JPS60183747A - 面取り付き電解チツプキヤリアの製造法 - Google Patents
面取り付き電解チツプキヤリアの製造法Info
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- JPS60183747A JPS60183747A JP4063784A JP4063784A JPS60183747A JP S60183747 A JPS60183747 A JP S60183747A JP 4063784 A JP4063784 A JP 4063784A JP 4063784 A JP4063784 A JP 4063784A JP S60183747 A JPS60183747 A JP S60183747A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解メッキ后、ブレイクして多数個に分割した
個々の・製品に面取り形状を有する電解チップキャリア
の製造法に悶するものである。
個々の・製品に面取り形状を有する電解チップキャリア
の製造法に悶するものである。
従来、ブレイク用のスナップラインをもった多数個取り
チップキャリアを７＋＞解メッキ后、ブレイクして個々
の単品にしたものを第３１４に示し、Ａ図は上面図、Ｂ
図は側面図である。図中１はチップキャリアであり、セ
ラミック２の上面に図示してないキャップを接合する金
属化部４及び電解メッキ用連結線４ａと、セラミック２
の中間層に１記録金属化部５とセラミック２の下部層に
図示しない１０票子の搭載位置である金Ｉ、ｊ４化部６
よりなり、側面部はキャスタレーソヨン３により囲こま
れ、その内部に電気桿通をとる金属化部７が形成さ１１
ている。
チップキャリアを７＋＞解メッキ后、ブレイクして個々
の単品にしたものを第３１４に示し、Ａ図は上面図、Ｂ
図は側面図である。図中１はチップキャリアであり、セ
ラミック２の上面に図示してないキャップを接合する金
属化部４及び電解メッキ用連結線４ａと、セラミック２
の中間層に１記録金属化部５とセラミック２の下部層に
図示しない１０票子の搭載位置である金Ｉ、ｊ４化部６
よりなり、側面部はキャスタレーソヨン３により囲こま
れ、その内部に電気桿通をとる金属化部７が形成さ１１
ている。
この製造方法の主工程一部断面［Ｘｌを第４１４に示し
１図１中８は多数個取りチップキャリアＳ’Ｓ １１．
’ｊ体であり、グリーンシート９ａの上面にＩ Ｃ７１
１子塔載ｉ？（ｉ １０及び電解メッキ用通ｊ話線１Ｏ
ａをＷ又はＶＪ−Ｍｏ系よりなる調製したペースト・に
て印刷形成し、また下面にはリード綿接合部１１を印刷
する。グリーンシート９ｂの上ａ１１に」１〕出し配線
部１２．を印刷し、グリーン：／ −ト９ Ｃの上面に
はキャップ接合部１３を印刷形成する。
１図１中８は多数個取りチップキャリアＳ’Ｓ １１．
’ｊ体であり、グリーンシート９ａの上面にＩ Ｃ７１
１子塔載ｉ？（ｉ １０及び電解メッキ用通ｊ話線１Ｏ
ａをＷ又はＶＪ−Ｍｏ系よりなる調製したペースト・に
て印刷形成し、また下面にはリード綿接合部１１を印刷
する。グリーンシート９ｂの上ａ１１に」１〕出し配線
部１２．を印刷し、グリーン：／ −ト９ Ｃの上面に
はキャップ接合部１３を印刷形成する。
各グリーンシートには牛ヤスタレージョンとなる孔１４
が設けられ、この上記３枚を積層接着する。１５は電気
導通をとるＷ又はＷ−Ｍｏ系よりなるペーストの塗イＩ
Ｊ部であり、１６はブレイク用の溝である。
が設けられ、この上記３枚を積層接着する。１５は電気
導通をとるＷ又はＷ−Ｍｏ系よりなるペーストの塗イＩ
Ｊ部であり、１６はブレイク用の溝である。
上記各配線印刷部は電解メッキ手法によるメッキのため
すべて連結したものである。この積層品を閘脂抜き后、
還元雰囲気中の１５００〜１６００°Ｃにて焼結し、電
解メッキにてニッケル及びＡｕをメッキ后、ブレイクし
て多数個に分ｊｌ；ｊｉ：し、その個々の分ν；１角隅
に血取りω１摩加工を行っていた。
すべて連結したものである。この積層品を閘脂抜き后、
還元雰囲気中の１５００〜１６００°Ｃにて焼結し、電
解メッキにてニッケル及びＡｕをメッキ后、ブレイクし
て多数個に分ｊｌ；ｊｉ：し、その個々の分ν；１角隅
に血取りω１摩加工を行っていた。
この従来方法では血取り（計度加工工程で配イ、’ｊｆ
コ１；を断線させたり短絡させる等の重欠点不良の発生
が多く、その俣査費用の嵩みも太きかった０また研摩加
工に要する研、ｊ、ｑ ４４と加工時間は太き（、製造
原価を高いものとした。
コ１；を断線させたり短絡させる等の重欠点不良の発生
が多く、その俣査費用の嵩みも太きかった０また研摩加
工に要する研、ｊ、ｑ ４４と加工時間は太き（、製造
原価を高いものとした。
本発明は上記欠点を解決するためになされたものであり
、その要旨は生ｌ用工工程で配線印刷后積層接着を終了
した表裏面のスナップを入れる線上に、そのスナツプ１
１ｊ寸法より広いｒｌＪ寸法にて■又はＵ形状の溝を加
圧形成し、その湾［１」の中央部にスナップ切り込みを
設けてｊＭ・１１１’＋ｉ汲き后、還元雰囲気中にて焼
結し電解メッキ后ブレイクして面取り形状を有する多数
１［’ｉｌを同時に製作することを特徴とする面取り付
き電解チップキャリアの製造法を提供するものである。
、その要旨は生ｌ用工工程で配線印刷后積層接着を終了
した表裏面のスナップを入れる線上に、そのスナツプ１
１ｊ寸法より広いｒｌＪ寸法にて■又はＵ形状の溝を加
圧形成し、その湾［１」の中央部にスナップ切り込みを
設けてｊＭ・１１１’＋ｉ汲き后、還元雰囲気中にて焼
結し電解メッキ后ブレイクして面取り形状を有する多数
１［’ｉｌを同時に製作することを特徴とする面取り付
き電解チップキャリアの製造法を提供するものである。
以下本発明につき詳、イ：ｉ１に説明する。
第１図は本発明品のみ３°こ結して電解メッキ后、ブレ
イクしたチップキャリアを示し、Ａ図は上面図、Ｂ図は
側面図、０図は一部下面図である。
イクしたチップキャリアを示し、Ａ図は上面図、Ｂ図は
側面図、０図は一部下面図である。
図中２１はチップキャリアであり、セラミック２２の上
面にキャップを接合する釜属化部２４及び霜解メッキ用
迎結線２４ａと、セラミック２２の中間層に配線金属化
１ｆｆ） ２５とセラミック２２の下部層上面にＩＣ素
子塔載用の金属化部２６と下面にリード金具接合用の金
属化部２７と、またチップキャリア側面部はキャスタレ
ーソヨン２３により囲こま４１．その内部に電気導通を
とる金属化部２８が形成されており、かつ本発明である
面取り部２９がブレイクした時点で四辺の上Ｆに形成さ
れたものである。
面にキャップを接合する釜属化部２４及び霜解メッキ用
迎結線２４ａと、セラミック２２の中間層に配線金属化
１ｆｆ） ２５とセラミック２２の下部層上面にＩＣ素
子塔載用の金属化部２６と下面にリード金具接合用の金
属化部２７と、またチップキャリア側面部はキャスタレ
ーソヨン２３により囲こま４１．その内部に電気導通を
とる金属化部２８が形成されており、かつ本発明である
面取り部２９がブレイクした時点で四辺の上Ｆに形成さ
れたものである。
この製造方法の主工程一部断面図を第２図に示し１図中
３０は多”数個取りチップキャリア積層体であり、グリ
ーンシート３１ａの上面にＩＣ素子塔載部３２及び連結
線３２ａをＷ又はＷ−Ｍｏ系よりなる１′Ｊ１要したペ
ーストにて印刷形１戊し。
３０は多”数個取りチップキャリア積層体であり、グリ
ーンシート３１ａの上面にＩＣ素子塔載部３２及び連結
線３２ａをＷ又はＷ−Ｍｏ系よりなる１′Ｊ１要したペ
ーストにて印刷形１戊し。
また下面には金属リード線接合ｇｌｊ ３３を印刷する
。グリーンソー）−３ｌ ｂの上面に取出し配７．泉部
３４を印刷し、グリーン７−ト３１ｃの上面にはキャッ
プ接合部３５を印：；；す形成する。各グリーンソート
にはキャスクレーンヨンとなる孔３６か設けられ、この
上記加工シート３佼を債層接＜ｒ＋する。孔３６には！
、φ通をとる塗布Ｌ；μ３７か形成さオ′１ている。以
上のＡ造法は従来と同じ手法で行はれる。
。グリーンソー）−３ｌ ｂの上面に取出し配７．泉部
３４を印刷し、グリーン７−ト３１ｃの上面にはキャッ
プ接合部３５を印：；；す形成する。各グリーンソート
にはキャスクレーンヨンとなる孔３６か設けられ、この
上記加工シート３佼を債層接＜ｒ＋する。孔３６には！
、φ通をとる塗布Ｌ；μ３７か形成さオ′１ている。以
上のＡ造法は従来と同じ手法で行はれる。
以上、配線部［１：すし積層接着を終了した多数個・Ｒ
り積層体のキャスタレーノヨンの各１Ｌ３６上の中央部
表裏面のスナップを人ｔする掬）上に、そのスナツ−１
’ ｒｌ］寸法より広いｒ１寸法でかつキャスタレーソ
ヨン孔直径より＋ｉＪ小の寸法にて■又はＵ形状の溝３
８を金型にて加圧形成する。この１祭、積層体は金型内
で４０〜８０Ｃに加熱され、上下型にＶ又はＵ Ｉｉ’
、状の凸Ｈ１５を有する父型を加圧力５〜１ｏｏｙにて
プレスして形成される。次にこの■又はＵ形状のｉｊ、
７３８１１」の中央部に、他の金型を１史用して所望深
さ寸法でスナップ切り込み３９を設ける。
り積層体のキャスタレーノヨンの各１Ｌ３６上の中央部
表裏面のスナップを人ｔする掬）上に、そのスナツ−１
’ ｒｌ］寸法より広いｒ１寸法でかつキャスタレーソ
ヨン孔直径より＋ｉＪ小の寸法にて■又はＵ形状の溝３
８を金型にて加圧形成する。この１祭、積層体は金型内
で４０〜８０Ｃに加熱され、上下型にＶ又はＵ Ｉｉ’
、状の凸Ｈ１５を有する父型を加圧力５〜１ｏｏｙにて
プレスして形成される。次にこの■又はＵ形状のｉｊ、
７３８１１」の中央部に、他の金型を１史用して所望深
さ寸法でスナップ切り込み３９を設ける。
以上の成形品を２００〜２８０°Ｃ中にてｊ、Ｉｉ、Ｊ
脂抜き后、１５００〜１６００”Ｃの逅元雰囲１ｙｃ中
ｃｃ テＪ、Ｉ’ｂ結し、ニッケル及び八Ｕを竜７ハメ
ツキ后ブレイクして面取り）し状を有する多数１１・！
１を同時に製作する。
脂抜き后、１５００〜１６００”Ｃの逅元雰囲１ｙｃ中
ｃｃ テＪ、Ｉ’ｂ結し、ニッケル及び八Ｕを竜７ハメ
ツキ后ブレイクして面取り）し状を有する多数１１・！
１を同時に製作する。
以！は図面説明上平ヤスタレー／ヨンのあるチップキャ
リアにつき述べたか、ノド元明の製造法はキャスクレー
ンヨンのないチップキャリアやその池のセラミック基（
反の・製造法に適用出来るものである。
リアにつき述べたか、ノド元明の製造法はキャスクレー
ンヨンのないチップキャリアやその池のセラミック基（
反の・製造法に適用出来るものである。
本方法で」作した面取り形状を有するチップキャリアは
、その面取り形状が研摩加工した従来品と変りな（良好
であり、従来品の研摩加工による配線の断線や短絡の不
良発生が本方法品は殆んどなく、検査工程を省略出来る
と同時に研摩加工がな（なり製造原価を大きく低減出来
て。
、その面取り形状が研摩加工した従来品と変りな（良好
であり、従来品の研摩加工による配線の断線や短絡の不
良発生が本方法品は殆んどなく、検査工程を省略出来る
と同時に研摩加工がな（なり製造原価を大きく低減出来
て。
その効果は大きかった。
以下、実施例につき具体的に述べる。
実施例
第１図に示すチップキャリアと第２図に示す生の一部断
面図を参照して説明する。
面図を参照して説明する。
Ａｌ２Ｏ３含有瓜９２９６の混合粉末にエチルセルロー
ズ、ジブチルフタレ−１・、トリクレン、分散剤等を加
へ撹拌混合した泥漿をドクターブレード工法にて０．７
ｎ′ｍ厚さのグリーンシートを成ｊしした。
ズ、ジブチルフタレ−１・、トリクレン、分散剤等を加
へ撹拌混合した泥漿をドクターブレード工法にて０．７
ｎ′ｍ厚さのグリーンシートを成ｊしした。
このグリーンシートを３００ Ｘ ２００ ａｔ；ｎに
裁断して３枚を作り、これに四辺の外周部に位置合せの
３φ脳孔１６個と一辺２１ｒＩＵｎの正方形寸法外周位
置に０．９φ謹孔のキャスタレーション３６を孔中心間
隔１．９調をもって１区画し、横１０列と縦７列の計７
０個分を設けると共に各区画した正方形の四隅に角取り
面となる２ｒｎＪｎの正方形孔を設けた。
裁断して３枚を作り、これに四辺の外周部に位置合せの
３φ脳孔１６個と一辺２１ｒＩＵｎの正方形寸法外周位
置に０．９φ謹孔のキャスタレーション３６を孔中心間
隔１．９調をもって１区画し、横１０列と縦７列の計７
０個分を設けると共に各区画した正方形の四隅に角取り
面となる２ｒｎＪｎの正方形孔を設けた。
この加工シートの１枚である３１８ソートの上面で上記
各ｐキ丁スタレーノヨン孔によす区画した各中央部にＩ
’Ｃ素子塔載ｇａｓ ３２及び電解メッキ用連結腺３２
ａをＷ ｊ５）末よりなる調製したペーストにて印刷形
成し、また下面には金１．↑Ｓリード線接合部３３を印
刷する。別の力１］工／−ト３１ｂの上面にＩＣ素子の
取出し配線部３４を上記と同じくキャスタレーノヨン区
画内に印刷する。又１シ：］の加工シート３１Ｃの上面
には上記と伺じキャスタレー７ヨン区画内にキャンプ１
シ合部３５と図示していないメッキ用ｊ土結：６毛を印
刷形成する。
各ｐキ丁スタレーノヨン孔によす区画した各中央部にＩ
’Ｃ素子塔載ｇａｓ ３２及び電解メッキ用連結腺３２
ａをＷ ｊ５）末よりなる調製したペーストにて印刷形
成し、また下面には金１．↑Ｓリード線接合部３３を印
刷する。別の力１］工／−ト３１ｂの上面にＩＣ素子の
取出し配線部３４を上記と同じくキャスタレーノヨン区
画内に印刷する。又１シ：］の加工シート３１Ｃの上面
には上記と伺じキャスタレー７ヨン区画内にキャンプ１
シ合部３５と図示していないメッキ用ｊ土結：６毛を印
刷形成する。
上記の３１ａソートと３１ｂソートとを接４剤ニて位置
合せ接着して、このキャスクレーンヨンの孔内にＷ粉末
よりなる液状ペーストを圧力により塗布した。この上面
に３１Ｃのシートを重ね接着液と１００°Ｃ加熱プレス
にて積層接？１した。
合せ接着して、このキャスクレーンヨンの孔内にＷ粉末
よりなる液状ペーストを圧力により塗布した。この上面
に３１Ｃのシートを重ね接着液と１００°Ｃ加熱プレス
にて積層接？１した。
別に、金型の上型、Ｆ型に一辺か２１ ｒ、ｒ＝ｎの正
方形位置に、断面−辺が０．７ ａｎの正三角ノｉ３の
角部に０．２１ａｍの面取りＲＧＢをもつＶ形状の凸ｉ
；ｉ５を設け、これにて金型を横１０列と縦７列に区画
して計７０個分割に形成したものをＱ（Ｊ：：ｉ Ｌ／
だ。
方形位置に、断面−辺が０．７ ａｎの正三角ノｉ３の
角部に０．２１ａｍの面取りＲＧＢをもつＶ形状の凸ｉ
；ｉ５を設け、これにて金型を横１０列と縦７列に区画
して計７０個分割に形成したものをＱ（Ｊ：：ｉ Ｌ／
だ。
これをプレス機にセットして通電し金型温度を５０℃に
加熱し、その中に上′記加工漬層したシートを位置合せ
戴置し圧力５ Ｑ ｈ１４にて１分間／ｊｌｌ圧した。
加熱し、その中に上′記加工漬層したシートを位置合せ
戴置し圧力５ Ｑ ｈ１４にて１分間／ｊｌｌ圧した。
脱型后債層ノートのＶ形状；（４は深さ寸法０．４ ｍ
ｍで巾寸法は０．６ ｙｒ、ｍか形成さ〕また。
ｍで巾寸法は０．６ ｙｒ、ｍか形成さ〕また。
また別の上、Ｆ金型に一辺が２１厩の正方形位置に、断
面高さが０．６ｒｒａｘ、根元厚さか０．５ ｒｒ＝、
１のスナップ刃を設け、こＡ］にて金型を１黄１０列と
縦７列に区；；ｉｆｌ ｊ、て計７０個分割に形成した
ものを準備した。この上下金型をプレス（故にセットし
て、上記加工積層シートを位ｉ！￥合せ戴置し加圧して
、スナップラインを設けた。上記加工積層シートの一部
断面図を第２図に示した。
面高さが０．６ｒｒａｘ、根元厚さか０．５ ｒｒ＝、
１のスナップ刃を設け、こＡ］にて金型を１黄１０列と
縦７列に区；；ｉｆｌ ｊ、て計７０個分割に形成した
ものを準備した。この上下金型をプレス（故にセットし
て、上記加工積層シートを位ｉ！￥合せ戴置し加圧して
、スナップラインを設けた。上記加工積層シートの一部
断面図を第２図に示した。
この加工品を２５０℃中にて樹ｊｌｉ抜き后、窒素と水
素化の混合雰囲気中の１５５０ ’Ｃにてｈ見結した。
素化の混合雰囲気中の１５５０ ’Ｃにてｈ見結した。
この焼結晶に’＋ｌｉ解ニッケルメッキ及びＡｕメッキ
を施し、ブレイクして第１図に示した曲取り形状を有す
るチップキャリアをり鵬１′Ｉ同時に製作した。
を施し、ブレイクして第１図に示した曲取り形状を有す
るチップキャリアをり鵬１′Ｉ同時に製作した。
第１図は本製造法により製作したチップキャリアであり
、Ａ図は上面図、Ｂ図は側面図、０図は一部下面図であ
る。第２図はその生’＋ｒｉ ｉｌＦ’ｒ ／Ｊ＋１工
品の上品断ｊｎｊ図、第３図は従来広によるナツプ千ヤ
リアでＡ図は上面［刈、Ｂ＋、４はｆｌｉＪ面１．」、
第４図はその生積層）Ｊ：Ｉ上品の一部ｉカ１面図であ
る。 ２１・・・チップキャリア、２２・・・セラミック。 ２３・・・キャスタレーンヨン、２４．２４ａ、２５゜
２Ｇ、２７．２８・・・金属化部、２９・・・面ＪＲＱ
部。 ３０ ・・・生７ｊｌｌ工槓層ｉ、ｉ−，３１ａ、３１
ｂ、３１Ｃ・・・グリーンシート、３２，３２ａ、３３
，３４゜３５．３７・・・金Ｘｊ’ｉよりなるペースト
の配線又は塗布部、 ３６・・・キャスタレーションと
なる孔、３８・・・■又はＵ形状溝、３９・・・スナッ
プ切り込み。 第１ 図 （Ａ） 第２図 ｒ４Ｓ３ 図 （Ｂ） １ １．１．￥ ４ し自
、Ａ図は上面図、Ｂ図は側面図、０図は一部下面図であ
る。第２図はその生’＋ｒｉ ｉｌＦ’ｒ ／Ｊ＋１工
品の上品断ｊｎｊ図、第３図は従来広によるナツプ千ヤ
リアでＡ図は上面［刈、Ｂ＋、４はｆｌｉＪ面１．」、
第４図はその生積層）Ｊ：Ｉ上品の一部ｉカ１面図であ
る。 ２１・・・チップキャリア、２２・・・セラミック。 ２３・・・キャスタレーンヨン、２４．２４ａ、２５゜
２Ｇ、２７．２８・・・金属化部、２９・・・面ＪＲＱ
部。 ３０ ・・・生７ｊｌｌ工槓層ｉ、ｉ−，３１ａ、３１
ｂ、３１Ｃ・・・グリーンシート、３２，３２ａ、３３
，３４゜３５．３７・・・金Ｘｊ’ｉよりなるペースト
の配線又は塗布部、 ３６・・・キャスタレーションと
なる孔、３８・・・■又はＵ形状溝、３９・・・スナッ
プ切り込み。 第１ 図 （Ａ） 第２図 ｒ４Ｓ３ 図 （Ｂ） １ １．１．￥ ４ し自
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ブレイク用のスナップラインをもった多数個取り電解チ
ップキャリアの製造法において、生７Ｊｌ］エエｆ■で
配線印刷層積層接着を胚子した表：、１４面のスナップ
を人第１る線上に、そのスナップ１１」寸法より広い「
１】寸法にてＶ又はＵ形状のｊｔ’ｔを加圧形成し、そ
のｉｉ’ｌｊ ＩＪの中央部【こスナップ切り込みを設
けて；舅脂抜き后、」ユ元谷囲気宇にて焼結し電解メッ
キ后ブレイクして面取りｊ１≦状を有する多数個を同時
に製作することを９′、ｆ徴とする面取り付き電解チッ
プキャリアの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4063784A JPS60183747A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 面取り付き電解チツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4063784A JPS60183747A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 面取り付き電解チツプキヤリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183747A true JPS60183747A (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=12586068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4063784A Pending JPS60183747A (ja) | 1984-03-01 | 1984-03-01 | 面取り付き電解チツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183747A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151749U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-26 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
-
1984
- 1984-03-01 JP JP4063784A patent/JPS60183747A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151749U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-26 | ||
| JPH0517887Y2 (ja) * | 1986-03-18 | 1993-05-13 |
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