JPH04130667A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
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- JPH04130667A JPH04130667A JP2250878A JP25087890A JPH04130667A JP H04130667 A JPH04130667 A JP H04130667A JP 2250878 A JP2250878 A JP 2250878A JP 25087890 A JP25087890 A JP 25087890A JP H04130667 A JPH04130667 A JP H04130667A
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- JP
- Japan
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- common
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- transistor
- mos
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41758—Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular
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- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
- H01L29/4238—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子に関し、特に半導体基板上に形成さ
れた素子形状に関する。
れた素子形状に関する。
従来のこの種のMOS)ランリスタは、第4図に示す様
に、ソースS3とドレインD3との間に、ゲート電極G
3を串状に入れ、ゲート幅!1のトランジスタを構成し
ていた。また、大きなゲート幅が必要な場合には第5図
に示す様に、ソースS4とドレインD4を交互に配し、
その間にゲート電極G4を串状に挿入する事によって実
現していた。
に、ソースS3とドレインD3との間に、ゲート電極G
3を串状に入れ、ゲート幅!1のトランジスタを構成し
ていた。また、大きなゲート幅が必要な場合には第5図
に示す様に、ソースS4とドレインD4を交互に配し、
その間にゲート電極G4を串状に挿入する事によって実
現していた。
前述した従来のMOS)ランリスタは、串状配置即ちX
方向→X方向、又はy方向→y方向という様な一次的な
方向で、MOS)−ランリスタを形成している為、面積
が大きくなるという欠点がある。
方向→X方向、又はy方向→y方向という様な一次的な
方向で、MOS)−ランリスタを形成している為、面積
が大きくなるという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、小面積でMOSト
ランジスタを配列できるようにした半導体素子を提供す
ることにある。
ランジスタを配列できるようにした半導体素子を提供す
ることにある。
本発明の半導体素子の構成は、素子領域を形成する半導
体基板上に、MOSトランジスタを格子状に配列する事
を特徴とする。
体基板上に、MOSトランジスタを格子状に配列する事
を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の半導体素子のマスクパター
ン図である。
ン図である。
第1図において、本実施例は、フィールドA1上にゲー
ト電極G1を格子状に配し、それぞれ区切られたフィー
ルド面と配線素子とをコンタクトB1で接続し、それぞ
れ隣りあわないフィールド面同士をソースS1とドレイ
ンD1とに配線素子により接続し、第2図に示すMOS
トランジスタ素子を形成している。
ト電極G1を格子状に配し、それぞれ区切られたフィー
ルド面と配線素子とをコンタクトB1で接続し、それぞ
れ隣りあわないフィールド面同士をソースS1とドレイ
ンD1とに配線素子により接続し、第2図に示すMOS
トランジスタ素子を形成している。
第3図は、ゲート幅が大きい場合の本発明の他の実施例
のマスクバタン図で、同図に示すように単純に格子面を
増加させるだけでゲート幅を大きくできる。
のマスクバタン図で、同図に示すように単純に格子面を
増加させるだけでゲート幅を大きくできる。
次に本実施例の構造を説明する。
従来のトランジスタは、ドレインに対し最大2方向の電
流経路をもつ為、1方向のトランジスタに比較して、ド
レインを共有している分、約1/2のジャンクション容
量となる。
流経路をもつ為、1方向のトランジスタに比較して、ド
レインを共有している分、約1/2のジャンクション容
量となる。
本実施例のトランジスタの構成でつくった場合、2方向
で共有(コーナ一部)、3方向で共有(側面部)、4方
向で共有(中心部)と、最大4方向で共有させる為、従
来のものと比較して、少ないジャンクション容量で済み
、しかもゲート幅の大きなトランジスタを作成する場合
、3方向。
で共有(コーナ一部)、3方向で共有(側面部)、4方
向で共有(中心部)と、最大4方向で共有させる為、従
来のものと比較して、少ないジャンクション容量で済み
、しかもゲート幅の大きなトランジスタを作成する場合
、3方向。
4方向で共有する部分のみが増加する為、より従来のも
のよりジャンクション容量を小さくできる。
のよりジャンクション容量を小さくできる。
また、本実施例は、従来の串状のMOS)ランリスタ(
少なくとも2本以上)に対し垂直方向にゲート電極を挿
入するだけで、はとんど面積を変えずして、ゲート幅を
約2倍にする事ができる。
少なくとも2本以上)に対し垂直方向にゲート電極を挿
入するだけで、はとんど面積を変えずして、ゲート幅を
約2倍にする事ができる。
以上説明したように、本発明は、MOS)ランリスタを
格子状に配置することにより、従来のトランジスタ素子
よりも小さい面積で設計することができ、また最大4方
向の電流経路を形成できる為、余分なジャンクション容
量を少なくできる効果があり、大きなゲート幅の必要な
MoSトランジスタを形成する場合にはよりその効果が
大となる。
格子状に配置することにより、従来のトランジスタ素子
よりも小さい面積で設計することができ、また最大4方
向の電流経路を形成できる為、余分なジャンクション容
量を少なくできる効果があり、大きなゲート幅の必要な
MoSトランジスタを形成する場合にはよりその効果が
大となる。
他に、本発明は、ソースとドレインとの接続方法によっ
ては、ゲート幅を自由にしかも簡単に調整する事ができ
る効果がある。
ては、ゲート幅を自由にしかも簡単に調整する事ができ
る効果がある。
第1図は本発明の一実施例の半導体素子を示すマスクパ
ターン図、第2図は第1図の回路図、第3図は本発明の
他の実施例の半導体素子を示すマスクパターン図、第4
図、第5図はいずれも従来のマスクパターン図である。 At、A2.A3.A4・・・フィールド、Bl。 B2.B3.B4・・・コンタクト(フィールドと配線
素子)、SL、S2.S3.S4・−・ソース(配線素
子)、DI、D2.D3.D4・・・ドレイン(配線素
子>、Gl、G2.G3.G4・・・ゲート電極。
ターン図、第2図は第1図の回路図、第3図は本発明の
他の実施例の半導体素子を示すマスクパターン図、第4
図、第5図はいずれも従来のマスクパターン図である。 At、A2.A3.A4・・・フィールド、Bl。 B2.B3.B4・・・コンタクト(フィールドと配線
素子)、SL、S2.S3.S4・−・ソース(配線素
子)、DI、D2.D3.D4・・・ドレイン(配線素
子>、Gl、G2.G3.G4・・・ゲート電極。
Claims (1)
- 半導体素子領域を形成する半導体基板上に、MOSト
ランジスタを格子状に配列する事を特徴とする半導体素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2250878A JPH04130667A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2250878A JPH04130667A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04130667A true JPH04130667A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17214359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2250878A Pending JPH04130667A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04130667A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255911A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-10-01 | Siliconix Inc | 分布抵抗を低減する厚い金属レイヤを有する縦形パワーmosfet及びその製作方法 |
JPH08264785A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-10-11 | Siliconix Inc | 集積回路ダイ及びその製造方法 |
JP2008078469A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Texas Instr Japan Ltd | 電界効果トランジスタ |
US7557398B2 (en) | 2005-04-11 | 2009-07-07 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device having a compensation capacitor in a mesh structure |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250878A patent/JPH04130667A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255911A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-10-01 | Siliconix Inc | 分布抵抗を低減する厚い金属レイヤを有する縦形パワーmosfet及びその製作方法 |
JPH08264785A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-10-11 | Siliconix Inc | 集積回路ダイ及びその製造方法 |
US7557398B2 (en) | 2005-04-11 | 2009-07-07 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device having a compensation capacitor in a mesh structure |
JP2008078469A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Texas Instr Japan Ltd | 電界効果トランジスタ |
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