JPH01167291A - セラミック用メタライズ組成物 - Google Patents
セラミック用メタライズ組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、低温焼成セラミックスに金属化面を形成する
に際し、セラミックスと同時焼成可能な低融点低抵抗導
体材料、就中高密度多層セラミックス配線基板およびパ
ッケージの製造に際して利用し得るメタライズ組成物に
関する。
に際し、セラミックスと同時焼成可能な低融点低抵抗導
体材料、就中高密度多層セラミックス配線基板およびパ
ッケージの製造に際して利用し得るメタライズ組成物に
関する。
（従来の技術）
近年、ＩＣパッケージ、多層配線基板等の超高密度化に
伴ない、低融電率セラミックスと、低抵抗導体の実用化
が要請されているが、特に従来のメタライズ組成物用金
属としてはＡｕ、Ａｕ−Ｐｔ。
伴ない、低融電率セラミックスと、低抵抗導体の実用化
が要請されているが、特に従来のメタライズ組成物用金
属としてはＡｕ、Ａｕ−Ｐｔ。
Ａｇ−Ｐｔ 、 Ａｇ−Ｐｄ等の貴金属ペーストは空気
中で焼付けができるという利点のある反面、コストが高
いという問題点がある。また後者のＷ 、Ｍｏ 、 Ｍ
。
中で焼付けができるという利点のある反面、コストが高
いという問題点がある。また後者のＷ 、Ｍｏ 、 Ｍ
。
−Ｍｎ等の高融点金属は１６００°Ｃ程度すなわちグリ
ーンシートの焼結温度で同時焼成するために多層化し易
いが、導電性が低く、還元雰囲気で焼成する必要がある
ため危険であり、更にハンダ付けのために導体表面にＮ
ｉ等のメツキ処理を施す必要があるなどの問題を有して
いる。そこで安価で導電性が良く、ハンダ付は性の良い
Ｃｕペーストを用いたセラミック配線基板が用いられる
ようになってきた。
ーンシートの焼結温度で同時焼成するために多層化し易
いが、導電性が低く、還元雰囲気で焼成する必要がある
ため危険であり、更にハンダ付けのために導体表面にＮ
ｉ等のメツキ処理を施す必要があるなどの問題を有して
いる。そこで安価で導電性が良く、ハンダ付は性の良い
Ｃｕペーストを用いたセラミック配線基板が用いられる
ようになってきた。
しかしながら上記のようなＣｕペーストを用いた場合、
セラミック配線基板の製造において、Ｃｕを酸化させず
にペースト中の有機成分を完全に燃焼させることが困難
であり、Ｃｕ表面が酸化されれば導電性が低下しかつハ
ンダ付は性が悪くなる。又、ＣｕＯを発生させないよう
にすると有機バインダー等が完全に燃焼除去されず残存
する。
セラミック配線基板の製造において、Ｃｕを酸化させず
にペースト中の有機成分を完全に燃焼させることが困難
であり、Ｃｕ表面が酸化されれば導電性が低下しかつハ
ンダ付は性が悪くなる。又、ＣｕＯを発生させないよう
にすると有機バインダー等が完全に燃焼除去されず残存
する。
又、金属Ｃｕを用いた場合、脱バインダー工程とＣｕ焼
付工程とを分離しても金属Ｃｕが脱バインダー工程で酸
化され、ＣｕＯとなり体積膨張を起すため、基板からの
剥離等の問題を生ずる。
付工程とを分離しても金属Ｃｕが脱バインダー工程で酸
化され、ＣｕＯとなり体積膨張を起すため、基板からの
剥離等の問題を生ずる。
本発明者は先に提出した特願６２−２５４５９５号にお
いてＣｕｂ−ＣｕにＭｒ、Ｏ□、Ｐｔ、ΔＵを含有させ
たメタライズ組成物が結晶化ガラスセラミックの低誘電
率と低膨脹率に適したメタライズで、多層基板のパッケ
ージに用いたときに気密性を著るしく向上するものであ
ることを見出した。
いてＣｕｂ−ＣｕにＭｒ、Ｏ□、Ｐｔ、ΔＵを含有させ
たメタライズ組成物が結晶化ガラスセラミックの低誘電
率と低膨脹率に適したメタライズで、多層基板のパッケ
ージに用いたときに気密性を著るしく向上するものであ
ることを見出した。
しかしながら上記組成のメタライズ組成物においてもＣ
ｕの粒径がち密なメタライズを得るために重大な影響を
有するとの知見を得、この点について追求の結果以下の
組成物が最も好ましいものであることを見出した。本発
明は、特願昭６２−２５４５９５号の改良を目的とする
。
ｕの粒径がち密なメタライズを得るために重大な影響を
有するとの知見を得、この点について追求の結果以下の
組成物が最も好ましいものであることを見出した。本発
明は、特願昭６２−２５４５９５号の改良を目的とする
。
（問題点を解決するだめの手段）
その手段はＣｕＯ３０〜７０重量％、Ｃｕ７０〜３０重
景％よりな重量ｕＯ−Ｃｕ合計量１００重量部と、Ｍｎ
０□１０重量部以下、Ｐｔ７重量部以下、Ａｕ５重量部
以下のいずれか１つ以上とを含有する無機成分と、有機
質バインダーと溶剤とにより構成されているメタライズ
組成物において、Ｃｕとして粒径０．５〜２０μｍの範
囲のものを用い、かつその平均粒径の異なる二種以上の
ものを併用することを特徴とするものであり、中でもＣ
ｕ粉末として平均粒径０．８μｍを２０重量部以下、平
均粒径３．２μｍを５０重量部以下、平均粒径１５μｍ
を５０重量部以下の範囲で２種以上組合せて用いたもの
はより好ましい。
景％よりな重量ｕＯ−Ｃｕ合計量１００重量部と、Ｍｎ
０□１０重量部以下、Ｐｔ７重量部以下、Ａｕ５重量部
以下のいずれか１つ以上とを含有する無機成分と、有機
質バインダーと溶剤とにより構成されているメタライズ
組成物において、Ｃｕとして粒径０．５〜２０μｍの範
囲のものを用い、かつその平均粒径の異なる二種以上の
ものを併用することを特徴とするものであり、中でもＣ
ｕ粉末として平均粒径０．８μｍを２０重量部以下、平
均粒径３．２μｍを５０重量部以下、平均粒径１５μｍ
を５０重量部以下の範囲で２種以上組合せて用いたもの
はより好ましい。
（作 用）
本発明におけるメタライズ組成物中ＣｕＯ及びＣｕはセ
ラミックグリーンシートとともに還元又は中性雰囲気で
加熱還元されて導体化する。
ラミックグリーンシートとともに還元又は中性雰囲気で
加熱還元されて導体化する。
ＣｕＯ３０〜７０重景％に対しＣ重量０〜３０重量％と
じた理由は、 焼工程における有機樹脂成分の焼失とＣ
ｕの酸化による体積膨張を相殺させ、ＣｕＯ粒子が緻密
に充填された状態とする。これにより次の還元工程にお
けるＣｕＯの体積収縮をを最少限に抑えるためである。
じた理由は、 焼工程における有機樹脂成分の焼失とＣ
ｕの酸化による体積膨張を相殺させ、ＣｕＯ粒子が緻密
に充填された状態とする。これにより次の還元工程にお
けるＣｕＯの体積収縮をを最少限に抑えるためである。
これ以外の混合比Ｃｕｂ／Ｃｕ８０／２０では気密性が
保てず、Ｃｕｂ／Ｃｕ ２０／８０は逆に脱脂工程で酸
化体積 増のため、メタライズ剥離を生じる。
保てず、Ｃｕｂ／Ｃｕ ２０／８０は逆に脱脂工程で酸
化体積 増のため、メタライズ剥離を生じる。
次に、このＣｕＯとＣｕの合計量１００重量部に対し、
ＭｎＯ７を１０重量部以下とする理由はＭｎＯ７は還元
されたときにＭｎ２０：＋ 、ＭｎＯもしくはＭｎとな
り、基板中のセラミックや結晶化ガラスと銅との濡れ性
を高めるもので、その含有量が１０重置局を超えると銅
粒子同志の焼結を妨げ、リーク不良又は抵抗の増大を招
来する。
ＭｎＯ７を１０重量部以下とする理由はＭｎＯ７は還元
されたときにＭｎ２０：＋ 、ＭｎＯもしくはＭｎとな
り、基板中のセラミックや結晶化ガラスと銅との濡れ性
を高めるもので、その含有量が１０重置局を超えると銅
粒子同志の焼結を妨げ、リーク不良又は抵抗の増大を招
来する。
ｐｔおよびＡｕはＣｕおよびＣｕＯとともに必要な導電
性を確保するほか高温においても殆ど酸化も還元もされ
ないため、導体全体としての体積変化率を更に低くする
。但し、ｐｔが７重量部を超えて多いと導体抵抗が大き
くなり、スルーホールが数ケ所も連なるような配線では
若干不利となる。
性を確保するほか高温においても殆ど酸化も還元もされ
ないため、導体全体としての体積変化率を更に低くする
。但し、ｐｔが７重量部を超えて多いと導体抵抗が大き
くなり、スルーホールが数ケ所も連なるような配線では
若干不利となる。
しかしながら前記したＣｕｂ／Ｃｕの混合物のうちＣｕ
粉末は微粉のものほどち密なメタライズが得られるが、
仮焼工程では酸化され易く、体積膨張が樹脂の焼失にと
もなう体積減少分を超えると、セラミックスからメタラ
イズが剥離する現象が発生する。又、粗い粒子を使用す
ると、粒子の充填密度が不十分であり、又酸化の度合も
微粉のものと比べれば少ない。従って仮焼によってセラ
ミックスから剥離する現象は少ないが、粒子の充填密度
が粗であるため、ち密なメタライズが得られにくい欠点
がある。
粉末は微粉のものほどち密なメタライズが得られるが、
仮焼工程では酸化され易く、体積膨張が樹脂の焼失にと
もなう体積減少分を超えると、セラミックスからメタラ
イズが剥離する現象が発生する。又、粗い粒子を使用す
ると、粒子の充填密度が不十分であり、又酸化の度合も
微粉のものと比べれば少ない。従って仮焼によってセラ
ミックスから剥離する現象は少ないが、粒子の充填密度
が粗であるため、ち密なメタライズが得られにくい欠点
がある。
本発明は更に上記の知見に基づきＣｕの粒径０．５〜２
０μｍの範囲のものを選択する必要のあることを見出し
、かつ又、その平均粒径が異なる二種以上の粉末を併用
することにより、粒子の充填密度が高まることを見出し
た。而してＣｕ粉末の代表的な選択として、平均粒径０
．８μｍを２０重量％以下、平均粒径３．２μｍを５０
重量部以下、平均粒径１５μｍを５０重量部以下の範囲
とし、その２種もしくは３種を選択して組合せることに
より、微粉と粗粉の組合せにより両者の有する欠点を補
ない合って、メクライスがセラミックスから剥離するこ
となく、かつち密なメタライズになることを見出した。
０μｍの範囲のものを選択する必要のあることを見出し
、かつ又、その平均粒径が異なる二種以上の粉末を併用
することにより、粒子の充填密度が高まることを見出し
た。而してＣｕ粉末の代表的な選択として、平均粒径０
．８μｍを２０重量％以下、平均粒径３．２μｍを５０
重量部以下、平均粒径１５μｍを５０重量部以下の範囲
とし、その２種もしくは３種を選択して組合せることに
より、微粉と粗粉の組合せにより両者の有する欠点を補
ない合って、メクライスがセラミックスから剥離するこ
となく、かつち密なメタライズになることを見出した。
Ｃｕｂ／Ｃｕの混合比の具体例を示せば第１表のとおり
である。
である。
第 １ 表
Ｃｕｂ／Ｃｏ 混合比（重量部）
（実施例）
以下本発明のメタライズ組成物を使用した製品の製造工
程の概略を説明する。
程の概略を説明する。
（１）本出願人の出願に係る特開昭５９−９２９４３号
公報記載の発明「結晶化ガラス体」に開示された実施例
歯５と同様に、重量比でＺｎ０４％、 Ｍ８０１３％
、 ＡＩ□０３２３％、 Ｓｉ０□ ５８％、 Ｂ２
Ｏ３及びＰ２Ｏ，各１％の組成となるように、ＺｎＯ、
ＭｇＣ（Ｌ＋ 、ＡＩ（Ｏｌり３゜ＳｉＯ□、Ｈ３ＰＯ
４及びｌ（、ＰＯ４を秤量し、ライカイ機にて混合し、
アルミナ坩堝を用いて１４５０℃で溶融せしめた後、水
中に投入し、急冷してガラス化した後、アルミナ製ボー
ルミルにて平均粒径２μに粉砕してフリットを製造 （２） 上記フリットに有機質バインダーと溶剤を混
合してスラリー化し、ドクターブレード法によって厚さ
０．６ｍのグリーンシートを製造（３）第２表に示すよ
うな平均粒径のＣｕＯと、Ｃｕ（混合粉）と、ＭｎＯ□
粉末と、ｐｔと、Ａｕとを第２表の組成に混合し、有機
質バインダー（エチルセルロース）と溶剤（ブチルカル
ピトール）とを配合してメノウ乳鉢で混合し下記の表の
メタライズペースト（本発明）を製造 （４）前記（２）の結晶化ガラスからなるグリーンシー
トの表面に、上記（３）のメタライズペーストを厚さ２
０μｍで、長さ４ 、０ ｍｍ、幅０．５１の帯状にｌ
ｉｎ間隔で４０条の導電層となるパターンをスクリー
ン印刷 （５）上記帯状のパターンの２００箇所に３００μｍφ
の貫通孔を設け、この貫通孔に上記（３）のメタライズ
ペーストを充填し、上記帯状のパターンに対し、直角方
向で上記貫通孔を通る位置に同じ帯状のパターンを上記
（４）のペーストでスクリーン印刷（６） スクリー
ン印刷したグリーンシートを６枚とベースとなる肉厚の
シート１枚を積層し、熱圧着したのち、５０ｍｍｘ５０
龍に切断 （７）切断した積層体を大気中８時間で７５０℃まで昇
温、加熱し、０．２〜１時間保持 （８）次いで積層体を水素雰囲気中に移し、常温より０
．５°Ｃ／分の昇温速度で３５０°Ｃまで加熱せしめ、
続いて０．５〜１．５時間保持し、水素雰囲気中で９５
０°Ｃで焼成する。
公報記載の発明「結晶化ガラス体」に開示された実施例
歯５と同様に、重量比でＺｎ０４％、 Ｍ８０１３％
、 ＡＩ□０３２３％、 Ｓｉ０□ ５８％、 Ｂ２
Ｏ３及びＰ２Ｏ，各１％の組成となるように、ＺｎＯ、
ＭｇＣ（Ｌ＋ 、ＡＩ（Ｏｌり３゜ＳｉＯ□、Ｈ３ＰＯ
４及びｌ（、ＰＯ４を秤量し、ライカイ機にて混合し、
アルミナ坩堝を用いて１４５０℃で溶融せしめた後、水
中に投入し、急冷してガラス化した後、アルミナ製ボー
ルミルにて平均粒径２μに粉砕してフリットを製造 （２） 上記フリットに有機質バインダーと溶剤を混
合してスラリー化し、ドクターブレード法によって厚さ
０．６ｍのグリーンシートを製造（３）第２表に示すよ
うな平均粒径のＣｕＯと、Ｃｕ（混合粉）と、ＭｎＯ□
粉末と、ｐｔと、Ａｕとを第２表の組成に混合し、有機
質バインダー（エチルセルロース）と溶剤（ブチルカル
ピトール）とを配合してメノウ乳鉢で混合し下記の表の
メタライズペースト（本発明）を製造 （４）前記（２）の結晶化ガラスからなるグリーンシー
トの表面に、上記（３）のメタライズペーストを厚さ２
０μｍで、長さ４ 、０ ｍｍ、幅０．５１の帯状にｌ
ｉｎ間隔で４０条の導電層となるパターンをスクリー
ン印刷 （５）上記帯状のパターンの２００箇所に３００μｍφ
の貫通孔を設け、この貫通孔に上記（３）のメタライズ
ペーストを充填し、上記帯状のパターンに対し、直角方
向で上記貫通孔を通る位置に同じ帯状のパターンを上記
（４）のペーストでスクリーン印刷（６） スクリー
ン印刷したグリーンシートを６枚とベースとなる肉厚の
シート１枚を積層し、熱圧着したのち、５０ｍｍｘ５０
龍に切断 （７）切断した積層体を大気中８時間で７５０℃まで昇
温、加熱し、０．２〜１時間保持 （８）次いで積層体を水素雰囲気中に移し、常温より０
．５°Ｃ／分の昇温速度で３５０°Ｃまで加熱せしめ、
続いて０．５〜１．５時間保持し、水素雰囲気中で９５
０°Ｃで焼成する。
次に第１図に本発明のメタライズ組成物を用いＩ
たチップキャリヤパッケージを示す。１は本発明による
メタライズ、２は結晶化ガラスの如き低温焼成セラミッ
クを示す。
メタライズ、２は結晶化ガラスの如き低温焼成セラミッ
クを示す。
次に本発明のメタライズを用いた多層基板について気密
性および環境試験を行った。
性および環境試験を行った。
気密性はＨｅディテクターを用い測定したところ気密性
はｉ、ｏｘｌｏ−８Ｓｔｄ、 ｃｃ／ｓｅｃ以下であり
、環境試験後の劣化もなかった。但し環境試験条件は以
下のとおりである。
はｉ、ｏｘｌｏ−８Ｓｔｄ、 ｃｃ／ｓｅｃ以下であり
、環境試験後の劣化もなかった。但し環境試験条件は以
下のとおりである。
■温度サイクル（−６５°Ｃ〜２００℃）１０サイクル
■熱衝Ｈ（０℃〜１００℃）１５サイクル（−５５℃〜
１２５℃）１５サイクル （−６５℃〜１５０℃）１００サイクルなお本発明の実
施に当り特開昭５９−９２９４３号公報に記載されたも
のの外、特開昭５１８３９５７号公報、特開昭５９−１
３７３４１号公報、特開昭５９−１２９４４１号公報に
記載された。結晶化ガラス体を用いて基板とする場合も
同様に本発明のメタライズ組成物が有効である。
■熱衝Ｈ（０℃〜１００℃）１５サイクル（−５５℃〜
１２５℃）１５サイクル （−６５℃〜１５０℃）１００サイクルなお本発明の実
施に当り特開昭５９−９２９４３号公報に記載されたも
のの外、特開昭５１８３９５７号公報、特開昭５９−１
３７３４１号公報、特開昭５９−１２９４４１号公報に
記載された。結晶化ガラス体を用いて基板とする場合も
同様に本発明のメタライズ組成物が有効である。
（比較例）
なおＣｕ粉末について平均粒径の異なるものを配合せず
、一定の平均粒径のものを用いて比較試験をした結果は
第３表に示すとおりで気密性も悪く、メタライズのまく
れ（はがれ）を生じるものが多かった。
、一定の平均粒径のものを用いて比較試験をした結果は
第３表に示すとおりで気密性も悪く、メタライズのまく
れ（はがれ）を生じるものが多かった。
第 ３ 表
（発明の効果）
本発明によれば、ＣｕＯとＣｕを主体とする低抵抗のメ
タライズにして、結晶化ガラスセラミックの低誘電率と
低膨張率に適したメタライズであり、特にＣｕ粉末とし
て平均粒径の異なるものを配合する（粒度配合）により
その効果を著るしく有効なものとすることができる。
タライズにして、結晶化ガラスセラミックの低誘電率と
低膨張率に適したメタライズであり、特にＣｕ粉末とし
て平均粒径の異なるものを配合する（粒度配合）により
その効果を著るしく有効なものとすることができる。
多層基板のパンケージに用いたときにメタライズの気密
性に著るしい向上を発揮することができる。
性に著るしい向上を発揮することができる。
第１図は本発明のメタライズ組成物を用いて装造したチ
ップキャリヤパッケージの平面図（イ）及び断面図（＋
１）を示す。 ■・・・メタライズ ２・・・低温焼成セラミック代理
人 弁理士 竹 内 守 手続主甫正書（自発） 昭和６３年２月４日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３２５２９０号 ２、発明の名称 セラミック用メタライズ組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名
称 （４５４）日本特殊陶業株式会社代表者 鈴
木 亭 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号明細
書の第２頁第８行目に「低融電率」とあるを手続補正書
（自発） 昭和６３年 ５月１３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３２５２９０号 ２、発明の名称 セラミック用メタライズ組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名
称 （４５４）日本特殊陶業株式会社代表者 鈴 木
亭 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号Ｉ）
明細書第５頁４行目「焼工程」とある記載を「仮焼工程
」に訂正する。 ２）同第５頁１０行目「脱脂工程」とあるのを「仮焼工
程」に訂正する。 ３）同第１０頁第２表メクライス組成中Ｎｏ４のＣｕ１
５μｍ欄において、「３０］とあるのを「２０」に訂正
する。 ４）同第１１頁３行目「４．０鶴」とあるのを「４０１
宵」に訂正する。
ップキャリヤパッケージの平面図（イ）及び断面図（＋
１）を示す。 ■・・・メタライズ ２・・・低温焼成セラミック代理
人 弁理士 竹 内 守 手続主甫正書（自発） 昭和６３年２月４日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３２５２９０号 ２、発明の名称 セラミック用メタライズ組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名
称 （４５４）日本特殊陶業株式会社代表者 鈴
木 亭 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号明細
書の第２頁第８行目に「低融電率」とあるを手続補正書
（自発） 昭和６３年 ５月１３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３２５２９０号 ２、発明の名称 セラミック用メタライズ組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号名
称 （４５４）日本特殊陶業株式会社代表者 鈴 木
亭 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号Ｉ）
明細書第５頁４行目「焼工程」とある記載を「仮焼工程
」に訂正する。 ２）同第５頁１０行目「脱脂工程」とあるのを「仮焼工
程」に訂正する。 ３）同第１０頁第２表メクライス組成中Ｎｏ４のＣｕ１
５μｍ欄において、「３０］とあるのを「２０」に訂正
する。 ４）同第１１頁３行目「４．０鶴」とあるのを「４０１
宵」に訂正する。
Claims (2)
- （１）ＣｕＯ３０〜７０重量％、Ｃｕ７０〜３０重量％
よりなるＣｕＯ−Ｃｕ合計量１００重量部と、ＭｎＯ＿
２１０重量部以下、Ｐｔ７重量部以下、Ａｕ５重量部以
下のいずれか１つ以上とを含有する無機成分と、有機質
バインダーと、溶剤とにより構成されているメタライズ
組成物において、Ｃｕとして粒径０．５〜２０μｍの範
囲で、かつ平均粒径の異なる二種以上の平均粒径の粉末
を併用したことを特徴とするセラミック用メタライズ組
成物。 - （２）Ｃｕ粉末として、平均粒径０．８μｍを２０重量
部以下、平均粒径３．２μｍを５０重量部以下、平均粒
径１５μｍを５０重量部以下の範囲内で用いた特許請求
の範囲第１項記載のセラミック用メタライズ組成物
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325290A JPH075410B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | セラミック用メタライズ組成物 |
| US07/289,339 US5011530A (en) | 1987-12-24 | 1988-12-23 | Metallizing composition for use with ceramics |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325290A JPH075410B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | セラミック用メタライズ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167291A true JPH01167291A (ja) | 1989-06-30 |
| JPH075410B2 JPH075410B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=18175162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325290A Expired - Fee Related JPH075410B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | セラミック用メタライズ組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5011530A (ja) |
| JP (1) | JPH075410B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5230924A (en) * | 1988-12-14 | 1993-07-27 | Li Chou H | Metallized coatings on ceramics for high-temperature uses |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271962A (en) * | 1990-03-12 | 1993-12-21 | Ferro Corporation | Metallic composition and methods for making and using the same |
| US5152931A (en) * | 1990-03-12 | 1992-10-06 | Ferro Corporation | Metallic composition and methods for making and using the same |
| JP2657008B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1997-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス用メタライズ組成物 |
| US20050204864A1 (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Borland William J | Thick-film dielectric and conductive compositions |
| CN114380624A (zh) * | 2022-01-22 | 2022-04-22 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种htcc用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4172919A (en) * | 1977-04-22 | 1979-10-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 |
| JPS59146103A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 昭和電工株式会社 | ドツテイングペ−スト |
| KR900008781B1 (ko) * | 1985-06-17 | 1990-11-29 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 후막도체조성물 |
| US4623482A (en) * | 1985-10-25 | 1986-11-18 | Cts Corporation | Copper conductive paint for porcelainized metal substrates |
| US4687597A (en) * | 1986-01-29 | 1987-08-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325290A patent/JPH075410B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-12-23 US US07/289,339 patent/US5011530A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5230924A (en) * | 1988-12-14 | 1993-07-27 | Li Chou H | Metallized coatings on ceramics for high-temperature uses |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5011530A (en) | 1991-04-30 |
| JPH075410B2 (ja) | 1995-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |