JPH04162692A - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH04162692A JPH04162692A JP28705590A JP28705590A JPH04162692A JP H04162692 A JPH04162692 A JP H04162692A JP 28705590 A JP28705590 A JP 28705590A JP 28705590 A JP28705590 A JP 28705590A JP H04162692 A JPH04162692 A JP H04162692A
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- wiring
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- solder
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置等の外部リードを有する電子装置を
表面実装する実装構造に係り、特にガルウィング、ジェ
イベンドおよびアイタイプのリードを有する表面実装型
の電子装置の配線基板への実装構造に適用して有効な技
術に関するものである。
表面実装する実装構造に係り、特にガルウィング、ジェ
イベンドおよびアイタイプのリードを有する表面実装型
の電子装置の配線基板への実装構造に適用して有効な技
術に関するものである。
［従来の技術］
電子装置のなかでも半導体装置等の電子装置は多数の外
部リードを有している。このようなものを配線基板に実
装する場合、主に２つ方法がある。
部リードを有している。このようなものを配線基板に実
装する場合、主に２つ方法がある。
第一の方法は電子装置の外部リードを差し込みタイプの
ものとしておき、配線基板にスルーホールを形成してお
き、その内部に前記リードを挿入し半田等で接続するも
のである。第２の方法は外部リードをガルウィングタイ
プ、ジェイベンドタイプあるいはアイタイプのリードと
しておき、配線基板上に平面に形成された配線のパッド
に半田等でそのまま接続する表面実装と呼ばれるもので
ある。このように半導体装置等の電子装置を基板に実装
するもの２つの方法があるが、現在では配線基板として
多層配線構造になったものが使用されることから表面実
装が主流になりつつある。
ものとしておき、配線基板にスルーホールを形成してお
き、その内部に前記リードを挿入し半田等で接続するも
のである。第２の方法は外部リードをガルウィングタイ
プ、ジェイベンドタイプあるいはアイタイプのリードと
しておき、配線基板上に平面に形成された配線のパッド
に半田等でそのまま接続する表面実装と呼ばれるもので
ある。このように半導体装置等の電子装置を基板に実装
するもの２つの方法があるが、現在では配線基板として
多層配線構造になったものが使用されることから表面実
装が主流になりつつある。
このような実装構造を示したものとして、［日立面実装
形パンケージ実装マニュアル」 平成元年７月発行 発
行日 日立製作所 １０８〜１４１頁がある。
形パンケージ実装マニュアル」 平成元年７月発行 発
行日 日立製作所 １０８〜１４１頁がある。
［発明が解決しようとする課題］
しかし上記したような技術のうち表面実装タイプのもの
には平面上に形成された配線基板の配線パッドの部分に
、実装の対象となる電子装置の外部リードが当接するよ
うに配置させた赤外線リフロー等の手段により熱し、予
めリードに付着させておいた半田を溶かし、その半田に
より前記電子装置を実装するのが一般的な方法である。
には平面上に形成された配線基板の配線パッドの部分に
、実装の対象となる電子装置の外部リードが当接するよ
うに配置させた赤外線リフロー等の手段により熱し、予
めリードに付着させておいた半田を溶かし、その半田に
より前記電子装置を実装するのが一般的な方法である。
しかし、この方法によるとバンド部が平面上に形成され
ていることから、熱により溶融した半田がパッド部から
流れ出し配線基板上の他のパッド部とブリッジを形成し
、所望配線以外の他の配線と接続しでしまい不良を発生
するという問題が有った。また、電子装置の各リードの
平坦度が悪く僅かに上方変形した場合でも接続されずに
接続不良を発生してしまうという問題が有った。
ていることから、熱により溶融した半田がパッド部から
流れ出し配線基板上の他のパッド部とブリッジを形成し
、所望配線以外の他の配線と接続しでしまい不良を発生
するという問題が有った。また、電子装置の各リードの
平坦度が悪く僅かに上方変形した場合でも接続されずに
接続不良を発生してしまうという問題が有った。
本願発明の目的は上記したような問題を解決し、良好な
接続を可能とする実装構造を提供することにある。
接続を可能とする実装構造を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち代表的なものの手段
において説明すれば下記のとおりである。
において説明すれば下記のとおりである。
すなわち、外部に導出するリードを有する電子装置でガ
ルウィング、ジェイベンドおよびアイタイプのリードの
うちいずれかのリードを有する表面実装型の電子装置を
基板に実装する実装構造において、前記実装される電子
装置のリードが接続される基板面は基板上の配線が形成
される基板面よりも下部にパッドが形成されてなること
を特徴とする実装構造である。またパッド部を配線基板
に形成した溝内に形成した実装構造である。
ルウィング、ジェイベンドおよびアイタイプのリードの
うちいずれかのリードを有する表面実装型の電子装置を
基板に実装する実装構造において、前記実装される電子
装置のリードが接続される基板面は基板上の配線が形成
される基板面よりも下部にパッドが形成されてなること
を特徴とする実装構造である。またパッド部を配線基板
に形成した溝内に形成した実装構造である。
［作用コ
上記した手段によれば、配線基板の配線より下の面にパ
ッド部を形成するので、リードに付着した半田が溶融し
リードを接続する場合、半田が多くても表面張力により
、半田がパッド部から流れ出すことはない。また平坦度
が悪く多少上方変形したリードがあってもパッド部の形
成された溝に溜る半田により接続が可能となる。
ッド部を形成するので、リードに付着した半田が溶融し
リードを接続する場合、半田が多くても表面張力により
、半田がパッド部から流れ出すことはない。また平坦度
が悪く多少上方変形したリードがあってもパッド部の形
成された溝に溜る半田により接続が可能となる。
［実施例１］
第１図は本願発明の第１の実施例である電子装置の実装
構造を示した上面図と側面断面図およびその部分拡大図
である。
構造を示した上面図と側面断面図およびその部分拡大図
である。
本実施例において対象となる実装構造は電子装置として
ガルウィングタイプのリードを有する半導体装置用いた
ちのを示したものである。
ガルウィングタイプのリードを有する半導体装置用いた
ちのを示したものである。
実装基板３はガラスエポキシ、ポリイミドあるいはカミ
フェノール等の樹脂を用いて製作したものである。この
実装基板３の表面には所望の配線６が銅等により形成さ
れている。さらに配線６上には配線６を保護するための
絶縁物からなるレジスト層７が形成されている。この配
線６には実装対象となる半導体装置１の外部リード２を
接続するためのパッド部６ａが形成されている。このパ
ッド部６ａは実装基板３上に溝５を形成してその溝５内
に前記配線６を延在させたものである。従って、この溝
５は実装基板の主たる平面上に形成された配線６よりも
下部に形成されている。この溝の形成についてはどのよ
うな技術を用いても構わない。また、実装基板上にフレ
キシブル配線を用いたものを貼付たものでも構わない。
フェノール等の樹脂を用いて製作したものである。この
実装基板３の表面には所望の配線６が銅等により形成さ
れている。さらに配線６上には配線６を保護するための
絶縁物からなるレジスト層７が形成されている。この配
線６には実装対象となる半導体装置１の外部リード２を
接続するためのパッド部６ａが形成されている。このパ
ッド部６ａは実装基板３上に溝５を形成してその溝５内
に前記配線６を延在させたものである。従って、この溝
５は実装基板の主たる平面上に形成された配線６よりも
下部に形成されている。この溝の形成についてはどのよ
うな技術を用いても構わない。また、実装基板上にフレ
キシブル配線を用いたものを貼付たものでも構わない。
この溝５に形成されたパッド部６ａに電子装置の外部リ
ード２が位置決めされ配置された後、赤外線リフロー等
により加熱し予めリードに付着しておいた半田が溶融さ
れ溝内に溜り、その半田４により電子装置の外部リード
と実装基板３のパッド部６ａとを接続する。
ード２が位置決めされ配置された後、赤外線リフロー等
により加熱し予めリードに付着しておいた半田が溶融さ
れ溝内に溜り、その半田４により電子装置の外部リード
と実装基板３のパッド部６ａとを接続する。
本実施例によれば実装基板に溝を形成しておくので、半
田が多少多くても表面張力により半田が実装基板上に流
れだすことがないので他の配線と接続することがないと
いう効果が得られる。
田が多少多くても表面張力により半田が実装基板上に流
れだすことがないので他の配線と接続することがないと
いう効果が得られる。
［実施例２コ
第２図は本願発明の第２の実施例である実装構造を示し
た側面断面図とその部分拡大図である。
た側面断面図とその部分拡大図である。
本実施例においては対象となる実装構造に用いられる電
子装置８はアイタイプの外部リード９を声するものであ
る。その他の構成については第１の実施例と同様なもの
を使用できる。
子装置８はアイタイプの外部リード９を声するものであ
る。その他の構成については第１の実施例と同様なもの
を使用できる。
［実施例３コ
第３図は本願発明の第３の実施例である実装構造を示し
た側面断面図とその部分拡大図である。
た側面断面図とその部分拡大図である。
本実施例において対象となる実装構造に用いられる電子
装置１０はジェイベンドタイプの外部リード１１を有す
るものである。その他の構成については第１の実施例と
同様なものを使用できる。
装置１０はジェイベンドタイプの外部リード１１を有す
るものである。その他の構成については第１の実施例と
同様なものを使用できる。
［発明の効果コ
本願において開示される発明における代表的なものの効
果を記載すれば下記のとおりである。
果を記載すれば下記のとおりである。
すなわち外部リードを有する電子装置を実施する実装構
造においてパッドを溝部に形成することにより半田が他
の配線まで流れだすことがないので短絡不良等の発生し
ない実装構造を提供することが可能となる。またパッド
に半田が溜るので多少の上方変形を起した外部リードで
も実装基板への接続が可能である。さらに実装基板上の
パッドが各リードに対応する溝部に形成されているので
電子装置の位置決めが容易となる。
造においてパッドを溝部に形成することにより半田が他
の配線まで流れだすことがないので短絡不良等の発生し
ない実装構造を提供することが可能となる。またパッド
に半田が溜るので多少の上方変形を起した外部リードで
も実装基板への接続が可能である。さらに実装基板上の
パッドが各リードに対応する溝部に形成されているので
電子装置の位置決めが容易となる。
第１図は本願発明の第１の実施例である電子装置の実装
構造を示した上面図と側面断面図およびその部分拡大図
、 第２図は本願発明の第２の実施例である実装構造を示し
た側面断面図とその部分拡大図、第３図は本願発明の第
３の実施例である実装構造を示した側面断面図とその部
分拡大図である。 １．８．１０・・・半導体装置、２・・・リード（ガル
ウィングタイプ）、３・・・実装基板、４・・半田、５
・・・溝、６・・配線層、６ａ・・パッド部、７・・・
レジスト、９・・リード（アイタイプ）、１トリード（
ジェイベンドタイプ）。 第 １ 図 第 ２ 図
構造を示した上面図と側面断面図およびその部分拡大図
、 第２図は本願発明の第２の実施例である実装構造を示し
た側面断面図とその部分拡大図、第３図は本願発明の第
３の実施例である実装構造を示した側面断面図とその部
分拡大図である。 １．８．１０・・・半導体装置、２・・・リード（ガル
ウィングタイプ）、３・・・実装基板、４・・半田、５
・・・溝、６・・配線層、６ａ・・パッド部、７・・・
レジスト、９・・リード（アイタイプ）、１トリード（
ジェイベンドタイプ）。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (2)
- １．外部に導出するリードを有する電子装置でガルウイ
ング、ジェイベンドおよびアイタイプのリードのうちい
ずれかのリードを有する電子装置を基板に実装する実装
構造において、前記実装される電子装置のリードが接続
されるパッドは基板上に配線される基板面よりも下部に
形成されてなることを特徴とする電子装置の実装構造。 - ２．上記パッドは溝部に形成されてなることを特徴とす
る電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28705590A JPH04162692A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28705590A JPH04162692A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 電子装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162692A true JPH04162692A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17712472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28705590A Pending JPH04162692A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009264959A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP28705590A patent/JPH04162692A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009264959A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器 |
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