JPH04124966U - 電子部品搬送テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 収納電子部品（４）のリード（４ａ）の先端
によるポケット（２）側面の突き抜け事故を防止するこ
と。 【構成】 電子部品搬送テープ（１）のポケット（２）
底部に、ポケット（２）内での収納電子部品（４）の移
動を規制する凸形の突起部（３）を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、外部端子を備えた型の電子部品を搬送するための電子部品搬送テー プに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年電子機器の軽薄短小化に伴って、パワー系の電子部品にも表面実装化の要 求が高まっている。パワー系の電子部品とは、パッケージに放熱板を付着した素 子のことである。そして、表面実装化に対応すべく上記電子部品のリードをＺ字 形に折り曲げたものが出現し、この電子部品を自動実装に対応すべく、搬送テー プにて供給する。上記搬送テープとは、例えば、特開平１−１８２２６６号に記 載されているように、リールに巻かれ一端部に送り穴が設けられ、送り穴の内側 にポケットと呼ばれる凹部を有し、当該送り穴を利用してテープを送り出しし、 当該ポケットに表面実装型電子部品を収納するよう設計されたテープである。

【０００３】 次に従来例を図面に基づいて説明する。図３は従来例を示す平面図、図４はそ の断面図であり、それぞれは電子部品が搬送テープのポケットに収納された状態 を示す。これらの図において、（１）は電子部品搬送テープ本体、（２）は製品 収納部（ポケット）、（４）は表面実装用パワー系電子部品、（４ａ）はそのリ ード、（５）は送り穴である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のごとくパワー系の電子部品（４）は、パッケージに放熱 板が付着されているので他の電子部品と比較すると、型、重量とも大きい為、表 面実装の自動化に対応すべく上記電子搬送テープ（１）のポケット（２）に収納 し、リールに巻かれ搬送された場合、当該電子部品（４）は上記ポケット（２） 内で小刻みに動き、リード（４ａ）で厚さ０．４ｍｍ程のポケット（２）の側面 を突き破りポケット（２）に穴をあけてしまうことがある。従って自動実装時に 当該電子部品（４）をポケット（２）からはずす時リード（４ａ）が自ら突き破 った穴にひっかかり自動実装に支障をきたすという問題が生じた。

【０００５】 そこで本考案は、搬送テープ（１）のポケット（２）に、当該電子部品（４） を安定させ、リード（４ａ）によるポケット（２）側面の破損を防止し、パワー 系の電子部品（４）のように重量の大きい表面実装用素子にも対処できる搬送テ ープ（１）を提供することを目的としたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記問題点を解決するべくなされたもので、搬送テープ（１）と素 子を収納するポケット（２）とポケット（２）底部に設けた前記素子の移動を規 制する突起部（３）を具備することにより、リード（４ａ）によるポケット（２ ）側面の突き破りを防止したものである。

【０００７】

【作用】

このように凸形の突起部（３）を設けることにより電子部品（４）を搬送テー プ（１）に収納し、搬送させる際、当該電子部品（４）がポケット（２）内で動 いても、電子部品（４）の本体が上記突起部（３）にひっかかり、リード（４ａ ）がポケット（２）の側壁に届かず、その先端で側壁を突き破ることを防止でき た。

【０００８】

【実施例】

次に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は本考案の実施例を示す平面図である。 図１にて（１）は搬送テープ、（２）は製品収納部（ポケット）、（３）は電 子部品が移動することを規制するための突起部、（５）は送り穴、（４）は表面 実装用のパワー系電子部品、（４ａ）はそのリードであり、搬送テープ（１）の ポケット（２）内に電子部品（４）が収納された状態を示す。ポケット（２）は 、電子部品（４）を収納した後カバーテープ（６）で覆われる。

【０００９】 搬送テープ（１）は膜厚０．４ｍｍ程のプラスチックフィルムより成り、搬送 テープ（１）の中央部には、複数定められたピッチで四角状のポケット（２）が 形成され、収納される電子部品（４）の大きさによってポケット（２）の大きさ や深さなどが選択、決定される。ポケット（２）には、本考案に係る突起部（３ ）があり、図示のように搬送テープ（１）の長さ方向に沿ってポケット（２）内 に設けられている。電子部品（４）は、放熱板の略中央に半導体チップが固着さ れ、半導体チップを含む主要部を前記放熱板の裏面が露出するようにモールドさ れ、装置本体の側面から導出されたリード（４ａ）が前記放熱板の裏面と水平に なるようにＺ字型に折り曲げられている。そして、前記電子部品（４）をプリン ト基板上に実装する場合は放熱板の裏面とリード（４ａ）とがプリント基板の表 面に形成された電極に当接するようにプリント基板上に設置され、半田付固定さ れるものである。電子部品（４）の外形寸法は５．０ｍｍ×５．０ｍｍ程の大き さで、重量は約１０ｇにも達する。

【００１０】 図２は本考案の実施例で、電子部品（４）がポケット（２）に収納された状態 の断面図である。図２において突起部（３）は電子部品（４）のパッケージから 導出されたリード（４ａ）の位置より低く、かつ電子部品（４）が搬送中図面縦 方向に動いても、電子部品（４）がひっかかる程度の高さに設置され、パッケー ジが突起部（３）に当接した場合、リード（４ａ）の先端がポケット（２）の側 面に当接しないような位置に設定されている。突起部（３）の幅はリードフォー ミングされたリード（４ａ）の先端が当らないようにリード（４ａ）の延在長さ （図２、図示Ａ）より狭くなっている。

【００１１】 本考案によれば、搬送テープ（１）のポケット部（２）に突起部（３）を設け たので、電子部品（４）がポケット（２）内で動いた場合、突起部（３）に電子 部品（４）のパッケージが当接し、リード（４ａ）の先端がポケット（２）の側 面に届かないのでリード（４ａ）がポケット（２）側面を突き破り、穴をあける ことを防止できた。

【００１２】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、電子部品搬送テープ（１）のポケット（２）に 凸形の突起部（３）を設けた為、重量の大きいパワー系の電子部品（４）をポケ ット（２）内で安定させるとともに、そのリード（４ａ）の先端によるポケット （２）側面の破損を防止し、自動実装で電子部品（４）を搬送テープ（１）から 取り出す時、電子部品（４）自らのリード（４ａ）であけたポケット（２）側面 の穴にリード（４ａ）がひっかかるという問題を解決できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す平面図

【図２】本考案の実施例を示す断面図

【図３】従来例を示す平面図

【図４】従来例を示す断面図

【符号の説明】

（１） 電子部品搬送テープ （２） 製品収納部（ポケット） （３） 突起部 （４） 電子部品 （４ａ）リード （５） 送り穴 （６） カバーテープ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定間隔に複数のポケットを配設し、表
   面実装用にリードフォーミングされた電子部品を前記ポ
   ケットに収納する電子部品搬送テープにおいて、前記ポ
   ケットの底部に前記電子部品の移動を規制する突起部を
   形成したことを特徴とする電子部品搬送テープ。