JPH04292499A - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶の製造方法Info
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- JPH04292499A JPH04292499A JP3057487A JP5748791A JPH04292499A JP H04292499 A JPH04292499 A JP H04292499A JP 3057487 A JP3057487 A JP 3057487A JP 5748791 A JP5748791 A JP 5748791A JP H04292499 A JPH04292499 A JP H04292499A
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- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 76
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 69
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 5
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003841 Raman measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000054765 polymorphisms of proteins Human genes 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/002—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/36—Carbides
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/901—Levitation, reduced gravity, microgravity, space
- Y10S117/902—Specified orientation, shape, crystallography, or size of seed or substrate
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は分子線エピタキシャル成
長法を用いた炭化珪素単結晶の製造方法に関する。
長法を用いた炭化珪素単結晶の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】炭化珪素は広い禁制帯幅(2.2〜3.
3eV)を有する半導体材料である。また、熱的,化学
的,および機械的に極めて安定であり、放射線損傷にも
強いという優れた特徴を持っている。他方、珪素のよう
な従来の半導体材料を用いた素子は、特に高温,高出力
駆動,放射線照射などの苛酷な条件下では使用が困難で
ある。したがって、炭化珪素を用いた半導体素子は、こ
のような苛酷な条件下でも使用し得る半導体素子として
広範な分野での応用が期待されている。しかしながら、
大きい面積を有する高品質の炭化珪素単結晶を、生産性
を考慮した工業的規模で安定に供給し得る結晶成長技術
は、いまだ確立されていない。それゆえ、炭化珪素は、
上述のような多くの利点および可能性を有する半導体材
料であるにもかかわらず、その実用化が阻まれている。 従来、研究室程度の規模では、例えば昇華再結晶法(レ
ーリー法)で炭化珪素単結晶を成長させるか、あるいは
この方法により得られた炭化珪素単結晶を基板として用
い、気相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャ
ル成長法により、この基板上に、さらに炭化珪素単結晶
層を成長させて、半導体素子の試作が可能なサイズの炭
化珪素単結晶を得ていた。しかしながら、これらの方法
では、得られた単結晶の面積が小さく、その寸法および
形状を高精度に制御することは困難である。また、炭化
珪素が有する結晶多形および不純物濃度の制御も容易で
はない。
3eV)を有する半導体材料である。また、熱的,化学
的,および機械的に極めて安定であり、放射線損傷にも
強いという優れた特徴を持っている。他方、珪素のよう
な従来の半導体材料を用いた素子は、特に高温,高出力
駆動,放射線照射などの苛酷な条件下では使用が困難で
ある。したがって、炭化珪素を用いた半導体素子は、こ
のような苛酷な条件下でも使用し得る半導体素子として
広範な分野での応用が期待されている。しかしながら、
大きい面積を有する高品質の炭化珪素単結晶を、生産性
を考慮した工業的規模で安定に供給し得る結晶成長技術
は、いまだ確立されていない。それゆえ、炭化珪素は、
上述のような多くの利点および可能性を有する半導体材
料であるにもかかわらず、その実用化が阻まれている。 従来、研究室程度の規模では、例えば昇華再結晶法(レ
ーリー法)で炭化珪素単結晶を成長させるか、あるいは
この方法により得られた炭化珪素単結晶を基板として用
い、気相エピタキシャル成長法または液相エピタキシャ
ル成長法により、この基板上に、さらに炭化珪素単結晶
層を成長させて、半導体素子の試作が可能なサイズの炭
化珪素単結晶を得ていた。しかしながら、これらの方法
では、得られた単結晶の面積が小さく、その寸法および
形状を高精度に制御することは困難である。また、炭化
珪素が有する結晶多形および不純物濃度の制御も容易で
はない。
【0003】これらの問題点を解決するために、種結晶
を用いて昇華再結晶を行う改良型のレーリー法が提案さ
れている。(Yu.M.Tairov andV.F.
Tsvetkov,J. Crystal Growt
h,52(1981),pp.146−150)。この
方法を用いれば、結晶多形及び形状を制御しながら、炭
化珪素単結晶を成長させることができる。
を用いて昇華再結晶を行う改良型のレーリー法が提案さ
れている。(Yu.M.Tairov andV.F.
Tsvetkov,J. Crystal Growt
h,52(1981),pp.146−150)。この
方法を用いれば、結晶多形及び形状を制御しながら、炭
化珪素単結晶を成長させることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】改良型レーリー法にお
いては、種結晶の温度、種結晶と原料との温度差、成長
圧力のみをパラメーターに黒鉛製ルツボ内で成長させる
ため、原料の昇華状態が時間と共に変化するため、成長
初期と成長終了前では成長状態に違いが生じている。例
えば炭化珪素(Sic)の昇華においては、SiC2,
Si2C,Si,Cの種が昇華により発生するが、ある
温度ではSi系の種が先に昇華して、成長終了時にはカ
ーボン(C)のみの成長となる場合もある。また、従来
のシリコン(Si)とカーボン(C)を原料とする分子
線エピタキシャル成長法においては、成長速度が遅く、
また3c(β)型炭化珪素薄膜しか得られていない。
いては、種結晶の温度、種結晶と原料との温度差、成長
圧力のみをパラメーターに黒鉛製ルツボ内で成長させる
ため、原料の昇華状態が時間と共に変化するため、成長
初期と成長終了前では成長状態に違いが生じている。例
えば炭化珪素(Sic)の昇華においては、SiC2,
Si2C,Si,Cの種が昇華により発生するが、ある
温度ではSi系の種が先に昇華して、成長終了時にはカ
ーボン(C)のみの成長となる場合もある。また、従来
のシリコン(Si)とカーボン(C)を原料とする分子
線エピタキシャル成長法においては、成長速度が遅く、
また3c(β)型炭化珪素薄膜しか得られていない。
【0005】本発明は上記の従来の問題点を解決するも
のであり、その目的とするところは、不純物の混入が少
なく高純度の炭化珪素単結晶を分子線エピタキシャル成
長法により均一に再現性よく製造し得る方法を提供する
ことにある。
のであり、その目的とするところは、不純物の混入が少
なく高純度の炭化珪素単結晶を分子線エピタキシャル成
長法により均一に再現性よく製造し得る方法を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の炭化珪素単結晶
の製造方法は、分子線エピタキシャル成長法を用いたも
のであって、炭化珪素を原料として用いることを特徴と
する。
の製造方法は、分子線エピタキシャル成長法を用いたも
のであって、炭化珪素を原料として用いることを特徴と
する。
【0007】また、得られる炭化珪素単結晶の組成比の
ズレを防ぐためにシリコンの分子線源を併用することを
特徴とする。
ズレを防ぐためにシリコンの分子線源を併用することを
特徴とする。
【0008】本発明の製造方法では、基板温度、原料と
なる炭化珪素の温度(すなわち蒸気圧)がそれぞれ独立
に制御される。そして好ましくは、炭化珪素単結晶を基
板とし、その温度は1100℃〜2400℃とされる。 また、多結晶炭化珪素粉末を原料とする場合には、好ま
しくはその温度が1800〜2500℃とされる。さら
に、成長中の真空度は、好ましくは10−4torr〜
10−8torrとされる。
なる炭化珪素の温度(すなわち蒸気圧)がそれぞれ独立
に制御される。そして好ましくは、炭化珪素単結晶を基
板とし、その温度は1100℃〜2400℃とされる。 また、多結晶炭化珪素粉末を原料とする場合には、好ま
しくはその温度が1800〜2500℃とされる。さら
に、成長中の真空度は、好ましくは10−4torr〜
10−8torrとされる。
【0009】本発明のシリコンの分子線源は、炭化珪素
原料からのSi2C,SiC2,Si,Cの各分子線の
うち、Si系の分圧の制御のために用いられる。これに
より、改良型レーリー法において生じていた成長時間と
共にずれていたSi源の枯渇によるカーボン不純物の混
入等の補正が行なわれる。
原料からのSi2C,SiC2,Si,Cの各分子線の
うち、Si系の分圧の制御のために用いられる。これに
より、改良型レーリー法において生じていた成長時間と
共にずれていたSi源の枯渇によるカーボン不純物の混
入等の補正が行なわれる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実施例について述べる。図1
は、本発明の製造方法に従い、炭化珪素を原料とした分
子線エピタキシャル成長法によって炭化珪素単結晶を成
長させる装置の一例である。まず、この結晶成長装置に
ついて説明する。
は、本発明の製造方法に従い、炭化珪素を原料とした分
子線エピタキシャル成長法によって炭化珪素単結晶を成
長させる装置の一例である。まず、この結晶成長装置に
ついて説明する。
【0011】結晶成長は、炭化珪素単結晶基板4の上に
、原料である炭化珪素多結晶粉末5を気化させ、堆積さ
せることにより行なわれる。種結晶の炭化珪素単結晶基
板4は加熱用ホルダー3に原料との距離を調節するため
の支柱13によってチャンバー1内に設置されている。 原料の炭化珪素多結晶粉末5は加熱用の分子線セル6の
内部に充填されている。 分子線セル6の周囲には熱
シールドのために黒鉛製フェルト7が設置されている。 また、チャンバー1内には珪素9を充填した分子線セル
8,アルミニウム(Al),ガリウム(Ga)等の不純
物11を充填した分子線セル10が設置されている。
、原料である炭化珪素多結晶粉末5を気化させ、堆積さ
せることにより行なわれる。種結晶の炭化珪素単結晶基
板4は加熱用ホルダー3に原料との距離を調節するため
の支柱13によってチャンバー1内に設置されている。 原料の炭化珪素多結晶粉末5は加熱用の分子線セル6の
内部に充填されている。 分子線セル6の周囲には熱
シールドのために黒鉛製フェルト7が設置されている。 また、チャンバー1内には珪素9を充填した分子線セル
8,アルミニウム(Al),ガリウム(Ga)等の不純
物11を充填した分子線セル10が設置されている。
【0012】ステンレス整チャンバー1の上部には、ガ
スの流入口となる枝管2が設けられており、他方、他端
には真空ポンプ12が接続されており、チャンバー1の
内部を所望の真空度に排気することができる。
スの流入口となる枝管2が設けられており、他方、他端
には真空ポンプ12が接続されており、チャンバー1の
内部を所望の真空度に排気することができる。
【0013】次に上記の結晶成長装置を用いた炭化珪素
単結晶の製造について具体的に説明する。
単結晶の製造について具体的に説明する。
【0014】実施例1
まず種結晶として、成長面方位が[0,0,0,1]方
向から[1,1,−2,0]方向に5度傾斜した六方晶
系の炭化珪素単結晶からなる基板4を用意した。そして
この基板4を基板加熱用ホルダー3に取り付けた。また
分子線セル6の内部には、原料となる高純度の炭化珪素
粉末5を充填した。炭化珪素粉末としては、最大粒径が
150μmであり、JIS粒度が#250のものを使用
した。分子線セル6は熱シールドとして黒鉛製フェルト
7で被覆し、真空チャンバー1内に設置した。
向から[1,1,−2,0]方向に5度傾斜した六方晶
系の炭化珪素単結晶からなる基板4を用意した。そして
この基板4を基板加熱用ホルダー3に取り付けた。また
分子線セル6の内部には、原料となる高純度の炭化珪素
粉末5を充填した。炭化珪素粉末としては、最大粒径が
150μmであり、JIS粒度が#250のものを使用
した。分子線セル6は熱シールドとして黒鉛製フェルト
7で被覆し、真空チャンバー1内に設置した。
【0015】また、珪素9を、分子線セル8内に充填し
、同じく真空チャンバー1内に設置する。分子線セルと
しては窒化ホウ素(BN)製るつぼを使用した。次に真
空ポンプ12により真空チャンバー1内を10−8to
rr以下の真空まで真空排気を行なう。
、同じく真空チャンバー1内に設置する。分子線セルと
しては窒化ホウ素(BN)製るつぼを使用した。次に真
空ポンプ12により真空チャンバー1内を10−8to
rr以下の真空まで真空排気を行なう。
【0016】続いて、ガス導入口2より微量のアルゴン
ガス(Ar)を導入して真空チャンバー1内の真空度が
10−4torrになる様にガス導入量及び真空排気能
力を調節する。そして原料の炭化珪素の分子線セル6を
2000度、Si用の分子線セル8を1500℃、基板
加熱用ホルダーを1800℃に加熱する。加熱終了後シ
ャッター14を開くことにより炭化珪素基板4上への炭
化珪素単結晶の成長が開始される。
ガス(Ar)を導入して真空チャンバー1内の真空度が
10−4torrになる様にガス導入量及び真空排気能
力を調節する。そして原料の炭化珪素の分子線セル6を
2000度、Si用の分子線セル8を1500℃、基板
加熱用ホルダーを1800℃に加熱する。加熱終了後シ
ャッター14を開くことにより炭化珪素基板4上への炭
化珪素単結晶の成長が開始される。
【0017】成長開始後、3時間で3mmの厚さの炭化
珪素単結晶が成長した。また3時間以上の長時間成長に
おいては、原料となる炭化珪素5からの分子線のうちS
iに関係するSi2C,SiC2,Si分子線の強度を
質量分析器を用いて分析し、強度が低下すれば、その都
度、シャッター15を開けてSi分子線を供給すること
により、長時間成長においても成長初期と同様の良質な
成長層が得られる。
珪素単結晶が成長した。また3時間以上の長時間成長に
おいては、原料となる炭化珪素5からの分子線のうちS
iに関係するSi2C,SiC2,Si分子線の強度を
質量分析器を用いて分析し、強度が低下すれば、その都
度、シャッター15を開けてSi分子線を供給すること
により、長時間成長においても成長初期と同様の良質な
成長層が得られる。
【0018】この様にして得られた炭化珪素単結晶をX
線回析、電子線回析、ラマン散乱により分析したところ
、良質の六方晶系の6H型炭化珪素単結晶が種に近い所
より、成長表面まで、均質に得られていることがわかっ
た。
線回析、電子線回析、ラマン散乱により分析したところ
、良質の六方晶系の6H型炭化珪素単結晶が種に近い所
より、成長表面まで、均質に得られていることがわかっ
た。
【0019】実施例2
実施例1と同様に炭化珪素粉末5、珪素原料9を設置す
る。加えて、p型不純物としてアルミニウム(Al)粉
末11を分子線セル10に設置する。
る。加えて、p型不純物としてアルミニウム(Al)粉
末11を分子線セル10に設置する。
【0020】同じく、分子線セル6及び10の温度をそ
れぞれ2200℃,600℃に昇温する。この時シャッ
ター14,16は閉じておく。また基板4の温度を20
00℃に上げておく。基板としては実施例1と同じオフ
の付いた6H型炭化珪素単結晶を用いた。真空チャンバ
ー内を実施例1と同様に10−4torrに制御しシャ
ッター14を開くことにより基板4上にノンドープn型
の炭化珪素単結晶が、成長速度1.2mm/hで成長す
る。1時間の成長で1.2mmのn型層が得られた段階
でシャッター16を開くことでアルミニウムのドーピン
グを開始する。1時間の成長で、同じく1.2mmのp
型炭化珪素単結晶がn型炭化珪素上に成長した。
れぞれ2200℃,600℃に昇温する。この時シャッ
ター14,16は閉じておく。また基板4の温度を20
00℃に上げておく。基板としては実施例1と同じオフ
の付いた6H型炭化珪素単結晶を用いた。真空チャンバ
ー内を実施例1と同様に10−4torrに制御しシャ
ッター14を開くことにより基板4上にノンドープn型
の炭化珪素単結晶が、成長速度1.2mm/hで成長す
る。1時間の成長で1.2mmのn型層が得られた段階
でシャッター16を開くことでアルミニウムのドーピン
グを開始する。1時間の成長で、同じく1.2mmのp
型炭化珪素単結晶がn型炭化珪素上に成長した。
【0021】成長した炭化珪素単結晶にアルミニウムと
チタニウムの積層膜を形成し、オーミック電極とした。 電気的特性を測定したところ、良好な整流特性を有する
pn接合が形成されていることがわかった。また、p層
のキャリア濃度は2×1017cm−3であり、キャリ
ア濃度はアルミニウムの蒸着用セル10の温度をコント
ロールすることにより1016〜1018cm−3の範
囲で制御することも可能である。またこの成長で得られ
た炭化珪素は4H型単結晶である。なお不純物原料とし
ては、他に有機金属(例えば、トリメチルアルミニウム
(TEA)を用いてもよい。
チタニウムの積層膜を形成し、オーミック電極とした。 電気的特性を測定したところ、良好な整流特性を有する
pn接合が形成されていることがわかった。また、p層
のキャリア濃度は2×1017cm−3であり、キャリ
ア濃度はアルミニウムの蒸着用セル10の温度をコント
ロールすることにより1016〜1018cm−3の範
囲で制御することも可能である。またこの成長で得られ
た炭化珪素は4H型単結晶である。なお不純物原料とし
ては、他に有機金属(例えば、トリメチルアルミニウム
(TEA)を用いてもよい。
【0022】実施例3
実施例1と同様に炭化珪素粉末5を設置する。基板とし
ては3c(β)型炭化珪素膜を設置する。3c型炭化珪
素としてはCVD法によりSi基板上に成長させた(1
00)面のもので、膜厚は約30μmのものを用いる。 実施例1と同様に真空チャンバー1内を10−5tor
rに調節する。続いて原料となる炭化珪素5の温度を1
800℃,β型炭化珪素基板4を1300℃に昇温する
。 昇温後シャッター14を開けて基板4上に炭化珪素単結
晶を成長させる。3時間の成長で約1.0mmの炭化珪
素単結晶が得られた。
ては3c(β)型炭化珪素膜を設置する。3c型炭化珪
素としてはCVD法によりSi基板上に成長させた(1
00)面のもので、膜厚は約30μmのものを用いる。 実施例1と同様に真空チャンバー1内を10−5tor
rに調節する。続いて原料となる炭化珪素5の温度を1
800℃,β型炭化珪素基板4を1300℃に昇温する
。 昇温後シャッター14を開けて基板4上に炭化珪素単結
晶を成長させる。3時間の成長で約1.0mmの炭化珪
素単結晶が得られた。
【0023】得られた炭化珪素単結晶は、X線回析、ラ
マン測定により、β型炭化珪素単結晶であり、結晶性に
すぐれたものであることがわかる。また、結晶欠陥の評
価により欠陥密度は103cm−2とヘテロエピタキシ
ャル膜に比べて、良質なβ型炭化珪素単結晶が得られて
いることがわかる。
マン測定により、β型炭化珪素単結晶であり、結晶性に
すぐれたものであることがわかる。また、結晶欠陥の評
価により欠陥密度は103cm−2とヘテロエピタキシ
ャル膜に比べて、良質なβ型炭化珪素単結晶が得られて
いることがわかる。
【0024】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、良質な炭化
珪素単結晶を制御性よく得ることができる。
珪素単結晶を制御性よく得ることができる。
【0025】また、基板温度及び原料の蒸気圧を独立に
コントロールすることにより、炭化珪素に存在する多く
の結晶多形を容易に制御でき、また、成長時間に対する
均質性の向上も可能となる。例えば基板温度が1300
℃の場合3c型(β)炭化珪素の成長、1800℃〜2
400℃の範囲では六方晶系の6H,4H型炭化珪素の
成長が可能となり、6H,4Hの制御は、基板温度と原
料の温度(蒸気圧)で制御可能となる。
コントロールすることにより、炭化珪素に存在する多く
の結晶多形を容易に制御でき、また、成長時間に対する
均質性の向上も可能となる。例えば基板温度が1300
℃の場合3c型(β)炭化珪素の成長、1800℃〜2
400℃の範囲では六方晶系の6H,4H型炭化珪素の
成長が可能となり、6H,4Hの制御は、基板温度と原
料の温度(蒸気圧)で制御可能となる。
【0026】また、独立に伝導型制御用の分子線を有し
ていることにより、pn接合の形成及びp層の不純物濃
度の制御が容易であり、各種の半導体装置の製造が可能
となる。
ていることにより、pn接合の形成及びp層の不純物濃
度の制御が容易であり、各種の半導体装置の製造が可能
となる。
【0027】この様な炭化珪素単結晶を成長用基板とし
て用い、気相及び液相エピタキシャル成長により、炭化
珪素単結晶を成長させば、またpn接合形成層をそのま
ま用いても、電気的特性に優れた炭化珪素半導体装置(
例えば、電界効果トランジスタ(FET)、各種パワー
素子、発光ダイオード(LED)など)を作製すること
が可能となる。しかも上記の様に、炭化珪素単結晶を均
質に、再現性よく得られるので、電気的、光学的特性に
優れた上記の各種半導体装置を工業的規模で歩留まりよ
く生産することが可能となる。
て用い、気相及び液相エピタキシャル成長により、炭化
珪素単結晶を成長させば、またpn接合形成層をそのま
ま用いても、電気的特性に優れた炭化珪素半導体装置(
例えば、電界効果トランジスタ(FET)、各種パワー
素子、発光ダイオード(LED)など)を作製すること
が可能となる。しかも上記の様に、炭化珪素単結晶を均
質に、再現性よく得られるので、電気的、光学的特性に
優れた上記の各種半導体装置を工業的規模で歩留まりよ
く生産することが可能となる。
【図1】本発明の製造方法に用いる装置の実施例を示す
構成断面図である。
構成断面図である。
1 真空チャンバー
2 ガス導入管
3 基板ホルダー(加熱用)
4 炭化珪素単結晶基板
5 炭化珪素粉末(原料)
6,8,10 蒸着用加熱セル
7 グラファイトフェルト(熱シールド)9 珪素
原料 11 不純物原料(アルミニウム) 12 真空ポンプ 13 基板ホルダー支柱(基板,原料距離調節用)1
4,15,16 シャッター
原料 11 不純物原料(アルミニウム) 12 真空ポンプ 13 基板ホルダー支柱(基板,原料距離調節用)1
4,15,16 シャッター
Claims (2)
- 【請求項1】 分子線エピタキシャル成長法によって
炭化珪素単結晶を製造する方法であって、炭化珪素を原
料として用いることを特徴とする炭化珪素単結晶の製造
方法。 - 【請求項2】 シリコン分子線源を用いることを特徴
とする請求項1の炭化珪素単結晶の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3057487A JPH04292499A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
US07/855,376 US5288365A (en) | 1991-03-22 | 1992-03-20 | Method for growing a silicon carbide single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3057487A JPH04292499A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04292499A true JPH04292499A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13057077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3057487A Pending JPH04292499A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5288365A (ja) |
JP (1) | JPH04292499A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106894090A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-06-27 | 山东大学 | 一种高质量低电阻率的p型SiC单晶制备方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5433167A (en) * | 1992-02-04 | 1995-07-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of producing silicon-carbide single crystals by sublimation recrystallization process using a seed crystal |
SE9503428D0 (sv) † | 1995-10-04 | 1995-10-04 | Abb Research Ltd | A method for epitaxially growing objects and a device for such a growth |
US5879450A (en) * | 1997-08-13 | 1999-03-09 | City University Of Hong Kong | Method of heteroepitaxial growth of beta silicon carbide on silicon |
US6005285A (en) * | 1998-12-04 | 1999-12-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Argon doped epitaxial layers for inhibiting punchthrough within a semiconductor device |
USH2193H1 (en) * | 2001-01-30 | 2007-07-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method of growing homoepitaxial silicon carbide |
US6706114B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-03-16 | Cree, Inc. | Methods of fabricating silicon carbide crystals |
JP2008145573A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Seiko Epson Corp | 偏光素子とその製造方法、液晶装置、及び電子機器 |
JPWO2009022378A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2010-11-11 | 学校法人 大阪電気通信大学 | 放射線検出装置 |
CN102414348B (zh) * | 2009-04-30 | 2014-06-18 | 日新电机株式会社 | SiC基板的制作方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60145992A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-08-01 | Sharp Corp | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
JPS61291494A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Sharp Corp | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
JPH0834180B2 (ja) * | 1986-08-26 | 1996-03-29 | セイコー電子工業株式会社 | 化合物半導体薄膜の成長方法 |
US4963423A (en) * | 1987-10-08 | 1990-10-16 | Anelva Corporation | Method for forming a thin film and apparatus of forming a metal thin film utilizing temperature controlling means |
GB8726639D0 (en) * | 1987-11-13 | 1987-12-16 | Vg Instr Groups Ltd | Vacuum evaporation & deposition |
US5230768A (en) * | 1990-03-26 | 1993-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for the production of SiC single crystals by using a specific substrate crystal orientation |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3057487A patent/JPH04292499A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-20 US US07/855,376 patent/US5288365A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106894090A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-06-27 | 山东大学 | 一种高质量低电阻率的p型SiC单晶制备方法 |
CN106894090B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-09-24 | 山东大学 | 一种高质量低电阻率的p型SiC单晶制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5288365A (en) | 1994-02-22 |
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