JPH0415608B2 - - Google Patents

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JPH0415608B2
JPH0415608B2 JP56128037A JP12803781A JPH0415608B2 JP H0415608 B2 JPH0415608 B2 JP H0415608B2 JP 56128037 A JP56128037 A JP 56128037A JP 12803781 A JP12803781 A JP 12803781A JP H0415608 B2 JPH0415608 B2 JP H0415608B2
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JP
Japan
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blade
opening angle
cutting edge
sintered
grooves
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP56128037A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5830118A (ja
Inventor
Shoichi Iwatani
Hiroshi Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPS5830118A publication Critical patent/JPS5830118A/ja
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60124058U (ja) * 1984-01-31 1985-08-21 赤井電機株式会社 金属ペ−スプリント基板
JPS60183747A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 面取り付き電解チツプキヤリアの製造法
JPS61125191A (ja) * 1984-11-22 1986-06-12 新神戸電機株式会社 印刷配線板の切離し線形成法
JPS61174694A (ja) * 1985-01-28 1986-08-06 新神戸電機株式会社 プリント回路板の製造法
JPH0353444Y2 (enrdf_load_stackoverflow) * 1985-05-10 1991-11-22
JPS61267302A (ja) * 1985-05-22 1986-11-26 アルプス電気株式会社 チツプ部品の製造方法
JPS63226092A (ja) * 1987-03-13 1988-09-20 松下電器産業株式会社 電子部品用セラミツク基板
JPH02111005A (ja) * 1988-10-20 1990-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品
JP2939425B2 (ja) * 1994-10-19 1999-08-25 北陸電気工業株式会社 表面実装型抵抗器とその製造方法
JP2005317927A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Mitsubishi Materials Corp チップ抵抗器
JP6297879B2 (ja) * 2014-03-27 2018-03-20 京セラ株式会社 多数個取りセラミック基板およびセラミック基板
JP6384240B2 (ja) * 2014-09-29 2018-09-05 日亜化学工業株式会社 セラミックスパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法
WO2018110288A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP2025097706A (ja) * 2023-12-19 2025-07-01 日本カーバイド工業株式会社 セラミック母基板、及び電子部品の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558030U (enrdf_load_stackoverflow) * 1978-10-14 1980-04-19
JPS57183092A (en) * 1981-05-06 1982-11-11 Nippon Carbide Kogyo Kk Sintered board capable of being readily separated

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