JPH0226041A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPH0226041A
JPH0226041A JP63177945A JP17794588A JPH0226041A JP H0226041 A JPH0226041 A JP H0226041A JP 63177945 A JP63177945 A JP 63177945A JP 17794588 A JP17794588 A JP 17794588A JP H0226041 A JPH0226041 A JP H0226041A
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JP
Japan
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JP63177945A
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Kunihiro Yoshihara
邦裕 吉原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子の電極に金属細線を圧着すると
ともに、他端のリードの内部端子に同じく金属′／１８
線を圧着して接続を行なうワイヤボンディング方法に関
するものである。
〔従来の技術〕
第２図（ａ）〜（ｄ）Ｈ１従来のワイヤボンディングの
工程を示した側面図であり、図において、ＩＩＩＨ表面
が上向きに保持された半導体素子、（１ｍ）ｌｄこの半
導体素子ｉｌ＋に形成された電極、（２）はリードの内
部端子、（３）ニ半導体素子ｆｉ＋とリードの内部端子
（２）とを電気的につながりをも九せるための金属細線
（ワイヤ）、（４）はこのワイヤ（３）を半導体素子ｆ
ｉ＋およびリードの内部端子（２）に圧着させる念めの
ポンディングツールである。
次に動作について説明する。第２図（、）に示すように
、ポンディングツール（４）を半導体素子の電極（１ａ
）上に移動させ、ポンディングツール全１２図（ｂ）の
状態まで降下させてワイヤ（３）を半導体素子の電極（
１ｍ）と圧着する。次に、第２図（ｃ）に示すようにワ
イヤ（３）を送りながらリードの内部端子（２）とワイ
ヤ（３）が圧着を行なう位沙の上にポンディングツール
（４）を移動させる。そして、ポンディングツール（４
）を第２図（ｄ）の状態まで降下させて、ワイヤ（３）
をリードの内部端子（２）に圧着させ、ポンディングツ
ール（４）が上昇してワイヤ（３）を切断しワイヤボン
ディング工程を終了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のワイヤボンディング方法によれば、重力方向にポ
ンディングを行なうため、ワイヤ（３）の自重によりル
ープがたるみ、いわゆるワイヤタレ（第２図（ｄ）のＡ
部）を生じ、半導体素子Ｉｌｌのチップエッヂに接触す
るという問題があつ念。そのため従来ではポンディング
間距離の長い場合や、半導体素子の中心部へのホンディ
ングの場合は、接触不良の危険性があるので実現できな
かった。
この発明は上記のような問題点を解消する之めになされ
たもので、ワイヤのループの念るみによるチップエッヂ
接触を防止できるワイヤボンディング方法を得ることを
目的とする。
〔課題を解決する之めの手段〕
この発明に係るワイヤボンディング方法は、半導体素子
の電極およびリードの内部端子の表面をほぼ重力方向に
向けて保持し、金属細線を重力方向と反対方向から接近
させて、上記半導体素子の電極及びリードの内部端子に
圧着させて接続させるものである。
Ｃ作用〕 この発明におけるワイヤボンディング方法に、半導体素
子の電極及びリードの内部端子の表面をほぼ重力方向に
向け、金属細線を重力方向と反対方向から接近させて（
ｆ着させているので、金属細線が自重によりたわんでも
半導体素子等と接触を起こすことがない。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を！１図（、）〜（ｄ）によ
り説明する。図において、（１）ハ重力方向に表面を向
けて保持された半導体素子、（ｌａ）Ｕこの半導体素子
ｉｌ＋に形成された電極、（２）にリードの内部端子、
（３）ハ半導体素子ｆｉ＋とリードの内部端子（２）を
電気的に接続可能にするワイヤ、（４）にワイヤ（Ｊ）
を半導体素子のｔ極（１ａ）とリードの内部端子（２）
とに圧着させ接続させるポンディングツールであり、半
導体素子＋１１の下方（重力方向）に位置し、先端が半
導体素子（１）方向に向いている。
次に動作について説明する。第１図（、）に示すように
、ポンディングツール（４）を半導体素子の電極（１１
）の下方に移動させ、ボンディングツール（４）を第１
図（ｂ）の状態まで上昇させワイヤ（３）を半導体素子
の電極（１ｍ）と圧着させる。次に第１図（ｃ）に示す
ように、ワイヤ（３）を送りながらリードの内部端子（
２）とワイヤ（３）とを圧着させる立聞の下方にポンデ
ィングツール（４）を移動させる。最後に！１図（ｄ）
のようにボンディングツール（４）を上昇させてワイヤ
（３）をリードの内部端子（２）に圧着させ、ポンディ
ングツールを降下させワイヤ（３）を切断し作業を終了
する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体素子の電極及び
リードの内部端子の表面をほぼ重力方向に向けて保持し
、金属細線を重力方向と反対方向から接近させて圧着さ
せるようにしたので、金属細線が自重により垂れ下がっ
ても半導体チップのエッヂ等と接触することがなく、接
触不良を避けることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
９ｊ１図（、）〜（ｄ）　ｉこの発明の一ヌ施例による
ワイヤボンディング工程を示す側面図、′ｊＪＩＪ２図
（、）〜（ｄ）に従来のワイヤポンド工程を示す側面図
である。 図中、ｔｌ＋は半導体素子、（１ａ）は半導体素子の電
極、（２）はリードの内部端子、（３）は金属細線、（
４）にホンディングツールである。 なお、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子の電極とリードの内部端子とに金属細線を圧
    着させて電気的接続を行なうワイヤボンディング方法に
    おいて、上記半導体素子の電極及びリードの内部端子の
    表面をほぼ重力方向に向けて保持し、金属細線を重力方
    向と反対方向から接近させ圧着させることを特徴とする
    ワイヤボンディング方法。
JP63177945A 1988-07-14 1988-07-14 ワイヤボンデイング方法 Pending JPH0226041A (ja)

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JP63177945A JPH0226041A (ja) 1988-07-14 1988-07-14 ワイヤボンデイング方法

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JP63177945A JPH0226041A (ja) 1988-07-14 1988-07-14 ワイヤボンデイング方法

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JPH0226041A true JPH0226041A (ja) 1990-01-29

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ID=16039824

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JP (1) JPH0226041A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008074529A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Kyocera Mita Corp 給紙装置

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