JPH04105898A

JPH04105898A - 電子回路基板の切断装置

Info

Publication number: JPH04105898A
Application number: JP22763490A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Sawamori; 忠澤守
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-08-28
Filing date: 1990-08-28
Publication date: 1992-04-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は、多数の電子回路基板を設けた短冊より各電子
回路基板を個片状に打抜ための切断装置に関する。

〔従来技術〕

第５図に示すごとく、電子回路基板７１は、そ２両端に
おいて、係止片７３．７３を介してフレーム７２．７２
に支持され、短冊７内に多数配設されている。

そして、上記電子回路基板７１は、第５図〜第７図に示
すごとく、切断装置９によって、上記係止片７３を打抜
くことにより、フレーム７２から個片状に切り離される
。

上記切断装置９は、第６図に示すごとく、電子回路基板
７１を個片状に打抜くためのパンチ９１ト、該パンチ９
１の周囲に設けたストリッパプレート９２と、該ストリ
ッパプレート９２の下方に配置したダイプレート９３と
よりなる。

また、上記ストリッパプレート９２は、上記各パンチ９
１．９１を上下に摺動させるための摺動穴９１０，９１
０を有する。また、該ストリッパプレート９２は、上記
ダイプレート９３との位置合わせのためのピン９２１を
有する。

また、上記グイプレート９３は、上記各パンチ９１と対
応する位置に、打抜き穴９３１を有する。

また、該ダイプレート９３は、上記ピン９２１と対応す
る位置に、ビン穴９３２を有する。

そこで、上記電子回路基板７１を個片状に打抜くに当た
っては、第７図に示すごとく、まず上記グイプレート９
３上に短冊７を置く。次いで、ストリッパプレート９２
を、第６図に示すごとくグイプレート９３側へ下降させ
る。その後、−上記バンチ９１を電子回路基板７１の両
端にある係止片７３．７３に向かって下降させる。これ
により該係止片７３が、第５図に示すごとく、電子回路
基板７１とフレーム７２とより切り離される。したがっ
て、該電子回路基板７１は、フレーム７２より個片状に
切り離される。なお、同図において。

符号７４はパターンである。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来技術には１次の問題点がある。

即ち、第６図及び第７図に示すごとく、電子回路裁板７
１をパンチ９１により打抜く際には、切断粉８が生ずる
。かかる切断粉８は、」二記パンチ９１の先端部９１３
及び摺動穴９１．　Ｏの周縁部９１４に付着する。

そのため２次回の電子回路基板７１を打抜くときには、
上記パンチ９１先端部９１３．Ｊ−記周縁部９１４等に
は付着した切断粉が、電子回路基板とパンチ９１等との
間に介在し、電子回路基板７】に打痕を生じさせる。か
かる打痕は、電子回路基板に設けたパターン７４（電子
回路）を損傷させる。

また、上記切断粉８を除去するための作業は。

手間を要し煩雑である。

そこで、上記問題に対処するため、上記パンチ９１には
、第８図及び第９図に示すごとく、その先端下端部にお
いて、逃げ凹所９１１を配設した別態様の切断装置９Ａ
が提案されている。即ちかかる逃げ凹所９１１は、パン
チ９１が係止片７３を打抜くときに生ずる打痕を回避す
るためのものである。

しかしながら、−Ｆ配別態様の切断装置９Ａにおいては
、第８図及び第９図に示すごとく、別の問題点が生ずる
。即ち、パンチ９１の周縁部９１２においでも切断粉８
が何着する。また２上記周縁部９１２には、短冊の打抜
に際して過大な集中荷重がかかる。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、パンチ９１に切断粉８が付着することなく、また電子
回路基板７１の表面に打痕を生ずることがない、電子回
路基板の切断装置を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段］本発明は、多数の電子回路基板を設けた短冊より各電子
回路基板を個片状に打抜くためのパンチと、該パンチの
周囲に設けたストリッパブレー１・と、該ストリンパプ
レートの下方に配置したグイプレートとよりなる切断装
置において、上記パンチには、空気噴出用又は空気吸引
用のガス流路を設けたことを特徴とする電子回路基板の
切断装置にある。

本発明において最も注目すべきことは、上記パンチに、
空気噴出用又は空気吸引用のガス流路を設けたことにあ
る。

上記空気噴出用のガス流路としては２例えばストリッパ
プレートよりパンチの中央下端部に通ずる空気流路を設
ける（第１図参照）。

また、上記空気吸引用のガス流路としては２例えば空気
を噴き出した直後に、空気噴出方向とは逆方向に吸引し
、該空気流路を負圧状態にする態様がある。

そして、上記ガス流路には、実施例に示すごとく、その
他端にノズルを配設し、該ノズルにガス供給用又は吸引
用のホースを連結する（第１図第４図参照）。

〔作　用〕

本発明は、上記のごとく構成されているので。

短冊を打抜くに当たり、まずグイプレート上に短冊を置
く。次に、ストリッパプレートをダイプレト側へ下降さ
せる。次いで、パンチを上方より下降させる。そして、
該パンチの下方先端部が短冊の係止片を打抜く。これに
より、短冊から電子回路基板を切り離すことができる。

ここで注目すべきことは、電子回路基板を短冊より切り
離した直後において、パンチが若干上昇する。このとき
、該パンチに設けた空気噴出用のガス流路より、パンチ
の下方先端部及び短冊に向けてガスが噴出することであ
る。これにより、短冊の打抜きで生した切断粉をガスで
吹き飛ばずことができる。また、上記ガス流路は、ガス
を噴出した後、吸引して負圧にすることができる。これ
により、切断粉を吸引除去することができる。また　打
抜き後直ちに吸引することもできる。

したがって、短冊を打抜く際に、パンチの下方先端部及
び短冊の表面に切断粉が付着することがない。

それ故２次回の打抜きの際には、パンチと短冊との間に
切断粉が介在することがない。

〔効　果〕

以上のごとく１本発明によれば、パンチの下方先端部に
切断粉が付着することなく、また電子回路基板の表面に
打痕を生ずることがない、電子回路基板の切断装置を提
供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本例にかかる切断装置につき、第１図〜第３図を用いて
説明する。

本例の切断装置は、第１図に示すごとく、多数の電子回
路基板７１を設けた短冊７より各電子回路基板７１を個
片状に打抜くためのパンチ３と該パンチ３の周囲に設け
たストリッパプレート４と、該ストリッパプレート４の
下方に配置したダイプレート９３とよりなる。

そして、上記パンチ３には、第１図及び第２図に示すご
とく、空気噴出用のガス流路１を設ける。

即ち、該ガス流路１は、上記ストリンパプレート４の下
方に配設したガス導入流路１１と、該ガス導入流路１１
の先端部において上記パンチ３に穿設したガス噴出流路
１２とよりなる。そして、該ガス流路１は、直径が約２
価の円筒形よりなる。

また、上記ガス導入流路１１とガス噴出流路１２は、断
面が略円形を有する。

そして、上記ガス導入流路１１の一端には、ノズル１１
１を介在してガス供給用のホース１１２を連結する。ま
た、上記ガス噴出流路１２の一端は、上記ダイプレート
９３に向けて開口させる。

また、上記スＩ・リッパプレート４は、第１図に示すご
とく、上記パンチ３を上下に移動させるための摺動穴４
１を有する。そして、該摺動穴４１の下方側部には、上
記ガス導入流路１】の一端１１０を開口させる。また、
上記パンチ３が上下動する際に、該ガス導入路の一端１
１０と、上記ガス噴出流路１２の入口部１２１とが連通
し、空気５が噴出するよう構成する。

一方、上記グイプレート９３は、第３図に示すごとく、
上記摺動穴４１と対応する下方位置に打抜き穴９３１を
有する。また、該打抜き穴９３１は　上記パンチ３の断
面形状に相応した長方形を有する。該パンチ３の断面形
状は、短冊７における係止片７３と略同形状である。

次に２作用効果につき説明する。

本例の切断装置は、上記のごとく構成されているので、
短冊７を打抜くに当たり、まずダイプレート９３上に短
冊７を置く。このとき、短冊７の係止片７３は、ダイプ
レート９３の打抜穴９３１上にある。

次に、ストリッパプレート４をグイプレート９３側に下
降させる。次いで、パンチ３を上方より下降させる。そ
して、該パンチ３の下方先端部３１が短冊７の係止片７
３を打抜く。これにより短冊７から、電子回路基板７１
を切り離すことができる。

ここで注目すべきことは、電子回路基板７１を短冊７よ
り切り離した直後において、パンチ３が若干上昇する。

このとき、上記ガス導入路の一端１１０と、上記ガス噴
出流路１２の入口部１２１とが一致して連通ずる。そし
て３空気噴出用のガス流路１より、パンチ３の下方先端
部３１及びダイプレート９３上の短冊７に向けて空気が
噴出する。これにより、短冊７の打抜で生した切断粉８
を空気５で吹き飛ばずことができる。なお、吹き飛ばさ
れた切断粉８は、上記切断装置の周辺に配設したブロア
ー（図示路）により除塵する。

なお、空気噴出直後にガス流路１内を負圧にして、切断
粉８を除塵することもできる。

したがって、本例によれば、切断装置により短冊７を打
抜く際に、パンチ３の下方先端部３１及び短冊７の表面
に切断粉８が付着することがない。

それ故１次回の打抜きの際には、パンチ３と短冊７との
間に切断粉８が介在せず、電子回路基板７の表面に打痕
を生ずることがない。

なお、」二側においては、パンチ３のガス噴出通路１２
とガス導入流路１１とが連通したとき、ガスを噴出する
ようにしたが、前記ホース１１２に電磁弁等の開閉弁を
介在して、ガス噴出を行わせることもできる。

第２実施例本例にかかる切断装置につき、第４図を用いて説明する
。

即ち、本例の切断装置は、上記第１実施例におけるパン
チ３の外周のクリアランス内へ空気を送入するために、
ガス流路２を設けたものである。

その他の構成は、上記第１実施例と同様である。

ここで、上記クリアランスとは、パンチ３の周縁面と摺
動穴４１の壁面との間にある隙間（１０〜３０μｍ位）
をいう。

上記ガス流路２は、直径が約５ｍｍの円筒形よりなる。

そして、該ガス流路２の先端２１は　ストリッパプレー
ト４の上方において、パンチ３が上下に摺動するための
摺動穴４１に向けて配設する。

また、該ガス流路２の一端は、ノズル２２を介在してガ
ス供給用のホース２３と連結する。

また、上記ガス流路２内には、常時Ｇ方向より空気を噴
出しておく。これにより、上記パンチ３と摺動穴４１と
の間のクリアランス内に切断粉８等の塵埃が存在しない
ようにすることができる。

そのため、短冊７を個片状により打抜くに際し。

上記摺動穴４１内は常に除塵された状態にある。

また、第１実施例と同様に、係止片７３を打抜く時に生
した切断粉８を、パンチ３の下方先端部３１において、
吹き飛ばして除去することができる。

したがって１本例によれば、上記第１実施例に比して、
更に効率良く切断粉を除去することができる。その他の
効果は、上記第１実施例と同様である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１実施例にかかる切断装置を示し、
第１図はその要部断面図、第２図はパンチを下方より見
た斜視図５第３回はグイプレートの平面図、第４図は第
２実施例にかかる切断装置の要部断面図、第５図〜第７
図は従来例を示し。第５図は短冊を個片化する工程の説明図、第６図は切断
装置の要部断面図、第７図は短冊の打抜時の平面図、第
８図及び第９図は他の従来例を示し第８図は切断装置の
要部断面図、第９図はパンチを下方より見た斜視図であ
る。７３、、、係止片。９３、。グイプレート。

Claims

【特許請求の範囲】　多数の電子回路基板を設けた短冊より各電子回路基板
を個片状に打抜くためのパンチと，該パンチの周囲に設
けたストリッパプレートと，該ストリッパプレートの下
方に配置したダイプレートとよりなる切断装置において
，上記パンチには，空気噴出用又は空気吸引用のガス流路
を設けたことを特徴とする電子回路基板の切断装置。