JPS596393A - 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法 - Google Patents
溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法Info
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- JPS596393A JPS596393A JP11250282A JP11250282A JPS596393A JP S596393 A JPS596393 A JP S596393A JP 11250282 A JP11250282 A JP 11250282A JP 11250282 A JP11250282 A JP 11250282A JP S596393 A JPS596393 A JP S596393A
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- Japan
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- plated steel
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- steel plate
- cathodic electrolysis
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- Electrochemical Coating By Surface Reaction (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溶接缶用錫メッキ鋼板の製造法に係シ、高速
抵抗溶接製缶を得るための従来よシ安価な錫メッキ鋼板
であ夛ながらしかも塗料密着性と塗装後の耐食性におい
て卓越した特性を有する缶用素材鋼板を提供することの
できる方法を得ようとするものである。
抵抗溶接製缶を得るための従来よシ安価な錫メッキ鋼板
であ夛ながらしかも塗料密着性と塗装後の耐食性におい
て卓越した特性を有する缶用素材鋼板を提供することの
できる方法を得ようとするものである。
高速抵抗溶接法によって製缶するために従来用いられて
いる缶用素材鋼板としては、錫メッキ鋼板として原板の
片面に耐食性等を保持するための錫量換算で2.8Jl
/−以上め錫ないしは錫と鉄−錫の合金を被覆させ、そ
の表面に錫酸化物の成長を抑止するための数ダ/がの非
金属Cr酸化物層を形成させたものである。とζろがこ
のような被覆層に用いられる錫は元来が高価であるばか
ルでなく、近年国際的に資源枯渇傾向にあって高騰化し
、よυ低摩な素材が求められておυ、このような要鯖に
対しては前記素材鋼板に対する錫付着量を低減させるこ
とによって骸缶用鋼板の低コスト化を図ることが可能で
ある。ところがこのようにして錫付着量の低減化したも
のはそれに伴って従来その錫層において保持していた耐
食性が損われ、適切な耐食性を確保し得ない欠点を招来
する。なおこのような錨鎖金材の代替として近年特に重
用されるようになった電解りμメート処理鋼板(rys
−at)は錫を用いないことから前記銀鍍金鋼板と比較
して安価ではあるけれども、その反面において溶接接に
劣るため前記したような高速製缶を的提とした食品用溶
接缶用に供するととに適しない。
いる缶用素材鋼板としては、錫メッキ鋼板として原板の
片面に耐食性等を保持するための錫量換算で2.8Jl
/−以上め錫ないしは錫と鉄−錫の合金を被覆させ、そ
の表面に錫酸化物の成長を抑止するための数ダ/がの非
金属Cr酸化物層を形成させたものである。とζろがこ
のような被覆層に用いられる錫は元来が高価であるばか
ルでなく、近年国際的に資源枯渇傾向にあって高騰化し
、よυ低摩な素材が求められておυ、このような要鯖に
対しては前記素材鋼板に対する錫付着量を低減させるこ
とによって骸缶用鋼板の低コスト化を図ることが可能で
ある。ところがこのようにして錫付着量の低減化したも
のはそれに伴って従来その錫層において保持していた耐
食性が損われ、適切な耐食性を確保し得ない欠点を招来
する。なおこのような錨鎖金材の代替として近年特に重
用されるようになった電解りμメート処理鋼板(rys
−at)は錫を用いないことから前記銀鍍金鋼板と比較
して安価ではあるけれども、その反面において溶接接に
劣るため前記したような高速製缶を的提とした食品用溶
接缶用に供するととに適しない。
本発明は上記したような実情Kflliみ検討を重ねて
創案されたものである。即ち本発明者等は上記のような
溶接缶用錫メッキ鋼板に関してその錫付着量低減を錫表
層に薄い金属Cr皮膜を形成させること罠よって補い、
前記したような従来品と同等若しくはそれ以上の耐食性
能をもった素材の好ましい製造方法を得ることに成功し
た。つtb本発明によるものは銅帯上圧片面当シ0,5
5〜1.6 Is p/m冨の錫メッキを施したものを
炭酸水素ナトリウム水溶液中で陰極電解し、然る後に5
〜3011/l Cross o、 5〜2.0171
NH4’ の2元系Crag水溶液で更に陰極電解
し、錫メツキ上に5〜30 mf/ @” (D金属p
o A トCr 換31テ5〜20■/rILlのC
r酸化物を形成させるものである。
創案されたものである。即ち本発明者等は上記のような
溶接缶用錫メッキ鋼板に関してその錫付着量低減を錫表
層に薄い金属Cr皮膜を形成させること罠よって補い、
前記したような従来品と同等若しくはそれ以上の耐食性
能をもった素材の好ましい製造方法を得ることに成功し
た。つtb本発明によるものは銅帯上圧片面当シ0,5
5〜1.6 Is p/m冨の錫メッキを施したものを
炭酸水素ナトリウム水溶液中で陰極電解し、然る後に5
〜3011/l Cross o、 5〜2.0171
NH4’ の2元系Crag水溶液で更に陰極電解
し、錫メツキ上に5〜30 mf/ @” (D金属p
o A トCr 換31テ5〜20■/rILlのC
r酸化物を形成させるものである。
仁のよりな本発明罠ついて更に具体的に説明すると、素
材原板として、冷延、調質圧延された銅帯を用い、該調
質圧延後の清浄な銅帯を電気錫メツキラインにて脱脂酸
洗後に錫メッキを施す。この錫メッキは銅帯の片面に対
して錫量0,55〜1.651/m諺となる様に調整し
て施すものであるが、これは錫メツキ量が片面の錫量で
0. B 5 plrn”未満であると耐食性及び溶接
性において劣化するために、缶用材として適しないこと
となるからでアク、またこの錫量が1.65 pl−を
超えるものは製品の特性上の欠陥はないとしても本発明
の目的である錫付着量低減による安価な缶用素材鋼板を
提供し難く不経済となるからである。
材原板として、冷延、調質圧延された銅帯を用い、該調
質圧延後の清浄な銅帯を電気錫メツキラインにて脱脂酸
洗後に錫メッキを施す。この錫メッキは銅帯の片面に対
して錫量0,55〜1.651/m諺となる様に調整し
て施すものであるが、これは錫メツキ量が片面の錫量で
0. B 5 plrn”未満であると耐食性及び溶接
性において劣化するために、缶用材として適しないこと
となるからでアク、またこの錫量が1.65 pl−を
超えるものは製品の特性上の欠陥はないとしても本発明
の目的である錫付着量低減による安価な缶用素材鋼板を
提供し難く不経済となるからである。
この錫メッキの後にす70一工程によって錫を加熱溶融
することになるが、本発明方法においてはこの電気錫メ
ツヤラインで通常用いられているす7四一工程を省略し
て差支えない。
することになるが、本発明方法においてはこの電気錫メ
ツヤラインで通常用いられているす7四一工程を省略し
て差支えない。
上記のようにして錫メッキされた銅帯表面を活性化する
ために縦酸水票ナトリウム水溶液中にて陰極電解を施す
、仁の陰極電解工程は本発明にあって必要不可欠のもの
でめplこれに続く電解クロメート処理に際して錫層上
に均一な安定した金属Crの薄層を電析によって得るた
めになくてはならないものである。この陰極電解は咳工
楊において0.5〜5クーロン/ dm lの*!凹内
にて行なうことが望ましい。これは0.5クーロン/
dm” f下まわる陰極電解ではこれに続いて行われる
電解クロメート処理にシいて均一に安定し九金属Crの
薄層を錫層上に電析させることができないからであシ、
又5り一四ン/ drn”を越えた電極電解を施した場
合には、咳鋼帝の錫層表面が必要以上にエツチングを受
けてリフ關−された錫メツキ銅帯の表面にケミカルステ
ィンを発生させ着しく表面外観を損うことがあるためで
ある。また炭酸水素ナトリウムを用いるのは、工業的に
入手が容易であると共に錫層狭面の酸化物皮膜を還元除
去するに最適であることによるものであり、同系の例え
ば炭酸ナトリウムをこの工程に採用した場合には錫層狭
面が必要以上のエツチングを受けて、続く電解クロメー
ト処理後の表面外観を損うことがあるためである。
ために縦酸水票ナトリウム水溶液中にて陰極電解を施す
、仁の陰極電解工程は本発明にあって必要不可欠のもの
でめplこれに続く電解クロメート処理に際して錫層上
に均一な安定した金属Crの薄層を電析によって得るた
めになくてはならないものである。この陰極電解は咳工
楊において0.5〜5クーロン/ dm lの*!凹内
にて行なうことが望ましい。これは0.5クーロン/
dm” f下まわる陰極電解ではこれに続いて行われる
電解クロメート処理にシいて均一に安定し九金属Crの
薄層を錫層上に電析させることができないからであシ、
又5り一四ン/ drn”を越えた電極電解を施した場
合には、咳鋼帝の錫層表面が必要以上にエツチングを受
けてリフ關−された錫メツキ銅帯の表面にケミカルステ
ィンを発生させ着しく表面外観を損うことがあるためで
ある。また炭酸水素ナトリウムを用いるのは、工業的に
入手が容易であると共に錫層狭面の酸化物皮膜を還元除
去するに最適であることによるものであり、同系の例え
ば炭酸ナトリウムをこの工程に採用した場合には錫層狭
面が必要以上のエツチングを受けて、続く電解クロメー
ト処理後の表面外観を損うことがあるためである。
上記のような各工程を終えた銅帯は水洗され、続いてC
rag + 5−30νA’ 、NH4F : 0.5
〜2.0νlでF−/CrO@が0.03〜0.1とな
るような低濃度CrOH水溶液中で陰極処理が施され、
錫層上に金属Cr量で片面あたシ5〜30Wv/m”、
cr酸化物量で5〜20 Wv/rr&”のクロメート
皮膜を形成する。浴濃度が上記条件を外れるとCr’の
析出が安定に得られないことがあシ、またC、OXが均
一性を欠き表面外観を損うことがある。なおここで使用
される浴は既設錫メッキ鋼板の化学処理設備を何部改造
することなく製造することができ、廃酸設備についても
既存設備でまかなえる利点を有する。
rag + 5−30νA’ 、NH4F : 0.5
〜2.0νlでF−/CrO@が0.03〜0.1とな
るような低濃度CrOH水溶液中で陰極処理が施され、
錫層上に金属Cr量で片面あたシ5〜30Wv/m”、
cr酸化物量で5〜20 Wv/rr&”のクロメート
皮膜を形成する。浴濃度が上記条件を外れるとCr’の
析出が安定に得られないことがあシ、またC、OXが均
一性を欠き表面外観を損うことがある。なおここで使用
される浴は既設錫メッキ鋼板の化学処理設備を何部改造
することなく製造することができ、廃酸設備についても
既存設備でまかなえる利点を有する。
錫層上く形成される金174 Cr層は、素材の塗料密
着性や耐食性を向上させるものであるが、その量におい
て添附図面に示すように5M9/m ”に達しないとそ
の効果を充分に期待できず、又30 TRI/m”を超
えてもそれに見合った効果の向上が認められず、逆に溶
接の際の電気抵抗が増加し、散シが発生し易くなるため
5〜301rki/ 7FL”とした。CF酸化物量1
cm)いても同様であって、5 Wv/ fFL”を下
廻ると耐食性などが劣シ、20 Ill/ @”を超え
ると表面外観を損うことがおると共に溶接特性が劣化す
る。なお上記し九電解クロメート処理は、NH4F0代
υにF−量として同量となる量のNaF % Na1.
5’tF−などを使用して本その効果は同じである。
着性や耐食性を向上させるものであるが、その量におい
て添附図面に示すように5M9/m ”に達しないとそ
の効果を充分に期待できず、又30 TRI/m”を超
えてもそれに見合った効果の向上が認められず、逆に溶
接の際の電気抵抗が増加し、散シが発生し易くなるため
5〜301rki/ 7FL”とした。CF酸化物量1
cm)いても同様であって、5 Wv/ fFL”を下
廻ると耐食性などが劣シ、20 Ill/ @”を超え
ると表面外観を損うことがおると共に溶接特性が劣化す
る。なお上記し九電解クロメート処理は、NH4F0代
υにF−量として同量となる量のNaF % Na1.
5’tF−などを使用して本その効果は同じである。
本発明によるものの具体的な実施例およびその比較例に
ついて説明すると以下の如くである。
ついて説明すると以下の如くである。
実施例1
板厚が0.21mである調質圧lf、後の清浄な鋼板の
表面に電気メッキによシ両面で2.21 / m ”の
錫メッキを行った後、301/11の炭酸水素ナトリウ
ム水溶液中でIA/dm” の電流密度で0,5秒の陰
極電解をなし、水沈後に更に15シフ Crys s
1.51/l NHaFの水溶液中で20 A/dm”
X 013秒の陰極電解処理をなし、金属Cr皮膜と
Cr酸化物皮膜を形成させた。
表面に電気メッキによシ両面で2.21 / m ”の
錫メッキを行った後、301/11の炭酸水素ナトリウ
ム水溶液中でIA/dm” の電流密度で0,5秒の陰
極電解をなし、水沈後に更に15シフ Crys s
1.51/l NHaFの水溶液中で20 A/dm”
X 013秒の陰極電解処理をなし、金属Cr皮膜と
Cr酸化物皮膜を形成させた。
実施例2
調質圧延後の実施例1におけると同じ清浄な鋼板表面に
電気メッキによシ両面で2.211/m”の錫メッキを
行った後、抵抗加熱と誘導加熱を併用して錫の溶融処理
を施し、次いで30ν!の炭酸水素ナトリウム水S液中
で5 A/dm” X 0.5秒の陰極電解をなし、水
洗の後頁K 15 i/I Crys、1.51/l
NH4Fの水溶液中で20 A/am” X O,3秒
の陰極処理をなし、金5crs、mとCr酸化物皮膜を
形成させた。
電気メッキによシ両面で2.211/m”の錫メッキを
行った後、抵抗加熱と誘導加熱を併用して錫の溶融処理
を施し、次いで30ν!の炭酸水素ナトリウム水S液中
で5 A/dm” X 0.5秒の陰極電解をなし、水
洗の後頁K 15 i/I Crys、1.51/l
NH4Fの水溶液中で20 A/am” X O,3秒
の陰極処理をなし、金5crs、mとCr酸化物皮膜を
形成させた。
実施例3
実施例1.2におけると同じ調質圧延後の清浄な鋼板の
表面に電気メツ−?によp両面で1、117−の錫メッ
キを行った後、抵抗加熱とり導加熱を併用して錫と鉄の
合金化処理を施し、メッキされた錫の全量を鉄錯合金と
してから309/lの炭酸水素ナトリウム水溶液中で8
A/dm” X O,5秒の陰極電解をなし、次いで
水洗後頁に1511/l Crom、1.51/l N
)[4Fの水溶液中で20 A/dm”X O,3秒の
陰極処理を行い、金属Cr皮膜とCr酸化物皮膜を形成
させた。
表面に電気メツ−?によp両面で1、117−の錫メッ
キを行った後、抵抗加熱とり導加熱を併用して錫と鉄の
合金化処理を施し、メッキされた錫の全量を鉄錯合金と
してから309/lの炭酸水素ナトリウム水溶液中で8
A/dm” X O,5秒の陰極電解をなし、次いで
水洗後頁に1511/l Crom、1.51/l N
)[4Fの水溶液中で20 A/dm”X O,3秒の
陰極処理を行い、金属Cr皮膜とCr酸化物皮膜を形成
させた。
比較例1(す25電気メツキブリキ)
通常のブリキ製造工程によp両面で5.6I/がの錫メ
ッキ鋼板を製造し、す70−後す311処理(グイクロ
メート浴中で陰極処理)を施した。
ッキ鋼板を製造し、す70−後す311処理(グイクロ
メート浴中で陰極処理)を施した。
比較例2 (TF8−CT)
通常の電解クロメート処理鋼板(TF8−CT )製造
工程によシTF8−CT t J!!l造した。
工程によシTF8−CT t J!!l造した。
比較例3
板厚0.21鰭の調質圧延された清浄な鋼板の表面に電
気メッキによシ両面で:2.2jl/がの錫メッキを行
った後、2g6重クロム酸ソーダ水溶液中でIOA/d
m”X1秒の陰極電解をなし、Cr酸化物皮膜を形成さ
せた。
気メッキによシ両面で:2.2jl/がの錫メッキを行
った後、2g6重クロム酸ソーダ水溶液中でIOA/d
m”X1秒の陰極電解をなし、Cr酸化物皮膜を形成さ
せた。
比較例4
比較例3と同じ清浄な鋼板の表面に電気メッキにより両
面で2−21/a”の錫メッキを行ってから抵抗加熱と
誘導加熱を併用して錫の溶融処理を施した後、2チ重ク
ロム酸ソーダ水溶液中で10 A/dm”X 1秒の陰
極電解によシCr酸化物皮膜を形成させた。
面で2−21/a”の錫メッキを行ってから抵抗加熱と
誘導加熱を併用して錫の溶融処理を施した後、2チ重ク
ロム酸ソーダ水溶液中で10 A/dm”X 1秒の陰
極電解によシCr酸化物皮膜を形成させた。
比較例5
比較例3.4と同じ鋼板着面に電気メッキによシ両面で
1−117m” O錫メッキを行い、抵抗加熱と誘導加
熱を併用して錫−鉄の合金化処理を施し錫全量を鋳鉄合
金とした後、2−重クロム酸ソーメ水溶液中で10 A
/dm”X1秒の陰極電解処理し、Cr 酸化物皮膜を
形成させた。
1−117m” O錫メッキを行い、抵抗加熱と誘導加
熱を併用して錫−鉄の合金化処理を施し錫全量を鋳鉄合
金とした後、2−重クロム酸ソーメ水溶液中で10 A
/dm”X1秒の陰極電解処理し、Cr 酸化物皮膜を
形成させた。
上記したような各実施例および比較例によつて得られた
各錫メッキ鋼板について溶接性、塗装後の耐食性、塗料
密着性の各性能を比較試験し、総合評価した結果を衣と
して示すと次の通シである。なお各試験は以下の如くで
ある。
各錫メッキ鋼板について溶接性、塗装後の耐食性、塗料
密着性の各性能を比較試験し、総合評価した結果を衣と
して示すと次の通シである。なお各試験は以下の如くで
ある。
溶接性試験ニス−ドロニック型の高速抵抗溶接機を用い
溶接し、「散シ」の発生 程匿並びに接合部強度を総合判定し た。
溶接し、「散シ」の発生 程匿並びに接合部強度を総合判定し た。
アンダーカッティングテスト:エポキシフェノール系塗
料を塗装焼付後り四スカ ットを施し、1.5 ft NaC7””” 1.5
%クエン酸水溶液中に38℃、96Hr の浸漬をなし、腐食進行度合を総合 判定した。
料を塗装焼付後り四スカ ットを施し、1.5 ft NaC7””” 1.5
%クエン酸水溶液中に38℃、96Hr の浸漬をなし、腐食進行度合を総合 判定した。
クロスカットエリクセン:エーキシフェノール系塗料を
塗装焼付後クロスカット を施しエリクセン試験機で5闘押出 し加工した後、1.5 Na C/ −1,596クエ
ン酸水溶液中に38℃、96Hr の浸漬をなし、加工部腐食進行度合 を総合判定した。
塗装焼付後クロスカット を施しエリクセン試験機で5闘押出 し加工した後、1.5 Na C/ −1,596クエ
ン酸水溶液中に38℃、96Hr の浸漬をなし、加工部腐食進行度合 を総合判定した。
耐ブリスターテスト:エポキシ7エ/−1系塗料を塗装
焼付後、1.5 % NaCj 中にて130℃、80
分レトルト処理 し、1.5 % NaCl水溶液中で38℃、1週間浸
漬し、ブリスター状腐食の 発生度合を判定した。
焼付後、1.5 % NaCj 中にて130℃、80
分レトルト処理 し、1.5 % NaCl水溶液中で38℃、1週間浸
漬し、ブリスター状腐食の 発生度合を判定した。
塗料密着性:エポキシフェノール系塗料を塗装飾付後、
基盤目クロスカットを施 し、8 % NaCl水溶液中で107℃、90分のレ
トルト処理し、水洗乾燥 後、スコッチチー!剥離試験にょシ 塗料密着性を判定した。
基盤目クロスカットを施 し、8 % NaCl水溶液中で107℃、90分のレ
トルト処理し、水洗乾燥 後、スコッチチー!剥離試験にょシ 塗料密着性を判定した。
即ち本発明によるものは何れの試験結果においても良好
であシ、溶接缶用として好ましいものであることが確認
された。
であシ、溶接缶用として好ましいものであることが確認
された。
以上説明したような本発明による′ときは錫メツキ量が
和尚に少い鋼板においてその錫表層に薄層の金属Cr
fil膜を形成する仁とにょシ好ましい安定した耐食性
や塗料密着性を得しめ、しかも適切な高速抵抗溶接性を
確保し九溶接缶用錫メッキ鋼板を的確に製造し得るもの
でおるから工業的にその効果の大きい発明である。
和尚に少い鋼板においてその錫表層に薄層の金属Cr
fil膜を形成する仁とにょシ好ましい安定した耐食性
や塗料密着性を得しめ、しかも適切な高速抵抗溶接性を
確保し九溶接缶用錫メッキ鋼板を的確に製造し得るもの
でおるから工業的にその効果の大きい発明である。
図面は本発明の技術的内容を示すものであって、錫メツ
キ層上にシける金属Cr量と塗料密着性の関係を示した
図表である。 特許出願人 日本鋼管株式会社
キ層上にシける金属Cr量と塗料密着性の関係を示した
図表である。 特許出願人 日本鋼管株式会社
Claims (1)
- 銅帯上に片面尚シ0.55〜1.6577/@”の錫メ
ッキを施し、該錫メツキ鋼帯を炭酸水素ナトリウム水溶
液中で陰極電解し、次いで5〜301 / l Cry
s、 0.5−40νi NHaFの2元系Cry@水
醇液で陰極電解せしめ、前記錫メツキ上に5〜80ダ/
−の金属クロムとCr量換算で5〜20 #/FIL”
のCrl!化物を形成させ−ることを特徴とする溶接缶
用錫メッキ鋼板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11250282A JPS596393A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11250282A JPS596393A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596393A true JPS596393A (ja) | 1984-01-13 |
| JPS6144158B2 JPS6144158B2 (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=14588250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11250282A Granted JPS596393A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 溶接缶用錫メツキ鋼板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596393A (ja) |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6244591A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-26 | Nippon Mining Co Ltd | 電気めつき方法 |
| US4736050A (en) * | 1985-10-17 | 1988-04-05 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd. | Process for preparing a S-substituted phosphoro-chloridothiolate |
| JPS63274798A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-11 | Nippon Steel Corp | 塗料密着性に優れた缶蓋用錫めつき鋼板の製造法 |
| JP2008266779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Fujifilm Corp | 導電性材料の製造方法及び製造装置 |
| JP2009068108A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-04-02 | Nippon Steel Corp | 環境への負荷の少ない容器材料用鋼板とその製造方法およびこれを用いた環境への負荷の少ない容器材料用ラミネート鋼板および容器材料用塗装プレコート鋼板、およびこれらの製造方法 |
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Citations (3)
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1982
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