は基板電極、５はボンディングツール、６は接着
層、７は蓋体である。
【０００４】以下、この組立装置を用いた電子部品の組
立方法について説明するに、まず、図２（ａ）に示すよ
うに突起電極２を形成した電子部品３をボンディングツ
ール５により吸着し、これを凹型基板１内に下降させて
基板電極４に実装する。この場合、電子部品３の高さ
は、凹型基板１の頂部に対して寸法Ｌだけ低くなってい
る。この状態で凹型基板１の頂部に接着層６を介して蓋
体７が接着され完成する。
立方法について説明するに、まず、図２（ａ）に示すよ
うに突起電極２を形成した電子部品３をボンディングツ
ール５により吸着し、これを凹型基板１内に下降させて
基板電極４に実装する。この場合、電子部品３の高さ
は、凹型基板１の頂部に対して寸法Ｌだけ低くなってい
る。この状態で凹型基板１の頂部に接着層６を介して蓋
体７が接着され完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、ボンディングツールが吸着した電子部品
とボンディングツールの相対位置がずれた場合、ボンデ
ィングツールを凹型基板１内に下降させた時、ボンディ
ングツールの底面と凹型基板１の頂部が当たってしま
い、ボンディングツールはそれ以上下降しなくなり、突
起電極２と基板電極４が接触しない状態となって、実装
のための接合エネルギーが伝達されなくなり、金属接合
ができなくなるという問題点があった。
うな方法では、ボンディングツールが吸着した電子部品
とボンディングツールの相対位置がずれた場合、ボンデ
ィングツールを凹型基板１内に下降させた時、ボンディ
ングツールの底面と凹型基板１の頂部が当たってしま
い、ボンディングツールはそれ以上下降しなくなり、突
起電極２と基板電極４が接触しない状態となって、実装
のための接合エネルギーが伝達されなくなり、金属接合
ができなくなるという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、電子部品とボンディングツールの相対位置が
ずれた場合であっても、実装のための接合エネルギーが
十分伝達され安定した実装が行われるようにした電子部
品を有する基板および電子部品の組立方法を提供するこ
とを目的とする。
のであり、電子部品とボンディングツールの相対位置が
ずれた場合であっても、実装のための接合エネルギーが
十分伝達され安定した実装が行われるようにした電子部
品を有する基板および電子部品の組立方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品を
有する基板および電子部品の組立方法は、凹型基板の頂
部の高さが装着位置の電子部品の高さよりも低い寸法関
係にある凹型基板に前記電子部品を装着し、さらには前
記凹型基板の頂部に前記電子部品の高さよりも高くなる
位置まで封止材を直接供給して、前記封止材上部に蓋体
を直接接着し、前記電子部品と前記蓋体との間に隙間が
形成されることを可能にしたものである。
有する基板および電子部品の組立方法は、凹型基板の頂
部の高さが装着位置の電子部品の高さよりも低い寸法関
係にある凹型基板に前記電子部品を装着し、さらには前
記凹型基板の頂部に前記電子部品の高さよりも高くなる
位置まで封止材を直接供給して、前記封止材上部に蓋体
を直接接着し、前記電子部品と前記蓋体との間に隙間が
形成されることを可能にしたものである。
【０００８】この発明によれば、電子部品の突起電極と
凹型基板の基板電極とは適切な接触状態となってその接
合が阻害されることはなく、更に、凹型基板の頂部に前
記電子部品の高さよりも高くなる位置まで封止材を供給
することにより、完成後の電子部品が前記蓋体に接触す
ることもない。
凹型基板の基板電極とは適切な接触状態となってその接
合が阻害されることはなく、更に、凹型基板の頂部に前
記電子部品の高さよりも高くなる位置まで封止材を供給
することにより、完成後の電子部品が前記蓋体に接触す
ることもない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。なお、前記従来のも
のと同一の部分については同一の符号を用いるものとす
る。
いて図面を参照しながら説明する。なお、前記従来のも
のと同一の部分については同一の符号を用いるものとす
る。
【００１０】図１は本発明の電子部品の組立方法の一実
施の形態において、本発明方法を適用し得る組立装置の
要部構成を模式的に示す側面図であり、図中、１は凹型
基板、２は突起電極、３は電子部品、４は基板電極、５
はボンディングツール、７は蓋体、８は封止材である。
施の形態において、本発明方法を適用し得る組立装置の
要部構成を模式的に示す側面図であり、図中、１は凹型
基板、２は突起電極、３は電子部品、４は基板電極、５
はボンディングツール、７は蓋体、８は封止材である。
【００１１】以下、この組立装置を用いた電子部品の組
立方法について説明するに、まず、図１（ａ）に示すよ
うに、例えば金（Ａｕ）の突起電極２を形成した電子部
品３をボンディングツール５により吸着し、これを凹型
基板１内に下降させて基板電極４に実装する。この場
合、電子部品３の高さは、凹型基板１の頂部に対して寸
法Ｌ1だけ高くなっているので、電子部品３は突起電極
２と基板電極４とが適切な接触状態になるまで下降する
ことができ、実装のための接合エネルギー、例えば超音
波エネルギー等が十分伝達されて安定な接合が行われ
る。この状態で図１（ｂ）に示すように、凹型基板１の
頂部に封止材８を電子部品の高さよりも寸法Ｌ2だけ高
くなるように供給する。この封止材８としては半田金属
や硬化樹脂が用いられ、この封止材８により、蓋体７が
接着されて完成し、完成状態において、図１（ｃ）に示
すように、装着位置の電子部品３と蓋体７との間には寸
法Ｌ3の隙間が確保される。
立方法について説明するに、まず、図１（ａ）に示すよ
うに、例えば金（Ａｕ）の突起電極２を形成した電子部
品３をボンディングツール５により吸着し、これを凹型
基板１内に下降させて基板電極４に実装する。この場
合、電子部品３の高さは、凹型基板１の頂部に対して寸
法Ｌ1だけ高くなっているので、電子部品３は突起電極
２と基板電極４とが適切な接触状態になるまで下降する
ことができ、実装のための接合エネルギー、例えば超音
波エネルギー等が十分伝達されて安定な接合が行われ
る。この状態で図１（ｂ）に示すように、凹型基板１の
頂部に封止材８を電子部品の高さよりも寸法Ｌ2だけ高
くなるように供給する。この封止材８としては半田金属
や硬化樹脂が用いられ、この封止材８により、蓋体７が
接着されて完成し、完成状態において、図１（ｃ）に示
すように、装着位置の電子部品３と蓋体７との間には寸
法Ｌ3の隙間が確保される。
【００１２】以上のように本実施の形態によれば、電子
部品とボンディングツールの相対位置がずれた場合であ
っても、電子部品の突起電極と凹型基板の基板電極とは
適切な接触状態となり、接合エネルギーが十分伝達され
て安定した接合が行われ、更に、凹型基板の頂部に前記
電子部品の高さよりも高くなる位置まで封止材を供給す
ることにより、完成後、電子部品と蓋体の間には隙間が
確保され、両者の接触を防ぐことができる。
部品とボンディングツールの相対位置がずれた場合であ
っても、電子部品の突起電極と凹型基板の基板電極とは
適切な接触状態となり、接合エネルギーが十分伝達され
て安定した接合が行われ、更に、凹型基板の頂部に前記
電子部品の高さよりも高くなる位置まで封止材を供給す
ることにより、完成後、電子部品と蓋体の間には隙間が
確保され、両者の接触を防ぐことができる。
【００１３】なお、電子部品としては、ＩＣ，ＳＡＷ
（弾性表面波）フィルター，水晶発振子，ＧａＡｓチッ
プ等を用いることができる。
（弾性表面波）フィルター，水晶発振子，ＧａＡｓチッ
プ等を用いることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
とボンディングツールの相対位置がずれた場合であって
も、電子部品の突起電極と凹型基板の基板電極とは適切
な接触状態となり、その接合エネルギーが十分伝達され
るので、安定した実装を行うことができるという有利な
効果が得られる。
とボンディングツールの相対位置がずれた場合であって
も、電子部品の突起電極と凹型基板の基板電極とは適切
な接触状態となり、その接合エネルギーが十分伝達され
るので、安定した実装を行うことができるという有利な
効果が得られる。
【図１】本発明の電子部品の組立方法の一実施の形態に
おいて、本発明方法を適用し得る組立装置の要部構成を
模式的に示す側面図
おいて、本発明方法を適用し得る組立装置の要部構成を
模式的に示す側面図
【図２】従来の電子部品の組立方法を適用し得る組立装
置の要部構成を模式的に示す側面図
置の要部構成を模式的に示す側面図
１ 凹型基板
２ 突起電極
３ 電子部品
４ 基板電極
５ ボンディングツール
６ 接着層
７ 蓋体
８ 封止材
Claims (5)
- 【請求項１】 基板電極を有する凹型基板と、突起電極
を有し前記凹型基板内の基板電極と前記突起電極とを接
合して前記凹型基板内に装着される電子部品と、前記凹
型基板の頂部に直接供給される封止材と、前記封止材の
上部に直接設けられる蓋体とを備える電子部品を有する
基板において、 前記装着した電子部品の高さが前記凹型基板の頂部より
高く、かつ前記凹型基板の頂部と前記封止材をあわせた
高さが前記電子部品の高さより高くなっており、装着位
置の前記電子部品と前記蓋体との間に隙間が存在するこ
とを特徴とする電子部品を有する基板。 - 【請求項２】 基板電極を有する凹型基板と、突起電極
を有し前記凹型基板内の基板電極と前記突起電極とを接
合して前記凹型基板内に装着されるＳＡＷフィルターあ
るいは水晶発振子と、前記凹型基板の頂部に直接供給さ
れる封止材と、前記封止材の上部に直接設けられる蓋体
とを備える電子部品を有する基板において、 前記装着したＳＡＷフィルターあるいは水晶発振子の高
さが前記凹型基板の頂部より高く、かつ前記凹型基板の
頂部と前記封止材をあわせた高さが前記ＳＡＷフィルタ
ーあるいは水晶発振子の高さより高くなっており、装着
位置の前記ＳＡＷフィルターあるいは水晶発振子と前記
蓋体との間に隙間が存在することを特徴とする電子部品
を有する基板。 - 【請求項３】 凹型基板内の基板電極に電子部品の突起
電極とを接合して前記凹型基板内に前記電子部品を装着
し、前記凹型基板の頂部に封止材を直接供給し、前記封
止材上部に蓋体を直接接着する電子部品の組立方法にお
いて、 前記装着した時の電子部品の高さが前記凹型基板の頂部
より高くなるように前記電子部品を前記凹型基板内に装
着し、前記凹型基板の頂部と前記封止材をあわせた高さ
が前記電子部品の高さより高くなるように前記封止材を
前記凹型基板の頂部に供給することによって装着位置の
前記電子部品と前記蓋体との間に隙間が存在せしめるよ
うに組み立てることを特徴とする電子部品の組立方法。 - 【請求項４】 凹型基板内の基板電極にＳＡＷフィルタ
ーあるいは水晶発振子の突起電極とを接合して前記凹型
基板内に前記ＳＡＷフィルターあるいは水晶 発振子を装
着し、前記凹型基板の頂部に封止材を直接供給し、前記
封止材上部に蓋体を直接接着する電子部品の組立方法に
おいて、 前記装着した時のＳＡＷフィルターあるいは水晶発振子
の高さが前記凹型基板の頂部より高くなるように前記Ｓ
ＡＷフィルターあるいは水晶発振子を前記凹型基板内に
装着し、前記凹型基板の頂部と前記封止材をあわせた高
さが前記ＳＡＷフィルターあるいは水晶発振子の高さよ
り高くなるように前記封止材を前記凹型基板の頂部に供
給することによって装着位置の前記ＳＡＷフィルターあ
るいは水晶発振子と前記蓋体との間に隙間が存在せしめ
るように組み立てることを特徴とする電子部品の組立方
法。 - 【請求項５】 前記ＳＡＷフィルターあるいは水晶発振
子あるいは前記電子部品の前記凹型基板内への装着は、
前記ＳＡＷフィルターあるいは水晶発振子あるいは前記
電子部品をボンディングツールにより吸着し前記ＳＡＷ
フィルターあるいは水晶発振子あるいは前記電子部品を
前記凹型基板内に下降せしめることにより、前記凹型基
板の頂部と前記ボンディングツールの底面とが当接しな
いように隙間を有する状態で前記凹型基板に前記ＳＡＷ
フィルターあるいは水晶発振子あるいは前記電子部品を
装着することを特徴とする請求項３あるいは４のいずれ
かに記載の電子部品の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20042398A JP3442290B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 電子部品を有する基板および電子部品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20042398A JP3442290B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 電子部品を有する基板および電子部品の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031310A JP2000031310A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3442290B2 true JP3442290B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=16424067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20042398A Expired - Fee Related JP3442290B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 電子部品を有する基板および電子部品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3442290B2 (ja) |
-
1998
- 1998-07-15 JP JP20042398A patent/JP3442290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000031310A (ja) | 2000-01-28 |
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