JPH04158507A - 半導体装置用基板とその取り扱い方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置用基板特に大口径化した半導体装置
用基板、およびその取り扱い方法に関する。

従来の技術 近年の半導体集積回路装置をはじめとする半導体装置は
微細加工技術の発展に伴い高集積化、微細化が進展して
いる。一方低コスト化のため、半導体装置用基板は年ご
とに大口径化しつつある。

しかし、その構造は従来と同様、はぼ円形の構造である
。第５図は従来の半導体装置用基板を示す。第５図にお
いて、１は半導体装置用基板であり、２は周縁の一部を
カットしたファセットである。

従来の半導体装置用基板の取り扱い方法は、通常、石英
もしくは炭化珪素製の保持具に立てて行うというもので
ある。また１枚の半導体装置用基板を取り扱う時は、真
空ピンセット等で吸着していた。

発明が解決しようとする課題 第６図（ａ）　、　（ｂ）は従来の半導体装置用基板の
取り扱い方法を用いて熱処理した場合を示す正面図およ
び側面断面図である。第６図において１は半導体装置用
基板、３は保持具、４は熱処理炉、５は熱処理炉４のヒ
ーターである。半導体装置製造工程の中で石英、もしく
は炭化珪素製などの熱処理炉４を用いた熱処理工程に於
いて、半導体装置用基板１を多数枚載せた保持具３を熱
処理炉４内に挿入することにより行っているがその際、
保持具３と熱処理炉４の内壁との接触摩擦により石英や
炭化珪素の細い粉（フレークとかパーティクルと呼ばれ
る）が発生する。これが、半導体装置用基板１０表面に
付着することにより製造歩留を低下させるという欠点を
有している。又、この保持具３により熱処理炉４内に挿
入された半導体装置用基板１は熱処理炉４の内壁から熱
を直接与えられる部分と、保持具３を介して熱が与えら
れる部分があるため、均一に熱処理されないという欠点
も有している。

近年、これらの課題を解決するために縦形拡散炉なるも
のも考案されているが、設備を一新する必要があり、経
済上の問題を有している。

本発明は、上記の課題を解決するために行われたもので
あり、半導体装置用基板とその取り扱い方法を提供する
ことを目的とする。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明の半導体装置用基板は
周縁に接することのない開口部を有する構造である。

また、本発明の半導体装置用基板の取り扱い方法は、周
縁に接することのない開口部を有する半導体装置用基板
の前記開口部に保持具を挿入又は係止して前記半導体装
置用基板を保持することを特徴とする。

作用 本発明の半導体装置用基板と取り扱い方法によれば、熱
処理工程に於いて熱処理炉と保持具が接触することがな
い。また半導体装置用基板は間接的にも熱処理炉と接触
しない。

実施例 本発明の半導体装置用基板とその取り扱い方法を図面を
参照しながら詳しく説明する。

第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例である半
導体装置用基板の平面図および側面図である。第１図に
おいて、１１は大口径の半導体装置用基板、１２はファ
セット、１３は半導体装置用基板１１の周縁と接しない
開口部である。

本実施例では開口部１３は円形でありその中心を半導体
装置用基板１１との中心に一致させているが、開口８１
３は円形でなくても良いし、その位置も周縁に接するこ
とがなければ任意の位置でも良い。

第２図は本発明の半導体装置用基板の取り扱い方法の第
１の実施例を示す斜視図である。第２図に示すように半
導体装置用基板１１の開口部１３に石英からなる５字型
の保持具１４に係止させることにより半導体装置用基板
１１を保持する。これにより、真空ビンセット以上に確
実に半導体装置用基板１１を保持、搬送できる。

第３図は本発明の半導体装置用基板の取り扱い方法の第
２の実施例を示す斜視図である。第３図に示すように半
導体装置用基板１１の開口部１３に石英からなる棒状の
保持具１５を挿入することにより半導体装置用基板１１
を保持する。この保持具１５には多数枚の半導体装置用
基板１１を扱うために等間隔に半導体装置用基板１１の
係止部分が設けである。

上記本発明の実施例では石英からなる保持具１４．１５
を使用しているが、半導体装置用基板１１の開口部１３
を利用するものであればその用途に応じ保持ｘ１＋、１
５の材料は石英でなくともよい。

第４図は本発明の半導体装置用基板の取り扱い方法の第
２の実施例を応用した半導体装置用基板の熱処理方法の
一例を示す図である。第４図において、４は熱処理炉、
５は熱処理炉４のヒーター、１１は半導体装置用基板、
１５は保持具である。半導体装置用基板１１の熱処理方
法は複数の半導体装置用基板１１を保持具１５の係止部
分に保持し、熱処理炉４内に接触しないように、挿入し
、固定する（固定手段図示せず）。そして、ヒーター５
により熱処理をするものである。この方法によれば、熱
処理炉４と接触するものはな（、熱処理の熱も半導体装
置用基板１１にほぼ均一に加わる。

発明の効果 本発明による構造の半導体装置用基板とその取り扱い方
法を用いることにより、半導体装置用基板が大口径した
場合でも、開口部に保持具を挿入することにより、容易
にかつ確実に保持、搬送が可能となる。また、熱処理時
においては、保持具と熱処理炉の内壁との接触がなくな
り、従来、熱処理炉との接触により生じた石英等の細か
い粉が発生せず、さらに保持具が熱処理炉と半導体装置
用基板との間に存在しないため均一な熱処理が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置用基板を示
す図、第２図は本発明の第１の実施例である半導体装置
用基板の取り扱い方法を示す斜視図、第３図は本発明の
第２の実施例である半導体装置用基板の取り扱い方法を
示す斜視図、第４図は本発明の半導体装置用基板の取り
扱い方法を用いた応用例を示す図、第５図は従来の半導
体装置用基板を示す平面図、第６図は従来の半導体装置
用基板の取り扱い方法を用いた応用例を示す図である。 １．１１・・・・・・半導体装置用基板、２，１２・・
・・・・ファセット、３，１４．１５・・・・・・保持
具、４・・・・・・熱処理炉、５・・・・・・ヒーター
、１３・・・・・・開口部。 代理人の氏名　弁理士小鍜治明　はが２名１２−・−フ
ァセット １３−関口部 （θ）（ｂ） 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）周縁に接することのない開口部を有する半導体装
   置用基板。
2. （２）周縁に接することのない開口部を有する半導体装
   置用基板の前記開口部に保持具を挿入又は係止して前記
   半導体装置用基板を保持することを特徴とする半導体装
   置用基板の取り扱い方法。