JPH0393301A - 回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマイクロ波受信用平面アンテナ等に用い得る回
路板の改良に関する。

（従来の技術） マイクロ波受信用平面アンテナは衛星放送．移動体通信
等の受信アンテナとして用いられてかり．例えば第６図
に示す如く，プラスチックシ一ト（非多孔質）製の誘電
体１００片面に金属箔から或るパターン状の回路２が．
他面に地導体５が．接着剤層３′Ｊ？よび４を介して積
層せしめられた構造のものが知られている。

一万．ｎｔ体として多孔質体を用いた平面アンテナも提
案されている（実開１１１ｉｑ　５８−５０７０８号公
報）６ 後者は鍔電体の多孔質構造により誘電率を小さくでき．
従って．！′ｆｆ者よシもアンテナ利得の向上が計れる
利点があジ好筐しいものである。

（発明が解決しようとする課題） ところで，最近の回路板に対する性能向上の要求は強く
．よク一層の低誘電率化が求められている。

（課題を解決するための手段） 本発明者は多孔質誘電体を用いた回路板の低誘電率化の
ため，鋭意検討の結果．従来．接着剤層から突出してい
たパターン状の回路（第６図では．この回路がその厚さ
だけ，接着剤層上に突出している）を接着剤層に押込み
．回路の高さを接着剤層と略同レベルとすることにより
．その目的が達収されることを知り．本発明を完或させ
るに至った。

即ち．本発明に係る回路板は多孔質体の片面にパターン
状の回路が．他面には地導体が各々接着剤層を介して接
合されてか９．且つ前記回路はその高さが接着剤層と略
同レベルになるように接着剤層に押込接合されているこ
とを特徴とするものである。

以下．図面を参照しながら本発明の実例を説明する。

第１図にかいて．ｌは多孔質体であタ．′ポリエチレン
．超高分子量ポリエチレン（ＵＨＰＥ）．ポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）．テトラフルオロエチレン
ーヘキナフルオログロビレン共茗合体ＣＦＥＰ）．テト
ラ７ルオΩエチレンーパーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体（ＰＦＡ），ポリスチレン等のグラスチッ
クから吠シ．延伸．発泡等によって無数の微孔を形吠せ
しめた７イルム，板等が用いられている。１た．その厚
さ．気孔藁かよび微孔の孔径は．回路板基材としての機
械的強度．耐圧性等を考慮すると，約０．　１　＝　１
０　ｍ　，約１０〜６０％かよび約２〜３００μ鶴とす
るのが好適である。

そして．この多孔質体ｌの片面には接着剤層３を介して
厚さが通常約１０〜１００μ嘱の銅箔．アルミニウム箔
等から或るパターン状の回路２が接合される。

ここで重要なことは．回路２″ｔその高さが接着剤層３
と略同レベルになるように．接着剤層３に押込接合する
ことである。このように．パターン状の回路を接着剤層
から突出せしめないようにすることによって，回路板の
低誘電率化が達或できるのである。

筐だ．このようにパターン状の回路を接着剤層から突出
せしめないよ５に押込接合すると．＠路と接着剤層の接
触面積が増加して接着強度が向上する利点もある。

５ｒｉ多孔質体ｌの他面に接着剤層４を介して接合され
た地導体であり．厚さが通常約０．５〜３ＩＩＩＫの銅
板．耐食メッキ鋼板．アルミニウム板等から収る。

次に．本発明に係る回路板の製造法の一例について述べ
る。この回路板は．例えば．多孔質体の片面に金属箔を
．他′ｒｋｉに地導体を各々接着剤層を介して接合せし
め．次いで金属箔をパターン化して回路とし．その後パ
ターン状の回路を接着剤層に圧入丁る万法によって得る
ことができる。

ここで．上記回路板の製造法を図面を参照しながら．よ
り詳細に説明する。この方法にかいては．先ず．第２図
に示すように，多孔質体ｌの片画に金Ｍ箔６を．他面に
地導体５ｔ−接着剤層３かよび４を介して接合せしめる
。多孔質体１と金属箔６を接合する接着剤としてはホッ
トメルト接着剤を用いる。一方．多孔質体１と地導体５
を接合する接着剤はホットメルト接着剤．感圧性接着剤
．熱硬化型接着剤等いずれであってもよい。

このように多孔質体に金属箔かよび地導体を接合せしめ
た後．金属箔がパターン化される。

金１４箔の、パターン化は従来からのプリント回路板の
製造と同様に剥離現像型フォトレジストや溶剤又はアル
カリ現像型フォトレジストを用いる方法で行なうことが
できる。

例えば．金属箔表面にアルカリ現像型の７オトレジスト
層７を形或せしめて（第３図）．その上よシフオトマス
クを介してパターン状Ｋｌ［光し．次いでフォトレジス
トの米露光部を浴解除去して金属箔を部分的に露出せし
め．その後．金属箔の露出部をエッチングして除去すれ
ば．フォトレジストの露光部８に対応するパターン状の
回路２が得られる（第４図）。な＞，７オトレジストの
露光部８ＩＩｉ溶解除去する。

このようにしてパターン状の回路を得た後．Ｘ熱加圧し
．パターン状の回路を接着剤に押込むことＫより．本発
明の回路板が得られる。

この加熱加圧時には多孔質体とパターン状の回路を接合
せしめているホットメルト接着剤が溶融しているので．
回路のホットメルト接着剤への押込みは容易且つ確実に
達或できる。なか．加熱加圧条件はホフトメルト接着剤
の種類等に応じて設定できるが．通常．温度約９０〜１
４０℃，圧力約１〜１　５ｋｇ／ｅ４，時間約ｌＯ〜３
０分である。

上記方法によって得られる回路板は．多孔質体とパター
ン状の回路を接合するホットメルト接着剤の厚さが．パ
ターン状の回路の厚さよクも大きな場合には．ｎ記第１
図に示すような構造を有する。

一万．ホントメルト接着剤の厚さが，パターン状回路の
厚さよりも小さな場合ｅよ．第５図に示すようＶｃＮ熱
加圧時に多孔質体のパターン状回路対応部が他の部分よ
りも薄手化されて凹状９となる。

（実施例） 以下．実施例により本発明を更に詳ａＩＦ−説明する。

実施例 厚さ８５０μＩＩＩ．気孔″４５２％．微孔の平均孔径
６０μ慣のＵＨＰＥ多孔質フイルムの片面に厚さ３５μ
鴫の銅箔を，他面に厚さ１ｆｌのアルミニウム板を各々
ホソトメルト接着剤を介して重ね合わせ．温度１０５℃
．圧力３ｋ９／一の条件で１５分間加熱加圧し．ＵＨＰ
Ｅ多孔質フイルムと銅箔かよびアルミニウム板を接合せ
しめる。なか．ホントメルト接着剤としてハ．「アドマ
ー」なる商品名（三井石油化学工業社製）で市販されて
いる厚さ４５μｍのフイルＡｔｌ（Ｋｎポリオレフイン
フイルム）ｔ−用いた。

次に．アルカリ現像型フォトレジストを用いて銅箔をパ
ターン化する。

その後．温度１２０℃．圧力３ゆ／ｃ４の条件で２０分
間加熱加圧し，第１図と同構造の回路板（試料１）を得
た。

一万．これとは別にＵＨＰＥ多孔質フイルムと銅箔の接
合に用いるホットメルト接着剤として．厚サ３０μ惰か
よび２０μ鴨のアドマーフィルムヲ用いること以外は試
料ｌと同６ＩＩＫ作業し．第５図と同構造の２種の回路
板（試料２かよび３）を得た。

比較例 ホットメルト接着剤として．厚さ６０μ惰のアドマーフ
イルムを用いることかよび温［１２０℃．圧力３ｋ９／
一の条件で３０分間加熱加圧すること以外は実施例と同
様にして．ＵＨＰＥ多孔質フイルムと鋼箔ｐよびアルミ
ニウム板を接合する。

次に．実施例と同様にして銅箔をパターン化し．第６図
と同構造の回路板（試料４）を得た。

上記実施例かよび比較例で得た回路板の誘電特性（　１
　０ＧＨｚ　ＶＣ　ｈける）を測定し，得られた結果を
第１表に示す。

第１表 （発明の効果） メルト接着剤の厚さを多孔質体の厚さに比べ，相対的に
薄くできるため．実施例からも判るように．回路板を低
誘電率化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図かよび第５図は本発明に係る回路板の実例を示す
正面図．第２図．第３図かよび第４図は本発明に係る回
路板の製造工程の実例を示す正崩図．第６図は従来例を
示す正面図である。 １・・・多孔質体　　　２・・・回路 ３．４・・・接着剤層　　　５・・・地導体待許出願人 日東電工株式会社 代表者鎌居五朗 第 ２ 図 第 ｊ 図 ６ 図 ２ ／　−−・−　ク５し）１イイ； ２−・・−１ヨ巧 Ｊ，４−・一　持ルｔＪ４ こ７−−−・　プ▼乙暮イ本

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多孔質体の片面にパターン状の回路が、他面には地導
   体が各々接着剤層を介して接合されており、且つ前記回
   路はその高さが接着剤層と略同レベルになるように接着
   剤層に押込接合されていることを特徴とする回路板。