JPS58192352A - 電子デバイス用保護囲い - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、囲い内部に収容された電子デバイスの観察が
できると同時に静電気によって収容され１２　　＼ た電子デバイスが損傷されるのを防止する透明な窓を備
えた電子デバイス用囲いに関する。

集積回路及びその類似物のような電子デバイスの取扱い
、移送及び貯蔵の際には、電子デバイスを保護囲い内に
収容するのが有利であると考えられる。種種の形式の保
護囲いが利用されているが、本発明は、電子デバイスを
、その湾曲、破壊等のような損傷からだけでなく又静電
気に基づく損傷からも保護する形式の囲いに関する。

市販されている電子デバイス用保護囲いの１形式によれ
ば、電子デバイスは導電性プラスチック材料で形成され
た管状体内に納められている。この管状体の一方の壁は
、透明な窓を受は入れる互いに間隔を隔てた縁部を持ち
、管状体内に収容された電子デバイスの観察ができるよ
うにしである。

この窓は、その互いに対向する側に沿い又管状体にすき
まを形成する互いに対向する縁部に沿って延びるＶ字形
縁部を協働させることにより保持さ　　　（れる。この
管状体は、この管状体内に納めた電子デバイスと比較的
非導電性の透明な窓さの間の接触を防ぐように、窓の互
いに対向する側部に位置し内向きに延びる脚を備えてい
る。

本発明は、電子デバイス用の前記した型式の保護囲いの
改良に関する。なお本発明によれば透明な窓は、すきま
を内部に形成した管状体の全表面に重なる層を備えてい
る。この場合窓を保持するのに窓及び管状体上に設けた
縁部を互いに協働させる必要がなくなり、又包囲した電
子デバイスと、透明な窓との間を隔離した休憩に保つ内
向きに突出する脚の必要がなくなる。本発明による保護
囲いは、従来の形式の囲いよりかなり早く作ることがで
き、その結果かなりの費用の節約ができる。

以下本発明保護囲いの実施例を添付図面について篩細に
説明する。

第１図には従来の形式の電子デバイス用保庫囲い１０を
示しである。保護囲い１０は、導電性ポリ塩化ビニルで
形成された管状体１２と、透明なポリ塩化ビニルで形成
された透明な窓１４とを備えている。集積回路として知
られているような電子デバイスＩＣが、保護囲い１０内
に収容されて（５） いる。しかし保護囲い１０は、又他の形式の電子デバイ
スに関連して利用することもできる。

保護囲い１０の管状体１２は、底壁１６を備えている。

底壁１６は、電子デバイスＩＣのリード線を受は入れる
外側部分１８と、電子デバイスＩＣをその本体との連関
により支える高くなった中央部分２０とを備えている。

１対の側壁２２．２４は、底壁１６の外側部分１８から
上向きに延び、底壁１６及び頂壁２６を相互に連結する
作用をする。

頂壁２６はすきま２８を備えている。すきま２８は、管
状体１２の全長にわたって延ひる互に対向するＶ字形縁
部３０により境界が定められている。透明な窓１４は、
■字形縁部３０に協働する外向きに突出するＶ字形縁部
３２を備えている。

このＶ字形縁部３２は、管状体１２の頂壁２６のＶ字形
縁部３０に連関して透明な窓１４を所定位置に保持する
。さらに窓１４は、管状体１２及び窓１４を共に加熱し
た状態で管状体１２に取り付けられ、管状体１２の導電
性ポリ塩化ビニルと、（６） 窓１４の透明なポリ塩化ビニルとが互に合体することに
より窓１４及び管状体１２をさらに固着する。

管状体１２はさらに、頂壁２６の内側面から下方に突出
する１対の脚３４．３４を備えている。

各脚３４は、頂壁２６のすきま２８を形成するＶ字形縁
部３０の互に対向する側部に位置し管状体１２の全長に
わたって延びている。

当業者には明らかなように窓１４を構成する透明なポリ
塩化ビニルは、管状体１２を構成する導電性ポリ塩化ビ
ニルより導電性が実質的に低い。

したがって静電気の電荷が透明な窓１４に増強されるお
それが少くとも存在し、この場合又さらに電子デバイス
ＩＣが透明な窓１４に接触するようになるときは、透明
な窓１４の静電気の電荷により電子デバイスＩＣが損傷
される。したがって保護囲い１０の脚３４の目的は、電
子デバイスＩＣ及び透明な窓１４の間を全く隔離した状
態に保つことにより、電子デバイスが透明な窓１４に増
強される静電気により損傷を受けないようにすることで
ある。

第２図には本発明による保護囲い１１０を示しである。

保護囲い１１０は、なるべくは導電性ポリ塩化ビニルで
形成された管状体１１２と、なるべくは透明なポリ塩化
ビニルで形成された透明な窓１１４とを備えている。し
かし所望により他の種類の導電性熱可塑性材料を管状体
１１２の製作に利用し、又他の種類の透明な熱可塑性材
料を透明な窓１１４の製作に利用してもよいのはもちろ
んである。たとえば導電性ポリプロピレンを使い管状体
１１２を形成してもよい。

管状体１１２は底壁１１６を備えている。底壁１１６は
、外側部分１１８と、外側部分１１８のほぼ上方に位置
する中央部分１２０とに分けられている。集積回路とし
て知られている電子デバイス■Ｃは、底壁１１６の中央
部分１２０に支えられ、電子デバイスＩＣのリード線は
外側部分１１８内に下向きに延びている。当業者には明
らかなように管状体１１２は、他の種類の′串、子デバ
イスに　　　　　ｒも使える形状にしである。このよう
な場合には、底壁１１６の種種の構成部分の形状及び相
対位置決めを、特定の電子デバイスの形状及び寸法に合
うように変えることができる。とくに本発明をリーｙ線
なしの電子デバイス用の保護囲いを形成するのに使うと
きは、管状体１１２の底壁１１６は全く遍平にし、高く
なった中央部分は設けない。

管状体１１２はさらに、底壁１１６から上向きに延びる
１対の側壁１２２．１２４を備えている。

各側壁１２２．１２４は、底壁１１６と管状体１１２の
頂部を形成する頂壁１２６との間に延ひている。頂壁１
２６は、底壁１１６の中央部分１２Ｇの上方に位置し、
管状体１１２の全長にわたって延びる互いに対向する縁
部１３０により形成されたすきま１２８を備えている。

すきま１２８及び透明な窓１１４の目的は、保護囲い１
１０内に収容され、その底壁１１６の中央部分１２０上
に支えられた電子デバイスの観察ができるようにするこ
とである。

透明な窓１１４は、管状体１１２の頂壁１２６の外面を
横切って延びる透明な熱可塑性材料から（９） 成る層を備えている。第２図の本発明の実施例において
は、窓１１４に、それぞれ側壁１２２．１２４の上端部
に合うように下向きにテーパを付けた外側の縁部１３２
．１３４を設けである。しかし窓１１４のテーパ付きの
外側の縁部１３２．１３４の使用は本発明の実施には必
要がない。窓１１４の縁部は、任意所望の形状を持ち、
窓１１４は所望により管状体１１２の頂壁１２６の全幅
より実質的に狭くしてもよい。

窓１１４は、頂壁１２６のすきま１２８を形成する各縁
部１３０間には支えられていないから、各縁部１３０は
特定の形状にする必要がない。各縁部１３０は、第２図
においては頂壁１２６の内外面に直交して延びるように
示しである。しかし各縁部１３０は、本発明の特定の用
途上の安求に従ってテーパ付き、丸み付き又はその他の
形状にすればよい。さらに窓１１４を、頂壁１２６の外
面に位置させであるから、電子デバイスＩＣＪ、透明な
窓１１４との間の間隔は、頂壁１２６の厚さにより保た
れる。したかって第１図に示した保（１０） 護囲い１０の管状体１２の脚３４のような脚の使用は、
本発明の実施には不必要である。

本発明による保護囲い１１０の管状体１１２を、押出成
形処理により作るのかよい。同様に透明な窓１１４を、
押出成形により作るのがよい。透明な窓１１４は、管状
体１１２及び窓１１４か共に実質的に加熱した状態にあ
る間に、管状体１１２の頂壁１２６の外面上に位置させ
られる。このようにして管状体１１２の材料と、窓１１
４の材料きを、互いに合体させ又は融着することにより
、付加的な接着又は結合の工程を必要としないで透明な
窓１１４を導電性の管状体１１２に確実に接着する。

保護囲い１１０は、管状体１１２の頂壁１２６のすきま
１２８を形成する各縁部１３０間に透明な窓１１４を位
置させることを必要さしないで作られるから、保護囲い
１１０の製造は第１図に示した保護囲い１０の製造割合
に比べるとはるかに早く進む。これにより本発明による
電子デバイス用保護囲いの製造費は実質的に低下する。

保護囲い１１Ｇは、押出成形処理により全体が作られる
から、本発明による各別の囲いは、任意所望の長さを持
つことができる。しかし数１ｎの長さが代表的である。

さらに各別の保護囲いは透明な窓１１４と管状体１１２
の底壁１１６の中央部分１２０とを貫いて延びる互いに
間隔を隔てた複数組の互に整合した穴を形成することが
多い。

これ等の穴の目的は、保護囲い内に入れられた電子デバ
イスがその端部からすべり出ないように作用するプラス
チック製つめ手段を受ｔ−ｙ入れて保持することである
。

以上本発明をその実施例について詳細に説明したが本発
明はなおその精神を逸脱しないで種種の変化変型を行う
ことができるのはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子デバイス用保護囲いの垂直方向断面
図、第２図は本発明による′電子デバイス用保護囲ｕ１
０１実施例″′直方向断面図７あ６・　　（１１０・・
・保護囲い、１１２・・管状体、１１４透明な窓、１１
６・・・底壁、１１８　・外側部分、１２０・・・中央
部分、１２２．１２４・・・側壁、１２６・・・頂壁、
１２８・・・すきま、１３ｏ・・・縁部、ＩＣ・・・電
子デバイス （１６） ＦＩＧ、　／ １１７１ ＦＩＧ、　２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｆｉｌ　　底壁と、この底壁から上向きに延びる側壁き
   、これ等の各側壁から内方に延びる部分を持つ頂壁とか
   ら成り、導電性の熱可塑性材料で形成された細長い管状
   体を備えた電子デバイス用保護囲いにおいて、前記細長
   い管状体の頂壁に、（イ）この管状体の全長にわたって
   延びる互いに間隔を隔てた縁部により形成されたすきま
   と、（Ｏ）透明な熱可塑性材料から成り、前記管状体内
   に納められた電子デバイスの観察ができるように、前記
   管状体の頂壁の外面に取り付けられ、この管状体に形成
   された前記すきまを横切って延びる層とを備えたことを
   特徴とする電子デバイス用保護囲い。 （２）前記管状体の底壁にさらす、少くとも１つの外側
   部分と、前記頂壁のすきまの下側に前記底壁の外側部分
   から所定の距離を隔てて位置し各電子デバイスを支える
   中央部分とを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
   （１）項記載の電子デバイス用保護囲い。 （３）前記管状体を、導電性ポリ塩化ビニルで形成し、
   前記透明な窓を、透明なポリ塩化ビニルで形成したこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載の電子デバ
   イス用保護囲い。 （４）（イ）互いに対向する外側部分と、電子デバイス
   のリード線が前記各外側部分内に下方に延びるようにし
   て、前記電子デバイスを支えるように、前記外側部分の
   実質的に上方に位置する中央部分とを持つ底壁と、（０
   ）この底壁の前記外側部分から上向きに延びる側壁き、
   （／″Ｉこれ等の側壁の上端部から内方に延びる部分を
   持つ頂壁とから成り、導電性の熱可塑性材料で形成され
   た細長い管状体を備えた電子デバイス用保護囲いにおい
   て、前記細長い管状体に、（１）前記底壁の中央部分の
   上方において前記頂壁に形成されると共に前記管状体の
   全長にわたって延びる互いに間隔を隔てた縁部により境
   界が定められたすきまと、ｌ＋）透明な熱可塑性材料て
   形成され、前記管状体の上端部を囲うが前記底壁の中央
   部分上に支えられた電子デバイスの観察ができるように
   、前記頂壁の外面に位置し、この頂壁に形成された前記
   すきまを横切って延びる窓とを設けたことを特徴とする
   電子デ゛イス用保護囲い。 （５）前記透明な窓が、前記管状体の全幅にわたって延
   び、さらに前記窓に、下向きにテーパを付けられ前記各
   側壁の上端部に合体する外縁部を設けたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第（４）項記載の電子デバイス用保護
   囲い。 （６）　　前記管状体を、導電性ポリ塩化ｅニルで形成
   した特許請求の範囲第（４）項記載の電子デバイス用保
   護囲い。 （力　前記透明な窓を、透明なポリ塩化ビニルで形成し
   た特許請求の範囲第（４）項記載の電子デバイス用保護
   囲い。