JPH04146636A - フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 - Google Patents
フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04146636A JPH04146636A JP27109690A JP27109690A JPH04146636A JP H04146636 A JPH04146636 A JP H04146636A JP 27109690 A JP27109690 A JP 27109690A JP 27109690 A JP27109690 A JP 27109690A JP H04146636 A JPH04146636 A JP H04146636A
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- Japan
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- inner lead
- parts
- bonded
- electrode
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフィルムキャリヤテープに係り、詳しくは、フ
ィルムキャリヤテープに形成されたインナーリード部を
、チップの電極部に接合させやすいフィルムキャリヤテ
ープの構造に関する。
ィルムキャリヤテープに形成されたインナーリード部を
、チップの電極部に接合させやすいフィルムキャリヤテ
ープの構造に関する。
（従来の技術）
ポリイミドなとの合成樹脂により形成されたフィルムキ
ャリヤテープの表面に、エツチングなとにより極細のリ
ードを形成し、このリードのインナーリード部を、チッ
プの電極部に圧着することは、ＴＡＢ法におけるインナ
ーリードホンディングとして知られている。
ャリヤテープの表面に、エツチングなとにより極細のリ
ードを形成し、このリードのインナーリード部を、チッ
プの電極部に圧着することは、ＴＡＢ法におけるインナ
ーリードホンディングとして知られている。
第４図は、従来のインナーリードホンディング手段を示
している。図中、ｌｏｌはフィルムキャリヤテープに形
成されたインナーリード部、１０２はフィルムキャリヤ
テープに形成されたサポートリング、１０３はチップ、
１０４はチップ１０３の上面に形成された電極部゛（ハ
ンプ）、１０５は押圧ツールである。
している。図中、ｌｏｌはフィルムキャリヤテープに形
成されたインナーリード部、１０２はフィルムキャリヤ
テープに形成されたサポートリング、１０３はチップ、
１０４はチップ１０３の上面に形成された電極部゛（ハ
ンプ）、１０５は押圧ツールである。
この手段は、インナーリード部＋０１を電極部１０４に
接合し、押圧ツール＋０５をインナーリード部１０１に
押し付けることにより、ボ上記従来手段は、箱形の押圧
ツール１０５を多数本のインナーリード部１０１に一括
して押し付けられるように、サポートリング＋０２の中
央部には押圧ツール１０５か嵌入するだめの開口部！０
６か大きく形成されている。したかってインナーリード
部１０１は、サポートリング１０２の内方に延出する自
由端部となっており、このため、インナーリード部１０
１はばらけて変形しやすく、電極部１０４に正しく接合
しにくい問題があった。殊に近年は、高密度化の要請か
ら、インナーリード部１０１のピッチは０．１順以下へ
極小化する傾向にあり、僅かなばらけや変形によっても
、接合不良となりやすい問題があった。
接合し、押圧ツール＋０５をインナーリード部１０１に
押し付けることにより、ボ上記従来手段は、箱形の押圧
ツール１０５を多数本のインナーリード部１０１に一括
して押し付けられるように、サポートリング＋０２の中
央部には押圧ツール１０５か嵌入するだめの開口部！０
６か大きく形成されている。したかってインナーリード
部１０１は、サポートリング１０２の内方に延出する自
由端部となっており、このため、インナーリード部１０
１はばらけて変形しやすく、電極部１０４に正しく接合
しにくい問題があった。殊に近年は、高密度化の要請か
ら、インナーリード部１０１のピッチは０．１順以下へ
極小化する傾向にあり、僅かなばらけや変形によっても
、接合不良となりやすい問題があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できるフ
ィルムキャリヤテープを提供することを目白つとする。
ィルムキャリヤテープを提供することを目白つとする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、合成樹脂フィルムに、リードのインナーリー
ド部か内方へ延出する開口部を形成するとともに、この
開口部の内部に、このインナーリード部の先端部か装着
されるサポート部を形成し、この開口部から露呈するイ
ンナーリード部を、チップの電極部にボンディングする
ようにしたものである。
ド部か内方へ延出する開口部を形成するとともに、この
開口部の内部に、このインナーリード部の先端部か装着
されるサポート部を形成し、この開口部から露呈するイ
ンナーリード部を、チップの電極部にボンディングする
ようにしたものである。
（作用）
上記構成によれば、インナーリード部の先端部は、サポ
ート部に装着されているので、ばらけたり、変形するこ
とはなく、したかってチップの電極部に正しく接合させ
てホンディングできる。
ート部に装着されているので、ばらけたり、変形するこ
とはなく、したかってチップの電極部に正しく接合させ
てホンディングできる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第２図はフィルムキャリヤテープの平面図である。この
フィルムキャリヤテープ１はポリイミドのような合成樹
脂フィルムにより形成されており、その表面には銅箔な
とから成るリード２か接着形成されている。このリード
２は、エツチングなどにより、狭ピッチの高密度で形成
されている。リード２の先端部はインナーリード部２ａ
てあり、後述する手段により、チップの電極部にボンデ
ィングされる。またリード２の後端部はアウターリード
部２ｂてあり、別工程であるアウターリードボンディン
グにより、基板にボンディングされる。
フィルムキャリヤテープ１はポリイミドのような合成樹
脂フィルムにより形成されており、その表面には銅箔な
とから成るリード２か接着形成されている。このリード
２は、エツチングなどにより、狭ピッチの高密度で形成
されている。リード２の先端部はインナーリード部２ａ
てあり、後述する手段により、チップの電極部にボンデ
ィングされる。またリード２の後端部はアウターリード
部２ｂてあり、別工程であるアウターリードボンディン
グにより、基板にボンディングされる。
フィルムキャリヤテープ１には、矩形の開口部１０か形
成されており、インナーリード部２ａはこの開口部ｌＯ
の内方へ延出している。この開口部１０の内部には、サ
ポート部１１か形成されおり、インナーリード部２ａの
先端部は、このサポート部１１に装着されている。
成されており、インナーリード部２ａはこの開口部ｌＯ
の内方へ延出している。この開口部１０の内部には、サ
ポート部１１か形成されおり、インナーリード部２ａの
先端部は、このサポート部１１に装着されている。
第１図は、インナーリードボンディングを行っている様
子を示すものである。図中、３はチップてあり、その上
面には電極部（バンプ）４が形成されている。５は押圧
ツールであり、ホーン６の先端部に保持されている。こ
のホーン６は、圧電素子のようなＵＳ発振部７に駆動さ
れて、超音波振動する。押圧ツール５は棒状てあり、ホ
ーン６からＵＳ振動が伝達される。
子を示すものである。図中、３はチップてあり、その上
面には電極部（バンプ）４が形成されている。５は押圧
ツールであり、ホーン６の先端部に保持されている。こ
のホーン６は、圧電素子のようなＵＳ発振部７に駆動さ
れて、超音波振動する。押圧ツール５は棒状てあり、ホ
ーン６からＵＳ振動が伝達される。
インナーリードボンディングを行うにあたっては、イン
ナーリード部２ａを電極部４に接合し、押圧ツール５を
ＵＳ振動させなから、強く押し付ける。するとインナー
リード部２ａは電極部４にホンディングされる。このホ
ンディングは、インナーリード部２ａと電極部４の圧着
性を良くするために、１００〜２００８Ｃの高温雰囲気
中で行われる。またインナーリード部２ａを電極部４に
確実に圧着てきるように、押圧ツール５は、ＸＹ方向に
移動しなから、各々のインナーリード部２ａを各々の電
極部４に１箇所づつ順にボンディングしていく。
ナーリード部２ａを電極部４に接合し、押圧ツール５を
ＵＳ振動させなから、強く押し付ける。するとインナー
リード部２ａは電極部４にホンディングされる。このホ
ンディングは、インナーリード部２ａと電極部４の圧着
性を良くするために、１００〜２００８Ｃの高温雰囲気
中で行われる。またインナーリード部２ａを電極部４に
確実に圧着てきるように、押圧ツール５は、ＸＹ方向に
移動しなから、各々のインナーリード部２ａを各々の電
極部４に１箇所づつ順にボンディングしていく。
この場合、インナーリード部２ａの先端部はサポート部
１１に装着されているので、インナーリード部２ａかば
らけたり、変形したりすることはなく、電極部４に正し
く接合してボンディングてきる。勿論、第３図に示すよ
うな、枠形の押圧部１３を有する押圧ツール１４を使用
すれば、多数本のインナーリード部２ａを電極部４に一
括ボンディングすることもてきる。またサポート部１１
は、チップ３の上面を覆うので、この上面に形成された
電子回路を保護できる。
１１に装着されているので、インナーリード部２ａかば
らけたり、変形したりすることはなく、電極部４に正し
く接合してボンディングてきる。勿論、第３図に示すよ
うな、枠形の押圧部１３を有する押圧ツール１４を使用
すれば、多数本のインナーリード部２ａを電極部４に一
括ボンディングすることもてきる。またサポート部１１
は、チップ３の上面を覆うので、この上面に形成された
電子回路を保護できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、合成樹脂フィルムに、リ
ードのインナーリード部か内方へ延出する開口部を形成
するとともに、この開口部の内部に、このインナーリー
ド部の先端部か装着されるサポート部を形成し、この開
口部から露呈するインナーリード部を、チップの電極部
にボンディングするようにしているので、インナーリー
ド部かばらけたり、変形したりすることはなく、チップ
の電極部に正しく接合してホンディングできる。更には
チップの上面に形成された電子回路は、サポート部によ
り覆われて保護される。
ードのインナーリード部か内方へ延出する開口部を形成
するとともに、この開口部の内部に、このインナーリー
ド部の先端部か装着されるサポート部を形成し、この開
口部から露呈するインナーリード部を、チップの電極部
にボンディングするようにしているので、インナーリー
ド部かばらけたり、変形したりすることはなく、チップ
の電極部に正しく接合してホンディングできる。更には
チップの上面に形成された電子回路は、サポート部によ
り覆われて保護される。
１図はボンディング中の側面図、第２図はフィルムキャ
リヤテープの平面図、第３図は他の実施例の押圧ツール
の上下反転斜視図、第４図は従来手段の斜視図である。
リヤテープの平面図、第３図は他の実施例の押圧ツール
の上下反転斜視図、第４図は従来手段の斜視図である。
１・・・フィルムキャリヤテープ
２・・・リード
２ａ・・インナーリード部
３・・・チップ
４・・・電極部
５．１４・・・押圧ツール
１０・・・開口部
１１・・・サポート部
Claims (1)
- 合成樹脂フィルムに、リードのインナーリード部が内
方へ延出する開口部を形成するとともに、この開口部の
内部に、このインナーリード部の先端部が装着されるサ
ポート部を形成し、この開口部から露呈するインナーリ
ード部を、チップの電極部にボンディングするようにし
たことを特徴とするフィルムキャリヤテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27109690A JPH04146636A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27109690A JPH04146636A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146636A true JPH04146636A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17495299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27109690A Pending JPH04146636A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888250A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Nec Corp | Ｔａｂテープおよびｔａｂインナーリードの接合方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443677A (en) * | 1977-09-14 | 1979-04-06 | Hitachi Ltd | Bonding tool |
| JPS635636B2 (ja) * | 1982-06-10 | 1988-02-04 | Nissan Motor | |
| JPH02148747A (ja) * | 1988-05-23 | 1990-06-07 | Motorola Inc | ボンディング方法 |
| JPH02248057A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-03 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディング装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27109690A patent/JPH04146636A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443677A (en) * | 1977-09-14 | 1979-04-06 | Hitachi Ltd | Bonding tool |
| JPS635636B2 (ja) * | 1982-06-10 | 1988-02-04 | Nissan Motor | |
| JPH02148747A (ja) * | 1988-05-23 | 1990-06-07 | Motorola Inc | ボンディング方法 |
| JPH02248057A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-03 | Marine Instr Co Ltd | テープボンディング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888250A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Nec Corp | Ｔａｂテープおよびｔａｂインナーリードの接合方法 |
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