JPH04164349A - 半導体製造用ケージボート - Google Patents
半導体製造用ケージボートInfo
- Publication number
- JPH04164349A JPH04164349A JP2291562A JP29156290A JPH04164349A JP H04164349 A JPH04164349 A JP H04164349A JP 2291562 A JP2291562 A JP 2291562A JP 29156290 A JP29156290 A JP 29156290A JP H04164349 A JPH04164349 A JP H04164349A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cage boat
- cage
- boat
- lid
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 54
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造用ケージボートに関し、特にウェハ
立替え時の発塵を低減す−ることができるケージボート
に関する。
立替え時の発塵を低減す−ることができるケージボート
に関する。
半導体装置の製造における減圧気相成長、特に高温酸化
膜成長では、被処理基板（ウェハと呼ぶ）上に形成され
る薄膜のウェハ面内均一性を向上させるためにケージホ
ードを使用している。
膜成長では、被処理基板（ウェハと呼ぶ）上に形成され
る薄膜のウェハ面内均一性を向上させるためにケージホ
ードを使用している。
従来のケージボートは第４図（ａ）の斜視図に示すよう
に、ケージボート本体１と蓋２とで構成されている。
に、ケージボート本体１と蓋２とで構成されている。
ケージボートには多数の小孔があけられており、プロセ
スガスはこの小孔よりケージボート内部へ入る。ケージ
ボート本体１の内面には、ウェハ３を支持するための溝
が３列１等間隔でつけられており、１枚のウェハを３点
で支持する構造となっている。
スガスはこの小孔よりケージボート内部へ入る。ケージ
ボート本体１の内面には、ウェハ３を支持するための溝
が３列１等間隔でつけられており、１枚のウェハを３点
で支持する構造となっている。
このケージボートを使用すると、以下に述べるような一
連の立替え作業が必要となる。まず、第４図（ｂ）の分
解斜視図に示すように、蓋２を取外し、ケージボート本
体１に薄膜を形成させるウェハ３を並べる。そして、再
びＭ２を取付けてからケージボートを減圧気相成長装置
（以下減圧ＣＶＤ装置と呼ぶ）にセットし、ウェハ３上
に薄膜を形成する。薄膜の形成が終了したら、ケージボ
ートを減圧ＣＶＤ装置より取出し、蓋２を取外して薄膜
の形成されたウェハ３をケージボート本体１より取出す
。
連の立替え作業が必要となる。まず、第４図（ｂ）の分
解斜視図に示すように、蓋２を取外し、ケージボート本
体１に薄膜を形成させるウェハ３を並べる。そして、再
びＭ２を取付けてからケージボートを減圧気相成長装置
（以下減圧ＣＶＤ装置と呼ぶ）にセットし、ウェハ３上
に薄膜を形成する。薄膜の形成が終了したら、ケージボ
ートを減圧ＣＶＤ装置より取出し、蓋２を取外して薄膜
の形成されたウェハ３をケージボート本体１より取出す
。
従来のケージボートでは、自動立替え機を使用すること
ができず、作業者がウェハピンセットを用いてウェハ３
を１枚ずつ立替えるしか方法がなかった。そのため、ウ
ェハ立替え時にウェハ３とケージボート、又はウェハ３
同志がぶつかつなりこすれ合ったりした時に発塵が見ら
れ、半導体の製造歩留り低下の原因となるという問題点
があった。
ができず、作業者がウェハピンセットを用いてウェハ３
を１枚ずつ立替えるしか方法がなかった。そのため、ウ
ェハ立替え時にウェハ３とケージボート、又はウェハ３
同志がぶつかつなりこすれ合ったりした時に発塵が見ら
れ、半導体の製造歩留り低下の原因となるという問題点
があった。
本発明の半導体製造用ケージボートは、ケージボート本
体とウェハ支持部が分離可能であるという構造を備えて
いる。
体とウェハ支持部が分離可能であるという構造を備えて
いる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１の分解斜視図である。
ケージボートは、ケージボート本体１と、ケージボート
本体から分離が可能なウェハ支持部４．そして蓋２から
構成される。ケージホードを使用する際には、まず蓋２
をケージボート本体１から蓋２を□取外す。次にケージ
ボート本体１からウェハ支持部４を分離し、自動立替え
機を用いてウェハ３をウェハ支持部４に並べる。
本体から分離が可能なウェハ支持部４．そして蓋２から
構成される。ケージホードを使用する際には、まず蓋２
をケージボート本体１から蓋２を□取外す。次にケージ
ボート本体１からウェハ支持部４を分離し、自動立替え
機を用いてウェハ３をウェハ支持部４に並べる。
第２図（ａ、）〜（ｆ＞は本発明のケージホードを用い
た場合のウェハ３の立替え手順を示す説明図である。ま
ず、ウェハキャリア５に入ったウェハ３を突き上げ台Ａ
６でウェハ移載キャリア７へ移す（第２図（ａ＞、（ｂ
））。次にウェハ移載キャリア７がウェハ支持部４の上
まで移動する（第２図（ｃ）、（ｄ））。そして突き上
げ台Ｂ８でウェハ３をウェハ移載キャリア７からウェハ
支持部４へ移す（第２図（ｅ）、（ｆ））。
た場合のウェハ３の立替え手順を示す説明図である。ま
ず、ウェハキャリア５に入ったウェハ３を突き上げ台Ａ
６でウェハ移載キャリア７へ移す（第２図（ａ＞、（ｂ
））。次にウェハ移載キャリア７がウェハ支持部４の上
まで移動する（第２図（ｃ）、（ｄ））。そして突き上
げ台Ｂ８でウェハ３をウェハ移載キャリア７からウェハ
支持部４へ移す（第２図（ｅ）、（ｆ））。
ウェハ３がウェハ支持部４へ並べられたら、ウェハ支持
部４をそのままケージボート本体１へ取付は蓋２を取付
けた後ケージボートを減圧ＣＶＤ装置へセットし、ウェ
ハ３上に薄膜を形成させる。薄膜の形成が終了したら、
全く逆の手順を経てウェハ３をウェハキャリアらへ移す
。
部４をそのままケージボート本体１へ取付は蓋２を取付
けた後ケージボートを減圧ＣＶＤ装置へセットし、ウェ
ハ３上に薄膜を形成させる。薄膜の形成が終了したら、
全く逆の手順を経てウェハ３をウェハキャリアらへ移す
。
第３図は本発明の実施例２の分解斜視図である。実施例
２においては、蓋２の両端の側面を取除き、ウェハ支持
部４の両端側面を円形とする。
２においては、蓋２の両端の側面を取除き、ウェハ支持
部４の両端側面を円形とする。
この実施例ではＭ２の取付け、取外しの際、ウェハ支持
部４の円形側面をガイドとすれば良いので、蓋２とウェ
ハ３がぶつかることがなくなり、蓋２の取付け、取外し
時の発塵が極力押さえられるという利点がある。
部４の円形側面をガイドとすれば良いので、蓋２とウェ
ハ３がぶつかることがなくなり、蓋２の取付け、取外し
時の発塵が極力押さえられるという利点がある。
以上述べてきた従来のケージボートでは、粒径１．８μ
ｍ以上の発塵が５０個程度あったのに対し、本発明の実
施例１及び２のケージボートでは１０個以下に低減する
ことができた。
ｍ以上の発塵が５０個程度あったのに対し、本発明の実
施例１及び２のケージボートでは１０個以下に低減する
ことができた。
以上説明したように本発明は、ケージボート本体からウ
ェハ支持部を分離可能とし、自動立替え機によりウェハ
の立替えを行うことができるため、ウェハ立替え時の発
塵が低減するという効果を有する。
ェハ支持部を分離可能とし、自動立替え機によりウェハ
の立替えを行うことができるため、ウェハ立替え時の発
塵が低減するという効果を有する。
第１図は本発明の実施例１のケージボートの分解斜視図
、第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施例１のケージボ
ートを使用した際のウェハ立替え手順を示す説明図、第
３図は本発明の実施例２のケージボートの分解斜視図、
第４図（ａ）。 （ｂ）は従来のケージボートの斜視図およびその分解斜
視図である。 １・・・ケージボート本体、２・・・蓋、３・・・ウェ
ハ、４・・・ウェハ支持部、５・・・ウェハキャリア、
６・・・突き上げ台Ａ、７・・・ウェハ移載キャリア、
８・・・突き上げ台Ｂ。
、第２図（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施例１のケージボ
ートを使用した際のウェハ立替え手順を示す説明図、第
３図は本発明の実施例２のケージボートの分解斜視図、
第４図（ａ）。 （ｂ）は従来のケージボートの斜視図およびその分解斜
視図である。 １・・・ケージボート本体、２・・・蓋、３・・・ウェ
ハ、４・・・ウェハ支持部、５・・・ウェハキャリア、
６・・・突き上げ台Ａ、７・・・ウェハ移載キャリア、
８・・・突き上げ台Ｂ。
Claims (1)
- 減圧状態の石英炉芯管内にプロセスガスを導入し、ウ
ェハ上に薄膜を形成する減圧気相成長装置で使用する半
導体製造用ケージボートにおいて、ケージボート本体か
らウェハ支持部を分離させたことを特徴とする半導体製
造用ケージボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291562A JPH04164349A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 半導体製造用ケージボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291562A JPH04164349A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 半導体製造用ケージボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164349A true JPH04164349A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17770530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291562A Pending JPH04164349A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 半導体製造用ケージボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164349A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5550351A (en) * | 1994-04-15 | 1996-08-27 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus for contamination-free processing of semiconductor parts |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291562A patent/JPH04164349A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5550351A (en) * | 1994-04-15 | 1996-08-27 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus for contamination-free processing of semiconductor parts |
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