JPH0418524A - アクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法 - Google Patents
アクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法Info
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- JPH0418524A JPH0418524A JP2121109A JP12110990A JPH0418524A JP H0418524 A JPH0418524 A JP H0418524A JP 2121109 A JP2121109 A JP 2121109A JP 12110990 A JP12110990 A JP 12110990A JP H0418524 A JPH0418524 A JP H0418524A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[ブト明の属する技術分野]
本発明は、アクティブマトリクス液晶表示装置に使用さ
れるアクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法に関
する。
れるアクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法に関
する。
[従来の技術]
従来から、液晶表示装置としては、各画素ごとに形成し
たアクティブ素子により画素電極を駆動するアクティブ
マトリクス液晶表示装置が広く知られている。このアク
ティブ素子としては、シリコン(S + ) R911
2トランジスタ(−1″F T)が最も良く用いられて
いる。第4図は、従来から最も広く知られているアクテ
ィブマトリクス液晶表示パネルの一例を示す平面図であ
る。このアクティブマトリクス液晶表示パネルにおいて
は、透明なガラス基板上に、透明で導電性を有するIT
○膜(インジウムチンオキサイド(indium ti
noxjde))から成る画素電極406、この画素電
極406を駆動するゴI”T41/l、ゲート線/10
4、およびソース線408が形成されており、これらの
」−にパッシベーション膜が形成されている。なお、第
4図においては、ガラス基板、電極間の絶縁膜、パッシ
ベーション膜等は図示していない。
たアクティブ素子により画素電極を駆動するアクティブ
マトリクス液晶表示装置が広く知られている。このアク
ティブ素子としては、シリコン(S + ) R911
2トランジスタ(−1″F T)が最も良く用いられて
いる。第4図は、従来から最も広く知られているアクテ
ィブマトリクス液晶表示パネルの一例を示す平面図であ
る。このアクティブマトリクス液晶表示パネルにおいて
は、透明なガラス基板上に、透明で導電性を有するIT
○膜(インジウムチンオキサイド(indium ti
noxjde))から成る画素電極406、この画素電
極406を駆動するゴI”T41/l、ゲート線/10
4、およびソース線408が形成されており、これらの
」−にパッシベーション膜が形成されている。なお、第
4図においては、ガラス基板、電極間の絶縁膜、パッシ
ベーション膜等は図示していない。
この場合、TFT414はゲート線404とソース#!
408が交差する近傍に形成される。このTPT/11
4のチャネル領域、ソース・ドレイン領域としては、ア
モルファス5iTFTが広く用いられている。しかし、
このアモルファスS i i’ F Tは、キャリヤの
移動度が小さいことや、光の照射により、特性が大幅に
変化する問題がある。このため、これらの問題の少ない
多結晶Si膜から成る5jTFT(多結晶5jTFT)
が。
408が交差する近傍に形成される。このTPT/11
4のチャネル領域、ソース・ドレイン領域としては、ア
モルファス5iTFTが広く用いられている。しかし、
このアモルファスS i i’ F Tは、キャリヤの
移動度が小さいことや、光の照射により、特性が大幅に
変化する問題がある。このため、これらの問題の少ない
多結晶Si膜から成る5jTFT(多結晶5jTFT)
が。
アモルファス5iTFTに代って精力的に検討されてい
る。
る。
第4図に示した、アクティブマトリクス液晶表示パネル
は、第5図(a)〜(e)に示す工程により製作される
。なお、ここではTFT414として多結晶S i T
FTを用いている。第5図(a)〜(c)の各工程にお
ける液晶表示パネルは、第4図のx−x’線に沿った断
面の様子を示している。まず、所定の処理を施した透明
なガラス基板501 、、I:に、多結晶Si膜502
を堆積し、この多結晶Si膜502を’I’ F Tを
形成するために所望の形状に加工する(8)。その−に
にケート絶縁II!:J 503とゲート電極504を
形成する1、その後、燐、ヒ素、もしくは、ボロンから
なる不純物を多結晶Sil模502に導入し、ソース・
ドレイン領域505を形成する(b)、、次いで、51
02等の絶縁11便507を堆積し、ゲート?1極50
4近傍において絶縁v507にスルーホールを開1」シ
(c)、AI配線508を形成する(d)、その後、透
明で導電性を有するITO膜509の堆積とそのパタン
加工を行う。最後に、パッシベーション膜510の形成
を行う(e)、、Jz記工程中におけるAI配線508
は、第4図におけるソース線408に、ゲート電極50
4はゲート線404に対応する。さらに、ITO膜50
9のパタンは画素電極409に対応する。
は、第5図(a)〜(e)に示す工程により製作される
。なお、ここではTFT414として多結晶S i T
FTを用いている。第5図(a)〜(c)の各工程にお
ける液晶表示パネルは、第4図のx−x’線に沿った断
面の様子を示している。まず、所定の処理を施した透明
なガラス基板501 、、I:に、多結晶Si膜502
を堆積し、この多結晶Si膜502を’I’ F Tを
形成するために所望の形状に加工する(8)。その−に
にケート絶縁II!:J 503とゲート電極504を
形成する1、その後、燐、ヒ素、もしくは、ボロンから
なる不純物を多結晶Sil模502に導入し、ソース・
ドレイン領域505を形成する(b)、、次いで、51
02等の絶縁11便507を堆積し、ゲート?1極50
4近傍において絶縁v507にスルーホールを開1」シ
(c)、AI配線508を形成する(d)、その後、透
明で導電性を有するITO膜509の堆積とそのパタン
加工を行う。最後に、パッシベーション膜510の形成
を行う(e)、、Jz記工程中におけるAI配線508
は、第4図におけるソース線408に、ゲート電極50
4はゲート線404に対応する。さらに、ITO膜50
9のパタンは画素電極409に対応する。
このように、従来のアクティブマトリクス故1’+7表
示パネルでは、TFT用の多結晶Si膜502と、画素
電極用のIゴ0膜509のパタンとを別々に形成してい
た。このことは、明らかに製作工程を長くしている。こ
のため、従来のアクティブマトリクス液晶表示装置は、
高価なものになっていた。さらに、画素電極用1 ’I
” O膜パタンは、融点の低いインジウムとスズを母体
としているために、製作上程途中における熱処理により
、このITO!II2の特性が敏感に変化してしまう。
示パネルでは、TFT用の多結晶Si膜502と、画素
電極用のIゴ0膜509のパタンとを別々に形成してい
た。このことは、明らかに製作工程を長くしている。こ
のため、従来のアクティブマトリクス液晶表示装置は、
高価なものになっていた。さらに、画素電極用1 ’I
” O膜パタンは、融点の低いインジウムとスズを母体
としているために、製作上程途中における熱処理により
、このITO!II2の特性が敏感に変化してしまう。
このため、その製造歩留りが低下したり、アクティブマ
トリクス液晶表示装置の信頼性が劣る問題点も生じてく
る。
トリクス液晶表示装置の信頼性が劣る問題点も生じてく
る。
ITO膜を画素電極に用いるアクティブマトリクス液晶
表示パネルにおける問題点は、TTO膜に代わって、多
結晶Si膜を使用することにより解決できる。このよう
な多結晶Si膜を画素電極に用いるアクティブマトリク
ス液晶表示パネルは、第6図(a)〜(e)に示す工程
により製作される。所定の処理を施した透明なガラス基
板601.4=に、気相成長法により、多結晶Si膜(
1102を堆4+1する(a)。この多結晶Si膜60
2を用いて、多結晶Si膜から成るTPT (のチャネ
ル領域およびソース・ドレイン領域)と画素電極が形成
できる。すなわち、この多結晶S i IIQ 602
を’1’ F Tと画素電極を形成するために所望の形
状に加1−シ(b)、その上にゲート絶縁膜603とケ
−1−’i’if極(i 071を形成し、その後、燐
、ヒ素、もしくは、ボロンからなる不純物を多結+’+
i+ S i膜(i 02に導入し、ソース・ドレイン
領域と画素電極C:05、GOGを形成する(c)、さ
らに、Sin、等の絶、$7膜607を堆積し、そのス
ルホールの開E」を行い(d)、△l配線608をJイ
(積する。最後に、パッシベーション!IJ (’r
l □の形成を行う(a)。このようにして製作したア
クティブマトリクス液晶表示パネルの構造は、画素電極
606としてITO膜に代わり、多結晶S1膜を用いる
こと以外は、第4図に示したものとほぼ同じである。
表示パネルにおける問題点は、TTO膜に代わって、多
結晶Si膜を使用することにより解決できる。このよう
な多結晶Si膜を画素電極に用いるアクティブマトリク
ス液晶表示パネルは、第6図(a)〜(e)に示す工程
により製作される。所定の処理を施した透明なガラス基
板601.4=に、気相成長法により、多結晶Si膜(
1102を堆4+1する(a)。この多結晶Si膜60
2を用いて、多結晶Si膜から成るTPT (のチャネ
ル領域およびソース・ドレイン領域)と画素電極が形成
できる。すなわち、この多結晶S i IIQ 602
を’1’ F Tと画素電極を形成するために所望の形
状に加1−シ(b)、その上にゲート絶縁膜603とケ
−1−’i’if極(i 071を形成し、その後、燐
、ヒ素、もしくは、ボロンからなる不純物を多結+’+
i+ S i膜(i 02に導入し、ソース・ドレイン
領域と画素電極C:05、GOGを形成する(c)、さ
らに、Sin、等の絶、$7膜607を堆積し、そのス
ルホールの開E」を行い(d)、△l配線608をJイ
(積する。最後に、パッシベーション!IJ (’r
l □の形成を行う(a)。このようにして製作したア
クティブマトリクス液晶表示パネルの構造は、画素電極
606としてITO膜に代わり、多結晶S1膜を用いる
こと以外は、第4図に示したものとほぼ同じである。
以上の方法により、第5図に示したITO膜を画素電極
に用いるアクティブマトリクス液晶表示パネルにおける
製作工程上の問題点は減少するが、新たな問題が生じて
くる。すなわち、第6図で使用したこの多結晶S1膜の
特性としては、光の透過特性に優れると同時に、高いキ
ャリア移動度で、かつ、低いオフ電流特性のゴ■7′F
特性が要求される。しかし、第6図の工程による多結晶
S 111Vでは、1’FTとして優れた特性のものを
得ることは困難なうえに、光の透過率が十分でない問題
があった。例えば第C5図の工程による多結晶Sij摸
の光透過率は、厚さ150nmの場合、青色(波長43
5 n rn )で16%、緑色(波長545nm)で
36%、赤色(波長610nm)で50%と、低い。こ
のため、光透過率を実効的に高める目的で、種々の工夫
、例えば、多結晶S1膜画素’を極に、多数の小さな孔
を開けるなどの試みがなされている。このことは、製作
工程をさらに長くする問題につながる。
に用いるアクティブマトリクス液晶表示パネルにおける
製作工程上の問題点は減少するが、新たな問題が生じて
くる。すなわち、第6図で使用したこの多結晶S1膜の
特性としては、光の透過特性に優れると同時に、高いキ
ャリア移動度で、かつ、低いオフ電流特性のゴ■7′F
特性が要求される。しかし、第6図の工程による多結晶
S 111Vでは、1’FTとして優れた特性のものを
得ることは困難なうえに、光の透過率が十分でない問題
があった。例えば第C5図の工程による多結晶Sij摸
の光透過率は、厚さ150nmの場合、青色(波長43
5 n rn )で16%、緑色(波長545nm)で
36%、赤色(波長610nm)で50%と、低い。こ
のため、光透過率を実効的に高める目的で、種々の工夫
、例えば、多結晶S1膜画素’を極に、多数の小さな孔
を開けるなどの試みがなされている。このことは、製作
工程をさらに長くする問題につながる。
従来の多結晶Si膜における上述の問題点は、結晶粒と
結晶粒との境界(結晶粒界)に存在するキャリヤ捕獲準
位密度が、10“(1/cn?)台と高いためである。
結晶粒との境界(結晶粒界)に存在するキャリヤ捕獲準
位密度が、10“(1/cn?)台と高いためである。
さらに、第6図に従って説明した従来の製作法では、安
価な透明ガラス基板が使用できない。この理〔10よ、
多結晶状態の良質なS1膜を形成するには、堆4’lの
際の基板温度を600℃以−1−に高める必要があった
り、あるいは、堆積後に高い温度で長時[111にわた
るアニール処理が必要があり、これらのことから、安価
なガラス基板、例えば、ボロシリケートガラスでは、歪
のために基板が湾曲してしまうからである。このため、
ガラス基板としては、高温で長時間の熱処理に1える高
価なものを使用せざるを得ない。このように、多結晶S
膜を画素電極に用いるアクティブマトリクス液晶表示パ
ネルの、従来の製作法では、安価なパネルがflられな
い問題もあった。
価な透明ガラス基板が使用できない。この理〔10よ、
多結晶状態の良質なS1膜を形成するには、堆4’lの
際の基板温度を600℃以−1−に高める必要があった
り、あるいは、堆積後に高い温度で長時[111にわた
るアニール処理が必要があり、これらのことから、安価
なガラス基板、例えば、ボロシリケートガラスでは、歪
のために基板が湾曲してしまうからである。このため、
ガラス基板としては、高温で長時間の熱処理に1える高
価なものを使用せざるを得ない。このように、多結晶S
膜を画素電極に用いるアクティブマトリクス液晶表示パ
ネルの、従来の製作法では、安価なパネルがflられな
い問題もあった。
[発明が解決しようとする課題]
以上のように、従来のアクティブマトリクス液晶表示パ
ネルの製作法では、信頼性に富むアクティブマトリクス
液晶表示パネルを安価に、歩留り良く製作することがで
きない問題があった。
ネルの製作法では、信頼性に富むアクティブマトリクス
液晶表示パネルを安価に、歩留り良く製作することがで
きない問題があった。
本発明の目的は、信頼性に富むアクティブマトリクス液
晶表示パネルを安価に、歩留り良く製作できる方法を提
供することにある。
晶表示パネルを安価に、歩留り良く製作できる方法を提
供することにある。
[課題を解決するための手段〕
本発明は、極めて簡単な方法により、従来の作製法にお
ける問題点を解決できる、アクティブマトリクス液晶表
示パネルの製作法を提供する。すなわち、i’ Fi’
および画素′?Ii極に使用する多結晶S1膜を、レー
ザ光照射を通じて形成する方法である。
ける問題点を解決できる、アクティブマトリクス液晶表
示パネルの製作法を提供する。すなわち、i’ Fi’
および画素′?Ii極に使用する多結晶S1膜を、レー
ザ光照射を通じて形成する方法である。
すなわち、本発明は、透明基板」二にシリコン++2を
堆積する工程と、上記シリコン膜にレーザ光を照射して
多結晶シリコン膜を形成する工程と、1−記多結晶シリ
コン膜を簿膜トランジスタおよび画素電極用のパタンに
加工する工程と、加工した上記多結晶シリコン膜上にゲ
ート絶縁膜を形成する工程と、上記ゲート絶縁膜上の所
定の場所にゲート電極を形成する工程と、上記ゲート電
極の両側の上記多結晶シリコン膜に不純物を導入してソ
ース・ドレイン領域を形成する工程と、上記ソース・ド
レイン領域の一方から電極を引き出す工程を有すること
を特徴とする。
堆積する工程と、上記シリコン膜にレーザ光を照射して
多結晶シリコン膜を形成する工程と、1−記多結晶シリ
コン膜を簿膜トランジスタおよび画素電極用のパタンに
加工する工程と、加工した上記多結晶シリコン膜上にゲ
ート絶縁膜を形成する工程と、上記ゲート絶縁膜上の所
定の場所にゲート電極を形成する工程と、上記ゲート電
極の両側の上記多結晶シリコン膜に不純物を導入してソ
ース・ドレイン領域を形成する工程と、上記ソース・ド
レイン領域の一方から電極を引き出す工程を有すること
を特徴とする。
(作用]
本発明の作製法では、従来のITO膜を画素電極に使用
するものに比べて、製作]―程が短くなるので、製作コ
ストをドげることができ、製造歩留まりが高まり、信頼
性を向」二できる2、また、本発明におけるS】の多結
晶化の手段としては、レーザ光照射法を採用しているた
め、81膜たけ、もしくは、ガラス基板の極く表面だけ
を選択的に加熱できるので、ボロシリケートガラス等の
安価なガラス基板が使用できる。従って、本発明による
と、従来の多結晶S1膜を画素電極に使用するアクティ
ブマトリゲス液晶表示パネルに比べても、安イill百
こ製作できる。
するものに比べて、製作]―程が短くなるので、製作コ
ストをドげることができ、製造歩留まりが高まり、信頼
性を向」二できる2、また、本発明におけるS】の多結
晶化の手段としては、レーザ光照射法を採用しているた
め、81膜たけ、もしくは、ガラス基板の極く表面だけ
を選択的に加熱できるので、ボロシリケートガラス等の
安価なガラス基板が使用できる。従って、本発明による
と、従来の多結晶S1膜を画素電極に使用するアクティ
ブマトリゲス液晶表示パネルに比べても、安イill百
こ製作できる。
[実施例1
第1図(a)〜(f)は、本発明によるアクティブマト
リクス液晶表示パネルの製作法の実施例を示す。所定の
処理を施した透明なガラス基板101上に、S1膜11
1をスパッタリング法、気相成長法、プラズマ気相成長
法、もしくは、真空蒸着法により堆積する(rl)。こ
の場合、Si;1莫II+はアモルファス状態でも多結
晶状態であってもよい。この81膜I11にレーザ光1
13を照射することにより透過率の優れた多結晶811
+、!l12を形成する(b)。この際のレーザ光+1
3としては、アルゴンレーザ等の連続発振レーザでも、
アキシマレーザ等のパルス発振レーザのいずれでもよい
。S1膜の多結晶化にレーザ光照射法を用いる点が、第
6図に示した従来法と異なる。このようにして多結晶化
したSi膜112を用いて、第6図と同様にして多結晶
S1膜から成るTPT(のチャネル領域およびソース・
ドレイン領域)と画素?a極が形成できる。すなわち、
この多結晶51g112を”「F Tと画素電極を形成
するために所望の形状に加工しくC)、その上にスパッ
タ法によるS i O,から成るゲート絶縁膜103を
堆積し、次に、ゲート電極104を形成し、その後、燐
、ヒ素、もしくは、ボロンからなる不純物を多結晶Sト
膜113に導入し、ソース・ドレイン領域と画素?!1
極105.IOc;を形成する(d)。さらに、Sin
、等の絶縁膜107を堆積し、そのスルホールの開口を
行い(c)、Δl配線!08を堆積する。最後に、パッ
シベーション膜110の形成を行う((C)。]二記玉
程中におけるAI配線+08は、ソース線にあたり、ゲ
ート電極104はゲート線に対応する。
リクス液晶表示パネルの製作法の実施例を示す。所定の
処理を施した透明なガラス基板101上に、S1膜11
1をスパッタリング法、気相成長法、プラズマ気相成長
法、もしくは、真空蒸着法により堆積する(rl)。こ
の場合、Si;1莫II+はアモルファス状態でも多結
晶状態であってもよい。この81膜I11にレーザ光1
13を照射することにより透過率の優れた多結晶811
+、!l12を形成する(b)。この際のレーザ光+1
3としては、アルゴンレーザ等の連続発振レーザでも、
アキシマレーザ等のパルス発振レーザのいずれでもよい
。S1膜の多結晶化にレーザ光照射法を用いる点が、第
6図に示した従来法と異なる。このようにして多結晶化
したSi膜112を用いて、第6図と同様にして多結晶
S1膜から成るTPT(のチャネル領域およびソース・
ドレイン領域)と画素?a極が形成できる。すなわち、
この多結晶51g112を”「F Tと画素電極を形成
するために所望の形状に加工しくC)、その上にスパッ
タ法によるS i O,から成るゲート絶縁膜103を
堆積し、次に、ゲート電極104を形成し、その後、燐
、ヒ素、もしくは、ボロンからなる不純物を多結晶Sト
膜113に導入し、ソース・ドレイン領域と画素?!1
極105.IOc;を形成する(d)。さらに、Sin
、等の絶縁膜107を堆積し、そのスルホールの開口を
行い(c)、Δl配線!08を堆積する。最後に、パッ
シベーション膜110の形成を行う((C)。]二記玉
程中におけるAI配線+08は、ソース線にあたり、ゲ
ート電極104はゲート線に対応する。
本発明によれば、従来法と異なり、多結1’i7S i
T F Tの特性、ならびに画素’i’ti、 極と
しての特性が同時に満足出来る。これらの特性が、第2
図および第3図に示しである。第2図に、多結晶S i
”「F Tのドレイン電流のゲート電圧依存性を示す
。図示のように、ドレイン電流は、画素電極を駆動する
には十分大きく、すなわち、移動度の大きな多結晶S
i T F Tが得られている。さらに、そのオフ状態
におけるドレイン電流は十分に低く、画素として使用で
きる。また、この多結晶S1膜の光学特性は、第3図に
示すように、厚さ150nmの場合、青色(波長435
nm)で27%、緑色(波長545nm)で64%、赤
色(波長610nm)で69%と、従来の多結晶Si膜
の値よりも高く、画素電極として十分使用できる値とな
っている。
T F Tの特性、ならびに画素’i’ti、 極と
しての特性が同時に満足出来る。これらの特性が、第2
図および第3図に示しである。第2図に、多結晶S i
”「F Tのドレイン電流のゲート電圧依存性を示す
。図示のように、ドレイン電流は、画素電極を駆動する
には十分大きく、すなわち、移動度の大きな多結晶S
i T F Tが得られている。さらに、そのオフ状態
におけるドレイン電流は十分に低く、画素として使用で
きる。また、この多結晶S1膜の光学特性は、第3図に
示すように、厚さ150nmの場合、青色(波長435
nm)で27%、緑色(波長545nm)で64%、赤
色(波長610nm)で69%と、従来の多結晶Si膜
の値よりも高く、画素電極として十分使用できる値とな
っている。
このように、高い透過率と同時に大きな移動度が11)
られる理由は、結晶粒界に存在するキャリヤ捕N I’
1’′−位密度が、10°’(]/ad)以下と、小さ
くなっているためである。
られる理由は、結晶粒界に存在するキャリヤ捕N I’
1’′−位密度が、10°’(]/ad)以下と、小さ
くなっているためである。
このように1本発明によるアクティブマトリクス液晶表
示パネルには、従来のITO膜を画素電極に使用するも
のに比べて、製作工程が短くなるために、安価になるこ
とや、製造歩留まりが高まり、信頼性が向上できる利点
がある。°また、本発明での多結晶化の手段としては、
レーザ光照射法を採用しているため、811fl、たけ
、もしくは、ガラス基板の極く表面だけを選択的に加熱
できる。
示パネルには、従来のITO膜を画素電極に使用するも
のに比べて、製作工程が短くなるために、安価になるこ
とや、製造歩留まりが高まり、信頼性が向上できる利点
がある。°また、本発明での多結晶化の手段としては、
レーザ光照射法を採用しているため、811fl、たけ
、もしくは、ガラス基板の極く表面だけを選択的に加熱
できる。
このため、ボロシリケートガラス等の、安価なガラス基
板が使用できる。このように、本発明によると、従来の
多結晶Si膜を画素電極に使用するアクティブマトリク
ス液晶表示パネルに比べても、安価に製作できる。
板が使用できる。このように、本発明によると、従来の
多結晶Si膜を画素電極に使用するアクティブマトリク
ス液晶表示パネルに比べても、安価に製作できる。
以上本発明を上記実施例に基づいて具体的に説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は勿論である。
、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は勿論である。
以」二説明したように、本発明の製作法によれば、信頼
性に富み、安価なアクティブマトリクス液晶表示パネル
を歩留まり良く製作することができる。。
性に富み、安価なアクティブマトリクス液晶表示パネル
を歩留まり良く製作することができる。。
第1図(」l)〜(r)は、本発明の一実施例のアクテ
ィブマ]・リクス液晶表示パネルの製作法を示す工程断
面図、第2図は、本発明により製作した多結晶S i
T Fゴのドレイン電流のゲート1゛ル圧依存性を示す
図、第3図は1本発明により製作した多結晶5IB2の
光透過特性を示す図、第4図は、従来の製作法によるア
クティブマトリクス液晶表示パネルの一例を示す平面図
、第5図(Jl)〜(e)および第6図(a)〜(e)
は、それぞれ従来の製作法を示す工程断面図である。 101.501.601・・・透明ガラス基板11、1
.112.502.602・・・Si膜!l:3・・・
レーザ光 10 :3,503.603・・・ゲート絶縁膜104
.504.604・・・ゲート電極105.106・・
・ソース・ドレイン領域と画素電O5・・・ソース・ド
レイン領域 09・・・画素?U極 05.606・・・ソース・ドレイン領域と画素電極 07.507.607・・・絶縁膜 08.508.608・・・A」配線 10.510,610・・・パッシベーション膜09・
・・画素電極 14・・・1” F T 04・・・ゲート線 08・・・ソース線 特許出願人 日本電信電話株式会社
ィブマ]・リクス液晶表示パネルの製作法を示す工程断
面図、第2図は、本発明により製作した多結晶S i
T Fゴのドレイン電流のゲート1゛ル圧依存性を示す
図、第3図は1本発明により製作した多結晶5IB2の
光透過特性を示す図、第4図は、従来の製作法によるア
クティブマトリクス液晶表示パネルの一例を示す平面図
、第5図(Jl)〜(e)および第6図(a)〜(e)
は、それぞれ従来の製作法を示す工程断面図である。 101.501.601・・・透明ガラス基板11、1
.112.502.602・・・Si膜!l:3・・・
レーザ光 10 :3,503.603・・・ゲート絶縁膜104
.504.604・・・ゲート電極105.106・・
・ソース・ドレイン領域と画素電O5・・・ソース・ド
レイン領域 09・・・画素?U極 05.606・・・ソース・ドレイン領域と画素電極 07.507.607・・・絶縁膜 08.508.608・・・A」配線 10.510,610・・・パッシベーション膜09・
・・画素電極 14・・・1” F T 04・・・ゲート線 08・・・ソース線 特許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (1)
- 1、透明基板上にシリコン膜を堆積する工程と、上記シ
リコン膜にレーザ光を照射して多結晶シリコン膜を形成
する工程と、上記多結晶シリコン膜を薄膜トランジスタ
および画素電極用のパタンに加工する工程と、加工した
上記多結晶シリコン膜上にゲート絶縁膜を形成する工程
と、上記ゲート絶縁膜上の所定の場所にゲート電極を形
成する工程と、上記ゲート電極の両側の上記多結晶シリ
コン膜に不純物を導入してソース・ドレイン領域を形成
する工程と、上記ソース・ドレイン領域の一方から電極
を引き出す工程を有することを特徴とするアクティブマ
トリクス液晶表示パネルの製作法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2121109A JPH0418524A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | アクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2121109A JPH0418524A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | アクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0418524A true JPH0418524A (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=14803103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2121109A Pending JPH0418524A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | アクティブマトリクス液晶表示パネルの製作法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0418524A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328861A (en) * | 1991-11-25 | 1994-07-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Method for forming thin film transistor |
JP2006261183A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Hitachi Cable Ltd | 薄膜半導体装置 |
US8351698B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-01-08 | Canon Kabushiki Kaish | Image processing apparatus and control method thereof |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2121109A patent/JPH0418524A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328861A (en) * | 1991-11-25 | 1994-07-12 | Casio Computer Co., Ltd. | Method for forming thin film transistor |
JP2006261183A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Hitachi Cable Ltd | 薄膜半導体装置 |
US8351698B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-01-08 | Canon Kabushiki Kaish | Image processing apparatus and control method thereof |
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