JPH0416597A - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶の製造方法Info
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- JPH0416597A JPH0416597A JP12085990A JP12085990A JPH0416597A JP H0416597 A JPH0416597 A JP H0416597A JP 12085990 A JP12085990 A JP 12085990A JP 12085990 A JP12085990 A JP 12085990A JP H0416597 A JPH0416597 A JP H0416597A
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Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は昇華再結晶法を用いて炭化珪素単結晶を成長さ
せる方法に関する。
せる方法に関する。
(従来の技術)
炭化珪素は広い禁制帯幅(2,2〜3.3eV)を有す
る半導体材料である。また、熱的、化学的、および機械
的に極めて安定であり、放射線損傷にも強いという優れ
た特徴を持っている。他方、珪素のような従来の半導体
材料を用いた素子は、特に高温、高出力駆動、放射線照
射などの苛酷な条件下では使用が困難である。したがっ
て、炭化珪素を用いた半導体素子は、このような苛酷な
条件下でも使用し得る半導体素子として広範な分野での
応用が期待されている。
る半導体材料である。また、熱的、化学的、および機械
的に極めて安定であり、放射線損傷にも強いという優れ
た特徴を持っている。他方、珪素のような従来の半導体
材料を用いた素子は、特に高温、高出力駆動、放射線照
射などの苛酷な条件下では使用が困難である。したがっ
て、炭化珪素を用いた半導体素子は、このような苛酷な
条件下でも使用し得る半導体素子として広範な分野での
応用が期待されている。
しかしながら、大きい面積を有する高品質の炭化珪素単
結晶を、生産性を考慮した工業的規模で安定に供給し得
る結晶成長技術は、いまだ確立されていない。それゆえ
、炭化珪素は、上述のような多くの利点および可能性を
有する半導体材料であるにもかかわらず、その実用化が
阻まれている。
結晶を、生産性を考慮した工業的規模で安定に供給し得
る結晶成長技術は、いまだ確立されていない。それゆえ
、炭化珪素は、上述のような多くの利点および可能性を
有する半導体材料であるにもかかわらず、その実用化が
阻まれている。
従来、研究室程度の規模では9例えば昇華再結晶法(レ
ーリー法)で炭化珪素単結晶を成長させるか、あるいは
この方法により得られた炭化珪素単結晶を基板として用
い、気相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャ
ル成長法により、この基板上に、さらに炭化珪素単結晶
層を成長させて、半導体素子の試作が可能なサイズの炭
化珪素単結晶を得ていた。
ーリー法)で炭化珪素単結晶を成長させるか、あるいは
この方法により得られた炭化珪素単結晶を基板として用
い、気相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャ
ル成長法により、この基板上に、さらに炭化珪素単結晶
層を成長させて、半導体素子の試作が可能なサイズの炭
化珪素単結晶を得ていた。
しかしながら、これらの方法では、得られた単結晶の面
積が小さく、その寸法および形状を高精度に制御するこ
とは困難である。また、炭化珪素が宵する結晶多形およ
び不純物濃度の制御も容易ではない。
積が小さく、その寸法および形状を高精度に制御するこ
とは困難である。また、炭化珪素が宵する結晶多形およ
び不純物濃度の制御も容易ではない。
これらの問題点を解決するために2種結晶を用いて昇華
再結晶を行う改良型のレーリー法が提案されている(Y
u、M、Ta1rov and V、F、Tsvetk
ov、 J。
再結晶を行う改良型のレーリー法が提案されている(Y
u、M、Ta1rov and V、F、Tsvetk
ov、 J。
Crystal Growth、 52(1981)
、 pp、146−150)。この方法を用いれば、結
晶多形および形状を制御しながら、炭化珪素単結晶を成
長させることができる。
、 pp、146−150)。この方法を用いれば、結
晶多形および形状を制御しながら、炭化珪素単結晶を成
長させることができる。
(発明が解決しようとする課題)
改良型のレーリー法では、特殊な条件を除いて。
炭化珪素の単結晶は種結晶の成長面方位をほぼ受は継い
で成長する。例えば、成長面が(0001)面であるよ
うな炭化珪素単結晶からなる基板(すなわち、 5iC
(0001)基板)を種結晶に用いた場合、この基板上
に成長した炭化珪素単結晶の主要な表面には、やはり(
0001)面が現れる。得られた炭化珪素単結晶は1表
面平坦性に優れており、大きなサイズの炭化珪素単結晶
を得るための基板として使用される。
で成長する。例えば、成長面が(0001)面であるよ
うな炭化珪素単結晶からなる基板(すなわち、 5iC
(0001)基板)を種結晶に用いた場合、この基板上
に成長した炭化珪素単結晶の主要な表面には、やはり(
0001)面が現れる。得られた炭化珪素単結晶は1表
面平坦性に優れており、大きなサイズの炭化珪素単結晶
を得るための基板として使用される。
しかしながら、各種の半導体装置を製作する場合に、気
相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャル成長
法を用いて、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させ
ると7表面平坦性の悪い成長層しか得られない。複数の
半導体層を順次積層させてpn接合やヘテロ接合を形成
する場合、各成長層の表面平坦性が悪いと、接合部分で
の電気的特性が劣り、製作された半導体装置の特性に大
きな悪影響を及ぼすことになる。
相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャル成長
法を用いて、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させ
ると7表面平坦性の悪い成長層しか得られない。複数の
半導体層を順次積層させてpn接合やヘテロ接合を形成
する場合、各成長層の表面平坦性が悪いと、接合部分で
の電気的特性が劣り、製作された半導体装置の特性に大
きな悪影響を及ぼすことになる。
また レーリー法によって炭化珪素のW結晶を成長させ
ようとすると、 2,000′C以上の高温が必要で
ある。しかし、このような高温で成長を行うと。
ようとすると、 2,000′C以上の高温が必要で
ある。しかし、このような高温で成長を行うと。
多量の不純物キャリアが混入するので、高純度の単結晶
が得られない。
が得られない。
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、不純物キャリアの混入が少な(高
純度の炭化珪素単結晶を、昇華再結晶法により、 2,
000℃以下の比較的低温で再現性よく製造し得る炭化
珪素単結晶の製造方法を提供することにある。
目的とするところは、不純物キャリアの混入が少な(高
純度の炭化珪素単結晶を、昇華再結晶法により、 2,
000℃以下の比較的低温で再現性よく製造し得る炭化
珪素単結晶の製造方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段および作用)本発明による
炭化珪素単結晶の製造方法は2種結晶を用いた昇華再結
晶法によって炭化珪素の単結晶を成長させる工程を包含
し、この種結晶が大方晶系(6H型)の炭化珪素単結晶
からなり、その主要な成長面方位が[0001]方向か
ら傾斜しており、そのことにより上記目的が達成される
。
炭化珪素単結晶の製造方法は2種結晶を用いた昇華再結
晶法によって炭化珪素の単結晶を成長させる工程を包含
し、この種結晶が大方晶系(6H型)の炭化珪素単結晶
からなり、その主要な成長面方位が[0001]方向か
ら傾斜しており、そのことにより上記目的が達成される
。
本発明の製造方法では、炭化珪素の単結晶を成長させる
のに9種結晶を用いた昇華再結晶法である改良型のレー
リー法を採用している。種結晶としては、六方晶系の炭
化珪素単結晶からなる基板。
のに9種結晶を用いた昇華再結晶法である改良型のレー
リー法を採用している。種結晶としては、六方晶系の炭
化珪素単結晶からなる基板。
特に主要な成長面方位が所定方向に傾斜した基板(いわ
ゆる、オフアングル基板)が使用される。
ゆる、オフアングル基板)が使用される。
基板の成長面方位は[0001]方向から何れの方向に
傾斜していてもよいが、 [1120]方回へ傾斜し
ていることが好ましい。得られた炭化珪素単結晶を成長
用基板として用いて、気相エビタ牛シャル成長法または
液相エピタキシャル成長法により。
傾斜していてもよいが、 [1120]方回へ傾斜し
ていることが好ましい。得られた炭化珪素単結晶を成長
用基板として用いて、気相エビタ牛シャル成長法または
液相エピタキシャル成長法により。
この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させた場合に2表
面平坦性に優れた成長層が得られるからである。なお、
基板の成長面方位の傾斜角度は、1〜10度の範囲内で
あることが望ましい。
面平坦性に優れた成長層が得られるからである。なお、
基板の成長面方位の傾斜角度は、1〜10度の範囲内で
あることが望ましい。
上記のオフアングル基板上に成長した炭化珪素単結晶は
、その主要な表面の面方位が基板と同じ方向に傾斜して
いる(すなわち、基板と同じオフアングルを有する)。
、その主要な表面の面方位が基板と同じ方向に傾斜して
いる(すなわち、基板と同じオフアングルを有する)。
例えば、基板の主要な成長面方位が[0001]方向か
ら[1120]方向へ傾斜している場合には、得られた
炭化珪素単結晶の主要な表面の面方位も同様に[000
1]方向から[1120]方同へ傾斜している。したが
って、この炭化珪素単結晶を成長用基板として用いれば
、オフアングルを設ける必要がない。
ら[1120]方向へ傾斜している場合には、得られた
炭化珪素単結晶の主要な表面の面方位も同様に[000
1]方向から[1120]方同へ傾斜している。したが
って、この炭化珪素単結晶を成長用基板として用いれば
、オフアングルを設ける必要がない。
本発明の製造方法では、オフアングル基板を用いること
により、炭化珪素単結晶の成長温度が低下する。成長温
度が低くなると、不純物キャリアの混入が低減し、高純
度の炭化珪素単結晶が得られる。なお、成長温度は池の
条件(成長室内の真空度、牛ヤソアガスの流量など)に
よって変化するが、一般的には、 2.000℃以下
の低い温度で、炭化珪素単結晶を成長させることができ
る。
により、炭化珪素単結晶の成長温度が低下する。成長温
度が低くなると、不純物キャリアの混入が低減し、高純
度の炭化珪素単結晶が得られる。なお、成長温度は池の
条件(成長室内の真空度、牛ヤソアガスの流量など)に
よって変化するが、一般的には、 2.000℃以下
の低い温度で、炭化珪素単結晶を成長させることができ
る。
(実施例)
以下に本発明の実施例について述べる。
第1図は9本発明の製造方法に従い1種結晶を用いた改
良型のレーリー法によって炭化珪素単結晶を成長させる
装置の一例である。まず、この結晶成長装置について簡
単に説明する。
良型のレーリー法によって炭化珪素単結晶を成長させる
装置の一例である。まず、この結晶成長装置について簡
単に説明する。
結晶成長は1種結晶として用いた炭化珪素単結晶基板1
の上に、原料である炭化珪素粉末2を昇華再結晶させる
ことにより行われる。種結晶の炭化珪素単結晶基板1は
、黒鉛製坩堝3の蓋4の内面に取り付けられる。原料の
炭化珪素粉末2は黒鉛製坩堝3の内部に充填されている
。このような黒鉛製坩堝3は、二重石英管5の内部に、
黒鉛製の支持線6により設置される。黒鉛製坩堝3の周
囲には、熱シールドのための黒鉛製フェールドアが設置
されている。また、二重石英管5の外周囲にはワークフ
ィル8が巻回されており、高周波電流を流すことにより
黒鉛製坩堝3を所望の温度に加熱することができる。
の上に、原料である炭化珪素粉末2を昇華再結晶させる
ことにより行われる。種結晶の炭化珪素単結晶基板1は
、黒鉛製坩堝3の蓋4の内面に取り付けられる。原料の
炭化珪素粉末2は黒鉛製坩堝3の内部に充填されている
。このような黒鉛製坩堝3は、二重石英管5の内部に、
黒鉛製の支持線6により設置される。黒鉛製坩堝3の周
囲には、熱シールドのための黒鉛製フェールドアが設置
されている。また、二重石英管5の外周囲にはワークフ
ィル8が巻回されており、高周波電流を流すことにより
黒鉛製坩堝3を所望の温度に加熱することができる。
二重石英管5の上端には、ガスの流入口となる枝管9を
備えたステンレス製チャンバー10カ設ケられている。
備えたステンレス製チャンバー10カ設ケられている。
他方、二重石英管5の下端には、ガスの排出口となる枝
管11を備えたステンレス製チャンバー12が設けられ
ている。ステンレスHfヤ7バ−12には、真空ロータ
リーポンプ13が接fflされており、二重石英管5の
内部を所望の真空度に排気することができる。
管11を備えたステンレス製チャンバー12が設けられ
ている。ステンレスHfヤ7バ−12には、真空ロータ
リーポンプ13が接fflされており、二重石英管5の
内部を所望の真空度に排気することができる。
次に、このような結晶成長装置を用いた炭化珪素単結晶
の製造について具体的に説明する。
の製造について具体的に説明する。
まず1種結晶として、成長面方位が[0001]方向か
ら[11201方向に5度傾斜した六方晶系の炭化珪素
単結晶からなる基板lを用意した。そして、この基板1
を黒鉛製坩堝3の蓋4の内面に取り付けた。また、黒鉛
製坩堝3の内部には、原料となる高純度の炭化珪素粉末
2を充填した。炭化珪素粉末2としては、最大粒径が1
50μmであり、 JIS粒度が#250のものを使
用した。
ら[11201方向に5度傾斜した六方晶系の炭化珪素
単結晶からなる基板lを用意した。そして、この基板1
を黒鉛製坩堝3の蓋4の内面に取り付けた。また、黒鉛
製坩堝3の内部には、原料となる高純度の炭化珪素粉末
2を充填した。炭化珪素粉末2としては、最大粒径が1
50μmであり、 JIS粒度が#250のものを使
用した。
次いで、原料を充填した黒鉛製坩堝3を9種結晶を取り
付けたM4で閉じ、黒鉛製の支持線6により二重石英管
5の内部に設置した。黒鉛製坩堝3の周囲は黒鉛製フェ
ールドアで被覆した。そして、雰囲気ガスとしてアルゴ
ン(Ar)ガスを、ステンレス製チャンバーlOの枝管
9から二重石英管5の内部へ流した。Arガスの流量は
111分に設定した。また、ワークコイル8に高周波電
流を流して黒鉛製坩堝3を加熱し、基板lの温度が1,
800’Cになるように調節した。
付けたM4で閉じ、黒鉛製の支持線6により二重石英管
5の内部に設置した。黒鉛製坩堝3の周囲は黒鉛製フェ
ールドアで被覆した。そして、雰囲気ガスとしてアルゴ
ン(Ar)ガスを、ステンレス製チャンバーlOの枝管
9から二重石英管5の内部へ流した。Arガスの流量は
111分に設定した。また、ワークコイル8に高周波電
流を流して黒鉛製坩堝3を加熱し、基板lの温度が1,
800’Cになるように調節した。
Arガスを流しながら、この温度を10分間保持した後
、 Arガスの流量を調整すると共に、真空ロータリー
ポンプ13を用いて、二重石英管5の内部を減圧した。
、 Arガスの流量を調整すると共に、真空ロータリー
ポンプ13を用いて、二重石英管5の内部を減圧した。
この減圧は大気圧から10〜100Torrの真空度ま
で10分間かけて徐々に行った。
で10分間かけて徐々に行った。
そして、黒鉛製坩堝3を、 L、1100度の温度に
て。
て。
10〜1oOTorrの減圧下、3時間保持することに
より。
より。
基板l上に約3+smの厚さの炭化珪素単結晶が成長し
た。なお、成長速度は約2 mm/時間であった。
た。なお、成長速度は約2 mm/時間であった。
このようにして得られた炭化珪素単結晶をX線回折法に
より分析したところ1種結晶として用いた炭化珪素単結
晶基板と同様に、主要な表面の面方位が[0001]か
ら[1120]方向に5度傾斜した六方晶系の炭化珪素
単結晶であることがわかった。また、得られた炭化珪素
単結晶は、不純物キャリアの741度が約to”/cm
3程度しかなく、比較的高純度であることがわかった。
より分析したところ1種結晶として用いた炭化珪素単結
晶基板と同様に、主要な表面の面方位が[0001]か
ら[1120]方向に5度傾斜した六方晶系の炭化珪素
単結晶であることがわかった。また、得られた炭化珪素
単結晶は、不純物キャリアの741度が約to”/cm
3程度しかなく、比較的高純度であることがわかった。
さらに、この炭化珪素単結晶を成長用基板として用い、
気相エビタ牛シャル成長法または液相エピタキシャル成
長法により、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させ
たところ9表面平坦性に優れた成長層が得られた。
気相エビタ牛シャル成長法または液相エピタキシャル成
長法により、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させ
たところ9表面平坦性に優れた成長層が得られた。
(発明の効果)
本発明の製造方法によれば、種結晶を用いた改良型のレ
ーリー法により、良質の炭化珪素単結晶を、 2.00
0℃以下の比較的低温で成長させることができる。得ら
れた炭化珪素単結晶は、不純物キャリアの混入が少なく
高純度であり、かつFA結晶と同じオフアングルを有す
る。
ーリー法により、良質の炭化珪素単結晶を、 2.00
0℃以下の比較的低温で成長させることができる。得ら
れた炭化珪素単結晶は、不純物キャリアの混入が少なく
高純度であり、かつFA結晶と同じオフアングルを有す
る。
このような炭化珪素単結晶を成長用基板として用い、気
相エピタキシャル成長法または液相エビタキシャル成長
法により、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させれ
ば1表面平坦性に優れた成長層が得られる。したがって
、電気的特性に優れた炭化珪素半導体装置(例えば、電
界効果トランジスタ(FET) 、相補性モス集積回路
(C−MOS) 。
相エピタキシャル成長法または液相エビタキシャル成長
法により、この基板上に炭化珪素単結晶層を成長させれ
ば1表面平坦性に優れた成長層が得られる。したがって
、電気的特性に優れた炭化珪素半導体装置(例えば、電
界効果トランジスタ(FET) 、相補性モス集積回路
(C−MOS) 。
および各種パワー素子など)を作製することが可能とな
る。しかも、上記のような炭化珪素単結晶が再現性よ(
得られるので、良質の炭化珪素単結晶を安定に供給し得
る。したがって、電気的特性に優れた上記の各種炭化珪
素半導体装置を工業的規模で歩留まりよく生産すること
が可能となる。
る。しかも、上記のような炭化珪素単結晶が再現性よ(
得られるので、良質の炭化珪素単結晶を安定に供給し得
る。したがって、電気的特性に優れた上記の各種炭化珪
素半導体装置を工業的規模で歩留まりよく生産すること
が可能となる。
4、図 の、単な言B
第1図は本発明の製造方法に用いられる結晶成長装置の
一例を示す構成断面図である。
一例を示す構成断面図である。
1・・・炭化珪素単結晶基板(種結晶)、2・・・炭化
珪素粉末(原料)、3・・・黒鉛製坩堝、5・・・二重
石英管。
珪素粉末(原料)、3・・・黒鉛製坩堝、5・・・二重
石英管。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、種結晶を用いた昇華再結晶法によって炭化珪素の単
結晶を成長させる工程を包含する、炭化珪素単結晶の製
造方法であって、 該種結晶が六方晶系の炭化珪素単結晶からなり、その主
要な成長面方位が[0001]方向から傾斜している、 炭化珪素単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12085990A JPH0416597A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12085990A JPH0416597A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0416597A true JPH0416597A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14796720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12085990A Pending JPH0416597A (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0416597A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001018286A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Sixon Inc. | Monocristal sic et son procede de tirage |
WO2001018287A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Sixon Inc. | MONOCRISTAL EN SiC ET SON PROCEDE DE CROISSANCE |
WO2004111318A1 (en) * | 2003-06-16 | 2004-12-23 | Showa Denko K.K. | Method for growth of silicon carbide single crystal, silicon carbide seed crystal, and silicon carbide single crystal |
JP2005029459A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-02-03 | Showa Denko Kk | 炭化珪素単結晶の成長方法、炭化珪素種結晶および炭化珪素単結晶 |
JP2007112661A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶の製造方法及び製造装置 |
WO2008005636A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Cree, Inc. | One hundred millimeter sic crystal grown on off-axis seed |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP12085990A patent/JPH0416597A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001018286A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Sixon Inc. | Monocristal sic et son procede de tirage |
WO2001018287A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Sixon Inc. | MONOCRISTAL EN SiC ET SON PROCEDE DE CROISSANCE |
US6660084B1 (en) | 1999-09-06 | 2003-12-09 | Sixon, Inc. | Sic single crystal and method for growing the same |
WO2004111318A1 (en) * | 2003-06-16 | 2004-12-23 | Showa Denko K.K. | Method for growth of silicon carbide single crystal, silicon carbide seed crystal, and silicon carbide single crystal |
JP2005029459A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-02-03 | Showa Denko Kk | 炭化珪素単結晶の成長方法、炭化珪素種結晶および炭化珪素単結晶 |
KR100782998B1 (ko) * | 2003-06-16 | 2007-12-07 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 실리콘 카바이드 단결정의 성장 방법, 실리콘 카바이드 씨드결정 및 실리콘 카바이드 단결정 |
US7455730B2 (en) | 2003-06-16 | 2008-11-25 | Showa Denko K.K. | Method for growth of silicon carbide single crystal, silicon carbide seed crystal, and silicon carbide single crystal |
JP2007112661A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶の製造方法及び製造装置 |
WO2008005636A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Cree, Inc. | One hundred millimeter sic crystal grown on off-axis seed |
JP2009542571A (ja) * | 2006-07-06 | 2009-12-03 | クリー, インコーポレイティッド | 軸オフの種結晶上での100ミリメートル炭化ケイ素結晶の成長 |
US8980445B2 (en) | 2006-07-06 | 2015-03-17 | Cree, Inc. | One hundred millimeter SiC crystal grown on off-axis seed |
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