JPH04130614A - 積層チップ・インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、導電体パターンが形成された未焼成の磁性
体シートを積層・焼成してなる積層チップ・インダクタ
の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 第３図は従来の積層チップ・インダクタの斜視図、第４
図は従来の積層チップ・インダクタの素子の分解斜視図
である。

第３図に示すように、従来の積層チップ・インダクタは
、サイコロ状の素子１０と、この素子１０の両端部に各
々形成された一対の外部電極２０．２０とからなる。

積層チップ・インダクタの素子ｌＯは、第４図に示すよ
うに、複数枚の未焼成の磁性体シート１２と、この未焼
成の磁性体シート１２の上に各々形成された導電体パタ
ーン１４とからなる。

この磁性体シート１２としては、例えばフェライト粉末
をバインダーで結合させて、厚さ５０ｕｍ程度のシート
状に形成したものが使用されている。

また、導電体パターン１４としては、例えばＡｇ粉末を
バインダーで混線して形成した導電性ペーストが使用さ
れている。

導電体パターン１４の形状は、未焼成の磁性体シート１
２を積層したときに接続されてコイル状になるように、
換言すれば、コイルを所定長さ毎に切断してバラバラに
したような形状になっている。

磁性体シート１２を介して隣接する導電体パターン１４
．１４は磁性体シート１２に形成されたスルーホール（
図示せず）を介して相互に接続されている。

そして、導電体パターン１４のうちで、最外の導電体パ
ターン）４ａ、１４ｂの端末１６は素子１０の端面に表
われており、ここで外部電極２０．２０と電気的に接続
されている。

なお、未焼成の磁性体シート１２の焼成収縮率と導電体
パターン１４の焼成収縮率とはできるだけ近似させ、磁
性体シート１２と導電体パターン１４との間、すなわち
磁性体と導電体との間にデラミネーション（剥離）が生
じないようにしである。

この積層チップ・インダクタは、例えば次のようにして
製造される。

まず、Ｆｅｗ　Ｏｘ　、Ｎｉｐ、ＺｎＯ等からなる原料
粉末を均一に混合・分散させた後、８００℃程度の温度
で仮焼してフェライト粉末を生成させる。

次に、このフェライト粉末にバインダーを混合してスラ
リーとし、このスラリーをポリエステルフィルム上にド
クターブレード法等によって所定の厚さで塗布し、乾燥
後、所定サイズに切断して未焼成の磁性体シート１２を
複数枚形成する。

次に、この複数枚の未焼成の磁性体シート１２にＡｇペ
ーストからなる導電体パターン１４を各パターン毎に印
刷する。

次に、この複数枚の磁性体シート１２を、導電体パター
ン１４がコイル状に接続するように積層させ、−この積
層させた磁性体シート１２を所定位置でサイコロ状に裁
断して未焼成の積層体チップ（素子）を形成する。

次に、未焼成の積層体チップの端面のうちで、最外の導
電体パターン１４ａ、１４ｂの端末１６が表われている
端面に外部電極用のＡｇペーストを塗布し、この未焼成
の積層体チップを外部電極用のＡｇペーストとともに９
００℃程度の温度で焼成して、外部電極２０．２０が形
成された積層チップ・インダクタを得る。

または、先に未焼成の積層体チップを焼成し。

その後、この積層体チップの端面に外部電極用のＡｇペ
ーストを焼き付けて、外部電極２０．２０が形成された
積層チップ・インダクタを得る。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、従来の積層チップ・インダクタは、磁石を近
付け、その後磁石を除去した場合、磁石を近付ける以前
のインダクタンス（以下、Ｌ値という）と、磁石を除去
した後のＬ値とが異なる。

また、従来の積層チップ・インダクタは、直流を重畳し
た交流電流を流し、その後、重畳した直流を除去した交
流電流を流してＬ値を測定した場合、直流を重畳する以
前のＬ値と、重畳した直流を除去した後のＬ値とが異な
る。

このように、従来の積層チップ・インダクタは磁界の影
響によってそのＬ値が変化してしまい、安定した品質特
性を保証することができないという問題点を有していた
。

この発明は、磁界の影響によってＬ値が変化しない、安
定した電磁気的特性を有する積層チップ・インダクタの
製造方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段１ この発明に係る積層チップ・インダクタの製造方法は、
未焼成の磁性体シートと、導電性ペーストからなる所定
形状の導電体パターンとを交互に積層して前記磁性体シ
ート間に前記導電体パターンを連続的に形成させ、この
積層した未焼成の磁性体シートおよび＠配溝電体パター
ンを焼成して、前記未焼成の磁性体シートを磁性体に変
化させ、前記導電体パターンを導電体に変化させる積層
チップ・インダクタの製造方法において、 前記導電性ペーストとしてＡｇｚＯ粉を主成分とするも
のを使用したことを特徴とするものである。

ここで、未焼成の磁性体シートとは、例えばフェライト
等の原料粉末をバインダーで連結してシート状に形成し
たものをいう。

また、導電体パターンとは、導電性ペーストからなる所
定形状１例えば導電体がコイル状の場合はコイルを細切
れに切断したような湾曲形状のパターンをいう。

また、導電体パターンを連続的に形成するとは、導電体
パターンを順次接続して、導電体を磁性体シート間にお
いて１例えばコイル状に連続的に巻回・形成することを
いう。

なお、後述する実施例では導電体パターンを印刷形成し
た未焼成の磁性体シートを順次積層して磁性体シートと
導電体パターンとを積層しているが、磁性体シートと導
電体パターンとを直接交互に印刷するようにして磁性体
シートと導電体パターンとを積層してもよい。

［作用］ この発明に係る積層チップ・インダクタの製造方法にお
いては、導電性ペーストとしてＡｇｍ０を主成分とする
ものを使用したので、焼成の際にまず導電性ペーストが
脱バインダーによって収縮し、続いて、導電性ペースト
中のＡ　ｇ　ｘ　Ｏが還元されて更に収縮し、磁性体と
導電体の境界の全部または一部に空隙が形成される。

ちなみに、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの焼成による体積収
縮率は約２０％程度、導電性ペーストが焼成されて導体
となった時の体積収縮率は約４０％、Ａ　ｇ　ｚ　Ｏが
焼成されて金属Ａｇに還元された時の体積収縮率は約３
０％程度である。

［実施例］ 実施例１ 配合１の化合物を各々秤量し、これらの化合物を水とと
もにボールミルで混合して混合物を得た。

配合１ 次に、この混合物を乾燥させ、大気中において８００℃
で２時間仮焼して仮焼物（フェライト）を形成させた。

そして、この仮焼物を水とともにボールミルで１５時間
粉砕し、乾燥させ、解砕してフェライト粉末を得た。こ
のフェライト粉末の比表面積は。

２．８ｍ”７ｇであった。

次に、このフェライト粉末とポリビニール・ブチラール
を主成分とするバインダーとをボールミルで混合してス
ラリーを形成した。

次に、このスラリーを真空脱泡機で脱泡させた後、ポリ
エステルフィルム上にドクターブレード法で塗布し、乾
燥させた後、所定の大きさに切断して、所定位置にスル
ーホールを設けた厚さ約５０ａｍの磁性体シートを得た
。

また、エチルセルロース、α−ターピネオール、ブチル
カルピトールアセテートからなるバインダー中にＡ　ｇ
　ｍ　Ｏ粉末を重量比で３＝１の割合で加えて混練し、
導電性ペーストを作成した。

次に、前記未焼成の磁性体シートにこの導電性ペースト
からなる導電体パターンをそのパターン毎にスクリーン
印刷法で印刷した。

次に、導電体パターンが乾燥した後、この磁性体シート
を積層し、５００ｋｇ／ｃｍ”の圧力で加圧・圧着させ
て、磁性体シート間を接合一体化させ、そして、所定の
位置でサイコロ状に裁断して多数の積層体チップを形成
した。

次に、この積層体チップを５００’Ｃで加熱してバイン
ダーを燃焼除去させ、その後、９００’Ｃの温度で１時
間焼成した。

次に、積層体チップの端面のうちで、最外の導電体パタ
ーンの端末が導出されている端面にＡｇペーストを塗布
し、大気中において６００’Ｃの温度で２０分間加熱し
て焼き付け、導電体パターンの端末に外部電極が接続形
成された状態の多数の積層チップ・インダクタを形成し
た。

次に、この多数の積層チップ・インダクタから２０個を
抜き取り、これらの積層チップ・インダクタの内部にエ
ポキシ樹脂を加圧して含浸させ、加熱してこのエポキシ
樹脂を熱硬化させた後、破断してその破断面を観察した
ところ、第１図に示すように、導電体（導電体パターン
１４）と磁性体（磁性体シート１２）との間にエポキシ
樹脂の侵入、すなわち空隙（デラミネーション）１Ｂの
形成が認められた。

次に、前記した多数の積層チップ・インダクタから５０
個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタのＬ　
（！を測定したところ、その平均値は６．８ｕＨであっ
た。

また、前記した多数の積層チップ・インダクタから別の
５０個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタに
１０００ガウスの磁石を近接させた後、Ｌ値を測定した
ところ、その平均値は、前記のＬ値（６，８μＨ）より
も約１０．３％少ない、６．１ｕＨであった。

また、前記した多数の積層チップ・インダクタのうちの
、残りの５０個の積層チップ・インダクタに直流電圧を
印加して５０ｍＡの直流を流した後、直流電圧の印加を
除去し、Ｌ値を測定したところ、その平均値は、前記の
Ｌ値（６，８μＨ）よりも約４．４％少ない、６．５ｕ
Ｈであった。

比較例１ 導電性ペースト中の主成分をＡｇ粉としたこと以外は、
実施例１と同様にして積層チップ・インダクタを形成し
た。

そして、実施例１と同様にして積層チップ・インダクタ
の破断面を観察したところ、第２図に示すように導電体
（導電体パターン１４）と磁性体（磁性体シート１２）
との間にエポキシ樹脂の侵入、すなわち空隙の形成は認
められなかった。

また、実施例１と同様にして５０個の積層チップ・イン
ダクタのＬ値を測定したところ、その平均値は５．５μ
Ｈであった。

また、別の５０個の積層チップ・インダクタに１０００
ガウスの磁石を接近させた後のＬ値を測定したところ、
その平均値は、先の測定で得られたＬ値（５，５ｕＨ）
より２０．０％少ない４．４μＨであった。

また、残りの５０個の積層チップ・インダクタに５０ｍ
Ａの直流を流した後、直流電圧の印加を除去して測定し
たＬ値は、先の測定で得られたしく直（５，５μＨ）よ
り２７．３％少ない４．０ｕＨであった。

［発明の効果］ この発明によれば、導電性ペーストとしてＡｇ冨０粉末
を主成分するものを使用したので。

焼成によってＡｇ禦０が還元されて体積の少ないＡｇと
なり、磁性体と導電体の境界の全部または一部に空隙が
形成され、磁界の影響で磁性体と導電体とが別々に膨張
または収縮しても、その膨張率の違いによる内部歪が生
じなくなり、従って、磁界の影響によるＬ値の変動を低
減させ、積層チップ・インダクタの信頼性を高めること
が可能になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１に係る積層チップ・インダクタの断面
図、第２図は比較例１に係る積層チップ・インダクタの
断面図、第３図は従来の積層チップ・インダクタの斜視
図、第４図は従来の積層チップ・インダクタの分解斜視
図である。 １０−・・素子　　　　　１２・・・磁性体シート１４
・・・導電体パターン １４ａ、１４ｂ・・・最外の導電体パターン１６・・・
導電体パターンの端末 １８・・・空隙（デラミネーション） ２０．２０＝−外部電極 代理人　弁理士　窪　１）法　明 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 未焼成の磁性体シートと、導電性ペーストからなる所定
   形状の導電体パターンとを交互に積層して前記磁性体シ
   ート間に前記導電体パターンを連続的に形成させ、この
   積層した未焼成の磁性体シートおよび前記導電体パター
   ンを焼成して、前記未焼成の磁性体シートを磁性体に変
   化させ、前記導電体パターンを導電体に変化させる積層
   チップ・インダクタの製造方法において、 前記導電性ペーストとしてＡｇ＿２Ｏ粉を主成分とする
   ものを使用したことを特徴とする積層チップ・インダク
   タの製造方法。