JPH04130440U - プローブボード - Google Patents
プローブボードInfo
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- JPH04130440U JPH04130440U JP400291U JP400291U JPH04130440U JP H04130440 U JPH04130440 U JP H04130440U JP 400291 U JP400291 U JP 400291U JP 400291 U JP400291 U JP 400291U JP H04130440 U JPH04130440 U JP H04130440U
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】樹脂リング２に導電性を持たせ、探針１に絶縁
膜１０がコーティングされる。 【効果】探針１間のストレーキャパシティが無視でき
る。
膜１０がコーティングされる。 【効果】探針１間のストレーキャパシティが無視でき
る。
Description
【０００１】
本考案はプローブボードニ関し、得に半導体ウェーハの電気的試験の為のウェ
ーハの接触に用いるプローブボードに関する。
【０００２】
従来のプローブボードは、図５（ａ），（ｂ）に示す様に、基板３に探針１を
取り付け樹脂リング１１で固定しており、特にリング１１は機械的強度を持たせ
る為にのみ用いられている絶縁物であった。
【０００３】
図３に、このような従来のプローブボードを用いた測定方法を示す。
【０００４】
図４において、この従来のブローブボードでは、半導体ペレット４の測定パッ
ド７に探針１を接触させ、入出力の電気的測定を行なうわけであるが、探針１間
が非常に接近して取り付けられるため、探針１間のストレーキャパシティ６の影
響が無視できなくなり、送信側の高周波成分５が受信側に伝わり、正確な測定が
できなくなる問題点があった。
【０００５】
この問題を解決するため探針１を同軸状におおったプローブボードも存在する
が、コスト高になり値段が高く、しかも故障時の修理が困難であるという問題点
があった。
【０００６】
本考案の目的は、前記問題点を解決し、ストレーキャパシティが無視でき、故
障時の修理が用意にできるようにしたプローブボードを提供することにある。
【０００７】
本考案の構成は、半導体ウェーハ上に形成されたペレットのパッドに当接させ
る探針と、前記探針を固定する樹脂リングと、前記探針と前記樹脂リングとを取
付ける基板とを備えたプローグボードにおいて、前記樹脂リングに導電性を持た
せ、前記探針に絶縁コーティングを施すことを特徴とする。
【０００８】
図１（ａ），（ｂ）は本考案の一実施例のプローブボードの断面図の裏面図、
図２は図１の一部を拡大して示した断面図、図４は図１の使用状態を示す回路図
である。
【０００９】
図１，図２において、本実施例のプローブボードは、探針１が導電性樹脂リン
グ２に固定され、先に基板３に取付けられている。
【００１０】
図３に示すように、探針１は、基板３にハンダ付けされ、さらにリング２で封
入されて固定されている。この探針１には、絶縁膜１０がコーティングされてい
る。
【００１１】
このプローブボードの作用を、図５を用いて説明する。
【００１２】
図５において、各入出力探針１をリング２でおおった状態は電気的に同軸と同
様になるため、これを下層同軸９と呼ぶことにする。この下層同軸９を試験装置
８の基準伝域（グラウンド）に接続すると、探針１間のストレーキャパシティが
低下する。
【００１３】
以上説明したように、本考案は、探針固定用の樹脂リングに導電性をもたせる
ことにより、全探針に一様に下層同軸効果をもたらすため、探針間のストレーキ
ャパシティが低下し、入出力信号が高周波になってもストレーの影響が少なくな
り、送信側の高周波成分が受信側に伝わりにくくなり、より正確な測定ができる
という効果があり、また同軸プローブボードに比べコストが低く、故障時の修理
が容易であるという効果もある。
【提出日】平成４年４月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【０００１】
本考案はプローブボードに関し、特に半導体ウェーハの電気的試験の為のウェ
ーハの接触に用いるプローブボードに関する。
【０００２】
従来のプローブボードは、図５（ａ），（ｂ）に示す様に、基板３に探針１を
取り付け樹脂リング１１で固定しており、特にリング１１は機械的強度を持たせ
る為にのみ用いられている絶縁物であった。
【０００３】
図３に、このような従来のプローブボードを用いた測定方法を示す。
【０００４】
図３において、この従来のブローブボードでは、半導体ペレット４の測定パッ
ド７に探針１を接触させ、入出力の電気的測定を行なうわけであるが、探針１間
が非常に接近して取り付けられるため、探針１間のストレーキャパシティ６が形 成される。入出力信号が高周波になると
探針１間のストレーキャパシティ６の影
響が無視できなくなり、送信側の高周波成分５が受信側に伝わり、正確な測定が
できなくなる問題点があった。
【０００５】
この問題を解決するため探針１を同軸状におおったプローブボードも存在する
が、コスト高になり値段が高く、しかも故障時の修理が困難であるという問題点
があった。
【０００６】
本考案の目的は、前記問題点を解決し、ストレーキャパシティの影響をなくし
故障時の修理が容易にできるようにしたプローブボードを提供することにある。
【０００７】
本考案の構成は、半導体ウェーハ上に形成されたペレットのパッドに当接させ
る探針と、前記探針を固定する樹脂リングと、前記探針と前記樹脂リングとを取
付ける基板とを備えたプローブボードにおいて、前記樹脂リングに導電性を持た
せ、前記探針に絶縁コーティングを施すことを特徴とする。
【０００８】
図１（ａ），（ｂ）は本考案の一実施例のプローブボードの断面図と裏面図、
図２は図１の一部を拡大して示した断面図、図４は図１の使用状態を示す回路図
である。
【０００９】
図１，図２において、本実施例のプローブボードは、探針１が導電性樹脂リン
グ２に固定され、探針１の根元が基板３に取付けられている。
【００１０】
図２に示すように、探針１は、基板３にハンダ付けされ、さらにリング２で封
入されて固定されている。この探針１には、絶縁膜１０がコーティングされてい
る。
【００１１】
このプローブボードの作用を、図４を用いて説明する。
【００１２】
図４において、各入出力探針１をリング２でおおった状態は電気的に同軸と同
様になるため、これを仮想同軸９と呼ぶことにする。この仮想同軸９を試験装置
８の基準電位（グラウンド）に接続すると、探針１間のストレーキャパシティが
低下する。
【００１３】
以上説明したように、本考案は、探針固定用の樹脂リングに導電性をもたせる
ことにより、全探針に一様に仮想同軸効果をもたらすため、探針間のストレーキ
ャパシティが低下し、入出力信号が高周波になってもストレーの影響が少なくな
り、送信側の高周波成分が受信側に伝わりにくくなり、より正確な測定ができる
という効果があり、また同軸プローブボードに比べコストが低く、故障時の修理
が容易であるという効果もある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本考案の一実施例のプローブ
カードを示す断面図およびその裏面図である。
カードを示す断面図およびその裏面図である。
【図２】図１の一部を拡大して示した断面図である。
【図３】従来のプローブカードの使用状態を示す回路図
である。
である。
【図４】図１のプローブカードの使用状態を示す回路図
である。
である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のプローブカードを示す
断面図およびその裏面図である。
断面図およびその裏面図である。
１ 探針
２ 導電性樹脂リング
３ 基板
４ 半導体ペレット
５ 高周波成分
６ ストレーキャパシティ
７ パッド
８ 試験装置
９ 下層同軸
１０ 絶縁膜
１１ 絶縁樹脂リング
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年４月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】明細書
【考案の名称】 プローブボード
【実用新案登録請求の範囲】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本考案の一実施例のプローブ
カードを示す断面図およびその裏面図である。
カードを示す断面図およびその裏面図である。
【図２】図１の一部を拡大して示した断面図である。
【図３】従来のプローブカードの使用状態を示す回路図
である。
である。
【図４】図１のプローブカードの使用状態を示す回路図
である。
である。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来のプローブカードを示す
断面図およびその裏面図である 。
断面図およびその裏面図である 。
【符号の説明】
１ 探針
２ 導電性樹脂リング
３ 基板
４ 半導体ペレット
５ 高周波成分
６ ストレーキャパシティ
７ パッド
８ 試験装置
９ 仮想同軸
１０ 絶縁膜
１１ 絶縁樹脂リング
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェーハ上に形成されたペレットの
パッドに当接させる探針と、前記探針を固定する樹脂リ
ングと、前記探針と前記樹脂リングとを取付ける基板と
を備えたプローグボードにおいて、前記樹脂リングに導
電性を持たせ、前記探針に絶縁コーティングを施すこと
を特徴とするプローブボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991004002U JP2563156Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プローブボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991004002U JP2563156Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プローブボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130440U true JPH04130440U (ja) | 1992-11-30 |
| JP2563156Y2 JP2563156Y2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=31898718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991004002U Expired - Fee Related JP2563156Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プローブボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563156Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013167503A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135709A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | 高北農機株式会社 | マニアスプレツダ |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1991004002U patent/JP2563156Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6135709A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | 高北農機株式会社 | マニアスプレツダ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013167503A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2563156Y2 (ja) | 1998-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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