JP3416044B2 - 低温焼成基板用導電ペースト - Google Patents
低温焼成基板用導電ペーストInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低温焼成基板用導電
ペーストに関し、さらに詳しくは、低温焼成基板用セラ
ミックグリーンシートと同時に焼成しても反りの少ない
多層回路基板を提供することのできる導電ペーストに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の基板としては、アルミナ
多層回路基板が主に用いられていた。アルミナ多層回路
基板を製造するためには、アルミナの焼結を行うために
１５００℃以上の高温を必要とし、またその温度に耐え
るための導体材料としてＭｏ−ＭｎやＷ系の高温焼結用
材料が使用されていた。 【０００３】一方、最近ではアルミナよりも低温で焼成
することのできる低温焼成基板が徐々に用いられ始めて
いる。この低温焼成基板では、８００〜１０００℃の焼
成温度で焼結が可能となり、そのため導体材料もＭｏ−
ＭｎやＷよりも低抵抗のＡｇやＣｕが使用できるように
なり、高密度実装基板としてのＣＳＰ（チップサイズパ
ッケージ）、あるいはＭＣＭ（マルチチップモジュー
ル）に応用展開が図られつつある。 【０００４】低温焼成基板は、一般にガラスフリット成
分とセラミック成分を混合したものであって、ガラスフ
リットの低融点を利用して低温度で焼結させて基板とす
るものである。 【０００５】このような低温焼成基板を製造する方法
は、基板となるセラミックグリーンシート上に導電ペー
ストを印刷し、またセラミック層間の電気的接続をとる
ためにセラミックグリーンシートのバイアホール部に導
電ペーストを充填し、それらのグリーンシートを複数枚
積層した後一括で焼成する方法である。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
して製造する低温焼成基板には、焼成後に基板に反りが
発生するという問題がある。それは、焼成時の収縮率の
異なる材料であるセラミックグリーンシートと導電ペー
ストを同時に焼成するために起こる現象であり、もしも
反りが発生すると基板として使用できないことは言うま
もない。 【０００７】この反り現象は、導電ペーストの収縮がセ
ラミックグリーンシートの収縮よりも早く起こることに
起因している。 【０００８】導電成分としてのＡｇ粉末の平均粒径を大
きくすれば、収縮を抑制することが可能となり、反りは
少なくなるものの、スクリーン印刷という回路形成方法
を用いる場合には、粒径があまり大きすぎると、スクリ
ーンメッシュの目詰まりの原因となり、また、印刷時に
印刷ラインがダレて設計どおりに印刷できなくなるとい
う問題がある。 【０００９】本発明は従来の技術の有する上記のような
問題点に鑑みてなされたものであって、その目的はセラ
ミックグリーンシートと同時に焼成しても反りが非常に
少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さらに、ダレの少
ない精密なライン印刷が可能となる導体回路を形成でき
る低温焼成基板用導電ペーストを提供することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、累積５０％粒径が３〜１０μｍで、累積１
０％粒径が４μｍ以下で、累積９０％粒径が６〜３０μ
ｍである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造し
たＡｇ粉末が導電成分の３０重量％以上である低温焼成
基板用導電ペーストを用いて導体回路を形成することに
より、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても反
りが非常に少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さら
に、ダレの少ない精密なライン印刷が可能となるのであ
る。 【００１１】 【発明の実施の形態】すなわち、本発明の要旨は、累積
５０％粒径が３〜１０μｍで、累積１０％粒径が４μｍ
以下で、累積９０％粒径が６〜３０μｍである粒径分布
を有する、アトマイズ法により製造したＡｇ粉末が導電
成分の３０重量％以上であることを特徴とする低温焼成
基板用導電ペーストにある。 【００１２】一般に導電ペーストに用いられるＡｇ粉末
は、化学的還元法により製造され、その平均粒径は０．
１〜２μｍのものが多い。しかしながら、これらの粉末
を本発明の用途に用いると、Ａｇ粉末の焼結がセラミッ
クグリーンシートの焼結よりも格段に早く進むため、反
りの発生が抑制できない。 【００１３】また、特開平３−２８４８９６号公報に記
載されているように、通常の化学的還元法により製造さ
れたＡｇ粉末を仮焼して平均粒径を大きくしたものも本
発明の用途には有効であるが、仮焼したＡｇ粉末は元々
の粒子の寄り集まったような形態であって、仮焼した粒
子の中には空洞が多くなる。そのため仮焼した粒子は同
じ粒径の空洞の無い粒子に比べて焼結は早く進む。従っ
て、化学的還元の後に仮焼することによって得られる粒
径の大きなＡｇ粉末も本発明の用途には適さない。 【００１４】本発明でいうアトマイズ法とは、Ａｇを高
温度で溶融し、そのＡｇ液体をノズルから高速度で噴霧
することによって、球状微粉化する方法である。Ａｇ液
体をノズルから高速度で噴霧する際の媒体としてガスを
用いる場合はガスアトマイズ法、あるいは水を用いる場
合は水アトマイズ法と称されるが、本発明で用いること
のできるアトマイズ粉末はどちらの方法によっても得る
ことができる。 【００１５】上記のようなアトマイズ法により製造した
特定範囲の粒径分布を有するＡｇ粉末を用いることによ
り、Ａｇ粉末の収縮率をセラミックグリーンシートの収
縮率に適合させることが可能になり、反りの非常に少な
い低温焼成基板を作製することができる。 【００１６】さらに、粉末の粒径分布において、累積９
０％粒径を特定の範囲に限定することで、スクリーン印
刷時の目詰まりを避けることが可能となり、累積１０％
粒径を特定の範囲に限定することで、印刷時に精密なラ
インを形成することが可能となり、また、累積５０％粒
径を特定の範囲に限定することで、反りの少ない基板を
作製することが可能となる。 【００１７】次に、本発明の粒径分布限定理由について
詳細に説明する。 【００１８】まず、累積粒径について説明する。粒度分
布については、レーザー式の粒度分布測定器であるマイ
クロトラック法により測定する。マイクロトラック方式
では、粒子の存在確率がその粒子径に対して算出され
る。例えば、粒径が３〜３．１μｍの範囲にある粒子が
全体の何％に相当するかが示される。従って、測定され
た小さい方の粒子から１０％のところにある粒子は何μ
ｍであるかが分かる。これを累積１０％粒径と称する。
同様にして、累積５０％粒径や累積９０％粒径が求めら
れる。もちろん、２０％であれ、３０％であれ、どのよ
うな累積粒径を求めることも可能であるが、本発明にお
いては、小さい粒径の代表として累積１０％粒径を、ま
た大きい粒径の代表として累積９０％粒径を求めるので
ある。従って、本発明にてその範囲を特定した累積粒径
から容易に推測できる累積粒径のものは、当然本発明の
範囲に含まれる。 【００１９】次に、本発明で使用するアトマイズ粉の粒
径範囲を限定したことの理由について説明する。累積１
０％粒径は、特に印刷性に関して重要な因子となる。４
μｍよりも大きな粉末のみでは、スクリーン印刷時に良
好な精密なラインを形成することはできず、特に連続印
刷時に印刷パターンの周辺部にペーストのダレが大きく
なるという傾向を示す。そのため、累積１０％粒径は４
μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは３μｍ以下であ
る。この値が４μｍよりも大きいと、精密な印刷ライン
を形成することはできない。 【００２０】また、累積９０％粒径は６〜３０μｍが好
ましい。累積９０％粒径が３０μｍを超えてしまうと、
粒径分布中の最大粒径は４０μｍ近く、あるいはそれ以
上の粒径となり、ペーストを印刷する際にスクリーンマ
スクに対して目詰まりが多発し、良好に印刷できないか
らである。一方、累積９０％粒径が６μｍよりも細いも
のは、実際上アトマイズ方式によって粉末を製造するこ
とが困難であり、実用的でない。 【００２１】グリーンシートと導電ペーストを同時に焼
成した時の基板の反りは累積５０％粒径が大きく影響
し、累積５０％粒径が３μｍ未満では基板の反りを小さ
くすることはできず、一方、１０μｍを超えると、Ａｇ
粉末の焼結が大幅に遅れるため、導体抵抗が低くならな
い。 【００２２】本発明のアトマイズ粉は導電成分の３０重
量％以上であるのが好ましい。３０重量％より少ない
と、特に基板の反り抑制に対して効果的でないからであ
る。 【００２３】また、Ａｇ以外の導電性粉末を加えること
も可能であり、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉまたは
Ｃｕの粉末を併用することもできる。さらに、これら１
種以上の金属の粉末とＡｇ粉末を併用することも可能で
ある。 【００２４】また、導電性粉末以外に種々の添加物、例
えば、無機化合物、ガラスフリット、有機金属化合物等
を導電ペーストとしての特性を低下させない範囲で一定
量加えることも可能である。 【００２５】さらに、低温焼成基板用グリーンシート材
料として、各種のものが考えられるが、例えば、ガラス
フリット（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2 系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ 系、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2
−Ａｌ2Ｏ3 系等）とセラミック（アルミナ、石英、コ
ーディライト等）粉末を混合したもの又は結晶化ガラス
等の材料に対して、本発明の導電ペーストは適用可能で
ある。 【００２６】 【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。実施例で使用したＡｇ粉末の詳細は次の表１に示
すとおりである。 【００２７】 【表１】 【００２８】また、使用したグリーンシートは、Ｂ2Ｏ3
−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3 系のガラスフリットとアルミナ粉
末とを５０対５０の重量比で配合したものを用いた。グ
リーンシートの厚みは２００μｍとした。 【００２９】一方、導電ペーストは以下の表２に示す組
成のものをプラネタリーミキサーで予備混練後、３本ロ
ールで混練することによって得た。導電ペーストの粘度
は、有機ビヒクルの粘度を変えることによって１５０〜
３５０Ｐａ・ｓに調整して用いた。 【００３０】そして、グリーンシートの上に表２に示す
各組成の導電ペーストを、１０ｍｍ□パターンおよび１
００μｍライン幅でピッチが１５０μｍのくし型パター
ンを持つ版を使用してスクリーン印刷した。乾燥後、そ
れらを５枚重ねて熱プレスした後、最高温度９００℃で
１時間焼成することによって多層回路基板を作製し、そ
の基板の反りを測定した。 【００３１】なお、反りの測定は、反りゲージを用いて
基板全体の反り量を求め、基板の厚みをその反り量から
差し引いたものを反り量とし、その値を表２に示す。な
お、表２に示す反り量は、２０μｍ以下のものが良好で
ある。 【００３２】印刷性に関しては、１００枚連続して印刷
した後、上記くし型パターンにおいて、ラインとライン
の接触の有無を確認することで、印刷性の良否を判定し
た。その結果を表２に示す。明らかに、ライン同士が部
分的にでも接触しているものを不良とした。 【００３３】 【表２】 【００３４】表２から以下の点が明らかである。 （１）実施例１、２は、本発明の特定範囲の粒径分布を
有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉末であるか
ら、基板の反りは少なく、印刷性も良好である。 【００３５】（２）実施例３、４は、本発明の特定範囲
の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉
末にＰｔ粉末またはＰｄ粉末とガラス粉末をさらに添加
したものであるが、ともに反り量は少なく、印刷性も良
好である。 【００３６】（３）実施例５、６は、本発明の特定範囲
の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉
末と化学的還元法により作製したＡｇ粉末からなるが、
それぞれ、アトマイズ法により製造したＡｇ粉末が導電
成分の５７重量％、３０重量％であり、本発明の重量範
囲内のアトマイズ粉を有するので、反り量は少なく、印
刷性も良好である。 【００３７】（４）しかし、比較例１のように、アトマ
イズ法により製造したＡｇ粉末であっても、累積９０％
粒径が３０μｍを超える粉末を用いると、ペースト作製
後、スクリーン印刷する際に、スクリーンへの目詰まり
が生じて良好に印刷できなかった。 【００３８】（５）また、比較例２は、累積５０％粒径
が３μｍより細かいため、反りが大きい。 【００３９】（６）さらに、比較例３は、本発明の特定
範囲の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡ
ｇ粉末と化学的還元法により作製したＡｇ粉末からなる
が、導電成分中のアトマイズ粉の比率が２３重量％と小
さいので、反りが大きい。 【００４０】（７）そして、比較例４は、化学的還元法
により作製した粒径の非常に小さなＡｇ粉末を用いたの
で、反り量が非常に大きい。 【００４１】（８）また、比較例５は、Ａｇ粉末を仮焼
して粒径を大きくしたので、反り量はかなり小さくなる
ものの、まだ充分なレベルではなく、さらに、累積１０
％粒径が４μｍを超えているので、印刷時のダレが大き
く、精密な印刷ラインを形成することができなかった。 【００４２】以上の結果は、グリーンシート材料とし
て、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3 系のガラスフリット成
分とアルミナをセラミック成分として用いたものである
が、それ以外の一般に８００〜１０００℃で焼成される
低温焼成基板用グリーンシートにも本発明は適用可能で
ある。 【００４３】 【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートと同時に焼成しても反りが非常に少なく且つ印刷時
の目詰まりが無く、さらに、ダレの少ない精密なライン
印刷が可能となる導体回路を形成できる低温焼成基板用
導電ペーストを提供することができる。
ペーストに関し、さらに詳しくは、低温焼成基板用セラ
ミックグリーンシートと同時に焼成しても反りの少ない
多層回路基板を提供することのできる導電ペーストに関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の基板としては、アルミナ
多層回路基板が主に用いられていた。アルミナ多層回路
基板を製造するためには、アルミナの焼結を行うために
１５００℃以上の高温を必要とし、またその温度に耐え
るための導体材料としてＭｏ−ＭｎやＷ系の高温焼結用
材料が使用されていた。 【０００３】一方、最近ではアルミナよりも低温で焼成
することのできる低温焼成基板が徐々に用いられ始めて
いる。この低温焼成基板では、８００〜１０００℃の焼
成温度で焼結が可能となり、そのため導体材料もＭｏ−
ＭｎやＷよりも低抵抗のＡｇやＣｕが使用できるように
なり、高密度実装基板としてのＣＳＰ（チップサイズパ
ッケージ）、あるいはＭＣＭ（マルチチップモジュー
ル）に応用展開が図られつつある。 【０００４】低温焼成基板は、一般にガラスフリット成
分とセラミック成分を混合したものであって、ガラスフ
リットの低融点を利用して低温度で焼結させて基板とす
るものである。 【０００５】このような低温焼成基板を製造する方法
は、基板となるセラミックグリーンシート上に導電ペー
ストを印刷し、またセラミック層間の電気的接続をとる
ためにセラミックグリーンシートのバイアホール部に導
電ペーストを充填し、それらのグリーンシートを複数枚
積層した後一括で焼成する方法である。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
して製造する低温焼成基板には、焼成後に基板に反りが
発生するという問題がある。それは、焼成時の収縮率の
異なる材料であるセラミックグリーンシートと導電ペー
ストを同時に焼成するために起こる現象であり、もしも
反りが発生すると基板として使用できないことは言うま
もない。 【０００７】この反り現象は、導電ペーストの収縮がセ
ラミックグリーンシートの収縮よりも早く起こることに
起因している。 【０００８】導電成分としてのＡｇ粉末の平均粒径を大
きくすれば、収縮を抑制することが可能となり、反りは
少なくなるものの、スクリーン印刷という回路形成方法
を用いる場合には、粒径があまり大きすぎると、スクリ
ーンメッシュの目詰まりの原因となり、また、印刷時に
印刷ラインがダレて設計どおりに印刷できなくなるとい
う問題がある。 【０００９】本発明は従来の技術の有する上記のような
問題点に鑑みてなされたものであって、その目的はセラ
ミックグリーンシートと同時に焼成しても反りが非常に
少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さらに、ダレの少
ない精密なライン印刷が可能となる導体回路を形成でき
る低温焼成基板用導電ペーストを提供することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、累積５０％粒径が３〜１０μｍで、累積１
０％粒径が４μｍ以下で、累積９０％粒径が６〜３０μ
ｍである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造し
たＡｇ粉末が導電成分の３０重量％以上である低温焼成
基板用導電ペーストを用いて導体回路を形成することに
より、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても反
りが非常に少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さら
に、ダレの少ない精密なライン印刷が可能となるのであ
る。 【００１１】 【発明の実施の形態】すなわち、本発明の要旨は、累積
５０％粒径が３〜１０μｍで、累積１０％粒径が４μｍ
以下で、累積９０％粒径が６〜３０μｍである粒径分布
を有する、アトマイズ法により製造したＡｇ粉末が導電
成分の３０重量％以上であることを特徴とする低温焼成
基板用導電ペーストにある。 【００１２】一般に導電ペーストに用いられるＡｇ粉末
は、化学的還元法により製造され、その平均粒径は０．
１〜２μｍのものが多い。しかしながら、これらの粉末
を本発明の用途に用いると、Ａｇ粉末の焼結がセラミッ
クグリーンシートの焼結よりも格段に早く進むため、反
りの発生が抑制できない。 【００１３】また、特開平３−２８４８９６号公報に記
載されているように、通常の化学的還元法により製造さ
れたＡｇ粉末を仮焼して平均粒径を大きくしたものも本
発明の用途には有効であるが、仮焼したＡｇ粉末は元々
の粒子の寄り集まったような形態であって、仮焼した粒
子の中には空洞が多くなる。そのため仮焼した粒子は同
じ粒径の空洞の無い粒子に比べて焼結は早く進む。従っ
て、化学的還元の後に仮焼することによって得られる粒
径の大きなＡｇ粉末も本発明の用途には適さない。 【００１４】本発明でいうアトマイズ法とは、Ａｇを高
温度で溶融し、そのＡｇ液体をノズルから高速度で噴霧
することによって、球状微粉化する方法である。Ａｇ液
体をノズルから高速度で噴霧する際の媒体としてガスを
用いる場合はガスアトマイズ法、あるいは水を用いる場
合は水アトマイズ法と称されるが、本発明で用いること
のできるアトマイズ粉末はどちらの方法によっても得る
ことができる。 【００１５】上記のようなアトマイズ法により製造した
特定範囲の粒径分布を有するＡｇ粉末を用いることによ
り、Ａｇ粉末の収縮率をセラミックグリーンシートの収
縮率に適合させることが可能になり、反りの非常に少な
い低温焼成基板を作製することができる。 【００１６】さらに、粉末の粒径分布において、累積９
０％粒径を特定の範囲に限定することで、スクリーン印
刷時の目詰まりを避けることが可能となり、累積１０％
粒径を特定の範囲に限定することで、印刷時に精密なラ
インを形成することが可能となり、また、累積５０％粒
径を特定の範囲に限定することで、反りの少ない基板を
作製することが可能となる。 【００１７】次に、本発明の粒径分布限定理由について
詳細に説明する。 【００１８】まず、累積粒径について説明する。粒度分
布については、レーザー式の粒度分布測定器であるマイ
クロトラック法により測定する。マイクロトラック方式
では、粒子の存在確率がその粒子径に対して算出され
る。例えば、粒径が３〜３．１μｍの範囲にある粒子が
全体の何％に相当するかが示される。従って、測定され
た小さい方の粒子から１０％のところにある粒子は何μ
ｍであるかが分かる。これを累積１０％粒径と称する。
同様にして、累積５０％粒径や累積９０％粒径が求めら
れる。もちろん、２０％であれ、３０％であれ、どのよ
うな累積粒径を求めることも可能であるが、本発明にお
いては、小さい粒径の代表として累積１０％粒径を、ま
た大きい粒径の代表として累積９０％粒径を求めるので
ある。従って、本発明にてその範囲を特定した累積粒径
から容易に推測できる累積粒径のものは、当然本発明の
範囲に含まれる。 【００１９】次に、本発明で使用するアトマイズ粉の粒
径範囲を限定したことの理由について説明する。累積１
０％粒径は、特に印刷性に関して重要な因子となる。４
μｍよりも大きな粉末のみでは、スクリーン印刷時に良
好な精密なラインを形成することはできず、特に連続印
刷時に印刷パターンの周辺部にペーストのダレが大きく
なるという傾向を示す。そのため、累積１０％粒径は４
μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは３μｍ以下であ
る。この値が４μｍよりも大きいと、精密な印刷ライン
を形成することはできない。 【００２０】また、累積９０％粒径は６〜３０μｍが好
ましい。累積９０％粒径が３０μｍを超えてしまうと、
粒径分布中の最大粒径は４０μｍ近く、あるいはそれ以
上の粒径となり、ペーストを印刷する際にスクリーンマ
スクに対して目詰まりが多発し、良好に印刷できないか
らである。一方、累積９０％粒径が６μｍよりも細いも
のは、実際上アトマイズ方式によって粉末を製造するこ
とが困難であり、実用的でない。 【００２１】グリーンシートと導電ペーストを同時に焼
成した時の基板の反りは累積５０％粒径が大きく影響
し、累積５０％粒径が３μｍ未満では基板の反りを小さ
くすることはできず、一方、１０μｍを超えると、Ａｇ
粉末の焼結が大幅に遅れるため、導体抵抗が低くならな
い。 【００２２】本発明のアトマイズ粉は導電成分の３０重
量％以上であるのが好ましい。３０重量％より少ない
と、特に基板の反り抑制に対して効果的でないからであ
る。 【００２３】また、Ａｇ以外の導電性粉末を加えること
も可能であり、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉまたは
Ｃｕの粉末を併用することもできる。さらに、これら１
種以上の金属の粉末とＡｇ粉末を併用することも可能で
ある。 【００２４】また、導電性粉末以外に種々の添加物、例
えば、無機化合物、ガラスフリット、有機金属化合物等
を導電ペーストとしての特性を低下させない範囲で一定
量加えることも可能である。 【００２５】さらに、低温焼成基板用グリーンシート材
料として、各種のものが考えられるが、例えば、ガラス
フリット（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2 系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｓｉ
Ｏ2系、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ 系、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2
−Ａｌ2Ｏ3 系等）とセラミック（アルミナ、石英、コ
ーディライト等）粉末を混合したもの又は結晶化ガラス
等の材料に対して、本発明の導電ペーストは適用可能で
ある。 【００２６】 【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。実施例で使用したＡｇ粉末の詳細は次の表１に示
すとおりである。 【００２７】 【表１】 【００２８】また、使用したグリーンシートは、Ｂ2Ｏ3
−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3 系のガラスフリットとアルミナ粉
末とを５０対５０の重量比で配合したものを用いた。グ
リーンシートの厚みは２００μｍとした。 【００２９】一方、導電ペーストは以下の表２に示す組
成のものをプラネタリーミキサーで予備混練後、３本ロ
ールで混練することによって得た。導電ペーストの粘度
は、有機ビヒクルの粘度を変えることによって１５０〜
３５０Ｐａ・ｓに調整して用いた。 【００３０】そして、グリーンシートの上に表２に示す
各組成の導電ペーストを、１０ｍｍ□パターンおよび１
００μｍライン幅でピッチが１５０μｍのくし型パター
ンを持つ版を使用してスクリーン印刷した。乾燥後、そ
れらを５枚重ねて熱プレスした後、最高温度９００℃で
１時間焼成することによって多層回路基板を作製し、そ
の基板の反りを測定した。 【００３１】なお、反りの測定は、反りゲージを用いて
基板全体の反り量を求め、基板の厚みをその反り量から
差し引いたものを反り量とし、その値を表２に示す。な
お、表２に示す反り量は、２０μｍ以下のものが良好で
ある。 【００３２】印刷性に関しては、１００枚連続して印刷
した後、上記くし型パターンにおいて、ラインとライン
の接触の有無を確認することで、印刷性の良否を判定し
た。その結果を表２に示す。明らかに、ライン同士が部
分的にでも接触しているものを不良とした。 【００３３】 【表２】 【００３４】表２から以下の点が明らかである。 （１）実施例１、２は、本発明の特定範囲の粒径分布を
有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉末であるか
ら、基板の反りは少なく、印刷性も良好である。 【００３５】（２）実施例３、４は、本発明の特定範囲
の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉
末にＰｔ粉末またはＰｄ粉末とガラス粉末をさらに添加
したものであるが、ともに反り量は少なく、印刷性も良
好である。 【００３６】（３）実施例５、６は、本発明の特定範囲
の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡｇ粉
末と化学的還元法により作製したＡｇ粉末からなるが、
それぞれ、アトマイズ法により製造したＡｇ粉末が導電
成分の５７重量％、３０重量％であり、本発明の重量範
囲内のアトマイズ粉を有するので、反り量は少なく、印
刷性も良好である。 【００３７】（４）しかし、比較例１のように、アトマ
イズ法により製造したＡｇ粉末であっても、累積９０％
粒径が３０μｍを超える粉末を用いると、ペースト作製
後、スクリーン印刷する際に、スクリーンへの目詰まり
が生じて良好に印刷できなかった。 【００３８】（５）また、比較例２は、累積５０％粒径
が３μｍより細かいため、反りが大きい。 【００３９】（６）さらに、比較例３は、本発明の特定
範囲の粒径分布を有するアトマイズ法により製造したＡ
ｇ粉末と化学的還元法により作製したＡｇ粉末からなる
が、導電成分中のアトマイズ粉の比率が２３重量％と小
さいので、反りが大きい。 【００４０】（７）そして、比較例４は、化学的還元法
により作製した粒径の非常に小さなＡｇ粉末を用いたの
で、反り量が非常に大きい。 【００４１】（８）また、比較例５は、Ａｇ粉末を仮焼
して粒径を大きくしたので、反り量はかなり小さくなる
ものの、まだ充分なレベルではなく、さらに、累積１０
％粒径が４μｍを超えているので、印刷時のダレが大き
く、精密な印刷ラインを形成することができなかった。 【００４２】以上の結果は、グリーンシート材料とし
て、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3 系のガラスフリット成
分とアルミナをセラミック成分として用いたものである
が、それ以外の一般に８００〜１０００℃で焼成される
低温焼成基板用グリーンシートにも本発明は適用可能で
ある。 【００４３】 【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートと同時に焼成しても反りが非常に少なく且つ印刷時
の目詰まりが無く、さらに、ダレの少ない精密なライン
印刷が可能となる導体回路を形成できる低温焼成基板用
導電ペーストを提供することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中山 豊
京都府京都市南区吉祥院九条町15の１の
309号
(56)参考文献 特開 平４−28108（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−94716（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−137207（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−284896（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 1/22
H01B 1/16
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 累積５０％粒径が３〜１０μｍで、累積
１０％粒径が４μｍ以下で、累積９０％粒径が６〜３０
μｍである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造
したＡｇ粉末が導電成分の３０重量％以上であることを
特徴とする低温焼成基板用導電ペースト。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP35750597A JP3416044B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 低温焼成基板用導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35750597A JP3416044B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 低温焼成基板用導電ペースト |
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| JP3416044B2 true JP3416044B2 (ja) | 2003-06-16 |
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ID=18454470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35750597A Expired - Lifetime JP3416044B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 低温焼成基板用導電ペースト |
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-
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