JPH04147267A - 電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法
に関する。

〔従来の技術〕

一般に、セレン系感光体においては、導電性基体として
、アルミニウム又はアルミニウム合金を使用し、その上
に、真空蒸着によって厚さ約６０Ｉの、Ｓｅ又はＳ　ｅ
　％　Ｔ　ｅ　ＳＡ　ｓに微量のハロゲンを含有させた
合金よりなる非晶質層を形成させる。

このようにして作製された感光体は、複写機、プリンタ
ー等の電子写真装置に装着して使用されるが、コピー或
いはプリント操作に際して、感光体表面に付着、残存す
るトナーは、ブラシ、ブレード等によって機械的に除去
され、次のコピーまたはプリント操作に備える。ところ
が、残存するトナーを機械的に除去する工程（クリーニ
ング工程）においては、感光体の感光層表面にかなりの
荷重が加わるため、その荷重による力によって°感光体
の剥離が生しるという問題かあり、したがって、感光層
の剥離か生しないようにするために、ある程度の接着性
を有することが要求される。従来、このような接着性を
得るために様々な手段が取られてきた。それ等の手段の
はとんとか、導電性基体表面を粗面化することによって
、接着性を高めるものである。

ところで、導電性基体表面を粗面化することは、感光体
の電子写真特性および複写画像特性の均一性の点で好ま
しくないことであるので、粗面化方法としては、必要最
少銀の粗さて均一に粗面化され、かつ、有害な不純物の
混入、付着かできるたけ少ないものであることが望まし
い。

従来、知られている粗面化方法としては、例えば、化学
的にエツチングする方法、研磨砥粒を用いる液体ホーニ
ング法或いはサンドブラスト法、砥石による研削法、研
磨テープによる研磨方法等があげられる。

〔発明か解決しようとする課題〕

ところで、化学的エツチングする方法は、例えば、炭酸
ナトリウム、リン酸ナトリウムを含む水溶液を用いて処
理を行なうもので、１回のエツチング操作で、多数の導
電性基体を処理することができるという利点があるが、
原料コスト、およびエツチングの前後に、脱脂処理、中
和処理、洗浄、乾燥処理等、多数の処理工程が必要であ
り、設備のコストが高くなると言う欠点かあった。

また、液体ホーニング或いはサンドブラストによる方法
は、いずれも研磨砥粒を用いて、水或いは空気に分散さ
せた状態で、導電性基体に噴射させ、粗面化を行なう方
法であるか、長周期のうねりや、面粗度の不均一を生じ
て、感光体の電子写真特性の不均一化と劣化を生しると
いう問題かあり、また研磨砥粒の回収が困難であって、
原料のコストが上昇するという欠点があった。

砥石を使用する研削法や超仕上げ法は、砥石の部分的な
目詰まりによる面粗度の不均一が生しるという問題があ
り、また、研磨中に砥粒の破砕、脱落が起こり、導電性
基体表面に食い込み、残留してしまうという問題もある
。更に、砥石の目詰まり防止および砥粒の切れ刃の自生
作用を促進させるために、水、油等の切削剤を使用する
ため、砥粒の食い込み以外に、これ等切削剤も残留して
、粗面化後の洗浄が面倒になり、完全な除去か困難にな
るという問題もある。

更に、柔軟性のある基材に砥粒を結合させた研磨テープ
によって粗面化する方法は、上記の砥粒の食い込みを防
止するたけてなく、粗面化以前の工程での残留物を取り
除くことができるという利点かある。しかしながら、研
磨テープは、同−研磨面での研磨か１回のみであるため
、原料のコストか高く、また、研削力も劣るため、前処
理工程として、切削加工、砥石研磨等の工程が必要であ
り、更に、Ａ１粉、水、油等を洗浄する工程も必要であ
った。

本発明は、従来の技術における上記のような問題点に鑑
みてなされたものである。

したがって、本発明の目的は、電子写真感光体の導電性
基板の表面加工に際して、上記した従来の技術における
欠点を除去し、均一な面粗度を有し、残留物が存在しな
い粗面を形成することができる表面加工方法を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の上記目的は、電子写真感光体用導電性支持体の
表面の最終仕上げ加工として、超音波と洗浄用溶剤を用
いて粗面化することにより達成することかできる。

本発明の電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法は
、導電性基体表面を、洗浄用溶剤中で超音波によって粗
面加工することを特徴とする。

本発明において、洗浄用溶剤中で超音波によって粗面加
工するに際しては、キャビテーション強化システムを使
用するのか好ましい。本願発明において利用する「キャ
ビテーション強化システム」とは、超音波を利用して粗
面化をするに際し、使用する洗浄用溶剤から空気を除去
し、ガスエアレーションをなくし、真性キャビテーショ
ンの効率よい発生をはかるものであって、超音波の衝撃
力を（空気などにより）弱めることなく被洗浄物に当て
ることである。例えば、第１図に示す装置を用いて行う
ことかできる。

第１図中、１は超音波処理装置本体であり、内部に超音
波強化システム槽２を備えている。超音波強化システム
槽２の底部には超音波発生素子４が載置され、内部に洗
浄用溶剤３か満たされている。超音波強化システム槽内
部の洗浄用溶剤３は、ポンプ５を備えた循環系によって
循環されている。

また、表面付近の洗浄用溶剤は、ポンプ６及びヒ−夕−
７を備えた循環系によって加熱されて循環されている。

８はヒーターであり、洗浄用溶剤の蒸気を加熱するため
のものである。また、９は冷却コイルである。円筒状導
電性基体１０は、回転可能で上下に移動する支持軸１１
に支持され、超音波強化システム槽内の洗浄用溶剤中に
浸漬させる。

超音波システム槽内の洗浄用溶剤は、上部が例えば４０
〜５０℃程度に加熱されているため、洗浄用溶剤からガ
スが除去され、また、外部からガスの侵入を防止する作
用を示す。

上記装置によって表面加工を行う場合、円筒状導電性基
体１０を回転させながら、超音波強化システム槽内部の
洗浄用溶剤中に浸漬し、超音波発生素子２からの超音波
を照射することによって表面加工を行う。超音波は、例
えば２８〜２００ＫＨｚの範囲のものが使用される。こ
の操作は、通常の洗浄操作と同様にして行うことができ
、それにより方向性のないランダムな凹凸状態の粗面が
形成される。

本発明において使用する洗浄用溶剤としては、ハロゲン
化炭化水素類、具体的には、塩化メチ１＞、１，１．１
−）リクロロエタン等があげられ、通常の脱脂に使用さ
れる溶剤成らば如何なるものでも使用することができる
。

本発明においては、上記のように、洗浄用溶剤を用いて
超音波処理を行うから、油、固形分等の洗浄と表面粗面
化の２つの処理を同時に行うことになる。したがって、
通常の表面加工における切削加工後の仕上げ加工及び洗
浄加工を省略することができ、工程の短縮をはかること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１ 外周表面をバイトによる研削法で鏡面加工（Ｒｗａｘ−
０，２ｈｙｎ、Ｒｚ　−０，１３ｍ＋）　した外径１２
１１Ｉｍ。

肉厚４ｍｍ、長さ４１０ｍｍの円筒状アルミニウム基体
を用い、次の条件で表面加工を行った。装置として、超
音波強化システム洗浄２槽式（Ｓ＆Ｃ社製）を使用し、
ｆｔ００　ＫＨｚの超音波を第１表に示す時間照射した
。また、洗浄用溶剤としては、１，１．１−トリクロロ
エタンを使用した。加工された基体表面の粗度を第１表
に示す。

第１表 実施例２ 実施例１と同様の円筒状アルミニウム基体について、照
射時間を１〜５分の範囲で超音波照射を行った。試験例
４〜７における照射時間はそれぞれ、１分、２分、３分
及び５分とした。その結果、加工されたアルミニウム基
体表面は、方向性のないランダムな凹凸状態のものであ
った。

比較例１ 実施例１と同様の円筒状アルミニウム基体について、エ
ツチング方式によって表面加工を行った。

エツチング溶液として、炭酸ナトリウム３％及び燐酸ナ
トリウム７％を含む水溶液を用いた。その結果、表面粗
度Ｒｚ　−１，５１ｍの試験試料が得られた。表面は、
方向性のないランダムな凹凸状態のものであった。

比較例２ 実施例１と同様の円筒状アルミニウム基体について、研
磨テープ方式によって表面加工を行った。

研磨テープとしては、５ρのアルミナを使用したラッピ
ングフィルムＬＦ５　　（住人３Ｍ社製）を用いた。そ
の結果、表面粗度Ｒｚ−０，３〜０．６−の試験試料が
得られた。

実施例３ 実施例２、比較例１及び２で得られたアルミニウム基体
及び鏡面加工したのみの基体の上に、真空蒸着法によっ
て、膜厚的６０−の５ｅＡｓ合金層を形成し、電子写真
感光体を作成した。形成された５ｅＡｓ合金層について
、その接着性、シミの発生状態、模様についての評価を
行った。その結果を第２表に示す。

なお、接着性の評価は次のようにして行った。

５ｅＡｓ合金層に、ナイフでアルミニウム基体に達する
ように、クロスハツチ状に切り込みを入れ、セロハンテ
ープをクロスハツチ切り込み部に接着し、次いで、セロ
ハンテープを強制的に剥離し、その際の５ｅＡｓ合金層
の付着量により評価を行った。評価基準は次の通りであ
る。

Ｏ・・・ナイフ切り込みライン部のみ剥離。

△・・・ナイフ切り込みライン部の外に一部が剥離。

×・・・セロハンテープ接着幅全面が剥離。

じみの評価基準は次の通りである。

０・・・しみ発生なし。×・・・しみ発生あり。

模様の評価基準は次の通りである。

○・・・模様の発生なし ×・・・模様の発生有り 以下余白 第２表 上記実施例においては５ｅＡｓ合金層を有する電子写真
感光体について説明をしたか、本発明は、これに限定さ
れるものではなく、例えば、５ｅＴｅ合金層、有機感光
層を有するものに対しても適用することができる。また
、レーサービームを光源とする光プリンターにおいては
、感光層に吸収されずにアルミニウム基板で反射される
反射光と表面での反射光とか干渉して、モアレパターン
を生じるが、本発明は、このモアレパターン発生の防止
にも、有効に使用することができる。

〔発明の効果〕

本発明は、上記のように、電子写真感光体の導電性基体
表面を、洗浄用溶剤中で超音波によって粗面加工するか
ら、表面の粗面化と洗浄の両工程を同時に、しかも簡単
に実施することかでき、そして、形成される粗面は、残
留物のない均一な面粗度を有するものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施する為の装置の概略構成図であ
る。 １・・・超音波処理装置本体、２・・・超音波強化シス
テム槽、３・・洗浄用溶剤、４・・・超音波発生素子、
５゜６・・・ポンプ、７，８・・・ヒーター、９・・・
冷却コイル、１０・・・円筒状導電性基体、１１・・支
持軸。 出願人　富士ゼロックス株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性基体表面を、洗浄用溶剤中で超音波によっ
   て粗面加工することを特徴とする電子写真感光体の導電
   性基体表面の加工方法。
2. （２）キャビテーション強化システムを使用することを
   特徴とする請求項（１）記載の電子写真感光体用導電性
   基体の表面加工方法。