JPH0517887Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、特にセラミツクウエフアにおける
スナツプ溝の改良に関する。

（従来の技術） 従来、ICチツプのセラミツク基板は、１枚の
セラミツクウエフアを事前に設けたスナツプ溝に
沿つて分割することによつて基板を同時に複数個
作成するものであるが、このスナツプ溝の構成方
法として、以下の２つの方法がある。

すなわち、セラミツクウエフアの両面に、セラ
ミツク基板分割線に沿つてスナツプ溝を設ける方
法と、片面にのみ、上記スナツプ溝を設ける方法
である。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、両面にスナツプ溝を設ける方式
では強度不足となり、セラミツクウエフアの厚さ
が0.38〜0.635mmとなると、搬送移動の際の諸衝
撃により破損し易く、40％程度の破損率となる。
又、一方、片面にのみスナツプ溝を設ける方法で
は、セラミツクウエフアを分割する際、スナツプ
溝に沿う整然とした分割が困難となり、分割後の
セラミツク基板の各頂点より0.5〜2.0mmの付近に
おいて分割部分に沿い不整形の凹凸が発生し易
い。そこで、この考案は、上記従来のものの欠点
を改良するものであり、セラミツクウエフアの強
度を維持するとともに、分割に際しての不整形の
発生を防止しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） セラミツクウエフアの一面には交叉する連続し
たスナツプ溝を設け、このスナツプ溝の交叉部に
貫通穴を有し、他面には上記貫通孔を中心として
交叉方向に0.5〜2.0mmの長さのスナツプ溝を設け
たものである。

（作用） 上記の構成を持つので、搬送移動に際して上記
ウエフアの表裏の同位置に設けるスナツプ溝の大
部分が一致することがなく、その不一致部分にお
いて負荷を支承するからその諸衝撃に耐えうる強
度を維持しうるとともに、分割に際しては、上記
表裏のスナツプ溝によつて分割部分に不整形の凹
凸が生じ易い貫通穴より交叉方向0.5〜2.0mmの長
さ部分の分割に当り、その凹凸の発生をも防止す
ることができる。

（実施例） 図に示す実施例によりこの考案を更に説明す
る。１はセラミツクウエフアであり、２は分割後
の各セラミツク基板６の各頂点の部位に当る角穴
であつて、セラミツクウエフア１を上下を貫通し
ており、３は同じくセラミツクウエフア１を貫通
する丸穴であり、４は表面スナツプ溝であつて、
セラミツクウエフア１の表面に交叉する分割線に
沿つて各角穴２及び丸穴３を縦横に結んでおり、
５は表面スナツプ溝であつて、セラミツクウエフ
ア１の裏面において貫通穴である各角穴２及び丸
穴３の中心に、交叉方向に分割線４に沿つて0.5
〜2.0mmの長さにわたつて設けられている。この
ようにしてなるので、各セラミツク基板６の各１
辺を構成する分割線の中心部分には表面スナツプ
溝４しか設けられていないので、セラミツクウエ
フア１の耐衝撃強度が維持され、搬送移動に際し
ての諸衝撃によつても容易には破損分断されな
い。又、一方、セラミツクウエフア１の分割に際
しては、セラミツク基板６の各頂点となるべき各
角穴２及び丸穴３より0.5〜2.0mmの位置に不整形
の凹凸が発生し易いが、その位置には表面スナツ
プ溝４と伴に裏面スナツプ溝５をも設けられてい
るので、不整形の凹凸を生ずることなく、セラミ
ツクウエフア１を分割できる。

（考案の効果） 以上のとおり、この考案は構成されるので、搬
送移動に際して破損しやすい0.7mm以下の厚みを
もつセラミツクウエフアの耐衝撃強度を維持する
ことができ、搬送移動工程中の破損率を５％にな
しうるとともに、セラミツクウエフアの分割に際
しての不整形の凹凸の発生を抑制できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例のセラミツクウエフ
アにおける表面を示し、第２図は同じく裏面の平
面図を示し、第３図は同じく縦断面図である。 １……セラミツクウエフア、２……角穴、３…
…丸穴、４……表面スナツプ溝、５……裏面スナ
ツプ溝、６……セラミツク基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一面には交叉する連続したスナツプ溝を設け、
   このスナツプ溝の交叉部に貫通穴を有し、他面同
   位置には上記貫通穴を中心として交叉方向に0.5
   〜2.0mmにわたる長さのスナツプ溝を設けてなる
   厚さ0.7mm以下のセラミツクウエフア。