JPH039618B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH039618B2 JPH039618B2 JP60018360A JP1836085A JPH039618B2 JP H039618 B2 JPH039618 B2 JP H039618B2 JP 60018360 A JP60018360 A JP 60018360A JP 1836085 A JP1836085 A JP 1836085A JP H039618 B2 JPH039618 B2 JP H039618B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stitch
- side conductor
- bonding
- wire bonding
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07173—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07533—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018360A JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018360A JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177735A JPS61177735A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH039618B2 true JPH039618B2 (enExample) | 1991-02-08 |
Family
ID=11969524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60018360A Granted JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177735A (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251065A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック配線基板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60018360A patent/JPS61177735A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177735A (ja) | 1986-08-09 |
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