JPH0456274A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH0456274A
JPH0456274A JP2167179A JP16717990A JPH0456274A JP H0456274 A JPH0456274 A JP H0456274A JP 2167179 A JP2167179 A JP 2167179A JP 16717990 A JP16717990 A JP 16717990A JP H0456274 A JPH0456274 A JP H0456274A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
oxide film
layer
solid
cvd
Prior art date
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Pending
Application number
JP2167179A
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English (en)
Inventor
Yoshikimi Morita
盛田 由公
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Publication of JPH0456274A publication Critical patent/JPH0456274A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は固体撮像装置、特に、固体撮像装置の遮光膜構
造に関するものである。
従来の技術 従来の固体撮像装置の遮光膜の構成を第2図に従って説
明する。
第2図において、1はN型半導体基板、2はPウェル層
、3はフォトダイオードのN型不純物層、4はNウェル
層、5は素子分離用のP+不純物層、6はゲート酸化膜
、7は多結晶シリコンゲート電極、8はシリコン酸化膜
、9はCVD酸化膜、10はシリコンを0.5wt%以
上含有したアルミニウム遮光膜、11はCVD絶縁膜か
らなる表面保護膜を示す。すなわち、第2図のように、
N型半導体基板1上にPウェル層2、フォトダイオード
のN型不純物層3、Nウェル層4、素子分離用のP+不
純物層5、ゲート酸化膜6、多結晶シリコンゲート電極
7、眉間絶縁膜としてシリコン酸化膜8とCVD酸化膜
9を形成し、さらに、多結晶シリコンゲート電極7上の
シリコン酸化膜8とCVD酸化膜9を介してシリコンを
0.5wt%以上含有したアルミニウム遮光膜1oを形
成し、CVD絶縁膜からなる表面保護膜11を形成する
発明が解決しようとする課題 このような従来例では、アルミニウムヒロックの発生が
著しく、特に、N型半導体基板1に対して水平方向への
アルミニウムヒロック(横ヒロック)は、フォトダイオ
ードの開口面積を著しく低下させ、フォトダイオード間
の感度むらを増大させるという問題があった。また、固
体撮像素子の表面にオンチップカラーフィルターを形成
する場合、アルミニウム遮光膜10からの反射光により
、有機高分子材料からなる染色層の解像度不良が発生す
るという問題もあった。
本発明はこのような課題を解決するもので、フォトダイ
オード間の感度むらを抑制することができ、また、アル
ミニウム遮光膜からの反射光によるオンチップカラーフ
ィルターの染色層の解像度不良を防止することができる
固体撮像装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために、本発明は、−導電型半導体
基板上に形成した光電変換部の表面以外を覆ったアルミ
ニウム遮光膜の側壁及び上面を窒化チタニウムで被覆し
た固体撮像装置である。
作用 本発明は、アルミニウム遮光膜の側壁及び上面が窒化チ
タニウム膜で被覆されるため、アルミニウムヒロックの
発生を著しく低減でき、フォトダイオード間の感度むら
を抑制することができる。
また、窒化チタニウム膜の反射率は、アルミニウム遮光
膜の反射率の約5分の1と著しく低いため、アルミニウ
ム遮光膜がらの反射光を著しく低減でき、オンチップカ
ラーフィルターの染色層の解像度不良の発生を防止する
ことができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第1図の固体撮像装
置の断面図に基づいて説明する。
第1図において、N型半導体基板1上にPウェル層2、
フォトダイオードのN型不純物層3、Nウェル層4、素
子分離用のP+型不純物層5、ゲート酸化膜6、多結晶
シリコンゲート電極7、層間絶縁膜として、シリコン酸
化膜8とCVD酸化膜9を形成し、さらに、多結晶シリ
コンゲート電極7上のシリコン酸化膜8とCVD酸化膜
9を介して、スパッタリング法によりシリコンを0.5
wt%以上含有したアルミニウム遮光膜10を形成した
後、スパッタリング法により、ガス圧力約5mTorr
のアルゴンと窒素の混合ガス雰囲気中で、チタニウムタ
ーゲットを用いて、約500Aの窒化チタニウム膜12
をアルミニウム遮光膜1oの側壁及び上面に選択的に形
成し、CVD絶縁膜からなる表面保護膜11を形成する
発明の効果 以上のように本発明によれば、アルミニウム遮光膜の側
壁及び上面を、窒化チタニウム膜で被覆できるため、ア
ルミニウムヒロックの発生を著しく低減でき、フォトダ
イオード間の感度むらを著しく改善できる効果が得られ
る。また、アルミニウム遮光膜のg4壁及び上面が反射
率の低い窒化チタニウム膜で被覆できるため、アルミニ
ウム遮光膜からの反射光を著しく低減でき、オンチップ
カラーフィルターの染色層の解像度不良の発生を防止で
きる効果が得られ、所望の特性の固体撮像装置を実現す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成断面図、第2図は
従来例を示す構成断面図である。 1・・・・・・N型半導体基板、2・・・・・・Pウェ
ル層、3・・・・・・フォトダイオードのN型不純物層
、4・・・・・・Nウェル層、5・・・・・・素子分離
用のP十不純物層、6・・・・・・ゲート酸化膜、7・
・・・・・多結晶シリコンゲート電極、8・・・・・・
シリコン酸化膜、9・・・・・・CVD酸化膜、10・
・・・・・シリコンを0.5wt%以上含有したアルミ
ニウム遮光膜、11・・・・・・CVD絶縁膜からなる
表面保護膜、12・・・・・・窒化チタニウム膜。 代理人の氏名−弁理士 粟野重孝 はが1名ff ゲート電秒 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  一導電型半導体基板上に形成した光電変換部の表面以
    外を覆ったアルミニウム遮光膜の側壁及び上面を窒化チ
    タニウム膜で被覆することを特徴とした固体撮像装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669481A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US5942749A (en) * 1996-07-29 1999-08-24 Nec Corporation Photodetector having means for processing optical input signals
US6278169B1 (en) * 1998-05-07 2001-08-21 Analog Devices, Inc. Image sensor shielding
JP4761174B2 (ja) * 2008-12-22 2011-08-31 アイシン精機株式会社 回転式バルブ装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669481A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US5942749A (en) * 1996-07-29 1999-08-24 Nec Corporation Photodetector having means for processing optical input signals
US6278169B1 (en) * 1998-05-07 2001-08-21 Analog Devices, Inc. Image sensor shielding
JP4761174B2 (ja) * 2008-12-22 2011-08-31 アイシン精機株式会社 回転式バルブ装置
US8127793B2 (en) 2008-12-22 2012-03-06 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Rotary valve apparatus

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