JPH04133494A - セラミック配線基板の導体パターン形成方法 - Google Patents
セラミック配線基板の導体パターン形成方法Info
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- JPH04133494A JPH04133494A JP25560790A JP25560790A JPH04133494A JP H04133494 A JPH04133494 A JP H04133494A JP 25560790 A JP25560790 A JP 25560790A JP 25560790 A JP25560790 A JP 25560790A JP H04133494 A JPH04133494 A JP H04133494A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関し、特
にグリーンシートへの導体パターンの形成法に関する、 〔従来の技術〕 従来この種のセラミックグリーンシートへの導体パター
ンの形成法としては、スクリーン印刷による厚膜印刷法
か、導体ペーストをグリーンシートに描画装置により直
接描画する方法、もしくは別のフィルム上に形成した導
体パターンをグリーンシートに転写する方法をとってい
た。
にグリーンシートへの導体パターンの形成法に関する、 〔従来の技術〕 従来この種のセラミックグリーンシートへの導体パター
ンの形成法としては、スクリーン印刷による厚膜印刷法
か、導体ペーストをグリーンシートに描画装置により直
接描画する方法、もしくは別のフィルム上に形成した導
体パターンをグリーンシートに転写する方法をとってい
た。
上述した従来のスラミック多層配線基板の導体バシ
パターン形成方法は、導体ペーストを直接グリーンシー
ト上に印刷するので、ペースト レオロジー性に導体パ
ターンの良否が大きく影響させるという欠点がある。以
下に各方法について欠点を記す。
ト上に印刷するので、ペースト レオロジー性に導体パ
ターンの良否が大きく影響させるという欠点がある。以
下に各方法について欠点を記す。
ｌ）スクリーン印刷法
スクリーン印刷法はファインパターンが形成できるがペ
ースト・レオロジー性の為に１００μが限界、広い範囲
に印刷する場合の膜厚が全体で均一にならない。印刷条
件がスキージ圧、スキージ速度、ペースト粘度、スクリ
ーン条件など複雑。
ースト・レオロジー性の為に１００μが限界、広い範囲
に印刷する場合の膜厚が全体で均一にならない。印刷条
件がスキージ圧、スキージ速度、ペースト粘度、スクリ
ーン条件など複雑。
Ｕ）ペーストの直接描画
ペーストに固形成分を含む為、描画エリアてペーストか
均一に吐出されにくい為に描画用のペンの開口部を広く
てきない。さらにペーストの粘度か高い為、高速にパタ
ーンを直接描画することかできない。ファインパターン
て膜厚を厚くすることができないという欠点がある。
均一に吐出されにくい為に描画用のペンの開口部を広く
てきない。さらにペーストの粘度か高い為、高速にパタ
ーンを直接描画することかできない。ファインパターン
て膜厚を厚くすることができないという欠点がある。
■）導体ペースト転写方式
転写という方法をとる為、導体ペーストを厚く転写する
か困難である上、うまく転写させる為には導体ペースト
の粘度、レオロジー上の制約が大きい。
か困難である上、うまく転写させる為には導体ペースト
の粘度、レオロジー上の制約が大きい。
本発明のセラミック多層配線基板の導体パターン形成方
法は、セラミック板にバインダーを用いてパターンを形
成する工程と、前記セラミック板の前記パターンの形成
面に導体ペースト粉をふりかけ乾燥させる工程と、前記
セラミック板の前記パターンの形成面にエアーを吹きつ
け前記パターン以外の部分の前記導体ペースト粉を吹き
とばす工程とを有している６ 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
法は、セラミック板にバインダーを用いてパターンを形
成する工程と、前記セラミック板の前記パターンの形成
面に導体ペースト粉をふりかけ乾燥させる工程と、前記
セラミック板の前記パターンの形成面にエアーを吹きつ
け前記パターン以外の部分の前記導体ペースト粉を吹き
とばす工程とを有している６ 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１〜６図は、本発明の一実施例を工程順に示す縦断面
図である。
図である。
第１図の１−１はドクターブレード法によってポリエス
テルフィルム上にキャスティングされたセラミックグリ
ーンシートである。このときのグリーンシート１−１の
厚みは１１０μｍである。
テルフィルム上にキャスティングされたセラミックグリ
ーンシートである。このときのグリーンシート１−１の
厚みは１１０μｍである。
第２図はグリーンシート１−１にスルーホール２１を形
成したものである。スルーホール２−１の径は２００μ
ｍである。第３図はスルーホール２−１にスクリーン印
刷法により導体ペースト３−１の充填を行ったものであ
る。この導体ペースト３−１は金、銀、銀−パラジウム
、タングステン、モリブデン等か用いられる。
成したものである。スルーホール２−１の径は２００μ
ｍである。第３図はスルーホール２−１にスクリーン印
刷法により導体ペースト３−１の充填を行ったものであ
る。この導体ペースト３−１は金、銀、銀−パラジウム
、タングステン、モリブデン等か用いられる。
第４図はノスルテイスベンスによりグリーンシート１−
１の表面にバインダー４−１を導体ｙ＜ターンの形て描
画システム（例えはＭｉｃｒｏｐｅｎ Ｉｎｃ、のマ
イクロペンシステム４００）により直接描画したちので
ある。この描画システムのノズル４−２の径は８０μｍ
である。バインダー４−１としては、通常導体ペースト
とビヒクルと同じ物を使用し、この場合はエチルセルロ
ースをシンナーで希釈した物である。バインダーの粘度
は、２０〜４０ｋｃｐｓである。この時、にじみの無い
ファインパターンを描かせるためには、バインダーの粘
度によりノズルの高さ、ノズルからのバインダーの吐出
圧と描画スピードを変えなければならない。この場合の
吐出圧は２ｋｇ／ｃｍ２．描画スピードは、２ Ｃｍ
／ ｓである。この方法の他に導体ペーストに比ベレオ
ロシー性に優れたバインダーは、通常のスクリーン印刷
て８０μｍのファインパターンを形成することができる
。
１の表面にバインダー４−１を導体ｙ＜ターンの形て描
画システム（例えはＭｉｃｒｏｐｅｎ Ｉｎｃ、のマ
イクロペンシステム４００）により直接描画したちので
ある。この描画システムのノズル４−２の径は８０μｍ
である。バインダー４−１としては、通常導体ペースト
とビヒクルと同じ物を使用し、この場合はエチルセルロ
ースをシンナーで希釈した物である。バインダーの粘度
は、２０〜４０ｋｃｐｓである。この時、にじみの無い
ファインパターンを描かせるためには、バインダーの粘
度によりノズルの高さ、ノズルからのバインダーの吐出
圧と描画スピードを変えなければならない。この場合の
吐出圧は２ｋｇ／ｃｍ２．描画スピードは、２ Ｃｍ
／ ｓである。この方法の他に導体ペーストに比ベレオ
ロシー性に優れたバインダーは、通常のスクリーン印刷
て８０μｍのファインパターンを形成することができる
。
第５図はグリーンシート１−１の上面全体にスルーホー
ル２−１に充填したものと同じ導体ペースト粉５−１を
振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたものである
。導体ペースト粉５−１はセラミックの焼成時の収縮と
パターンの接続性を確実にするために球状の導体ペース
ト粉と薄片状の導体ペースト粉を混合して使用するとよ
い。この時の放置時間は３０分、乾燥条件は１００°Ｃ
２０分である。第６図はグリーンシート１−１上のペー
スト粉５−１をエアーにより吹き飛はしたものである。
ル２−１に充填したものと同じ導体ペースト粉５−１を
振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたものである
。導体ペースト粉５−１はセラミックの焼成時の収縮と
パターンの接続性を確実にするために球状の導体ペース
ト粉と薄片状の導体ペースト粉を混合して使用するとよ
い。この時の放置時間は３０分、乾燥条件は１００°Ｃ
２０分である。第６図はグリーンシート１−１上のペー
スト粉５−１をエアーにより吹き飛はしたものである。
これによりバインダー４−１についていない部分のペー
スト粉５−１がとはされ、導体パターンとしてペースト
６−１か残ることになる。エアーを吹き付ける方向は導
体パターンの長手方向と同じ方向にしなければならない
。エアーを導体パターンと直角の方向から吹き付けた場
合、パターンを切断する恐れがあるからである。
スト粉５−１がとはされ、導体パターンとしてペースト
６−１か残ることになる。エアーを吹き付ける方向は導
体パターンの長手方向と同じ方向にしなければならない
。エアーを導体パターンと直角の方向から吹き付けた場
合、パターンを切断する恐れがあるからである。
このようにして作った各層のグリーンシートを積層し、
脱パインター、焼成することにより高密度のセラミック
多層配線基板となる。なお本実施例は、グリーンシート
法によるセラミック多層配線基板のファインパターン化
を示したものであるが、同様の手法を取ることによりセ
ラミック厚膜基板でもファインパターンを実現する事が
できる。
脱パインター、焼成することにより高密度のセラミック
多層配線基板となる。なお本実施例は、グリーンシート
法によるセラミック多層配線基板のファインパターン化
を示したものであるが、同様の手法を取ることによりセ
ラミック厚膜基板でもファインパターンを実現する事が
できる。
第７〜１０図は、本発明の他の実施例の縦断面図である
。
。
第７図は離けい剤か塗布されたポリエステルフィルム７
−１上にノズルティスペンスにより、パンインター７−
２を導体パターンの形で描画システム（例えはＭｉｃｒ
ｏｐｅｎ Ｉｎｃ のマイクロペンシステム４００
）により直接描画したものである。この描画システムの
ノズルの径は８０μｍである。バインダー７−２として
は、通常導体ペーストとビヒクルと同し物を使用し、こ
の場合はエチルセルロースをシンナーで希釈した物であ
る。パンインダー７−２の粘度は、２０〜４０ｋｃｐｓ
である。この時、にじみの無いファインパターンを描か
せるためには、バインダーの粘度によりノズルの高さ、
ノズルからのパンインターの吐出圧と描画スピードを変
えなければならない。この場合の吐出圧は２ ｋ ｇ
／ ｃ ｍ ２描画スピードは、２ ｃ ｍ ／ ｓで
ある。この方法の他に導体ペーストに比ベレオロジー性
に優れたバインダーは、通常のスクリーン印刷で８０μ
ｍのファインパターンを形成することがてきる。しかも
セラミックグリーンシートやセラミ・・ツク基板上に描
画するときと違い、表面状態のきわめてよいポリエステ
ルフィルム上に描画するので、パターンの線幅のバラツ
キは、きわめて少なくさらにファインパターンが形成で
きる。
−１上にノズルティスペンスにより、パンインター７−
２を導体パターンの形で描画システム（例えはＭｉｃｒ
ｏｐｅｎ Ｉｎｃ のマイクロペンシステム４００
）により直接描画したものである。この描画システムの
ノズルの径は８０μｍである。バインダー７−２として
は、通常導体ペーストとビヒクルと同し物を使用し、こ
の場合はエチルセルロースをシンナーで希釈した物であ
る。パンインダー７−２の粘度は、２０〜４０ｋｃｐｓ
である。この時、にじみの無いファインパターンを描か
せるためには、バインダーの粘度によりノズルの高さ、
ノズルからのパンインターの吐出圧と描画スピードを変
えなければならない。この場合の吐出圧は２ ｋ ｇ
／ ｃ ｍ ２描画スピードは、２ ｃ ｍ ／ ｓで
ある。この方法の他に導体ペーストに比ベレオロジー性
に優れたバインダーは、通常のスクリーン印刷で８０μ
ｍのファインパターンを形成することがてきる。しかも
セラミックグリーンシートやセラミ・・ツク基板上に描
画するときと違い、表面状態のきわめてよいポリエステ
ルフィルム上に描画するので、パターンの線幅のバラツ
キは、きわめて少なくさらにファインパターンが形成で
きる。
第８図はスルーホール８−２を形成したセラミッククリ
ーンシート８−１である。このときのセラミックグリー
ンシート８−１の厚みは１ ］、 Ｏ／４ｍてあり、ス
ルーホール８−２の径は、２００ノ−ｔｍである。第９
図はパンインダー７−２で導体パターンが描画されたポ
リエステルフィルム７−１を転写ローラー９−１にセッ
トし、スルーホール形成したセラミックグリーンシート
８−１にパンインダー７−２によるパターンを転写した
ちのである。第１０図はスルーホール８−２にスクリー
ン印刷法により導体ペースト１０−１の充填を行ったも
のである。この時の導体ペーストは金、銀、銀−パラジ
ウム、タングステン、モリフテン等か用いられる。
ーンシート８−１である。このときのセラミックグリー
ンシート８−１の厚みは１ ］、 Ｏ／４ｍてあり、ス
ルーホール８−２の径は、２００ノ−ｔｍである。第９
図はパンインダー７−２で導体パターンが描画されたポ
リエステルフィルム７−１を転写ローラー９−１にセッ
トし、スルーホール形成したセラミックグリーンシート
８−１にパンインダー７−２によるパターンを転写した
ちのである。第１０図はスルーホール８−２にスクリー
ン印刷法により導体ペースト１０−１の充填を行ったも
のである。この時の導体ペーストは金、銀、銀−パラジ
ウム、タングステン、モリフテン等か用いられる。
第１１図はグリーンシー１−８−１の上面全体にスルー
ポール８−２に充填したものと同し導体ペースト粉１１
−１を振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたもの
である。導体ペースト粉１１１はセラミックの焼成時の
収縮とパターンの接続性を確実にするまでに球状の導体
ペースト粉と１片状の導体ペースト粉を混合して使用す
るとよい。第１２図はペースト粉をエアーにより吹き飛
ばしたものである。これによりバインダー７−２につい
ていない部分のペースト粉１１−１がとばされ、導体パ
ターンとしてペースト１２−１か残ることになる。エア
ーを吹き付ける方向は導体パターンと同じ方向にしなけ
れは゛ならない。エアーを導体パターンと直角の方向か
ら吹き付けた場合、パターンを切断する恐れがあるから
である。
ポール８−２に充填したものと同し導体ペースト粉１１
−１を振りかけ、一定時間放置した後、乾燥させたもの
である。導体ペースト粉１１１はセラミックの焼成時の
収縮とパターンの接続性を確実にするまでに球状の導体
ペースト粉と１片状の導体ペースト粉を混合して使用す
るとよい。第１２図はペースト粉をエアーにより吹き飛
ばしたものである。これによりバインダー７−２につい
ていない部分のペースト粉１１−１がとばされ、導体パ
ターンとしてペースト１２−１か残ることになる。エア
ーを吹き付ける方向は導体パターンと同じ方向にしなけ
れは゛ならない。エアーを導体パターンと直角の方向か
ら吹き付けた場合、パターンを切断する恐れがあるから
である。
このようにして作った各層のグリーンシートを積層し、
脱バインダー、焼成することにより高密度のセラミック
多層配線基板となる。なお本実施例は、グリーンシート
法によりセラミック多層配線基板のファインパターン化
を示したものであるが、同様の手法を取ることによりセ
ラミック厚膜基板でもファインパターンを実現する事か
できる。
脱バインダー、焼成することにより高密度のセラミック
多層配線基板となる。なお本実施例は、グリーンシート
法によりセラミック多層配線基板のファインパターン化
を示したものであるが、同様の手法を取ることによりセ
ラミック厚膜基板でもファインパターンを実現する事か
できる。
以上説明した様に本発明は、導体のためのパターン形成
をまずバインダーだけを用いて行い、その後に導体ペー
スト粉をふりかけ導体パターンとすることにより、スク
リーンによる導体ペースト印刷では得られなかったファ
インパターンを形成することかできる。
をまずバインダーだけを用いて行い、その後に導体ペー
スト粉をふりかけ導体パターンとすることにより、スク
リーンによる導体ペースト印刷では得られなかったファ
インパターンを形成することかできる。
第１図〜第６図は本発明の一実施例のセラミック多層配
線基板の導体パターン形成方法を工程順に示す断面図、
第７図〜第１２図は本発明の他の実施例のセラミック多
層配線基板の導体パターン形成方法を工程順に示す断面
図である。 １−１．８−１・・・セラミックグリーンシート、１−
１ ８−２・・スルーホール、３−１．．１０１・・・
導体ペースト、ｌ−１，７−２・・・パインダ１・・・
導体ペースト粉、 ・・ポリエステルフィルム、 １ ・・ 転写ローラ
線基板の導体パターン形成方法を工程順に示す断面図、
第７図〜第１２図は本発明の他の実施例のセラミック多
層配線基板の導体パターン形成方法を工程順に示す断面
図である。 １−１．８−１・・・セラミックグリーンシート、１−
１ ８−２・・スルーホール、３−１．．１０１・・・
導体ペースト、ｌ−１，７−２・・・パインダ１・・・
導体ペースト粉、 ・・ポリエステルフィルム、 １ ・・ 転写ローラ
Claims (1)
- セラミック板にバインダーを用いてパターンを形成す
る工程と、前記セラミック板の前記パターンの形成面に
導体ペースト粉をふりかけ乾燥させる工程と、前記セラ
ミック板の前記パターンの形成面にエアーを吹きつけ前
記パターン以外の部分の前記導体ペースト粉を吹きとば
す工程とを含むことを特徴とするセラミック多層配線基
板の導体パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255607A JP2596203B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | セラミック配線基板の導体パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255607A JP2596203B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | セラミック配線基板の導体パターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133494A true JPH04133494A (ja) | 1992-05-07 |
| JP2596203B2 JP2596203B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=17281087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2255607A Expired - Fee Related JP2596203B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | セラミック配線基板の導体パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596203B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010239A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710290A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Clarion Co Ltd | Method of forming wiring conductor for printed circuit board |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2255607A patent/JP2596203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710290A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Clarion Co Ltd | Method of forming wiring conductor for printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010239A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2596203B2 (ja) | 1997-04-02 |
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