JPH0391582A - 層間に盛上げ印刷層を有する積層化粧シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電離放射線硬化性樹脂皮膜との接着方法に関す
る。

〔従来の技術 及び発明が解決しようとする課題〕

現在、電離放射線硬化性樹脂は各種分野において注目さ
れて多用されている０例えば、建材分野において塩化ビ
ニル等の非耐熱性基材に盛り上げ印刷を行うことなどに
適した塗料材料として適用されている。即ち、電離放射
線硬化性樹脂は印刷後に電離放射線を照射することによ
り迅速に硬化するため膜厚が厚い印刷層を形成する（盛
り上げ印刷）に好適であるからである。また上記樹脂は
硬化により一般的に架橋密度が高く耐熱性に優れた硬化
皮膜となるため耐熱性や表面保護などの用途に適してい
る。

ところが、硬化させた電離放射線硬化性樹脂皮膜は素早
く硬化して架橋密度が高く耐熱性等に優れたものとなる
ものの、硬化後は他の合成樹脂層との密着性に劣るもの
となり、その結果、上記硬化皮膜上に他の合成樹脂層を
接着させて積層したりする場合には、従来、接着剤を用
いて被接着体である合成樹脂層を貼合させなければなら
なうかた。しかしながら、上記のように接着剤を介して
他の合成樹脂層を接着せしめる方法は作業工程が複雑と
なり、しかもコスト面で不利であった。また接着剤によ
る接着方法では硬化した電離放射線硬化性樹脂皮膜と他
の合成樹脂層との接着力が不十分な場合があり、例えば
、接着後の加工や使用に際して両者が剥離する問題があ
った。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、電離放射線硬
化性樹脂皮膜上に接着剤を用いずに他の合成樹脂層を簡
便且つ強固に接着させることができる電離放射線硬化性
樹脂との接着方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち本発明は、 （１）　　電離放射線硬化性樹脂を電離放射線を照射し
て半硬化させ、しかる後、半硬化させた電離放射線硬化
性樹脂皮膜上に被接着用合成ｍｎ層を直接設け、次いで
電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を完全に硬
化せしめることを特徴とする電離放射線硬化性樹脂皮膜
との接着方法。

伐）　上記電離放射線硬化性樹脂として、電離放射線に
対して非反応性である有機高分子材料を含有させたもの
を用いる請求項！記載の電離放射線硬化性皮膜との接着
方法 （３）半硬化のｔＳ放射線硬化性樹脂皮膜を、粘着性が
なく且つ見かけが乾燥硬化状態である皮膜とさせる請求
項１又は２記載の電離放射線硬化性樹脂皮膜との接着方
法。

を要旨とするものである。

本発明の接着方法は、先ず電離放射線硬化性樹脂を電離
放射線を照射させることにより半硬化させる。尚、上記
樹脂の半硬化は一般に樹脂を基材等に塗布した状態で行
うが、これに限定されない。

半硬化させる方法としては、■電離放射線硬化性樹脂組
成物の材料や組成等の選定による方法、■電離放射線の
照射条件の選定による方法、等があ上記半硬化の工程に
より粘着性がなく見かけが乾燥硬化状態でありながら化
学的易接着性を有する半硬化の電離放射線硬化性樹脂皮
膜とすることにより、−度ロール状に巻き取った後、再
度その上に樹脂等を塗布することができる等の利点があ
る。上記の如き特性を有する半硬化の皮膜を得るために
は、電子線又は紫外線硬化性樹脂を主成分とし、電離放
射線に不活性な有機高分子材料を０部から９９部添加し
、電離放射線で見かけ上乾燥硬化するまでキエアーする
ようにすればよい。

本負明で使用する電離放射線硬化性樹脂としては電子線
又は紫外線硬化性樹脂等が挙げられ、これらの樹脂を用
途に応じて塗料などに構成して使用する。電子線又は紫
外線硬化性樹脂からなる塗料は、皮膜形成成分としてそ
の構造中にラジカル重合性の二重結合を有するポリマー
、オリゴマーモノマー等を主成分とし、その他必要に応
じて、有機溶剤、ワックスその他の添加剤を含有するも
のである。尚、電子線硬化性塗料と紫外線硬化性塗料は
後者が光重合開始剤や増感剤を含有することを除いて成
分的に同様のものである。

本発明の目的に特に好ましいものは皮膜形成性成分が、
アクリレート系の官能基を有するもの、例えば比較的低
分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂
、スピロアセタール樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリチ
オールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物
の（メタ）アクリレート等のオリゴマー又はプレポリマ
ー、及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレー
ト、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、
メチルスチレン、Ｎ−ビニルプロリドン等の単官能モノ
マー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、ト
リプロピレングリコールジ（・メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ（メタ）アクリレ−）、１．６−ヘキ
サジオールジ（メタ）アクリレート、゛′ネオペンチル
グリコール（メタ）アクリレート等の多官能性モノマー
を比較的多量に含有するものである。

このような多官能（メタ）アクリレート系の電離放射線
硬化性塗料を使用することによって、表面硬度、透明性
、耐ｇ耗性、耐擦傷性等に優れた硬化樹脂層が得られる
。更にこのような硬化樹脂層に高い可撓性や耐収縮性を
要求する場合には、上記の硬化性塗料中に適当量の熱可
塑性樹脂、例えば非反応性のアクリル樹脂や各種ワック
ス等を添加することによってそれらの要求に応えること
ができる。

また上記の硬化性塗料を紫外線硬化性塗料とするには、
この中に光重合開始剤としてアセトフェノン剤、ベンゾ
フェノン剤、電ヒラーベンゾイルベンゾエート、α−ア
ミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、チオキサントン類や、光増感剤としてｎ−ブチ
ルアミン、トリエチルアミン、トリーｎ−ブチルホスフ
ィン等を混合して用いることができる。

電離放射線の照射は、電子線照射の場合にはコツクロフ
トワルトン型、バンプグラフ型、共振変圧型、絶縁コア
変圧型、直線型、ダイナミドロン型、高周波型等の各種
電子線加速基から放射される５０〜１０００ｋｅＶ、好
ましくは１００〜３００　ｋｅ　Ｖのエネルギーを有す
る電子線等が使用される。また紫外線照射の場合には超
高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク
、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光源から
発する紫外線等が利用される。

これらの電離放射線の照射により電離放射線硬化性樹脂
を半硬化させるためには、通常、照射時間及び／又は、
電離放射線の強度を適宜調整し、電離放射線の照射量を
０．００３ＭＪ／ｌｉｔ以上で０゜１５ＭＪ１０ｆ以下
とするのが好ましい。

また本発明において電離放射線硬化性樹脂をより良好に
半硬化せしめるため、該樹脂中に含有させる非反応性の
有機高分子材料としては、エチルセルロース、エチルヒ
ドロキシエチルセルロース、セルロースアセテートプロ
ピオネート、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポ
リスチレン、ポリα−メチルスチレン等のスチレン系樹
脂、ポリ（メタ）クリル酸メチル（エチル、ブチル）等
の（メタ）クリル樹脂、ロジン、ロジン変性マレイン酸
樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジ
ンエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル、クロマン樹脂、ビニ
ルトルエン樹脂、ポリ塩化ビニル、塩ビー酢ビ共重合体
、ポリエステル、ポリウレタン、ブチラール樹脂等、ま
たはこれらの２種以上の混合物である。

本発明の目的を達成するため電離放射線硬化性樹脂と非
反応性の有機高分子材料との混合割合は９９：１〜１：
９９であるが、電離放射線硬化型塗料の特徴を残しつつ
半硬化状態にさせるためには４０：６〜９９：１程度が
好ましい。

次いで、本発明接着方法は半硬化の電離放射線硬化性樹
脂皮膜上に被接着用合成樹脂層を直接形成する。

上記被接着用層の樹脂材質は用途に応じたものを使用す
ることができ、例えば、セロハン、アセテート等のセル
ロース系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメ
チルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテ
レフタレートのようなポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、塩ビー酢ビ共重合体等のビニ
ル重合体、ポリスチレン、Ａｓ樹脂のようなスチレン系
樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、或い
はナイロン６、ナイロン６６のようなポリアミド、ボリ
アリレート、ボリイξド、ポリエーテルエーテルケトン
等が使用される。中でも床タイル、化粧シート等の用途
には加工性や難燃性、価格の点でポリ塩化ビニルが好ま
しい、上記樹脂材質としてはその他に電離放射線硬化樹
脂等も使用することができる。

被接着用樹脂層は上記の樹脂材質を溶剤で溶解し塗料化
したものを使用してもよい、また上記樹脂材料は電離放
射線が透過可能な槽底のものが好ましい。

被接着用合成樹脂層の半硬化の皮膜上へ゛の形成力法と
してはエクストルージッンコート、熱圧によるダブリン
グ、グラビアコート、ロールコート、リバースロールコ
ート、フローコート、コンマコート、スプレーコート、
バーコード等公知の塗工法等の手段を適用できる。

本発明は、最後に電離放射線を再度照射して電離放射線
硬化性樹脂を完全に硬化させ、それにより電離放射線硬
化性樹脂皮膜と被接着用合成樹脂層とを接着させること
ができる。この際の電離放射線の照射は前記と同様の手
段を援用することができ、その照射条件としては電離放
射線硬化性樹脂を完全に硬化させられるエネルギー、つ
まり電子線では０．０４ＭＪ／ｄ以上、紫外線では０．
　Ｉ　ＭＪ／ｆｆ１以上である。

上記の如き構成からなる本発明接着方法は、内部に電離
放射線硬化型樹脂からなる盛上げ印刷層を有する床タイ
ル、化粧シート等の用途に適用することができる。

〔実施例〕

次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。

第１図（ａ）に示すように基材としての厚さ０．３−の
ポリ塩化ビニル透明フィルム１（理研ビニル工業製：　
Ｗ−５００，２３ｐｈｒ　）上に、紫外線硬化型インク
（大日精化工業製＋　ＥＸＤ）と塩化ビニル系インク（
大日精化工業製：Ｖ−１２）を９５：５の割合で混合し
た紫外線硬化性塗料２を、版深１５０μのグラビア版で
柄印刷し、しかる後、紫外線を８０Ｗ／ｃｍの強度で１
秒間照射３して半硬化させた。

次いで、第１図（ロ）に示すように柄印刷面上に被接着
合成樹脂層４を形成するための塩化ビニル系インク（大
日精化工業製＋Ｖ−１２）を乾燥時塗布厚が２＃となる
ようにベタ印刷した後、紫外線を８０Ｗ／ｃｍの強度で
３秒間照射５した。

この２回目の紫外線照射５により、紫外線硬化性樹脂の
完全なる硬化が行われ、紫外線硬化樹脂からなる柄印刷
層２と塩化ビニル系インク層４とが良好に接着した。

次に、第２図（Ｃ）に示すように厚さ０．０８　ｍｓの
着色したポリ塩化ビニルシート６（理研ビニル工業製、
１０ｐｈｒ）を積層し、しかる後、プレス熱板温度１５
０℃、プレス圧力１５ｋｇ／ｃｊ、プレス時間１５分の
条件で熱プレスして一体化させ、プレス加圧した状態の
まま１０〜２０℃に冷却し、しかる後、プレス板を開放
して同図（ｄ）に示すような積層シート７を得た。

得られた積層シートは密着性に冨み、１８０＠剥離ピ一
リング強度は１５００ｇ／ｃｍであった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の接着方法は電離放射線硬
化性樹脂皮膜上に接着剤を用いることなく他の合成樹脂
層を簡便且つ強固に接着させることができる０例えば、
従来技術の如く完全に硬化させた電離放射線硬化性樹脂
皮膜上にポリ塩化ビニル樹脂層を接着剤層を介して設け
た場合、１８０＠剥離ピ一リング強度は１００　ｇ／ｃ
ｍであったが、本発明方法によれば上記ポリ塩化ビニル
樹脂層を設けた場合、上記ビーリング強度は１５００ｇ
／ｃ１１と゛なり、優れた接着強度の接着がなされる。

また本発明を適用すれば簡易な作業好適にて接着を行う
ことができ、従来法に比べてコスト低減を図ることもで
きる。

また電離放射線に対して非反応性の有機高分子材料を含
有する電離放射線硬化性樹脂を用いることにより、半硬
化させるための電離線照射量の最低量と最高量の許容範
囲を広くさせることができ、加工時に作業が容易になる
こと、又、非反応性有機高分子と、非接着用樹脂層とが
化学的、物理的に良好に接着されるという効果がある。

更に半硬化の電離放射線硬化性樹脂皮膜を粘着性がなく
見かけが乾燥硬化状態のものとすることにより、−度巻
回して保管することができたり、電離放射線硬化性樹脂
皮膜上にコーティング等の方法により他の樹脂層を８１
Ｍできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
方法の工程例を示す断面図、第２図は本実施例における
後工程を示す断面図である。 ２・・・電離放射線硬化性樹脂皮膜 ３・・・半硬化時の電離放射線照射 ４・・・被接着用合成樹脂層 ５・・・完全硬化のための電離放射線照射第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電離放射線硬化性樹脂を電離放射線を照射して半
   硬化させ、しかる後、半硬化させた電離放射線硬化性樹
   脂皮膜上に被接着用合成樹脂層を直接設け、次いで電離
   放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を完全に硬化せ
   しめることを特徴とする電離放射線硬化性樹脂皮膜との
   接着方法。
2. （２）上記電離放射線硬化性樹脂として、電離放射線に
   対して非反応性である有機高分子材料を含有させたもの
   を用いる請求項１記載の電離放射線硬化性皮膜との接着
   方法
3. （３）半硬化の電離放射線硬化性樹脂皮膜を、粘着性が
   なく且つ見かけが乾燥硬化状態である皮膜とさせる請求
   項１又は２記載の電離放射線硬化性樹脂皮膜との接着方
   法。