JPH0411719A - 電子部品における端子電極膜のコーティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、チップ型コンデンサーやチップ型抵
抗器等のような比較的小型の電子部品において、第１図
に示すように、当該電子部品ｌにおける左右両端面１ａ
、ｌｂのうちいずれか一方又は両方に端子電極膜ａ等の
コーティングを施す装置の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、前記のようなチップ型コンデンサー等の電子部
品ｌにおいては、その左右両端面１ａ。

１ｂのうちいずれか一方又は両方に対して、端子電極膜
ａを形成する構成にしていることは周知の通りである。

そして、前記電子部品１における両端面１ａ。

ｌｂのうちいずれか一方又は両方に対して端子電極膜ａ
をコーティングするに際して、先行技術しての特開昭５
８−９０７１９号公報は、以下に述べるような方法を提
案している。

すなわち、第１５図及び第２０図に示すように、金属板
製の枠板３にゴム等の軟質弾性板４を張設し、この弾性
板４に前記電子部品１の装着用孔５を多数個貫通して穿
設して成る板状の保持枠体２を用意し、この保持枠体２
の弾性板４における各装着用孔５内に、前記電子部品ｌ
を、第１７図に示すように、当該電子部品１における一
端面１ａが弾性体４の表面４ａより突出するように押し
込み挿入することによって、多数個の電子部品ｌを保持
し、次いで、この保持枠体２を、第１８−図に示すよう
に、支持体６ａの上面に対して装着したのち、保持枠体
２の弾性板４における各装着用孔５内に挿入保持されて
いる各電子部品ｌの一端面１ａに対して、外周面に予め
導電性ペーストＡを塗布したローラ７を接触するか、或
いは、前記保持枠体２を、第１９図に示すように、上下
動する支持体６ｂの下面に装着して、支持体６ｂの下降
動によって、保持枠体２にて保持した各電子部品１の一
端面１ａを、上面に予め導電性ペース）Ａを塗布した平
面板８に対して押圧接触して、各電子部品ｌにおける一
端面１ａに導電性ペーストを塗着し、次いで、多数個の
電子部品ｌを保持した保持枠体２を加熱炉で加熱するこ
とによって、各電子部品ｌにおける一端面１ａに塗着し
た導電性ペーストを乾燥・焼成して端子電極膜ａに形成
するようにしている。

また、前記保持枠体２にて保持した各電子部品ｌにおけ
る他端面ｌｂに対して端子電極膜ａをコーティングする
には、各装着用孔５内における各電子部品１を、第２０
図に示すように、各装着用孔５内に保持枠体２の表面２
ａ側から挿入したピン９にて、当該各電子部品１におけ
る他端面ｌｂが弾性板４における裏面４ｂより突出する
ように更に押し込んだのち、前記と同様に工程を行うよ
うにする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この先行技術のコーティング方法に際して使用
する保持枠体２は、多数個の装着用孔５を有する弾性板
４を、金属製の枠板３にて補、強した構造に構成したも
のでありながら、何回にもわたって繰り返して使用され
ることにより、導電性ペーストの焼成に際しての加熱と
、その後における冷却とが繰り返して課せられるから、
前記保持枠体２には、熱歪みが発生して、当該保持枠体
２が、この熱歪み等によって、第１５図に二点鎖線で示
すように、反り変形することになる。

前記保持枠体２が、その繰り返しの使用によって前記の
ように反り変形すると、この保持枠体２における各装着
用孔５内に挿入した各電子部品１の端面１ａ、ｌｂに、
当該端面１ａ、ｌｂに対して予め導電性ペーストＡを塗
布したローラ７を接触するとか、或いは、当該端面１ａ
、ｌｂを予め導電性ペーストＡを塗布した平面板８に対
して押圧接触することによって、導電性ペーストを塗着
する場合において、各電子部品ｌに対する導電性ペース
トの塗着量に多い少ないのバラ付きができて、従って、
各電子部品１における端子電極膜ａの厚さ寸法ｔに、厚
い薄いのバラ付きができるから、端子電極膜ａを含む電
子部品ｌの長さ寸法りの精度が低下すると言う問題が発
生するのである。

この問題、つまり、保持枠体２の反り変形によって、電
子部品ｌにおける長さ寸法りの精度が低下することを防
止するには、前記保持枠体２における金属製枠板３にお
ける厚さ寸法（Ｔ）を厚くするとか、或いは、弾性板４
よりも外側における幅寸法（Ｗ）を広幅にすることによ
って、保持枠体２における剛性を向上して、熱歪み等に
よる反り変形を小さくするようにすれば良いが、か（す
ると、保持枠体２か、大型化すると共に重くなるので、
当該保持枠体２の移送等の取扱い性が悪くて作業能率が
低下するばかりか、当該保持枠体２における熱容量が大
きくなり、その加熱・冷却に要する時間が長くなるから
、コーチインクに要するコストがアップすると言う不具
合を招来するのである。

本発明は、これらの問題及び不具合を招来することかな
いようにしたコーティング装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、軟質弾性体製の保持
板に多数個の装着用孔を穿設し、該保持板における各装
着用孔内に電子部品を当該電子部品における一端面が保
持体の表面に突出するように押し込み挿入し、前記保持
板を、支持体に装着し、当該保持板における各装着用孔
内に挿入した各電子部品の一端面に対してコーティング
剤を塗着するように構成したコーティング装置において
、前記支持体として、前記保持板が接当する面を平面に
構成した電磁石に構成する一方、前記保持板に、磁性体
を、当該保持板における全面にわたって設ける構成にし
た。

〔発明の作用・効果〕

このように構成すると、磁性体を備えた弾性体製の保持
板が、その繰り返しの使用に際して、熱歪み等によって
反り変形しても、この保持板を、電磁石製の支持体にお
ける平面に接当して、その電磁石に通電することで、当
該保持板は、その全面にわたって設けた磁性体によって
、前記支持体における平面に対して各所−様に密接する
ように磁着されることになるから、反り変形が完全に無
くなり、平面状に矯正された状態のもとて支持体に対し
て装着される。

従って、保持板における各装着用孔に挿入した各電子部
品の一端面に、当該一端面に対して予めコーティング剤
を塗布したローラを接触するとか、或いは、当該一端面
を予めコーティング剤を塗布した平面板に対して押圧接
触することによって、コーティング剤を塗着する場合に
おいて、各電子部品の一端面に対するコーティングの塗
着量に、前記保持板の反り変形に起因して多い少ないの
バラ付きができることを防止できるから、各電子部品の
一端面に対するコーティング剤の塗着量を、略一定に揃
えることができる。

その結果、本発明によると、電子部品の端面におけるコ
ーティングの厚さを、各電子部品について略一定に揃え
ることができるから、コーティングを施した後の電子部
品における長さ寸法の精度が、そのコーティングに際し
て繰り返して使用する保持板の反り変形に起因して低下
することを確実に防止できて、その長さ寸法の精度を、
大幅に向上できるのである。

しかも、本発明によると、保持板における剛性を、熱歪
み等による反り変形を小さくするために前記先行技術の
ように高くする必要がないから、当該保持板の移送等の
取扱いが容易にでき、作業能率を向上できると共に、熱
容量が小さくて、加熱及び冷却に要する時間を短縮でき
て、コーティングに要するコストを大幅に低減できる効
果をも有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明する。

第２図〜第８図は、第１の実施例を示し、これらの図面
において符号１０は、ゴム又は軟質合成樹脂等の軟質弾
性体にて板状に形成した保持板を示し、該保持板１０は
、その裏面に全面にわたって張設された薄板１１を備え
、この薄板１１は、低炭素鋼又は低クロムのステレス鋼
等の磁性体製であり、且つ、この薄板１１には、多数個
の孔１２が穿設されている。

一方、前記保持板ｌＯには、前記薄板１１における番孔
１２に該当する部位に、装着用孔１３が、当該保持板Ｉ
Ｏの表面１０ａから裏面１０ｂに貫通するように穿設さ
れ、この各装着用孔１３内の各々に、電子部品ｌが、第
５図に示すように、当該電子部品ｌにおける一端面１ａ
が保持板ＩＯの表面１０ａより同じ高さ寸法たけ突出す
るように押し込み挿入される（詳しくは後述する）。

第６図において、符号１４は、上面１５ａに予め導電性
ペーストＡか塗布されている平面板１５の上方に、当該
平面板１５に向かって上下動するように配設された支持
体を示し、該支持体１４の下面には、下面−１６ａを前
記平面板１５の上面１５ａと平行な平面に形成した電磁
石１６か取付けられ（この場合、支持体１４自体を電磁
石に構成しても良い）、この電磁石１６の下面１６ａに
、前記溝１ｆｌｌを備えた保持板１０を、当該保持板１
０における裏面１０ｂか接当するようにして装着して、
この電磁石１６に通電する。

すると、保持板ＩＯにおける裏面の全面にわたって張設
した磁性体製の薄板１１が、電磁石１６に対して磁着さ
れることにより、保持板１０における裏面１０ｂの全面
が、前記電磁石１６における平面状の下面１６ａに対し
て各所−様に密接するから、前記保持板１０に、熱歪み
等による反り変形が存在しても、この保持板１ｏにおけ
る表面１０ａは、前記平面板１５の上面１５ａと平行な
平面に矯正される。

そこで、前記支持体１４を下降動じて、保持板１０にお
ける各装着用孔１３内に挿入されている各電子部品ｌの
一端面１ａを、前記平面板１５の上面１５ａに対して押
圧接触したのち、上昇動することにより、各電子部品ｌ
の一端面１ａには、導電ペーストが、各電子部品１につ
いて略同じ厚さに塗着される。

なお、導電ペーストの塗着に際しては、前記第１８図に
示すような手段を採用しても良いことは言うまでもなく
、この場合には、その支持体６ａに電磁石を設けるか、
支持体６ａ自体を電磁石に構成するのである。

次いで、前記電磁石１６への通電を遮断することによっ
て、保持板１０を、電磁石１６から取り外したのち、こ
の保持板１０を、加熱炉（図示せず）に入れて、加熱す
ることにより、各電子部品ｌの一端面１ａに端子電極膜
ａを形成することができるのである。

次に、前記各電子部品１における他端面１ｂに対して端
子電極膜ａを形成するに際しては、前記保持板ＩＯと同
様に構成した第２保持板ｌＯ′を用意し、この第２保持
板１０’を、第７図に示すように、前記第１保持板ＩＯ
に対して、その間に孔明き板１７を介して、又は孔明き
板１７を介することな（相対向するように重ね合わせ１
、且つ、この第２保持板ｌＯ′の裏面１０ｂ′に、受は
板１８を密接したのち、前記第１保持板ＩＯにおける各
装着用孔１３内に、当該第１保持板１０の裏面ｔａｂ側
からピン１９を挿入して、このピン１９にて各電子部品
ｌを、前記第２保持板１０′の方向に押圧することによ
り、各電子部品ｌを、前記第１保持板ｌＯにおける装着
孔１３内から、第２保持板１０′における装着用孔１３
’内に、第８図に示すように、各電子部品１における他
端面１ｂが第２保持板１０’の表面１０ａ′から突出す
る状態に移し換えする。

なお、この場合において、前記第２保持板ｌＯの裏面ｔ
ａｂに接当した受は板１８を、第２保持板１０’の裏面
ｆｏｂ’が接当する面を平面に構成した電磁石に構成す
ることにより、当該第２保持板１０′の全面に張設した
磁性体製の板１１’が電磁石に磁着され、第２保持板１
０’における反り変形を平面状に矯正することができる
から、各電子部品１の他端面１ｂにおける第２保持板１
０′の表面１０ａ’からの突出高さ寸法を略一定に揃え
ることが、容易に、且つ、正確にできるのである。

次いで、前記第２保持板１０′を、前記と同様して、前
記支持板１４における電磁石１６に対して装着して、同
様の工程を施すことにより、各電子部品１の他端面１ｂ
に対して端子電極膜ａを、各電子部品ｌについて略同じ
厚さに形成することができるのである。

次に、第９図〜第１１図は、第２の実施例を示し、これ
らの図において、符号１０１は、磁性体製の薄板１１１
における両面に板状に張設した弾性体製の保持板を示し
、この保持板１０１には、前記薄板１１１における番孔
１２１に該当する部位に、装着用孔１３１か、当該保持
板１０１の表面１０１ａから裏面１０１ｂに貫通するよ
うに穿設され、この各装着孔１３１内の各々に、第１Ｏ
図に示すように、電子部品ｌを、当該電子部品ｌにおけ
る一端面１ａか保持板１０１の表面１０１ａより同じ高
さ寸法だけ突出するように押し込み挿入する。

そして、この薄板１１１付きの保持板１０１を、前記第
１の実施例の場合と同様に、前記支持体１４の下面に取
付く電磁石１６の下面１６ａに対して磁着させることに
より、当該保持板１０１における裏面１０１ｂの全面か
、前記電磁石１６における平面状の下面１６ａに各所−
様に密接して、前記保持板１０１に熱歪み等による反り
変形が存在しても、この保持板１０１における表面１０
ａが前記平面板１５の上面１５ａと平行な平面に矯正さ
れることになるから、この状態で、前記支持体１４を平
面板１５に向かって下降動したり上昇動したりすること
により、各電子部品１の一端面１ａに対して導電ペース
トを各電子部品１について略同じ厚さに塗着することが
できるのである。

また、各電子部品ｌの他端面１ｂに対して端子電極膜１
ｃを形成するには、保持板１０１の裏面１０１ｂに、第
１１図に示すように、孔明き板２０を接当した状態で、
各装着用孔１３１内における各電子部品ｌを、各装着用
孔１３１内に表面１０１ａ側から挿入したビン２１にて
、当該各電子部品１における他端面１ｂが保持板１０１
における裏面１０１ｂより突出するように更に押し込ん
だのち、前記と同様の工程を行うことにより、各電子部
品１の他端面１ｂに対して端子電極膜ａを、各電子部品
１につ゛いて略同じ厚さに形成することができるのであ
る。

なお、この場合においても、前記保持板１０１の裏面１
０１ａに接当した孔明き板２０を、保持板１０１の裏面
１０１ｂが接当する面を平面に構成した電磁石に構成す
ることにより、当該保持板１０１における反り変形を平
面状に矯正することができるから、各電子部品ｌの他端
面ｔｂにおける保持板１０１の裏面１０１ｂからの突出
高さ寸法を略一定に揃えることが、容易に、且つ、正確
にできるのである。

更に、第１２図及び第１３図は、第３の実施例を示す。

前記第１の実施例は、磁性体として、磁性体製の薄板１
１を使用し、この薄板１１を、弾性体製の保持板ＩＯに
おける裏面の全面に張設する場合を、また、前記第２の
実施例は、磁性体として、磁性体製の薄板１２１を使用
し、この磁性体製の薄板１２１を、弾性体製の保持板１
０１の内部に、その全面にわたって埋め込んだ場合であ
ったが、この第３の実施例は、磁性体として、磁性体製
の粉末１２２を使用し、この磁性体製の粉末１２２を、
弾性体製の保持板１０２の内部に練り込み、この保持板
１０２に対して多数個の装着用孔１３２を、保持板１０
２の表面１０２ａから裏面１０２ｂに貫通するように穿
設したものであり、この場合においても、前記第２の実
施例と同様の工程によって、各電子部品１の両端面１ａ
、ｌｂに対して端子電極膜ａを、各電子部品ｌについて
略同じ厚さに形成することができるのである。

なお、前記各実施例における保持板ｔｏ、１０１．１０
２における各装着用孔１３，１３１，１３２内の各々に
、電子部品ｌを、当該電子部品ｌにおける一端面１ａが
保持板１０，１０１，１０２の表面１０ａ、１ｏｌａ、
１０２ａより同じ高さ寸法だけ突出するように押し込み
挿入することは、第１４図に示すように、保持板１０の
表面ｌＯａに、電子部品１のガイド孔２２ａを有するガ
イド板２２を接当する一方、保持板１０の裏面１０ｂに
受は板２３を接当した状態で、前記ガイド板２２の各ガ
イド孔り２ａ内の電子部品１を、ピン２４の押し込みに
よって行うのであるが、この場合においても、前記保持
板１０の裏面１０ｂに対する前記受は板２３を、保持板
ＩＯの裏面ｌＯｂが接当する面を平面に構成した電磁石
に構成することにより、当該保持板１０における反り変
形を平面状に矯正することができるから、各電子部品１
の一端面１ａにおける保持板ｌＯの表面１０ａからの突
出高さ寸法を略一定に揃えることが、容易に、且つ、正
確にできるのである。

【図面の簡単な説明】 第１図は電子部品の斜視図、第２図〜第１４図は本発明
の実施例を示し、第２図は第１の実施例における保持板
の斜視図、第３図は第２図の一部切欠拡犬斜視図、第４
図は第２図のＩＶ−ＩＶ視拡大断面図、第５図は前記保
持板に電子部品を装着した状態の断面図、第６図はコー
ティングしている状態を示す図、第７図は電子部品を第
１保持板から第２保持板に移し換えている状態を示す断
面図、第８図は電子部品を第２保持板に移し換えたとき
の断面図、第９図は第２の実施例における保持板の斜視
図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ視拡大断面図、第１１図
は第２の実施例における保持板の作用状態を示す断面図
、第１２図は第３の実施例における保持板の斜視図、第
１３図は第１２図のＸｍ−ｘｍ視拡大断面図、第１４図
は保持板に電子部品を装着する状態を示す断面図、第１
５図〜第２０図は従来例を示し、第１５図は保持枠体の
斜視図、第１６図は第１５図のＸＶＩ−ＸＶＩ視拡大断
面図、第１７図は前記保持枠板に電子部品を装着した状
態の断面図、第１８図及び第１９図はコーティングして
いる状態を示す図、第２０図は作用状態を示す断面図で
ある。 １・・・・電子部品、ｌａ、ｌｂ・・・・電子部品の端
面、ａ　−−−一端子電極膜、１０．１０’、１０１゜
１０２・・・・保持板、１１．１１’、１１１・・・・
磁性体としての薄板、１１２・・・・磁性体としての粉
末、１３．１３’、１３１，１３２・・・・装着用孔、
１６・・・・電磁石。 特許出願人　　ローム　株式会社 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．軟質弾性体製の保持板に多数個の装着用孔を穿
   設し、該保持板における各装着用孔内に電子部品を当該
   電子部品における一端面が保持体の表面に突出するよう
   に押し込み挿入し、前記保持板を、支持体に装着し、当
   該保持板における各装着用孔内に挿入した各電子部品の
   一端面に対してコーティング剤を塗着するように構成し
   たコーティング装置において、前記支持体として、前記
   保持板が接当する面を平面に構成した電磁石に構成する
   一方、前記保持板に、磁性体を、当該保持板における全
   面にわたって設けたことを特徴とする電子部品における
   端子電極膜のコーティング装置。