JPH04152772A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH04152772A JPH04152772A JP2276439A JP27643990A JPH04152772A JP H04152772 A JPH04152772 A JP H04152772A JP 2276439 A JP2276439 A JP 2276439A JP 27643990 A JP27643990 A JP 27643990A JP H04152772 A JPH04152772 A JP H04152772A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、電子内視鏡の先端部などの微小部分に実装
可能な超小型固体撮像装置に関する。
可能な超小型固体撮像装置に関する。
従来、微小なスペースに実装される固体撮像装置の構成
に関しては種々の提案がなされているが、例えば、電子
内視鏡の先端部に配置される固体撮像装置の場合は、第
３図に示すような構成のものが用いられている。すなわ
ち、第４図の分解斜視図に示すように、表面の一端段部
にポンディング用ランド１０１を設け、下面に２列に接
続用外部リード１０２を設けたセラミックパッケージ１
０３に、第３図に示すように、 ＣＣＤ等の固体撮像素
子１０４をグイボンドにより取り付け、セラミックパッ
ケージ１０３のポンディング用ランド１０１ と固体撮
像素子１０４の配線用ポンディングバンド１０５とを、
ＡＩ、 Ａｕ等のポンディングワイヤ１０６で接続した
のち、 固体撮像素子１０４上にカラーフィルタ１０７
を紫外線硬化型接着側で貼り付け、その周りを樹脂１０
８でカバーモールドして封止する。
に関しては種々の提案がなされているが、例えば、電子
内視鏡の先端部に配置される固体撮像装置の場合は、第
３図に示すような構成のものが用いられている。すなわ
ち、第４図の分解斜視図に示すように、表面の一端段部
にポンディング用ランド１０１を設け、下面に２列に接
続用外部リード１０２を設けたセラミックパッケージ１
０３に、第３図に示すように、 ＣＣＤ等の固体撮像素
子１０４をグイボンドにより取り付け、セラミックパッ
ケージ１０３のポンディング用ランド１０１ と固体撮
像素子１０４の配線用ポンディングバンド１０５とを、
ＡＩ、 Ａｕ等のポンディングワイヤ１０６で接続した
のち、 固体撮像素子１０４上にカラーフィルタ１０７
を紫外線硬化型接着側で貼り付け、その周りを樹脂１０
８でカバーモールドして封止する。
一方、固体撮像素子１０４へのバイアス供給やプリアン
プ機能等をもたせたハイブリッド型のバイアスＩ Ｃ１
１ｌを、グイボンドにより取り付け、ワイヤポンディン
グを行い全体にカバーモールド１１２を設けて実装した
セラミック基板１１３を作成しておき、 その−例に設
けであるリード線用ランド１１４を、前記固体撮像素子
を実装したセラミックパッケージ１０３の一例の外部リ
ード１０２の一端に、ハンダ付けにより接続し、セラミ
ックパッケージ１０３の他側の外部リード１０２とＩＣ
実装セラミック基板１１３の他側のリード線用ランド１
１４に、入出力用のリード線１１５を接続して構成され
ていＺそしてこのように構成された固体撮像装置１２１
は、第５図に示すように、電子内視鏡本体１２２Ｃ先端
部１２３に実装されて使用されるようになっている。な
お第５図において、１２４は電子内視鏡の操作部、１２
５は連結部、１２６は制御部、１２７は褒示部を示して
いる。
プ機能等をもたせたハイブリッド型のバイアスＩ Ｃ１
１ｌを、グイボンドにより取り付け、ワイヤポンディン
グを行い全体にカバーモールド１１２を設けて実装した
セラミック基板１１３を作成しておき、 その−例に設
けであるリード線用ランド１１４を、前記固体撮像素子
を実装したセラミックパッケージ１０３の一例の外部リ
ード１０２の一端に、ハンダ付けにより接続し、セラミ
ックパッケージ１０３の他側の外部リード１０２とＩＣ
実装セラミック基板１１３の他側のリード線用ランド１
１４に、入出力用のリード線１１５を接続して構成され
ていＺそしてこのように構成された固体撮像装置１２１
は、第５図に示すように、電子内視鏡本体１２２Ｃ先端
部１２３に実装されて使用されるようになっている。な
お第５図において、１２４は電子内視鏡の操作部、１２
５は連結部、１２６は制御部、１２７は褒示部を示して
いる。
ところで、電子内視鏡の先端部に実装される固体撮像装
置は、外径を趨小化する必要があるばかりでなく、硬質
部分の長さもできるだけ短くする必要がある。
置は、外径を趨小化する必要があるばかりでなく、硬質
部分の長さもできるだけ短くする必要がある。
しかしながら、上記構成の固体撮像装置においては、固
体撮像素子にバイアスを供給したり、あるいはプリアン
プ等の８！能をもたせたバイアスＩＣを実装したセラミ
ック基板１１３が、固体撮像素子を実装したパッケージ
１０３の外部リード１０２にハンダ付は接続で取り付け
られているため、硬質部分の長さしが長くなってしまう
。例えば固体撮像素子を実装したパッケージ１０３が３
〜４ＩＩｌｌ１口のとき、硬質部分の長さしは１０１程
度となる。
体撮像素子にバイアスを供給したり、あるいはプリアン
プ等の８！能をもたせたバイアスＩＣを実装したセラミ
ック基板１１３が、固体撮像素子を実装したパッケージ
１０３の外部リード１０２にハンダ付は接続で取り付け
られているため、硬質部分の長さしが長くなってしまう
。例えば固体撮像素子を実装したパッケージ１０３が３
〜４ＩＩｌｌ１口のとき、硬質部分の長さしは１０１程
度となる。
また固体撮像素子実装のセラミックパッケージ１０３の
外部リード１０２とＩＣ実装のセラミック基板１１３と
をハンダ付けで接続しているため、ハンダ付は個所が多
くなり、しかも金属とセラミック部との接続となるため
、ハンダ付は部の信顛性が低いという問題点もある。
外部リード１０２とＩＣ実装のセラミック基板１１３と
をハンダ付けで接続しているため、ハンダ付は個所が多
くなり、しかも金属とセラミック部との接続となるため
、ハンダ付は部の信顛性が低いという問題点もある。
本発明は、従来の超小型実装用の固体撮像装置の上記問
題点を解消するためになされたもので、硬質部分の長さ
を短縮すると共に、ハンダ付は部の信幀性を向上させた
固体撮像装置を提供することを目的とする。
題点を解消するためになされたもので、硬質部分の長さ
を短縮すると共に、ハンダ付は部の信幀性を向上させた
固体撮像装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記問題点を解
決するため、本発明は、固体撮像素子の下面に断熱性接
着剤で該固体撮像素子用のバイアスＩＣを貼り合わせ、
セラミックパッケージに実装して固体撮像装置を構成す
るものである。
決するため、本発明は、固体撮像素子の下面に断熱性接
着剤で該固体撮像素子用のバイアスＩＣを貼り合わせ、
セラミックパッケージに実装して固体撮像装置を構成す
るものである。
このように構成した固体撮像装置においては、従来、セ
ラミックパッケージの外部リードに接続されていたセラ
ミック基板に実装されているバイアスＩＣを、固体撮像
素子に貼り合わせセラミックパッケージに実装させてい
るので、硬質部分の長さを短縮することができ、またハ
ンダ付は個所が少なくなり、ハンダ付けの信転性が向上
する。
ラミックパッケージの外部リードに接続されていたセラ
ミック基板に実装されているバイアスＩＣを、固体撮像
素子に貼り合わせセラミックパッケージに実装させてい
るので、硬質部分の長さを短縮することができ、またハ
ンダ付は個所が少なくなり、ハンダ付けの信転性が向上
する。
またバイアスＩＣを断熱性接着剤で固体撮像素子に貼り
合わせているので、バイアスＩＣで発生する熱の固体撮
像素子への影響を防止することができる。
合わせているので、バイアスＩＣで発生する熱の固体撮
像素子への影響を防止することができる。
次に実施例について説明する。第１図は、本発明に係る
固体撮像装置の一実施例を示す断面図で、第２図は、そ
の構成部材の分解斜視図である０本発明は、まず従来の
ものと同様の形状の、上面にハンダバンブ用ランド１を
設は一端段部にボンディング用ランド２を設け、更に下
面に接続用外部リード３を設けたセラミックパッケージ
４を用意し、このパッケージ４の上面に、一方の表面に
ボンディング用バンプ５を設けたバイアス供給及びプリ
アンプ機能等を有するハイブリッド型のバイアスＩＣ６
を、フェースダウンボンディング技術を用いて実装する
。
固体撮像装置の一実施例を示す断面図で、第２図は、そ
の構成部材の分解斜視図である０本発明は、まず従来の
ものと同様の形状の、上面にハンダバンブ用ランド１を
設は一端段部にボンディング用ランド２を設け、更に下
面に接続用外部リード３を設けたセラミックパッケージ
４を用意し、このパッケージ４の上面に、一方の表面に
ボンディング用バンプ５を設けたバイアス供給及びプリ
アンプ機能等を有するハイブリッド型のバイアスＩＣ６
を、フェースダウンボンディング技術を用いて実装する
。
次いで、エポキシ樹脂系の断熱絶縁性接着剤７を用いて
、ＣＣＤ等の固体撮像素子８を前記バイアスＩＣ６の上
面に貼り合わせ、セラミックパッケージ４のボンディン
グ用ランド２と固体撮像素子８の配線用ボンディングバ
ソド９とを、ＡＩ、＾Ｕ等のボンディングワイヤ１０で
接続する０次いで固体撮像素子８上にカラーフィルタ！
■を紫外線硬化型接着剤等で貼り付け、その周りを樹脂
１２でカバーモールドして封止する。そしてセラミック
パッケージ４の外部リード３へ、入出力用リード線１３
を接続する。
、ＣＣＤ等の固体撮像素子８を前記バイアスＩＣ６の上
面に貼り合わせ、セラミックパッケージ４のボンディン
グ用ランド２と固体撮像素子８の配線用ボンディングバ
ソド９とを、ＡＩ、＾Ｕ等のボンディングワイヤ１０で
接続する０次いで固体撮像素子８上にカラーフィルタ！
■を紫外線硬化型接着剤等で貼り付け、その周りを樹脂
１２でカバーモールドして封止する。そしてセラミック
パッケージ４の外部リード３へ、入出力用リード線１３
を接続する。
このように構成された固体撮像装置においては、硬質部
分の長さＬ′を５ＩＩＩｍ程度とがなり短くすることが
でき、電子内視鏡先端部等への超小型実装を可能にする
。また従来のような外部リードとセラミック基板とのハ
ンダ付は接続個所がなくなり、ハンダ付けの信転性が向
上する。またバイアスＩＣと固体撮像素子との接合は、
断熱絶縁性接着剤で行っているため、バイアスＩＣの発
熱によるＣＯＤ等の固体撮像素子の加熱を有効に阻止す
ることができる。
分の長さＬ′を５ＩＩＩｍ程度とがなり短くすることが
でき、電子内視鏡先端部等への超小型実装を可能にする
。また従来のような外部リードとセラミック基板とのハ
ンダ付は接続個所がなくなり、ハンダ付けの信転性が向
上する。またバイアスＩＣと固体撮像素子との接合は、
断熱絶縁性接着剤で行っているため、バイアスＩＣの発
熱によるＣＯＤ等の固体撮像素子の加熱を有効に阻止す
ることができる。
以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、硬質部分の長さを短くして、電子内視鏡の先端部など
の微小部分への超小型実装を可能とし、しかもハンダ付
は部の信幀性を向上させた固体撮像装置を提供すること
ができる。
、硬質部分の長さを短くして、電子内視鏡の先端部など
の微小部分への超小型実装を可能とし、しかもハンダ付
は部の信幀性を向上させた固体撮像装置を提供すること
ができる。
第１図は、本発明に係る固体撮像装置の一実施例を示す
断面図、第２図は、その構成部材の分解斜視図、第３図
は、従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図、第４図
は、その構成部材の分解斜視図、第５図は、電子内視鏡
の構成例を示す図である。 図において、■はハンダバンブ用ランド、２はポンディ
ング用ランド、３は外部リード、４はセラミックパッケ
ージ、５はボンディング用バンプ、６はバイアスＩＣ，
７は断熱絶縁性接着剤、８は固体撮像素子、 ９はポンディングパッド、 １０はボ ンディングワイヤ、 １１はカラーフィルタ、 １２は封 止樹脂、 １３は入出力用リード線を示す。
断面図、第２図は、その構成部材の分解斜視図、第３図
は、従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図、第４図
は、その構成部材の分解斜視図、第５図は、電子内視鏡
の構成例を示す図である。 図において、■はハンダバンブ用ランド、２はポンディ
ング用ランド、３は外部リード、４はセラミックパッケ
ージ、５はボンディング用バンプ、６はバイアスＩＣ，
７は断熱絶縁性接着剤、８は固体撮像素子、 ９はポンディングパッド、 １０はボ ンディングワイヤ、 １１はカラーフィルタ、 １２は封 止樹脂、 １３は入出力用リード線を示す。
Claims (1)
- １、固体撮像素子の下面に断熱性接着剤で該固体撮像素
子用のバイアスＩＣを貼り合わせ、セラミックパッケー
ジに実装したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276439A JPH04152772A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276439A JPH04152772A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152772A true JPH04152772A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17569443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276439A Pending JPH04152772A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152772A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005348846A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Pentax Corp | 電子内視鏡の先端部 |
| US7411230B2 (en) | 2002-04-22 | 2008-08-12 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device |
| JP2008302213A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-12-18 | C2Cure Inc | 電子アセンブリ、電子アセンブリを作成する方法 |
| EP1234339B1 (fr) * | 1999-11-04 | 2012-02-01 | STMicroelectronics S.A. | Boîtier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boîtier |
| CN111031883A (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜用粘接剂、固化物、内窥镜及内窥镜的制造方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2276439A patent/JPH04152772A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1234339B1 (fr) * | 1999-11-04 | 2012-02-01 | STMicroelectronics S.A. | Boîtier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boîtier |
| US7411230B2 (en) | 2002-04-22 | 2008-08-12 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device |
| US7659136B2 (en) | 2002-04-22 | 2010-02-09 | Fujifilm Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device |
| JP2005348846A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Pentax Corp | 電子内視鏡の先端部 |
| JP2008302213A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-12-18 | C2Cure Inc | 電子アセンブリ、電子アセンブリを作成する方法 |
| CN111031883A (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜用粘接剂、固化物、内窥镜及内窥镜的制造方法 |
| CN111031883B (zh) * | 2017-08-30 | 2022-04-01 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜用粘接剂、固化物、内窥镜及内窥镜的制造方法 |
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