JPH039564A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH039564A JPH039564A JP1144707A JP14470789A JPH039564A JP H039564 A JPH039564 A JP H039564A JP 1144707 A JP1144707 A JP 1144707A JP 14470789 A JP14470789 A JP 14470789A JP H039564 A JPH039564 A JP H039564A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は固体撮像装置、特に、固体撮像装置の遮光膜構
造に関するものである。
造に関するものである。
従来の技術
従来、固体撮像装置の遮光膜は第2図の断面に示すよう
な構成であった。
な構成であった。
第2図において、1はN型半導体基板、2はPウェル層
、3はフォトダイオードのN型不純物層、4はNウェル
層、5は素子分離用のP+不純物層、6はゲート酸化膜
、7は多結晶シリコンゲート電極、8はシリコン酸化膜
、9はBPSG膜、10はシリコンを0.5wt%以上
含有したアルミニウム遮光膜、11は化学的気相成長方
法で形成されたシリコン酸化膜(CVD酸化膜)を示す
。すなわち、第2図のように、N型半導体基板1上にP
ウェル層2、フォトダイオードのN型不純物層3、Nウ
ェル層4、素子分離用のP+不純物層5、ゲート酸化膜
6、多結晶シリコンゲート電極7、層間絶縁膜としてシ
リコン酸化膜8とBPSG膜9を形成し、さらに、多結
晶シリコンゲート電極7上のシリコン酸化膜8とBPS
G膜9を介してシリコンを0.5wt%以上含有したア
ルミニウム遮光膜10を形成し、最終保護用絶縁膜とし
てCVD酸化膜11を形成する。
、3はフォトダイオードのN型不純物層、4はNウェル
層、5は素子分離用のP+不純物層、6はゲート酸化膜
、7は多結晶シリコンゲート電極、8はシリコン酸化膜
、9はBPSG膜、10はシリコンを0.5wt%以上
含有したアルミニウム遮光膜、11は化学的気相成長方
法で形成されたシリコン酸化膜(CVD酸化膜)を示す
。すなわち、第2図のように、N型半導体基板1上にP
ウェル層2、フォトダイオードのN型不純物層3、Nウ
ェル層4、素子分離用のP+不純物層5、ゲート酸化膜
6、多結晶シリコンゲート電極7、層間絶縁膜としてシ
リコン酸化膜8とBPSG膜9を形成し、さらに、多結
晶シリコンゲート電極7上のシリコン酸化膜8とBPS
G膜9を介してシリコンを0.5wt%以上含有したア
ルミニウム遮光膜10を形成し、最終保護用絶縁膜とし
てCVD酸化膜11を形成する。
発明が解決しようとする課題
このような従来例では、アルミニウムヒロックの発生が
著しく、とくに、基板に対して水平方向へのアルミニウ
ムヒロック(横ヒロック)は、フォトダイオードの開口
面積を著しく低下させ、フォトダイオード間の感度むら
を増大させるという問題があった。
著しく、とくに、基板に対して水平方向へのアルミニウ
ムヒロック(横ヒロック)は、フォトダイオードの開口
面積を著しく低下させ、フォトダイオード間の感度むら
を増大させるという問題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、フォトダイ
オード間の感度むらを抑制することのできる固体撮像装
置を提供することを目的とするものである。
オード間の感度むらを抑制することのできる固体撮像装
置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明は、−導電型半導体
基板上に形成した光電変換部の表面以外をアルミニウム
遮光膜で覆い、さらに前記アルミニウム遮光膜の側壁及
び上面をモリブデン、タングステン等の高融点金属膜で
被覆した固体撮像装置である。
基板上に形成した光電変換部の表面以外をアルミニウム
遮光膜で覆い、さらに前記アルミニウム遮光膜の側壁及
び上面をモリブデン、タングステン等の高融点金属膜で
被覆した固体撮像装置である。
作用
本発明では、アルミニウム遮光膜の側壁及び上面がモリ
ブデン、タングステン等の高融点金属膜で被覆されるた
め、アルミニウムヒロックの発生を著しく低減でき、フ
ォトダイオード間の感度むらを抑制することができる。
ブデン、タングステン等の高融点金属膜で被覆されるた
め、アルミニウムヒロックの発生を著しく低減でき、フ
ォトダイオード間の感度むらを抑制することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第1図の断面図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第1図において、N型半導体基板1上にPウェル層2.
フォトダイオードのN型不純物層3、Nウェル層4、素
子分離用のP十型不純物層5、ゲート酸化膜6、多結晶
シリコンゲート電極7、層間絶縁膜として、シリコン酸
化膜8とBPSG膜9を形成し、さらに、多結晶シリコ
ンゲート電極7上のシリコン酸化膜8とBPSG膜9を
介して、スパッタリング法によりシリコンをQ 、5
w t%以上含有したアルミニウム遮光膜10を形成し
た後、六フッ化タングステン(WFs)と水素(H2)
の混合ガス中で300〜500℃程度の熱処理を施し、
アルミニウム遮光膜10の側壁及び上面にのみ1000
〜2000A程度の膜厚のタングステン膜12を選択成
長させ、最終保護用絶縁膜としてCVD酸化膜11を形
成する。ここでWFGガスの代わりMoFeを1吏用す
ればモリブデンが選択成長される。
フォトダイオードのN型不純物層3、Nウェル層4、素
子分離用のP十型不純物層5、ゲート酸化膜6、多結晶
シリコンゲート電極7、層間絶縁膜として、シリコン酸
化膜8とBPSG膜9を形成し、さらに、多結晶シリコ
ンゲート電極7上のシリコン酸化膜8とBPSG膜9を
介して、スパッタリング法によりシリコンをQ 、5
w t%以上含有したアルミニウム遮光膜10を形成し
た後、六フッ化タングステン(WFs)と水素(H2)
の混合ガス中で300〜500℃程度の熱処理を施し、
アルミニウム遮光膜10の側壁及び上面にのみ1000
〜2000A程度の膜厚のタングステン膜12を選択成
長させ、最終保護用絶縁膜としてCVD酸化膜11を形
成する。ここでWFGガスの代わりMoFeを1吏用す
ればモリブデンが選択成長される。
発明の効果
以上のように本発明によれば、アルミニウム遮光膜の側
壁及び上面を、モリブデン、タングステン等の高融点金
属膜で被覆することにより、アルミニウムヒロックの発
生を抑制することができ、その結果、フォトダイオード
間の感度むらを著しく改善できる効果が得られ、所望の
特性の固体撮像装置を実現することができる。
壁及び上面を、モリブデン、タングステン等の高融点金
属膜で被覆することにより、アルミニウムヒロックの発
生を抑制することができ、その結果、フォトダイオード
間の感度むらを著しく改善できる効果が得られ、所望の
特性の固体撮像装置を実現することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す構成断面図、第2図は
従来例を示す構成断面図である。 1・・・・・・N型半導体基板、2・・・・・・Pウェ
ル層、3・・・・・・フォトダイオードのN型不純物層
、4・・・・・・Nウェル層、5・・・・・・素子分離
用のP十不柿物層、6・・・・・・ゲート酸化膜、7・
・・・・・多結晶シリコンゲート電極、8・・・・・・
シリコン酸化膜、9・・・・・・BPSG膜、10・・
・・・・シリコンを0.5wt%以上含有したアルミニ
ウム遮光膜、11・・・・・・CVD酸化膜、12・・
・・・・タングステン膜。
従来例を示す構成断面図である。 1・・・・・・N型半導体基板、2・・・・・・Pウェ
ル層、3・・・・・・フォトダイオードのN型不純物層
、4・・・・・・Nウェル層、5・・・・・・素子分離
用のP十不柿物層、6・・・・・・ゲート酸化膜、7・
・・・・・多結晶シリコンゲート電極、8・・・・・・
シリコン酸化膜、9・・・・・・BPSG膜、10・・
・・・・シリコンを0.5wt%以上含有したアルミニ
ウム遮光膜、11・・・・・・CVD酸化膜、12・・
・・・・タングステン膜。
Claims (1)
- 一導電型半導体基板上に形成した光電変換部の表面以外
をアルミニウム遮光膜で覆い、かつ、前記アルミニウム
遮光膜の側壁及び上面を高融点金属膜で被覆したことを
特徴とした固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144707A JP2523873B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1144707A JP2523873B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH039564A true JPH039564A (ja) | 1991-01-17 |
JP2523873B2 JP2523873B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=15368419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1144707A Expired - Lifetime JP2523873B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2523873B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05102456A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US5336919A (en) * | 1990-11-26 | 1994-08-09 | Nec Corporation | Solid-state image pickup device with high melting point metal shield |
EP0687017A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-13 | Nec Corporation | Method of manufacturing solid state image sensing device |
JP2007331777A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Taiyo Kogyo Corp | 保冷装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6280350U (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 | ||
JPS63127153U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1144707A patent/JP2523873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6280350U (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 | ||
JPS63127153U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5336919A (en) * | 1990-11-26 | 1994-08-09 | Nec Corporation | Solid-state image pickup device with high melting point metal shield |
JPH05102456A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Matsushita Electron Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
EP0687017A1 (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-13 | Nec Corporation | Method of manufacturing solid state image sensing device |
JP2007331777A (ja) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Taiyo Kogyo Corp | 保冷装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2523873B2 (ja) | 1996-08-14 |
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