JP2800244B2 - ゲートアレイの基本セル - Google Patents
ゲートアレイの基本セルInfo
- Publication number
- JP2800244B2 JP2800244B2 JP1086736A JP8673689A JP2800244B2 JP 2800244 B2 JP2800244 B2 JP 2800244B2 JP 1086736 A JP1086736 A JP 1086736A JP 8673689 A JP8673689 A JP 8673689A JP 2800244 B2 JP2800244 B2 JP 2800244B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate electrode
- gate
- convex portion
- basic cell
- drain
- Prior art date
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明は、マスタ・スライス方式を適用して製造さ
れるゲートアレイの基本セルに関する。
れるゲートアレイの基本セルに関する。
従来のゲートアレイとしては、例えば第4図に示すご
ときものがある(例えば、特開昭57−100746号に記
載)。
ときものがある(例えば、特開昭57−100746号に記
載)。
ゲートアレイICとは、第4図に示すごとく、一つの半
導体チップ1中に複数のトランジスタや抵抗から成る基
本セル4を予め大量に形成したゲートアレイを作製して
おき、必要品種に応じて配線マスクを作製し、これを用
いてトランジスタや抵抗間を接続する加工を施して所望
の動作をするICを完成させるものである。
導体チップ1中に複数のトランジスタや抵抗から成る基
本セル4を予め大量に形成したゲートアレイを作製して
おき、必要品種に応じて配線マスクを作製し、これを用
いてトランジスタや抵抗間を接続する加工を施して所望
の動作をするICを完成させるものである。
基本セル4は一方向に規則正しく基本セル列として複
数列並べられており、基本セル列間は配線領域としてい
る。
数列並べられており、基本セル列間は配線領域としてい
る。
第5図は、従来の基本セルの構成を示す平面図であ
る。
る。
第5図において、5および6はポリシリコンのゲート
電極、7Pはp形拡散領域、7Nはn形拡散領域、8はp形
ウェル領域であり、P1とP2の2個のp形トランジスタお
よびN1とN2の2個のn形トランジスタがそれぞれ形成さ
れている。また、91,91′〜96、96′はそれぞれソース
またはドレインのコンタクトである。
電極、7Pはp形拡散領域、7Nはn形拡散領域、8はp形
ウェル領域であり、P1とP2の2個のp形トランジスタお
よびN1とN2の2個のn形トランジスタがそれぞれ形成さ
れている。また、91,91′〜96、96′はそれぞれソース
またはドレインのコンタクトである。
第6図は上記の基本セルの等価回路図であり、第5図
と同符号は同一物を示す。
と同符号は同一物を示す。
第6図から判るように、上記の基本セルは、4つのト
ランジスタで構成され、各コンタクトをアルミ配線で接
続することにより、所望の回路を形成することが出来る
様になっている。
ランジスタで構成され、各コンタクトをアルミ配線で接
続することにより、所望の回路を形成することが出来る
様になっている。
上記のごとき基本セルにおいては、汎用性を高めるた
めに、あらゆる回路構成に対応することが出来る様にす
るため、そのトランジスタパターンとして、ゲート電極
5、6およびソース・ドレイン領域がストレートな形状
を採用しており、コンタクト91〜96の配設位置に自由度
をもたせている。
めに、あらゆる回路構成に対応することが出来る様にす
るため、そのトランジスタパターンとして、ゲート電極
5、6およびソース・ドレイン領域がストレートな形状
を採用しており、コンタクト91〜96の配設位置に自由度
をもたせている。
そのため、基本セルの幅W1は、少なくともコンタクト
3個とゲート電極2本が形成出来る寸法で制限されるこ
とになる。
3個とゲート電極2本が形成出来る寸法で制限されるこ
とになる。
第7図は、上記のごとき基本セルを複数個使用して構
成したマクロセルのロジック回路の一例を示す図であ
り、第8図は第7図のロジック回路を実現したマクロセ
ルのパターン図である。
成したマクロセルのロジック回路の一例を示す図であ
り、第8図は第7図のロジック回路を実現したマクロセ
ルのパターン図である。
上記のロジック回路は、2つの基本セルを用いて構成
し、各コンタクトをアルミ配線10で結線することによっ
て構成されている。
し、各コンタクトをアルミ配線10で結線することによっ
て構成されている。
なお、基本セルの各トランジスタ(P1、P2、N1、N2)
の幅は、高速動作を確保するため、或る程度広く設計さ
れており(例えば、設計における寸法規定の2μルール
では、W/L=40μ/2μ程度)、マクロセル内の配線スペ
ースは充分な余裕が設けられている。
の幅は、高速動作を確保するため、或る程度広く設計さ
れており(例えば、設計における寸法規定の2μルール
では、W/L=40μ/2μ程度)、マクロセル内の配線スペ
ースは充分な余裕が設けられている。
上記のように、従来の基本セルにおいては、基本セル
の幅W、すなわち基本セル列の並び方向の寸法(ゲート
電極の長さ方向と直角の方向)が、少なくともコンタク
ト3個とゲート電極2本が形成出来るだけの寸法ルール
によって制限される構成となっていたため、基本セルの
サイズを小型化することが困難であり、そのためゲート
アレイICのチップサイズの小型化や高集積化およびコス
トダウンが困難である、という問題点があった。
の幅W、すなわち基本セル列の並び方向の寸法(ゲート
電極の長さ方向と直角の方向)が、少なくともコンタク
ト3個とゲート電極2本が形成出来るだけの寸法ルール
によって制限される構成となっていたため、基本セルの
サイズを小型化することが困難であり、そのためゲート
アレイICのチップサイズの小型化や高集積化およびコス
トダウンが困難である、という問題点があった。
本発明は、上記のごとき従来技術の問題を解決するた
めになされたものであり、ゲートアレイICのチップサイ
ズの小型化や高集積化が可能であり、かつそれによって
コストダウンも可能なゲートアレイの基本セルを提供す
ることを目的とする。
めになされたものであり、ゲートアレイICのチップサイ
ズの小型化や高集積化が可能であり、かつそれによって
コストダウンも可能なゲートアレイの基本セルを提供す
ることを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明においては、特許
請求の範囲に記載するように構成している。
請求の範囲に記載するように構成している。
すなわち、本発明は、ゲート電極を屈曲して凸部を設
け、それぞれのソース・ドレインのコンタクトをゲート
電極の長さ方向(基本セルの幅方向と直角方向)に配列
するように構成することにより、基本セルの幅Wを従来
よりもコンタクト2個の形成寸法分だけ縮めることが出
来るようにしたものであり、かつ、第1のゲート電極の
凸部の内側にソース(またはドレイン)のコンタクト領
域を設け、第1のゲート電極の凸部の外側であって凸部
の各側辺に対して上記コンタクト領域と対向する位置に
ドレイン(またはソース)のコンタクト領域を設け、第
1のゲート電極の凸部の頂辺をフィールド絶縁膜上に形
成し、第1のゲート電極の凸部の側辺の長さは、第2の
ゲート電極の凸部の頂辺の長さよりも短く形成すること
により、基本セルの幅を広げることなしに、チャネル幅
の小さな2個のトランジスタと、チャネル幅の大きな1
個のトランジスタとを形成したものである。
け、それぞれのソース・ドレインのコンタクトをゲート
電極の長さ方向(基本セルの幅方向と直角方向)に配列
するように構成することにより、基本セルの幅Wを従来
よりもコンタクト2個の形成寸法分だけ縮めることが出
来るようにしたものであり、かつ、第1のゲート電極の
凸部の内側にソース(またはドレイン)のコンタクト領
域を設け、第1のゲート電極の凸部の外側であって凸部
の各側辺に対して上記コンタクト領域と対向する位置に
ドレイン(またはソース)のコンタクト領域を設け、第
1のゲート電極の凸部の頂辺をフィールド絶縁膜上に形
成し、第1のゲート電極の凸部の側辺の長さは、第2の
ゲート電極の凸部の頂辺の長さよりも短く形成すること
により、基本セルの幅を広げることなしに、チャネル幅
の小さな2個のトランジスタと、チャネル幅の大きな1
個のトランジスタとを形成したものである。
第1図は、本発明の一実施例の平面図であり、第2図
はその等価回路である。
はその等価回路である。
第1図において、7Pはp形拡散領域、7Nはn形拡散領
域、8はp形ウェル領域である。また、51および61はポ
リシリコンのゲート電極であり、101〜108はそれぞれソ
ース又はドレインのコンタクトである。
域、8はp形ウェル領域である。また、51および61はポ
リシリコンのゲート電極であり、101〜108はそれぞれソ
ース又はドレインのコンタクトである。
ゲート電極51および61は、図示のごとく、直線状では
なく、途中が屈曲して各々2個の凸部を有した形状をし
ている。そしてゲート電極61の凸部はゲート電極51の凸
部の内側に一部が入る位置に形成されている。
なく、途中が屈曲して各々2個の凸部を有した形状をし
ている。そしてゲート電極61の凸部はゲート電極51の凸
部の内側に一部が入る位置に形成されている。
また、上記の各ゲート電極の凸部の内側および外側に
はソース領域またはドレイン領域が設けられ、それらの
コンタクト101〜108が形成されている。そしてゲート電
極51の凸部の内側にはコンタクト103と107が、外側には
コンタクト101、102、105および106が形成され、それら
はゲート電極の長さ方向に配列されている。また、ゲー
ト電極61の凸部には、その内側にのみコンタクト104お
よび108が形成されている。
はソース領域またはドレイン領域が設けられ、それらの
コンタクト101〜108が形成されている。そしてゲート電
極51の凸部の内側にはコンタクト103と107が、外側には
コンタクト101、102、105および106が形成され、それら
はゲート電極の長さ方向に配列されている。また、ゲー
ト電極61の凸部には、その内側にのみコンタクト104お
よび108が形成されている。
また、ゲート電極51の一部がフィールド酸化膜上に出
ているため、この基本セルにおいては、p形トランジス
タがP11、P12およびP21の3個、n形トランジスタが
N11、N12およびN21の3個と合計6個のトランジスタが
形成されており、等価回路は第2図に示すようになる。
第2図において、破線で示した部分を接続すれば、p形
トランジスタP11とP12とが並列接続、n形トランジスタ
N11とN12とが並列接続され、前記第6図に示した従来の
等価回路と同一になる。また、上記のようにゲート電極
51の凸部の頂辺(図で水平の部分)はフィールド酸化膜
上に形成されており、かつ凸部の側辺(P11、P12の符号
を付した部分)を挟んで対向する位置にコンタクト10
1、102、103が形成され、それぞれ上記側辺をゲートと
する2個のトランジスタP11、P12が形成されている。さ
らにゲート電極61の凸部の内側にコンタクト104が形成
され、それとコンタクト103との間にゲート電極61の凸
部の頂辺をゲートとするトランジスタP21が形成されて
いる。なお、上記の説明はp型領域についてのみ示した
が、n型領域でも同様である。
ているため、この基本セルにおいては、p形トランジス
タがP11、P12およびP21の3個、n形トランジスタが
N11、N12およびN21の3個と合計6個のトランジスタが
形成されており、等価回路は第2図に示すようになる。
第2図において、破線で示した部分を接続すれば、p形
トランジスタP11とP12とが並列接続、n形トランジスタ
N11とN12とが並列接続され、前記第6図に示した従来の
等価回路と同一になる。また、上記のようにゲート電極
51の凸部の頂辺(図で水平の部分)はフィールド酸化膜
上に形成されており、かつ凸部の側辺(P11、P12の符号
を付した部分)を挟んで対向する位置にコンタクト10
1、102、103が形成され、それぞれ上記側辺をゲートと
する2個のトランジスタP11、P12が形成されている。さ
らにゲート電極61の凸部の内側にコンタクト104が形成
され、それとコンタクト103との間にゲート電極61の凸
部の頂辺をゲートとするトランジスタP21が形成されて
いる。なお、上記の説明はp型領域についてのみ示した
が、n型領域でも同様である。
なお、製造技術等、その他の点は従来と同様である。
次に作用を説明する。
第1図に示すごとく、本実施例においては、ゲート電
極51と61を屈曲させて、ソースおよびドレインのコンタ
クトの配設位置を、ゲート電極の長さ方向(基本セルの
長さ方向)に配列するように形成している。このため、
基本セルの幅W2は、ゲート電極51および61の幅と、コン
タクト1個分の寸法およびソース・ドレイン幅のみで決
まるため、従来に比べてコンタクト領域2個分だけ短縮
することが出来、大幅に小型化することが可能となる。
例べば、3μルールの場合であれば、従来33μ程度必要
であった幅が本実施例によれば23μとなり、30%小型化
することが出来る。
極51と61を屈曲させて、ソースおよびドレインのコンタ
クトの配設位置を、ゲート電極の長さ方向(基本セルの
長さ方向)に配列するように形成している。このため、
基本セルの幅W2は、ゲート電極51および61の幅と、コン
タクト1個分の寸法およびソース・ドレイン幅のみで決
まるため、従来に比べてコンタクト領域2個分だけ短縮
することが出来、大幅に小型化することが可能となる。
例べば、3μルールの場合であれば、従来33μ程度必要
であった幅が本実施例によれば23μとなり、30%小型化
することが出来る。
なお、トランジスタサイズは従来と同等に保つことが
出来るので、ICの動作スピードの低下等の悪影響が生じ
るおそれはない。
出来るので、ICの動作スピードの低下等の悪影響が生じ
るおそれはない。
第3図は、第1図の基本セルを用いて前記第7図のロ
ジック回路を実現したマクロセルのパターン例を示す図
である。
ジック回路を実現したマクロセルのパターン例を示す図
である。
第3図から判るように、本実施例においては、汎用性
も損なわれることがない。
も損なわれることがない。
なお、本実施例においては、前記第2図の等価回路で
示したように、ゲート電極51で形成されているトランジ
スタが従来より1組多いため、マクロセル作成時に独立
して利用することも出来る。そのためゲート使用率の向
上を図ることも出来るという利点がある。
示したように、ゲート電極51で形成されているトランジ
スタが従来より1組多いため、マクロセル作成時に独立
して利用することも出来る。そのためゲート使用率の向
上を図ることも出来るという利点がある。
以上説明したきたように、この発明によれば、ゲート
電極を屈曲させて、ソースおよびドレインのコンタクト
の配設位置を基本セルの長さ方向に配列するように構成
したことにより、従来に比べ基本セルの幅を大幅に縮小
することが可能となり、そのためゲートアレイICの大幅
な小型化と高集積化が容易に実現出来る、という優れた
効果が得られる。また、本発明においては、サイズの異
なる2種のトランジスタを形成することが出来るので、
設計の自由度が向上すると共に、常に小さなサイズのト
ランジスタを複数接続して使用するよりも配線領域が減
少するので素子面積を増加させることが出来る、という
効果が得られる。
電極を屈曲させて、ソースおよびドレインのコンタクト
の配設位置を基本セルの長さ方向に配列するように構成
したことにより、従来に比べ基本セルの幅を大幅に縮小
することが可能となり、そのためゲートアレイICの大幅
な小型化と高集積化が容易に実現出来る、という優れた
効果が得られる。また、本発明においては、サイズの異
なる2種のトランジスタを形成することが出来るので、
設計の自由度が向上すると共に、常に小さなサイズのト
ランジスタを複数接続して使用するよりも配線領域が減
少するので素子面積を増加させることが出来る、という
効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は第1図の
等価回路図、第3図は第1図の基本セルを用いて構成し
たマクロセルの一実施例の平面図、第4図は従来のゲー
トアレイICの一例の平面図、第5図は従来の基本セルの
一例の平面図、第6図は第5図の等価回路図、第7図は
基本セルで構成するロジック回路の一例図、第8図は第
7図のロジック回路を構成したマクロセルの一例の平面
図である。 <符号の説明> 7P……p形拡散領域 7N……n形拡散領域 8……p形ウェル領域 10……アルミ配線 51、61……ポリシリコンのゲート電極 101〜108……ソースまたはドレインのコンタクト P11、P12、P21……p形トランジスタ N11、N12、N21……n形トランジスタ
等価回路図、第3図は第1図の基本セルを用いて構成し
たマクロセルの一実施例の平面図、第4図は従来のゲー
トアレイICの一例の平面図、第5図は従来の基本セルの
一例の平面図、第6図は第5図の等価回路図、第7図は
基本セルで構成するロジック回路の一例図、第8図は第
7図のロジック回路を構成したマクロセルの一例の平面
図である。 <符号の説明> 7P……p形拡散領域 7N……n形拡散領域 8……p形ウェル領域 10……アルミ配線 51、61……ポリシリコンのゲート電極 101〜108……ソースまたはドレインのコンタクト P11、P12、P21……p形トランジスタ N11、N12、N21……n形トランジスタ
Claims (1)
- 【請求項1】第1のゲート電極と第2のゲート電極とが
平行に配設され、ソース或いはドレインを共有する複数
のトランジスタが形成されたp形トランジスタ領域と、
トランジスタの極性以外は上記p形トランジスタ領域と
同じ構成のn形トランジスタ領域とを備えたゲートアレ
イの基本セルにおいて、 上記p形トランジスタ領域とn形トランジスタ領域との
それぞれについて、 上記第1および第2のゲート電極の一部を平面上で屈曲
させて凸部を形成し、かつ上記第2のゲート電極の凸部
は上記第1のゲート電極の凸部の内側に一部が入る位置
に形成し、 上記第1のゲート電極の凸部の内側にソースまたはドレ
インのコンタクト領域を設け、 上記第1のゲート電極の凸部の外側であって凸部の各側
辺に対して上記コンタクト領域と対向する位置にドレイ
ンまたはソースのコンタクト領域を設け、 上記第1のゲート電極の凸部の頂辺をフィールド絶縁膜
上に形成し、 上記第1のゲート電極の凸部の側辺の長さは、上記第2
のゲート電極の凸部の頂辺の長さよりも短く形成し、 上記第2のゲート電極の凸部の内側にドレインまたはソ
ースのコンタクト領域を形成することにより、 上記第2のゲート電極の凸部の頂辺をゲートとする1個
のトランジスタと、上記第1のゲート電極の側辺をゲー
トとする、上記トランジスタよりもチャネル幅の小さな
2個のトランジスタと、を形成したことを特徴とするゲ
ートアレイの基本セル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1086736A JP2800244B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | ゲートアレイの基本セル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1086736A JP2800244B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | ゲートアレイの基本セル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02266563A JPH02266563A (ja) | 1990-10-31 |
JP2800244B2 true JP2800244B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=13895104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1086736A Expired - Lifetime JP2800244B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | ゲートアレイの基本セル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2800244B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5217915A (en) * | 1991-04-08 | 1993-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Method of making gate array base cell |
KR100228373B1 (ko) * | 1995-07-11 | 1999-11-01 | 김영환 | 모스 트랜지스터 |
DE102004007398B4 (de) | 2004-02-16 | 2007-10-18 | Infineon Technologies Ag | Konfigurierbare Gate-Array-Zelle mit erweiterter Gate-Elektrode |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866343A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1086736A patent/JP2800244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02266563A (ja) | 1990-10-31 |
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