JPH0397891A - 緑青を形成した材料の製造方法 - Google Patents

緑青を形成した材料の製造方法

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JPH0397891A
JPH0397891A JP23286689A JP23286689A JPH0397891A JP H0397891 A JPH0397891 A JP H0397891A JP 23286689 A JP23286689 A JP 23286689A JP 23286689 A JP23286689 A JP 23286689A JP H0397891 A JPH0397891 A JP H0397891A
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JP
Japan
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patina
copper
adhesion
flow rate
treatment
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Application number
JP23286689A
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English (en)
Inventor
Iseo Nakamura
中村 伊勢男
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、素材表面に緑青を形戊した材料の製込方法に
関する。
[a宋の技術コ 緑青は、神社、仏閣等の屋根に用いられた銅板上に長い
年月を経て自然発生するが、その荘厳、厳粛な色調が好
まれ、近年人工的に緑青を発生させた銅板等が外装及び
内装材料とし,て用いられるようになってきた。
このように人]二的に緑青を発生させる方法としては、
下記のような方法が知られている。
(1)薬剤を用いて銅に緑青処理する方法(特公昭47
− 9243号公報) 〈2)電解注で銅に緑青処理する方法(特開昭53−1
22641号公報) (3)銅にエマルジョン、塩基性炭酸銅のコロイド、緑
青を生成する薬剤からなる塗料を塗布する方法(特公昭
44− 32854号公報)(4)銅の表面を予めサン
ドペーパーで研摩した後、さらに銅金属粉と反応する薬
剤を吹き付け、クリヤーラッカーで押える処理方法(特
公昭57− 52425号公報) [発明が解決しようとする課題] しかしながら、薬剤を用いて銅に緑青処理する方法は、
天然の緑青に似た皮膜を作る上では最適であるが、皮膜
の密着が悪く、又、電解法による緑青皮膜も同様に皮模
の密着性が悪いという課題があった。本発明はかかる課
題を解決しようとするものである。
又、緑青を形成させる素材としては、銅又は銅合金に限
定され、例えばコストが安い鉄鋼又はステンレス等の他
金属材料に適用されることはほとんど例がなかった。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するため、本発明者等が鋭意検討した結
果、金属材料の種類に関係なく、人工緑青処理を施すこ
とができ、又、銅あるいは銅合金素材でも予め素材表面
に銅を電気めっきすることにより緑青との密着性がさら
に向上することを知見し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、金属表面との密着性の良い緑青を
形成した材料の製造を目的とし、金属表面に電気銅めっ
きを行い、その際の電流密度を75A/di ’以上、
めっき液の流速をis/sec以上に制御し、その後人
工緑青処理を施すことを特徴とする緑青を形成した材料
の製造方法を提供する。
本発明の対象となる素材としては、銅又は銅合金、鉄鋼
又はステンレス等の銅をめっきできる金属材料である。
緑青を形成する材料は板、条、箔、ブロック体など全て
の形状に適用でき特に制限されない。
電気めっきは公知の技術である酸性の硫酸鋼浴等あるい
はアルカリ性のシアン化銅浴等のいずれの方法でも実施
でき、特定の方法を規定するものではない。
特に銅または銅合金素材に、電気銅めっきを電流密度7
5A/d一以上、めっき液の流速をiII/see以上
の条件で施すと、単に銅または銅合金素材に直接緑青処
理したものに比べ、一段と緑青の密着性が良好となり、
しかも、素材と銅めっきの密着性も向上するという特徴
を有している。
電流密度、流速を上記条件以外で設定すると銅めっきが
、平滑となり緑青との密着性が悪くなり、あるいはデン
ドライト状となり基板との密着性が悪くなる。
上記条件下で銅めっきを行うのが好ましいが経済性、あ
るいは効率的に実施するには、電流密度lOOA/da
 2、めっき液の流速1.5g+/sec程度が最適で
ある。
次に人工緑青を施す方法としては、前述のように公知技
術を用いて行うことができる。工業的に量産する場合に
は電解法が望ましい。
[実施例] 0,4■厚の銅板に電気銅めっきを施した。めっき浴は
、硫酸銅浴を用いた。その後、電解法によって銅めっき
上に塩基性炭酸銅を生成させ、人工緑青処理を行った。
さらに、この基板を200℃に加熱し得られた人工緑青
板の塗膜の密着性をIRのU字曲げにて評価した。
U字曲げでの密着性におよぼす銅めっき時の電流密度と
流速の関係の評価結果を第1図に示す。
判定は外観観察により異常のないものを○、剥離がみら
れるものを×とした。
第1図から明らかなように銅めっきの際、電流密度を7
5A/da 2以上かつめっき液の流速を1.0■/s
ec以上に制御したものは、密着性が優れており、その
他の領域では密着性が悪い。
また、ステンレス等に同様の処理を施しても同じ結果が
得られた。
[発明の効果] 本発明によれば、緻密で素材との密着性の良い人工緑青
を工業的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例と比較例の試験結果を示すグラ
フである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属表面に電気銅めっきを行い、その際の電流密度を7
    5A/dm^2以上、めっき液の流速を1.0m/se
    c以上に制御し、その後人工緑青処理を施すことを特徴
    とする緑青を形成した材料の製造方法。
JP23286689A 1989-09-11 1989-09-11 緑青を形成した材料の製造方法 Pending JPH0397891A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014196576A1 (ja) * 2013-06-04 2017-02-23 Jx金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014196576A1 (ja) * 2013-06-04 2017-02-23 Jx金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法

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