JPH04128086A - サインパネル及びサインパネルの製造方法 - Google Patents
サインパネル及びサインパネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、身分
証明書、会員証等のカード面上に設けられるサインパネ
ル及びサインパネルの製造方法に関する。
証明書、会員証等のカード面上に設けられるサインパネ
ル及びサインパネルの製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、キャッシュカード、クレジットカード、身分証明
書、会員証等はカード及びカード所持者が正当であるか
照合する必要があり、その一つの方法として「サイン」
が利用されており、第1図に示されるように、カード(
10)のほぼ中央部にサイン欄としてサインパネル(1
2)が設けられている。
書、会員証等はカード及びカード所持者が正当であるか
照合する必要があり、その一つの方法として「サイン」
が利用されており、第1図に示されるように、カード(
10)のほぼ中央部にサイン欄としてサインパネル(1
2)が設けられている。
しかしながら、カードが正当であってもサインドを利用
することができる。そのためカード自体の偽造、数置を
防止する一つの方法として、合成樹脂板表面に設けられ
た筆記可能なサイン欄の筆記面にアルコール類、溶剤類
、漂白剤類及び界面活性剤類に変化を示す絵柄を形成し
たサインパネルを用いる方法が提案されている。
することができる。そのためカード自体の偽造、数置を
防止する一つの方法として、合成樹脂板表面に設けられ
た筆記可能なサイン欄の筆記面にアルコール類、溶剤類
、漂白剤類及び界面活性剤類に変化を示す絵柄を形成し
たサインパネルを用いる方法が提案されている。
すなわち、アメリカンバンクノート社(米国)(Ame
rican Banknote Co。
rican Banknote Co。
Ltd)、マンクコ−デル社(米国)(Maccorq
uodale Co、Ltd)、トーマス・デ・ラル
社(米国)(Thomas de 1arue
Co、Ltd)、ハリソン社(英国)(Harriso
n & 5ons、Ltd)などから提案されてい
るサインパネルでかかるサインパネルの筆記面には、ア
ルコール類、メチルエチルケトン、トルエン、ガソリン
、シンナー等の溶剤類、漂白Wi類及び洗剤等の界面活
性剤類C以下薬剤類と略す)に変化を示す印刷絵柄が形
成されているため、仮にかかるサインパネルに記載され
た署名を改鼠しようとしても、改鼠するためには、何ら
かの方法にて記載されである署名を消去した後に偽りの
署名を記載することになる。ところが真の署名を薬剤等
を用いて消去しようとすると、同時に前記印刷絵柄が溶
解、膨潤、色相退色、変色など何らかの変化を示すため
、数置を即座に見破ることができる。
uodale Co、Ltd)、トーマス・デ・ラル
社(米国)(Thomas de 1arue
Co、Ltd)、ハリソン社(英国)(Harriso
n & 5ons、Ltd)などから提案されてい
るサインパネルでかかるサインパネルの筆記面には、ア
ルコール類、メチルエチルケトン、トルエン、ガソリン
、シンナー等の溶剤類、漂白Wi類及び洗剤等の界面活
性剤類C以下薬剤類と略す)に変化を示す印刷絵柄が形
成されているため、仮にかかるサインパネルに記載され
た署名を改鼠しようとしても、改鼠するためには、何ら
かの方法にて記載されである署名を消去した後に偽りの
署名を記載することになる。ところが真の署名を薬剤等
を用いて消去しようとすると、同時に前記印刷絵柄が溶
解、膨潤、色相退色、変色など何らかの変化を示すため
、数置を即座に見破ることができる。
〈発明が解決しようとする課題〉
このようなサインパネルのカード基材への接着方法とし
て従来から知られているもの哄、カード基材が何ら表面
加工処理の施されていないポリ塩化ビニル製である場合
は、溶剤等を含む接着剤を用いることなしに、カードと
サインパネルを150℃程度の比較的高温度にて熱圧着
することにより接着させることができるが、オーバープ
リントカードと称されるポリ塩化ビニルシートをカード
基材に全面コーティング図柄着色処理等の表面加工処理
が施されているカードの場合には、1501程度の高温
度では図柄が熱変形を起こすため、接着剤なしでは接着
させることができない。
て従来から知られているもの哄、カード基材が何ら表面
加工処理の施されていないポリ塩化ビニル製である場合
は、溶剤等を含む接着剤を用いることなしに、カードと
サインパネルを150℃程度の比較的高温度にて熱圧着
することにより接着させることができるが、オーバープ
リントカードと称されるポリ塩化ビニルシートをカード
基材に全面コーティング図柄着色処理等の表面加工処理
が施されているカードの場合には、1501程度の高温
度では図柄が熱変形を起こすため、接着剤なしでは接着
させることができない。
さらには言うまでもなく、これらのサインパネルをポリ
エチレンテレフタレートシート(PET)や、金属シー
ト、ガラスシート等のカード基材に対して熱圧着するこ
とはできず、接着剤なしでは接着さセることはできない
。
エチレンテレフタレートシート(PET)や、金属シー
ト、ガラスシート等のカード基材に対して熱圧着するこ
とはできず、接着剤なしでは接着さセることはできない
。
そこで、かかるサインパネルを各種カード基材に接着さ
せるために、接着剤を塗布すると、サインパネルの筆記
面には薬剤類に変性を示す印刷が施されであるために、
溶剤類を含有する接着剤の塗布によりサインパネル上の
印刷絵柄に変化を起こすこととなり、接着剤塗布は困難
であった。
せるために、接着剤を塗布すると、サインパネルの筆記
面には薬剤類に変性を示す印刷が施されであるために、
溶剤類を含有する接着剤の塗布によりサインパネル上の
印刷絵柄に変化を起こすこととなり、接着剤塗布は困難
であった。
本発明は、このような問題点に鑑み、薬剤類に変性を示
すサインパネルの筆記面上の印刷絵柄に何ら影響を与え
ることなく、ポリ塩化ビニルシートをオーバーシート基
材としたオーバープリントカード原反や、さらにはPE
Tシート、金属シト、ガラスシート等のカード基材に接
着できるサインパネル及びサインパネルの製造方法を提
供するものである。
すサインパネルの筆記面上の印刷絵柄に何ら影響を与え
ることなく、ポリ塩化ビニルシートをオーバーシート基
材としたオーバープリントカード原反や、さらにはPE
Tシート、金属シト、ガラスシート等のカード基材に接
着できるサインパネル及びサインパネルの製造方法を提
供するものである。
〈課題を解決するための手段〉
上記の如くなされた本発明は、
アルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類
に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に形成されてな
るサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂層を設けてなるサ
インパネルであり、サインパネル基材の筆記面上にアル
コール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対
して変性を示す印刷絵柄が形成した後、前記サインパネ
ル基材の他面に接着性樹脂を押し出し法又はホットメル
トコーティング法により積層する過程とからなるサイン
パネルの製造方法であり、またサインパネル基材の筆記
面上にアルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活
性剤類に対して変性を示す印刷絵柄を形成した後、有機
溶媒に溶解せしめた熱可塑性樹脂を離型紙上にロールコ
ーティングし、乾燥による溶媒を除去後、熱可塑性樹脂
面を前記サインパネル基材の他面に熱溶着により積層し
てなるサインパネルの製造方法である。
に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に形成されてな
るサインパネルの裏面に熱可塑性樹脂層を設けてなるサ
インパネルであり、サインパネル基材の筆記面上にアル
コール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対
して変性を示す印刷絵柄が形成した後、前記サインパネ
ル基材の他面に接着性樹脂を押し出し法又はホットメル
トコーティング法により積層する過程とからなるサイン
パネルの製造方法であり、またサインパネル基材の筆記
面上にアルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活
性剤類に対して変性を示す印刷絵柄を形成した後、有機
溶媒に溶解せしめた熱可塑性樹脂を離型紙上にロールコ
ーティングし、乾燥による溶媒を除去後、熱可塑性樹脂
面を前記サインパネル基材の他面に熱溶着により積層し
てなるサインパネルの製造方法である。
く作用〉
本発明によれば、かかるサインパネルの裏面に熱可塑性
樹脂層を設けることにより、有機溶剤等の薬剤類を使用
することなく、熱可塑性樹脂層樹脂層シイ押し出し法又
はホントメルトコーティング法等によりコートされる為
、薬剤類に変性を示す印刷図柄は変性することがない。
樹脂層を設けることにより、有機溶剤等の薬剤類を使用
することなく、熱可塑性樹脂層樹脂層シイ押し出し法又
はホントメルトコーティング法等によりコートされる為
、薬剤類に変性を示す印刷図柄は変性することがない。
また、サインパネル基材上にコーティングされた熱可塑
性樹脂層は熱可塑性であり、サインパネル基材とカード
基材の両方に優れた熱接着性を示し、150℃以下の加
熱圧着により、オーバーシート基材として全面コーティ
ング図柄着色処理等の表面加工処理が施されている、い
わゆるオーバープリントカードの表面図柄が熱変形を起
こすことがない。
性樹脂層は熱可塑性であり、サインパネル基材とカード
基材の両方に優れた熱接着性を示し、150℃以下の加
熱圧着により、オーバーシート基材として全面コーティ
ング図柄着色処理等の表面加工処理が施されている、い
わゆるオーバープリントカードの表面図柄が熱変形を起
こすことがない。
本発明のサインパネルの製造方法によれば、サインパネ
ル基材の裏面に熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための
溶媒として有機溶剤等の薬剤類を使用することなく、熱
可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる。
ル基材の裏面に熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための
溶媒として有機溶剤等の薬剤類を使用することなく、熱
可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる。
また、熱可塑性樹脂を塗布しやすくするための溶媒とし
て有機溶剤等の薬剤類を使用したとしても薬剤を直接、
サインパネル基材に触れさせることなく、しかもその裏
面に熱可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる
。
て有機溶剤等の薬剤類を使用したとしても薬剤を直接、
サインパネル基材に触れさせることなく、しかもその裏
面に熱可塑性樹脂を所定の厚さに塗布することができる
。
〈実施例〉
以下、本発明を図面の一実施例に基づき詳細に説明する
。
。
第2図は本発明のサインパネルの拡大断面図であり、サ
インパネル基材(16)上には薬剤類に変性を示す印刷
絵柄(14)が形成され、サインパネル基材(16)下
面には熱可塑性樹脂層(18)が設けられている。
インパネル基材(16)上には薬剤類に変性を示す印刷
絵柄(14)が形成され、サインパネル基材(16)下
面には熱可塑性樹脂層(18)が設けられている。
サインパネル基材(16)は主に筆記用具として使用さ
れる万年筆、ボールペン、サインペン等のインクを唆着
固定しやすく、かつカード基材に接着しやすく、サイン
パネルへの偽造、故意が判明しやすい紙基材が利用され
ている。
れる万年筆、ボールペン、サインペン等のインクを唆着
固定しやすく、かつカード基材に接着しやすく、サイン
パネルへの偽造、故意が判明しやすい紙基材が利用され
ている。
薬剤類に変性を示す印刷絵柄(14)は、溶剤類に溶は
易いオイル染料(ソルベントダイ)11.酸化還元漂白
に弱い染料類を使用したインキ類によるもの、さらには
溶剤類に侵されやすい結合剤を用いたインキ類によるも
の等があり、特に上記したものに限定されるものでなく
、各種薬剤類に変化を容易に示すものであれば種類を問
わない。使用可能な商品としては前記したアメリカンバ
ンクノート社製、マツクコ−デル社製、トーツス・デ・
ラル社製、ハリソン社製などが知られているが、詳細は
明らかにされない。
易いオイル染料(ソルベントダイ)11.酸化還元漂白
に弱い染料類を使用したインキ類によるもの、さらには
溶剤類に侵されやすい結合剤を用いたインキ類によるも
の等があり、特に上記したものに限定されるものでなく
、各種薬剤類に変化を容易に示すものであれば種類を問
わない。使用可能な商品としては前記したアメリカンバ
ンクノート社製、マツクコ−デル社製、トーツス・デ・
ラル社製、ハリソン社製などが知られているが、詳細は
明らかにされない。
熱可塑性樹脂層(18)の熱可塑性樹脂は押し出しコー
ティング法又は、ホットメルトコーティング法での加工
が可能で、150℃以下の加熱圧着によりサインパネル
の紙基材と塩化ビニルに代表されるカード基材を強固に
接着するものである。
ティング法又は、ホットメルトコーティング法での加工
が可能で、150℃以下の加熱圧着によりサインパネル
の紙基材と塩化ビニルに代表されるカード基材を強固に
接着するものである。
すなわち、本発明のサインパネルは上記特性を有する紙
基材を接着剤を用いることなくカードに接着せしめる、
上記接着条件を満たす熱可塑性樹脂として、本発明者は
種々検討の結果、ウレタン樹脂、塩化ビニル、及びそれ
らの混合物または共重合体、さらにはエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤
の混合物、またはそれらと粘着剤、ワックス類の混合物
、さらには共重合ポリエステル樹脂、共重合ポリアミド
樹脂、さらにはポリエチレンまたはエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体に無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸グラ
フト重合物が良好な接着性を示し、このうち特にウレタ
ン樹脂、塩化ビニル及びそれらの混合物または共重合体
がサインパネルとの接着力、耐性の点で良好なものであ
った。
基材を接着剤を用いることなくカードに接着せしめる、
上記接着条件を満たす熱可塑性樹脂として、本発明者は
種々検討の結果、ウレタン樹脂、塩化ビニル、及びそれ
らの混合物または共重合体、さらにはエチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤
の混合物、またはそれらと粘着剤、ワックス類の混合物
、さらには共重合ポリエステル樹脂、共重合ポリアミド
樹脂、さらにはポリエチレンまたはエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体に無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸グラ
フト重合物が良好な接着性を示し、このうち特にウレタ
ン樹脂、塩化ビニル及びそれらの混合物または共重合体
がサインパネルとの接着力、耐性の点で良好なものであ
った。
ここでウレタン樹脂とは、基本的には分子量1000〜
3000のOH基末端長鎖ポリオールシール等の鎖延長
剤を主成分としてなる線上ランダム交互ブロック共重合
体である。したがうて、長鎖ポリオールの種類によって
ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカプロラクトン
系等があり、いずれも使用できる。より好ましくは、イ
ソシアネート基と水酸基の化学当量比が1未満の熱可塑
性ウレタン樹脂であり、加熱圧着温度を100〜110
℃まで下げることができ、加熱圧着によるカード基材の
劣化を防ぎ加ニスピードの向上をはかることが可能であ
る。
3000のOH基末端長鎖ポリオールシール等の鎖延長
剤を主成分としてなる線上ランダム交互ブロック共重合
体である。したがうて、長鎖ポリオールの種類によって
ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカプロラクトン
系等があり、いずれも使用できる。より好ましくは、イ
ソシアネート基と水酸基の化学当量比が1未満の熱可塑
性ウレタン樹脂であり、加熱圧着温度を100〜110
℃まで下げることができ、加熱圧着によるカード基材の
劣化を防ぎ加ニスピードの向上をはかることが可能であ
る。
また塩化ビニルとしてはポリ塩化ビニル、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニルデン共重
合体等が使用できる。また、ウレタン−塩化ビニルの混
合物、及び共重合体も優れた接着性を示した。特には塩
化ビニルの含有率が20〜60wt%のものが好ましい
。
酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニルデン共重
合体等が使用できる。また、ウレタン−塩化ビニルの混
合物、及び共重合体も優れた接着性を示した。特には塩
化ビニルの含有率が20〜60wt%のものが好ましい
。
次にこれらの熱可塑性樹脂は基本的にサインパネルの紙
基材上に塗布する方法として押出コーティング法により
熱可塑性樹脂層が形成できるが、ウレタン樹脂、塩化ビ
ニル、ウレタン−塩化ビニル混合物又は共重合体は単層
押出ての30am以下の薄膜コーティングは困難である
。また、サインパネルの接着層の厚さは2〜50μm、
好ましくは5〜30μmである。接着層が2μm以下で
は十分な接着力が得られず、50μm以上では、それ以
上厚(しても接着力は向上せず、逆に加熱圧着時にサイ
ンパネルのエツジから熱可塑性樹脂がはみ出し、熱板、
カードに付着し、カード使用上に問題が起きるという欠
点がある。
基材上に塗布する方法として押出コーティング法により
熱可塑性樹脂層が形成できるが、ウレタン樹脂、塩化ビ
ニル、ウレタン−塩化ビニル混合物又は共重合体は単層
押出ての30am以下の薄膜コーティングは困難である
。また、サインパネルの接着層の厚さは2〜50μm、
好ましくは5〜30μmである。接着層が2μm以下で
は十分な接着力が得られず、50μm以上では、それ以
上厚(しても接着力は向上せず、逆に加熱圧着時にサイ
ンパネルのエツジから熱可塑性樹脂がはみ出し、熱板、
カードに付着し、カード使用上に問題が起きるという欠
点がある。
そこで上記熱可塑性樹脂のコーティング法としては、第
5図に示すように、これらの熱可塑性樹脂(18)と剥
離性がある剥離層(20)として押出加工性の良好なポ
リエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂
とを共押出コーティングすることが好ましく、安定した
加工性と熱可塑性樹脂層の厚さを2〜50pmの範囲で
制御することができ、第3図に示すようなサインパネル
(12)が得られる。共押出コーティングは熱可塑性樹
脂層(18)と剥離層(20)を重なった状態で押し出
し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(16
)に重ね、ローラー(33)、(34)により所定の厚
さに成形し、巻取りローラー(36)に巻き取られるも
のである。
5図に示すように、これらの熱可塑性樹脂(18)と剥
離性がある剥離層(20)として押出加工性の良好なポ
リエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂
とを共押出コーティングすることが好ましく、安定した
加工性と熱可塑性樹脂層の厚さを2〜50pmの範囲で
制御することができ、第3図に示すようなサインパネル
(12)が得られる。共押出コーティングは熱可塑性樹
脂層(18)と剥離層(20)を重なった状態で押し出
し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(16
)に重ね、ローラー(33)、(34)により所定の厚
さに成形し、巻取りローラー(36)に巻き取られるも
のである。
共押出コーティングされた後のサインパネル基材(16
)は、剥離層(20)であるポリオレフィン樹脂層を剥
離することにより、第2図に示す紙基材と接着性樹脂層
の積層体であるサインパネル(12)が得られる。
)は、剥離層(20)であるポリオレフィン樹脂層を剥
離することにより、第2図に示す紙基材と接着性樹脂層
の積層体であるサインパネル(12)が得られる。
さらには、熱可塑性樹脂としてエチレン・酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン・ア
クリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の混
合物、又はそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合物は
加熱圧着での接着力、サインパネルの耐性、そして薄膜
加工性の点で優れたものである。
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン・ア
クリル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の混
合物、又はそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合物は
加熱圧着での接着力、サインパネルの耐性、そして薄膜
加工性の点で優れたものである。
エチレン・酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含
有率3〜30モル%、より好ましくは10〜20モル%
のものであった。またエチレンアクリル酸共重合体とは
、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアク
リル酸共重合体等であり、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体とはエチレン−エチルアクリレート、エチレ
ン−メチルアクリレート等である。
有率3〜30モル%、より好ましくは10〜20モル%
のものであった。またエチレンアクリル酸共重合体とは
、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタアク
リル酸共重合体等であり、エチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体とはエチレン−エチルアクリレート、エチレ
ン−メチルアクリレート等である。
粘着付与剤としては、テルペン樹脂、ロジン、ロジン変
性体、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン
インデン樹脂等が使用でき、その添加率は1〜20wt
%が好ましく、ワックス類としてはパラフィンワックス
、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、
ポリエチレンワックス等が使用でき、その添加率は5〜
30wt%が好ましい。
性体、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン
インデン樹脂等が使用でき、その添加率は1〜20wt
%が好ましく、ワックス類としてはパラフィンワックス
、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、
ポリエチレンワックス等が使用でき、その添加率は5〜
30wt%が好ましい。
上記の熱可塑性樹脂のコーティング方法としては、第4
図に示すように熱可塑性樹脂層(1B)をノズルから押
し出し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(
16)上に重ね、ローラー(33)、(34)により所
定の厚さに成形し、ローラー(35)を介し、巻取りロ
ーラー(36)に巻き取り、本発明のサインパネルを形
成する共押出コーティング法で形成され、エチレン・酢
酸ビニル共重合体等と粘着付与剤、ワックス類の混合物
は60〜120°Cで加熱溶融させロールコーティング
するホントメルトコーティング法によっても加工可能で
ある。
図に示すように熱可塑性樹脂層(1B)をノズルから押
し出し、長尺状で送り出されてくるサインパネル基材(
16)上に重ね、ローラー(33)、(34)により所
定の厚さに成形し、ローラー(35)を介し、巻取りロ
ーラー(36)に巻き取り、本発明のサインパネルを形
成する共押出コーティング法で形成され、エチレン・酢
酸ビニル共重合体等と粘着付与剤、ワックス類の混合物
は60〜120°Cで加熱溶融させロールコーティング
するホントメルトコーティング法によっても加工可能で
ある。
また図示はしないが、本発明による第2の製造方法とし
て熱可塑性樹脂を塗布性を向上させるための有ll溶媒
、に溶解し、シリコン離型紙上にロールコーティングに
より所定の厚さに塗布し、充分乾燥させた後、サインパ
ネル基材に重ね、熱ローラーにより接着し、シリコン離
型紙を剥離することで本発明のサインパネルを得ること
も可能である。この方法によれば、有機溶媒等を使用し
ても直接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与える
ことはない。
て熱可塑性樹脂を塗布性を向上させるための有ll溶媒
、に溶解し、シリコン離型紙上にロールコーティングに
より所定の厚さに塗布し、充分乾燥させた後、サインパ
ネル基材に重ね、熱ローラーにより接着し、シリコン離
型紙を剥離することで本発明のサインパネルを得ること
も可能である。この方法によれば、有機溶媒等を使用し
ても直接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与える
ことはない。
なお本発明により得られたサインパネル(12)はカー
ドに接着する大きさにスリットされ、第6図に示される
ような加熱加圧装置によってカード所定位置に接着形成
される。加熱加圧装置は少なくとも一方が駆動可能な熱
板(30)、(32)を上下に設け、熱板(32)上に
カード(10)と所定のカードの位置に配置したサイン
パネル(12)とを載置し、熱板(30)、(32)間
で挟むようにして加熱加圧し、カード(lO)上にサイ
ンパネル(12)を接着せしめるものである。
ドに接着する大きさにスリットされ、第6図に示される
ような加熱加圧装置によってカード所定位置に接着形成
される。加熱加圧装置は少なくとも一方が駆動可能な熱
板(30)、(32)を上下に設け、熱板(32)上に
カード(10)と所定のカードの位置に配置したサイン
パネル(12)とを載置し、熱板(30)、(32)間
で挟むようにして加熱加圧し、カード(lO)上にサイ
ンパネル(12)を接着せしめるものである。
さらに具体的な実施例を挙げると、
(実施例1)
下記の配合のサインパネル印刷絵柄用インキを調整し、
スミプラストブルーOA
(住友化学社製青色オイル染料)
10部
エチルセルロース
(エトセルN−7:ハーキユリーズ社製)・・・ 7
部 イソプロピルアルコール ・・・ 33部エタノール ・・・ 50部 上質紙(玉子製紙製 四六判 45kg)のサインパネ
ル基材の一方の側にこのインキを用いて絵柄を印刷した
。
部 イソプロピルアルコール ・・・ 33部エタノール ・・・ 50部 上質紙(玉子製紙製 四六判 45kg)のサインパネ
ル基材の一方の側にこのインキを用いて絵柄を印刷した
。
次にこのサインパネル基材に、共押出コーティング方法
によりウレタン樹脂とポリプロピレンを共押出コートし
た。ここで、ウレタン樹脂としてイソシアネート基と水
酸基の化学当量比0.99のポリエステル系ポリウレタ
ンを使用し、その厚さは10μmであった。
によりウレタン樹脂とポリプロピレンを共押出コートし
た。ここで、ウレタン樹脂としてイソシアネート基と水
酸基の化学当量比0.99のポリエステル系ポリウレタ
ンを使用し、その厚さは10μmであった。
その後ポリプロピレンを剥離し10m幅のテープ状にス
リットし、サインパネルを作成した。
リットし、サインパネルを作成した。
このサインパネルをカード上に熱圧着方法において11
0℃で接着させ構成した。得られたカードではカードの
劣化やサインパネルのインキの変色もなく、サインパネ
ルの接着も十分で、サインパネルを剥がそうとすると祇
むけ状態になり、偽造、数置に対してセキュリティ性を
十分持つものであった。
0℃で接着させ構成した。得られたカードではカードの
劣化やサインパネルのインキの変色もなく、サインパネ
ルの接着も十分で、サインパネルを剥がそうとすると祇
むけ状態になり、偽造、数置に対してセキュリティ性を
十分持つものであった。
つぎに本発明の効果を確認するために従来のサインパネ
ルの接着方式と比較してみると、(比較例1) 実施例1と同様に、サインパネル印刷絵柄用インキを調
整して上質紙に絵柄を印刷した。
ルの接着方式と比較してみると、(比較例1) 実施例1と同様に、サインパネル印刷絵柄用インキを調
整して上質紙に絵柄を印刷した。
次に下記の配合の接着剤を調整し、
塩酢ビ樹脂 ・・・ 15部アクリル樹
脂 ・・・ 10部メチルエチルケトン
・・・ 38部トルエン ・・
・ 37部この接着剤をサインパネル基材にコーティン
グしたところ、インキが接着剤の溶剤に溶解し図柄が変
形及び変色した。
脂 ・・・ 10部メチルエチルケトン
・・・ 38部トルエン ・・
・ 37部この接着剤をサインパネル基材にコーティン
グしたところ、インキが接着剤の溶剤に溶解し図柄が変
形及び変色した。
また、第2の実施例では、
(実施例2)
アメリカンバンクノート社のサインパネル(印刷絵柄有
り)を基材とし、押し出しコート法により酢酸ビニル含
有率15モル%のエチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着
付与剤としてロジンを85:15で配合した混合樹脂を
20μmの厚さでコートした。このサインパネル基材を
カードに熱圧着法により120℃で接着し、カード上に
サインパネルを構成した。得られたカードではカードの
劣化や、サインパネルのインキの変色もなく、サインパ
ネルの接着も十分なものであった。
り)を基材とし、押し出しコート法により酢酸ビニル含
有率15モル%のエチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着
付与剤としてロジンを85:15で配合した混合樹脂を
20μmの厚さでコートした。このサインパネル基材を
カードに熱圧着法により120℃で接着し、カード上に
サインパネルを構成した。得られたカードではカードの
劣化や、サインパネルのインキの変色もなく、サインパ
ネルの接着も十分なものであった。
つぎに本発明の効果を確認するために従来のサインパネ
ルの接着方式と比較してみると、(比較例2) 下記の配合の接着剤を調整し、 塩酢ビ樹脂 ・・・ 15部アクリル樹
脂 ・・・ 10部メチルエチルケトン
・・・ 38部トルエン ・・
・ 37部この接着剤を実施例2と同様のアメリカンバ
ンクノート社のサインパネルにコーティングしたところ
、サインパネル印刷絵柄インキが溶解、変色した。
ルの接着方式と比較してみると、(比較例2) 下記の配合の接着剤を調整し、 塩酢ビ樹脂 ・・・ 15部アクリル樹
脂 ・・・ 10部メチルエチルケトン
・・・ 38部トルエン ・・
・ 37部この接着剤を実施例2と同様のアメリカンバ
ンクノート社のサインパネルにコーティングしたところ
、サインパネル印刷絵柄インキが溶解、変色した。
また、第3の実施例では、
(実施例3)
アジペートエステル系線状ポリウレタン樹脂(日本ミラ
クトラン社製、パラプレンP22S)を固形分15%と
なるように、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ンの混合溶媒に溶解し、ポリウレタン塗布溶液を得ると
ともに、このポリウレタン塗布溶液をシリコン離型紙上
に厚さ5μmにロールコーティングし、乾燥により溶媒
を揮散させた後、実施例1と同様にインキを調整し、上
質紙に絵柄を印刷したサインパネル基材に熱ロールによ
り110℃で接着し、シリコン離型紙を剥離し後、10
部幅のテープ状にスリットし、サインパネルを作成した
。
クトラン社製、パラプレンP22S)を固形分15%と
なるように、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ンの混合溶媒に溶解し、ポリウレタン塗布溶液を得ると
ともに、このポリウレタン塗布溶液をシリコン離型紙上
に厚さ5μmにロールコーティングし、乾燥により溶媒
を揮散させた後、実施例1と同様にインキを調整し、上
質紙に絵柄を印刷したサインパネル基材に熱ロールによ
り110℃で接着し、シリコン離型紙を剥離し後、10
部幅のテープ状にスリットし、サインパネルを作成した
。
このサインパネルをカード上に熱圧着方法において11
0°Cで接着し、カード上にサインパネルを構成した。
0°Cで接着し、カード上にサインパネルを構成した。
得られたカードではカードの劣化やサインパネルのイン
キの変色もなく、サインパネルの接着も十分で、サイン
パネルを剥がそうとすると紙むけ状態になり、偽造、改
鼠に対してセキュリティ性を十分持つものであった。
キの変色もなく、サインパネルの接着も十分で、サイン
パネルを剥がそうとすると紙むけ状態になり、偽造、改
鼠に対してセキュリティ性を十分持つものであった。
〈効果〉
以上、述べたように本発明のサインパネルによれば、ア
ルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類が
浸透し易く、かつアルコール類、有機溶剤類、漂白WI
g及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記
面上に形成されてなるサインパネルの裏面に熱可塑性樹
脂層を設けてなるものであり、サインパネル上のサイン
の偽造・改ざんが容易にできなく、また、サインパネル
の接着方法として、溶剤等を含む接着剤を使用しないた
めサインパネル上の印刷図柄に変化を起こすことなくカ
ード基材に接着でき、しかもオーバープリントカードに
対応して絵柄が形成されたオバーシート基材に熱変形を
生じさせることなく、さらに本発明に使用する熱可塑性
樹脂は、塩化ビニル樹脂シート、PETシート、金属板
、ガラス板等に対し、加熱圧着により極めて良好な接着
性を示すものである。
ルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類が
浸透し易く、かつアルコール類、有機溶剤類、漂白WI
g及び界面活性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記
面上に形成されてなるサインパネルの裏面に熱可塑性樹
脂層を設けてなるものであり、サインパネル上のサイン
の偽造・改ざんが容易にできなく、また、サインパネル
の接着方法として、溶剤等を含む接着剤を使用しないた
めサインパネル上の印刷図柄に変化を起こすことなくカ
ード基材に接着でき、しかもオーバープリントカードに
対応して絵柄が形成されたオバーシート基材に熱変形を
生じさせることなく、さらに本発明に使用する熱可塑性
樹脂は、塩化ビニル樹脂シート、PETシート、金属板
、ガラス板等に対し、加熱圧着により極めて良好な接着
性を示すものである。
また、本発明のサインパネルの製造方法によれば、サイ
ンパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂をカード基材への接
着の際に接着強度を減少させることなく、またサインパ
ネルのエツジから熱可塑性樹脂がはみ出さず、サインパ
ネルをカード基材等にきれいに装着できるよなきわめて
薄い層で塗布することができるという効果を奏する。
ンパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂をカード基材への接
着の際に接着強度を減少させることなく、またサインパ
ネルのエツジから熱可塑性樹脂がはみ出さず、サインパ
ネルをカード基材等にきれいに装着できるよなきわめて
薄い層で塗布することができるという効果を奏する。
さらに熱可塑性樹脂の塗布に有sl溶媒等を用いても直
接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えることは
ないという効果を奏する。
接サインパネルの印刷絵柄に対して影響を与えることは
ないという効果を奏する。
第1図は、本発明、のサインパネルの拡大断面図であり
、第2図は、本発明のサインパネルが設けられたカード
平面図であり、第3図は、共押出コーティングされたサ
インパネルの拡大断面図であり、第4図は、押し出し法
による熱可塑性樹脂のコーティング図であり、第5図は
、共押出コーティング法によるコーティング図であり、
第6図は、被転写体に本発明のサインパネルを接着する
ときの状態を示す状態図である。 (10)・・・ カード (12)・・・ サインパネル (14)・・・ 印刷絵柄 ・・・ サインパネル基材 ・・・ 熱可塑性樹脂層 ・・・ 剥離層 ・・・ 上部熱板 ・・・ 下部熱板 、(34)、(35)・・・ローラー ・・・巻取りローラー 特 許 出 願 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 和 夫 人 第1図 A 第2図 A 第3図
、第2図は、本発明のサインパネルが設けられたカード
平面図であり、第3図は、共押出コーティングされたサ
インパネルの拡大断面図であり、第4図は、押し出し法
による熱可塑性樹脂のコーティング図であり、第5図は
、共押出コーティング法によるコーティング図であり、
第6図は、被転写体に本発明のサインパネルを接着する
ときの状態を示す状態図である。 (10)・・・ カード (12)・・・ サインパネル (14)・・・ 印刷絵柄 ・・・ サインパネル基材 ・・・ 熱可塑性樹脂層 ・・・ 剥離層 ・・・ 上部熱板 ・・・ 下部熱板 、(34)、(35)・・・ローラー ・・・巻取りローラー 特 許 出 願 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 和 夫 人 第1図 A 第2図 A 第3図
Claims (7)
- (1)アルコール類、有機溶剤類、漂白剤類及び界面活
性剤類に対して変性を示す印刷絵柄が筆記面上に形成さ
れてなるサインパネル基材の裏面に熱可塑性樹脂層を設
けてなることを特徴とするサインパネル。 - (2)サインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有
機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示
す印刷絵柄を形成した後、前記サインパネル基材の他面
に熱可塑性樹脂を押し出し法又はホットメルトコーティ
ング法により積層してなることを特徴とするサインパネ
ルの製造方法。 - (3)サインパネル基材の筆記面上にアルコール類、有
機溶剤類、漂白剤類及び界面活性剤類に対して変性を示
す印刷絵柄を形成した後、有機溶媒に溶解せしめた熱可
塑性樹脂を離型紙上にロールコーティングし、乾燥によ
る溶媒を除去後、熱可塑性樹脂面を前記サインパネル基
材の裏面に熱溶着により積層してなることを特徴とする
サインパネルの製造方法。 - (4)前記サインパネルの裏面に形成された前記熱可塑
性樹脂層は30μm以下であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のサインパネル。 - (5)前記熱可塑性樹脂がウレタン樹脂、塩化ビニル及
びそれらの混合物または共重合体であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のサインパネル。 - (6)前記熱可塑性樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体及びそれらと粘着付与剤の混合物
、またはそれらと粘着付与剤、ワックス類の混合物であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサイン
パネル。 - (7)前記サインパネル基材がアルコール類、有機溶剤
類、漂白剤類及び界面活性剤類が浸透し易い材料からな
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサイン
パネル。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2249756A JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
CA002051535A CA2051535A1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-17 | Signature panel and process for producing the same |
AU84544/91A AU656148B2 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-17 | Signature panel and process for producing the same |
US07/761,563 US5215809A (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Signature panel and process for producing the same |
EP91115881A EP0476636B1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Signature panel and process for producing the same |
DE69110811T DE69110811T2 (de) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Unterschriftsfeld und Verfahren zu dessen Herstellung. |
AT91115881T ATE124339T1 (de) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Unterschriftsfeld und verfahren zu dessen herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2249756A JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04128086A true JPH04128086A (ja) | 1992-04-28 |
JPH0780346B2 JPH0780346B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17197761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2249756A Expired - Lifetime JPH0780346B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | サインパネル及びサインパネルの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5215809A (ja) |
EP (1) | EP0476636B1 (ja) |
JP (1) | JPH0780346B2 (ja) |
AT (1) | ATE124339T1 (ja) |
AU (1) | AU656148B2 (ja) |
CA (1) | CA2051535A1 (ja) |
DE (1) | DE69110811T2 (ja) |
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TWI408881B (zh) * | 2011-04-18 | 2013-09-11 | Richtek Technology Corp | 多相電源轉換器的增強型相數控制電路及方法 |
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1990
- 1990-09-19 JP JP2249756A patent/JPH0780346B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1991
- 1991-09-17 AU AU84544/91A patent/AU656148B2/en not_active Ceased
- 1991-09-17 CA CA002051535A patent/CA2051535A1/en not_active Abandoned
- 1991-09-18 DE DE69110811T patent/DE69110811T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-18 EP EP91115881A patent/EP0476636B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-18 AT AT91115881T patent/ATE124339T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-09-18 US US07/761,563 patent/US5215809A/en not_active Expired - Fee Related
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EP0476636A1 (en) | 1992-03-25 |
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AU8454491A (en) | 1992-03-26 |
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