JPH04132737U - 表面弾性波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面弾性波素子の固定および配線作業を簡略
化する。 【構成】 封止用ケ−スと、この封止用ケ−スに置かれ
た表面弾性波素子と、この表面弾性波素子をその素子形
状より僅かに広く取り囲むように前記封止用ケ−スに取
付けられその内の２本は一端が前記表面弾性波素子の素
子電極に接続するためのリ−ド端子を兼用したリ−ド端
子兼用ピンを含む複数のピンと、前記２本のリ−ド端子
兼用ピンに差し込まれた２つのコネクタ圧接子と、前記
表面弾性波素子の素子電極とコネクタ圧接子との間に置
かれた電極パッドとを備え、前記２本のリ−ド端子兼用
ピンに差し込まれた前記コネクタ圧接子で前記電極パッ
ドを介して前記表面弾性波素子を前記封止用ケ−スに固
定することにより、前記リ−ド端子と前記表面弾性波素
子の素子電極との配線も兼用したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面弾性波装置における表面弾性波素子の固定および配線手段の改 善に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２は本願出願人による表面弾性波装置の先行例を示す構成図であり、封止用 ケ−スの一部（キャップ）を取り去った状態を示している。 図２において、１は封止用ケ−ス、２は封止用ケ−ス１に置かれた表面弾性波 素子、３１，３２は封止用ケ−ス１に取付けられたリ−ド端子、４１，４２は表 面弾性波素子２の素子電極とリ−ド端子３１，３２をそれぞれ配線するボンディ ングワイヤ、５１〜５６は表面弾性波素子２をその素子形状より僅かに広く取り 囲むように封止用ケ−ス１に取付けられた６個のピン、６１〜６４は順にピン５ １、５２、５４、５５にそれぞれ差し込まれて表面弾性波素子２を僅かに隙間を 持たせて固定するコネクタ圧接子である。

【０００３】 このような構成において、リ−ド端子３１，３２に交流電圧が印加され、その 電圧はボンディングワイヤ４１，４２を通して表面弾性波素子２の素子電極に伝 わり、その結果、表面弾性波素子２の表面に弾性波が励振される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来技術に示す表面弾性波装置において、表面弾性波素子 ２の封止用ケ−ス１への固定および配線は、ピン５１，５２，５４，５５にそれ ぞれ差し込んだコネクタ圧接子６１〜６４を表面弾性波素子２に押し付けて固定 し、また、表面弾性波素子２の素子電極とリ−ド端子３１，３２をワイヤボンデ ィングして配線していたが、表面弾性波素子２が小さいため、細かい作業が要求 され、ピン５１，５２，５４，５５がボンディング作業の障害になるといった課 題があった。

【０００５】 本考案は上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、表面弾性 波素子の固定用のピンを配線用のリ−ド端子と兼用することにより、表面弾性波 素子の固定および配線作業を簡易化することを目的としたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための本考案の構成は、封止用ケ−スと、 この封止用ケ−スに置かれた表面弾性波素子と、 この表面弾性波素子をその素子形状より僅かに広く取り囲むように前記封止用 ケ−スに取付けられ、その内の２本は一端が前記表面弾性波素子の素子電極に接 続するためのリ−ド端子を兼用したリ−ド端子兼用ピンを含む複数のピンと、 前記２本のリ−ド端子兼用ピンに差し込まれた２つのコネクタ圧接子と、 前記表面弾性波素子の素子電極とコネクタ圧接子との間に置かれた電極パッド とを備え、 前記２本のリ−ド端子兼用ピンに差し込まれた前記コネクタ圧接子で前記電極 パッドを介して前記表面弾性波素子を前記封止用ケ−スに固定することにより、 前記リ−ド端子と前記表面弾性波素子の素子電極との配線も兼用したことを特徴 とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、表面弾性波素子の固定と配線が同時にできるため、固定およ び配線作業を簡略化できる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案を図面に基づいて説明する。 図１は本考案の表面弾性波装置の一実施例を示す構成図であり、封止用ケ−ス の一部（キャップ）を取り去った状態を示している。なお、図１において図２と 同一要素には同一符号を付して重複する説明は省略する。 図１において、３１ａ，３２ａはリ−ド端子であり、ピン５３，５６と共に表 面弾性波素子２をその素子形状より僅かに広く取り囲むように封止用ケ−ス１に 取付けられている。７は表面弾性波素子２の電極パッドである。

【０００９】 このような構成において、表面弾性波素子２の固定および配線は、表面弾性波 素子２をリ−ド端子兼用ピン３１ａ，３２ａとピン５３，５６の間に置き、コネ クタ圧接子６１，６２をリ−ド端子兼用ピン３１ａ，３２ａにそれぞれ差し込ん で電極パッド７を挟んで表面弾性波素子２に押し当てる。これにより、表面弾性 波素子２が封止用ケ−ス１に固定される。また、同時にリ−ド端子兼用ピン３１ ａ，３２ａは表面弾性波素子２の素子電極上に置かれた電極パッド７を挟むよう に配置されているため、コネクタ圧接子６１，６２を表面弾性波素子２に押し当 てた時点で、電極パッド７とリ−ド端子兼用ピン３１ａ，３２ａが接続（配線） される。

【００１０】 また、その動作は、リ−ド端子兼用ピン３１ａ，３２ａに印加された交流電圧 がコネクタ圧接子６１，６２を通じて、電極パッド７に伝わり、表面弾性波素子 ２に表面弾性波が励振される。

【００１１】 なお、上記実施例において、ピンの個数は実施例に示した個数に限るものでは なく、固定する素子の大きさや形状により自由に用いて良い。

【００１２】

【考案の効果】

以上、実施例と共に具体的に説明したように、本考案によれば、表面弾性波素 子固定用のピンと配線用のリ−ド端子を兼用したリ−ド端子兼用ピンを利用して 、このリ−ド端子兼用ピンにコネクタ圧接子を差し込んで、表面弾性波素子の素 子電極の電極パッドに押し当てるようにしている。したがって、表面弾性波素子 の固定と配線が同時にでき、固定および配線作業を簡略化できる表面弾性波装置 を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面弾性波装置の一実施例を示す構成
図である。

【図２】表面弾性波装置の先行例を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 封止用ケ−ス ２ 表面弾性波素子 ３１ａ、３２ａ リ−ド端子兼用ピン ５３、５６ ピン ６１、６２ コネクタ圧接子 ７ 電極パッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止用ケ−スと、この封止用ケ−スに置
   かれた表面弾性波素子と、この表面弾性波素子をその素
   子形状より僅かに広く取り囲むように前記封止用ケ−ス
   に取付けられ、その内の２本は一端が前記表面弾性波素
   子の素子電極に接続するためのリ−ド端子を兼用したリ
   −ド端子兼用ピンを含む複数のピンと、前記２本のリ−
   ド端子兼用ピンに差し込まれた２つのコネクタ圧接子
   と、前記表面弾性波素子の素子電極とコネクタ圧接子と
   の間に置かれた電極パッドとを備え、前記２本のリ−ド
   端子兼用ピンに差し込まれた前記コネクタ圧接子で前記
   電極パッドを介して前記表面弾性波素子を前記封止用ケ
   −スに固定することにより、前記リ−ド端子と前記表面
   弾性波素子の素子電極との配線も兼用したことを特徴と
   する表面弾性波装置。