JPH0388389A

JPH0388389A - 多層セラミック基板の製造方法および装置

Info

Publication number: JPH0388389A
Application number: JP1224952A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Sato; 勉佐藤; Yasuyuki Komatsubara; 小松原　保幸
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1991-04-12
Anticipated expiration: 2010-01-11
Also published as: JPH071829B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、多層セラミック基板の製造技術に関し、特に
シート積層法による製造工程に適用して有効な技術に関
する。

〔従来の技術〕

たとえば、所望の電子回路などを構築するに際して、複
数の回路素子などの実装に用いられる配線基板の一種と
して、いわゆる多層セラミック基板がある。

この多層セラミック基板の製造技術としては、たとえば
、特開昭６２−１２４９４７号公報に開示されるような
シート積層法が知られている。

すなわち、焼成前の可塑性のグリーンシートをｎ縁状の
枠材に貼り付けることで所定の強度の付与および取り扱
いの容易化を図った後、厚さ方向に貫通するバイアホー
ルの穿設および当該バイアホールへの導体材料の充填、
さらには平面への所望の配線パターンの形成を行う。

そして、上述のようにして得られた複数のグリーンシー
トを所定の順序で積層した状態で、枠材の内側に位置す
る要部を打ち抜き、さらに所定の温度での焼成を施すこ
とで、個々のグリーンシートに形成された配線パターン
がバイアホールに充填された導体を介して所望の接続状
態となるようにした多層セラミック基板を得るものであ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上述のような枠材を用いるシート積層法を用
いる多層セラミック基板の量産工程では、グリーンシー
トを打ち抜いた後のグリーンシート屑が付着した枠材が
多数発生することになり、枠材を再利用する場合には、
グリーンシート屑の除去作業が必須となる。

ところが、上記の従来技術では、枠材に貼り付けられた
個々のグリーンシートの重ね合わせ精度の向上による断
線不良や短絡不良の防止には注意が払われているが、グ
リーンシート屑が付着した枠材の再利用については言及
していない。

このため、たとえば、枠材を再利用すべく当該枠材に付
着したグリーンシート屑の除去作業を人手によって行う
場合には、多くの工数や時間を要するという問題があっ
た。

そこで、本発明の目的は、グリーンシートが貼り付けら
れる枠材を再利用することが可能な多層セラミック基板
の製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、枠材からのグリーンシート屑の除
去を自動的に行うことで、枠材の再利用を効率良く行う
ことが可能な多層セラミック基板の製造装置を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明になる多層セラミック基板の製造方法
は、枠材にグリーンシートを貼り付ける第１の工程と、
グリーンシートに所望の加工を施す第２の工程と、個別
に枠材に保持された複数枚のグリーンシートを重ね合わ
せて要部を打ち抜く第３の工程と、打ち抜かれた積層状
態のグリーンシートを焼成する第４の工程と、枠材に残
存する異物を除去する第５の工程とからなるものである
。

また、本発明になる多層セラミック基板の製造装置は、
異物が付着した枠材の受け入れを行うローダ部と、異物
が付着した枠材が浸漬される温液が貯留される温液槽と
、枠材に付着した異物を剥離する剥離手段と、剥離後の
枠材の洗浄および乾燥の少なくとも一方を行う仕上げ部
と、仕上げ後の枠材の払い出しを行うアンローダ部と、
ローダ部からアンローダ部に至る枠材の搬送動作を行う
搬送機構とからなるものである。

〔作用〕

上記した本発明の多層セラミック基板の製造方法によれ
ば、たとえば、第５の工程を、グリーンシート屑などの
異物が付着した枠材を温液に浸漬し、当該枠材にグリー
ンシートを貼り付ける際に使用された接着剤などを温液
によって膨潤状態にする第６の工程と、枠材に剥離工具
を摺接させてグリーンシート屑を剥離する第７の工程と
、枠材に洗浄液を噴射する第８の工程と、枠材に気体を
吹き付けて乾燥させる第９の工程とで構成することによ
り、グリーンシート屑などからなる異物を確実に除去す
ることができ、枠材を第１の工程で再利用することが可
能となる。

また、本発明にむる多層セラミック基板の製造装置によ
れば、枠材を温液に浸漬することによって、当該枠材に
グリーンシートを貼り付ける際に使用された接着剤など
を膨潤状態にする操作と、剥離手段を構成する剥離刀に
よるグリーンシート肩などの異物の除去と、回転ブラシ
による残留接着剤などの異物の除去と、その後の洗浄お
よび乾燥操作などからなる仕上げとからなる一連の処理
が、自動的に確実に行われる。

これにより、グリーンシート屑などの異物が付着した使
用済の枠材をローダ部に載置するだけで、作業者などが
介入することなく、当該枠材に付着していたグリーンシ
ート屑や接着剤などの異物が完全に除去された再利用可
能な状態の枠材がアンローダ部に得られるので、枠材の
再利用を効率良く行うことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例である多層セラミック基板の製
造方法およびそれが実施される製造装置について図面を
参照しながら詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例である多層セラミック基板
の製造装置の斜視図であり、第２図（Ａ〉はその一部の
断面図、また同図（Ｂ）はその−部の平面図であり、同
図（Ｃ）は同図（Ａ）において線Ｙ−Ｙで示される部分
の断面図である。

また、第３図および第４図は、同じくその一部を取り出
して示す側面図および斜視図であり、第５図（Ａ）〜（
Ｇ）は、シート積層法による多層セラミック基板の製造
工程の概略を示す説明図である。

まず、本実施例の多層セラミック基板の製造方法および
装置の一例についての説明に先立って、多層セラミック
基板の一般的な製造方法の一例について、第５図を参照
しながら説明する。

最初の枠貼り工程（第１の工程）においては、たとえば
、和糊などの接着剤を用いてステンレス調などからなる
枠材１に対して、グリーンシート２の貼り付けを行う。

これは、焼成前のグリーンシート２は可塑性であるため
、平面形状が安定に維持されるように強度を付与して、
以降の工程における取り扱いを容易にするためである。

次の穴明は工程（第２の工程〉においては、枠材１に固
定されたグリーンシート２に対して、厚さ方向に貫通す
る複数の接続孔２ａを所定の位置に精密に穿設する。

その後、穴埋め工程（第２の工程）において、グリーン
シート２に穿設されている接続孔２ａに対して、図示し
ない導電性のペーストを充填する。

さらに、印刷工程（第２の工程）においては、グリーン
シート２に対して、導電性ペーストが充填されている接
続孔２ａを所定の状態に接続するような配線パターン２
ｂの印刷を行う。

上述のような枠貼り工程〜印刷工程を繰り返すことによ
って、複数のグリーンシート２の各々には、当該グリー
ンシート２の後述の積層位置による固有の接続孔２ａの
配置および配線パターン２ｂの形成が行われる。

こうして得られた複数のグリーンシート２は、積層工程
（第３の工程〉において、当該グリーンシート２に穿設
されている接続孔２ａの位置および配線パターン２ｂの
形状などに応じて、所定の順序で精密に積み重ねられた
後、所定の加圧力を受けながら、所定の図示しないプレ
ス機構などによって枠材ｌの内側の要部が打ち抜かれる
。

なお、この積層工程においては、複数のグリーンシート
２は、当該グリーンシート２を保持する枠材１を上側に
した状態で積層される。

そして、積層状態で打ち抜かれた複数のグリーンシート
２は、図示しない接着および焼成工程などを経ることに
より、接続孔２ａに充填されていた導電性ペーストが焼
成されて（第４の工程〉形成される導体によって、個々
のグリーンシート２に形成されていた配線パターン２ｂ
が所望の状態に電気的に接続されるとともに、積層され
た複数枚のグリーンシート２が焼成によって一体の高強
度のセラミックス板となった多層セラミック基板が形成
される。

一方、前述の積層工程においてグリーンシート２の要部
が打ち抜かれた用済の枠材ｌには、第５図（Ｆ）および
（Ｇ）に示されるように、グリーンシート屑２Ｃなどの
異物が額縁状に残存した状態となる。

以下に示す本実施例の多層セラミック基板の製造方法お
よび装置は、この打ち抜き後の用済の枠材１に付着した
グリーンシート屑２Ｃを除去（第５の工程）を自動的に
行って、当該枠材ｌの枠貼り工程における再利用を図る
とともに、再利用の効率化を実現するものである。

すなわち、第１図に示されるように、本実施例の多層セ
ラミック基板の製造装置は、大別して、剥離・洗浄部４
と、この剥離・洗浄部４を挟む位置に設けられたローダ
部５およびアンローダ部１５とで構成されている。

ローダ部５は、パレット７などの搬送治具に投げ積みさ
れて到来する、グリーンシート屑２Ｃが付着した複数の
枠材１の受入作業を行うものであり、パレット７に載置
された複数の枠材１を個別に保持して、剥離・洗浄部４
の側に搬送する動作を行う吸着ヘッド６ａと、当該吸着
ヘッド６ａの直下にパレット７を搬送する搬送レール５
ａなどで構成されている。

また、アンローダｌｌ５１５は、剥離・洗浄１１Ｂ４に
おいて清浄にされ、再利用可能にされて到来する枠材１
を、所定の枚数毎にパレット７に積み重ねて払い出す作
業を行うものであり、枠材ｌを保持してパレット７に順
次積み重ねる動作を行う吸着ヘッド６ｂと、当該吸着へ
ラド６ｂの直下へのパレット７の搬送動作などを行う搬
送レール１５ａとを備えている。

一方、剥離・洗浄部４には、複数の第１温水槽１６と第
２温水槽１７とが設けられており、両者は、底部側面に
形成されたスリット部１７ａを介して連通している。

また、第１温水槽１６および第２温水槽１７には、第１
温水槽１６の側に設けられたヒータ１８によって所定の
温度に加温された温水Ｗが貯留されている。

第１温水槽１６および第２温水槽１７の各々の内部には
、複数組の搬送チェーン２０ａおよび搬送チェーン２０
ｂと、前記スリット部１７ａの高さに設けられた複数の
搬送ローラ２１とが設けられている。

搬送チェーン２０ａおよび２０ｂの各々の外周部には、
複数のガイド１９が突設されており、同一の高さに突設
された複数のガイド１９によって枠材１を水平な姿勢で
個別に支持し、その状態で、第１温水槽１６の側の搬送
チェーン２０ａは降下動作を行い、第２温水槽１７の側
の搬送チェーン２０ｂは上昇動作を行うようになってい
る。

また、複数の搬送ローラ２１は、搬送チェーン２０ａに
よって第１温水槽１６の内部をスリット部１７ａの高さ
まで降下した枠材１を挟持して、第２温水槽１７の搬送
チェーン２０ｂの側に水平に移動させる動作を行うもの
である。

これにより、枠材ｌは、第１温水槽１６の内部を降下し
、底部側面のスリット部１７ａを通過して第２温水槽１
７の側に水平に移動し、さらに当該第２温水槽１７の内
部を上昇するという経路を辿って移動することになり、
たとえば単に温水Ｗの中を水平方向に移動させる場合な
どに比較して第１温水槽１６および第２温水槽１７の設
置床面積を必要以上に大きくすることなく、枠材１が、
第１温水櫂１６および第２温水槽１７に貯留されている
温水Ｗに浸漬される時間が充分に確保されるものである
。

第１温水槽１６の直上部には、複数の吸着パッド８を備
えた反転機構９が設けられており、ローダＢ５の側から
吸着ヘッド６ａに保持されて個別に搬送されて来る個々
の枠材１の姿勢を反転させた後に搬送チェーン２０ａに
保持させる動作を行うようになっている。

すなわち、前述のように、積層工程においては、グリー
ンシート２は、当該グリーンシート２を保持する枠材ｌ
を上にした状態で積み重ねられるので、当該積層工程を
経た後の複数の枠材１は、５咳枠材ｌの下面にグリーン
シート屑２Ｃが付着した状態で、パレット７に投げ積み
されてローダ部５に到来することになるが、本実施例の
後述のような剥離作業においてはグリーンシート屑２Ｃ
が付着した面が上になるほうが都合がよいので、反転機
構９による枠材１の反転動作を行わせるものである。

搬送チ１−ン２０ｂによって枠材ｌが温水Ｗから取り出
される第２温水槽１７の直上部には、５咳枠材１を上側
から支持するように配列された複数の枠固定用ローラ２
２と、回動軸２３ａ（２４ａ）を軸とする回動動作によ
って枠材１の下側を四方から押圧することにより、当該
枠材１を枠固定用ローラ、２２との間に挟圧して保持す
る一対の枠固定ガイド２３および一対の枠固定ガイド２
４とが設けられている。

さらに、この枠固定用ローラ２２および枠固定ガイド２
３．２４の直上部には、剥離刀ｌＯが設けられている。

この剥離刀ｌＯは、第３図に示されるように、中央部に
係合され、当該剥離刀ｌＯを枠材１に押圧する方向の摺
接力２５を発生するエアーシリンダ２６によって上下動
するとともに、当該エアーシリンダ２６を介して支持さ
れる剥離刀駆動機構３４によって水平方向における移動
動作を行うようになっている。

この場合、剥離刀１０の両端部は、シャフト２７を介し
て剥離刀駆動機構３４に支持されている。

すなわち、このシャフト２７は、剥離刀駆動機構３４の
側に固定されたべ一アリング２８に挿通されることによ
って軸方向に滑動自在に案内されるとともに、一端に螺
着された調整ナツト３０を介して同軸に挿通されるスプ
リング２９に係合されており、このスプリング２９から
発生する、前記摺接力２５とは逆方向の反摺接力３２を
剥離刀１０に作用させている。

この摺接力２５に抗する反１Ｍ接力３２は、シャフト２
７に螺着された調整ナツト３０の当該シャフト２７に対
する螺着位置を変化させることによって所望の値に設定
可能であるとともに、設定後は５咳調整ナツト３０とと
もに螺着されているロックナツト３１によって安定に維
持される構造となっている。すなわち、調整ナツト３０
をベアリング２８に接近させる方向に締め込むことによ
り、摺接力２５に抗する反摺接力３２が大きくなるよう
になっている。

これにより、後述のようなグリーンシート屑２Ｃの剥離
作業において、剥離刀１０を枠材１に対して摺接させる
際に、エアーシリンダ２６から剥離刀ｌＯに作用する摺
接力２５を予め最適な大きさに設定して、枠材１の損傷
などを防止するものである。

また、本実施例の場合には、第４図に示されるように、
剥離刀１０は、剥離刀駆動機構３４による枠材ｌに対す
る移動方向に対して直交する方向から所定の傾斜角度θ
だけ傾斜した姿勢で、すなわち矩形の枠材ｌの一辺に平
行な方向に対して所定の傾斜角度θだけ傾斜した姿勢で
当該剥離刀駆動機構３４に支持されている。

これにより、ＩＭｆｉ刀１０刀先０する側の刃先ｌＯａ
の通過によって枠材１０反りが水平にされた後、当該刃
先１０ａに遅れて移動する刃先１０ｂに至る領域が枠材
１の上を通過することとなり、枠材１の内側の開口縁と
剥離刀１０の刃先が噛み合うことが回避され、枠材ｌの
損傷が防止されるものである。

また、剥離刀１０の材質としては、枠材１よりも硬度の
小さい樹脂や金属が用いられる。

一方、枠材１を支持する枠固定用ローラ２２とアンロー
ダ部１５との間には、上下方向から枠材１を挟持するよ
うに配置された複数対の搬送ローラ２２ａが、枠固定用
ローラ２２とほぼ同じ高さに配列されている。

そして、この搬送ローラ２２ａの配列方向には、枠材１
の上下両面に対してｍ接するように配置された一対の回
転ブラシ１１１回転ブラシ１２と、この回転ブラシ１１
および１２と枠材ｌとの摺接部に対して上下両側から洗
浄液を噴射する洗浄ノズルｌｌａおよび洗浄ノズル１２
ａと、枠材１の上下両面に対して仕上げの洗浄を施す仕
上げスプレー１３と、枠材１に付着した液滴を吹き飛ば
して乾燥させる操作を行うエアーブロー１４とが順に配
置されている。

以下、本実施例の多層セラミック基板の製造方法および
装置の作用の一例を説明する。

まず、前述の積層工程において、グリーンシート２の打
ち抜き後に生じた、グリーンシート屑２Ｃが付着した複
数の枠材１は、当該グリーンシート屑２Ｃが付着した面
を下にしたままパレット７に投げ積みされ、当該パレッ
ト７とともにローダ部５に搬送される。

ローダ部５においては、搬送レール５ａの動作によって
、枠材１が投げ積みされているパレット７を吸着ヘッド
６ａの直下に移動させる。

その後、吸着ヘッド６ａは、パレット７の最上部の一枚
の枠材１を吸着して保持し、第１温水槽１６の上部に位
置する反転機構９の吸着パッド８に移動させる。

反転機構９は、吸着パッド８によって枠材１を保持した
状態で半回転することにより、枠材１を反転させ、グリ
ーンシート屑２Ｃが付着した面が上向きになるようして
、直下に位置する搬送チェーン２０ａのガイド１９に枠
材１を載置する。

その後、搬送チェーン２０ａの降下動作により、第１温
水槽１６の内部に貯留されている温水Ｗの内部に枠材１
の全体が浸漬され、この状態で、枠材１は、第１温水槽
１６の底部に達した後、搬送ローラ２１による搬送動作
によって、スリット部１７ａを通過して第２温水槽１７
の側の搬送チェーン２０ｂに移動する。

さらに搬送チェーン２０ｂの上昇動作によって枠材ｌは
、第２温水槽１７の温水Ｗに浸漬された状態で上昇する
。

この第１温水槽１６および第２温水槽１７の温水Ｗを通
過する間に、枠材１にグリーンシート屑２Ｃを固着させ
ている和糊などの接着剤の膨潤が充分に促進され、グリ
ーンシート屑２Ｃは枠材１から剥離しやすい状態となる
。（第６の工程）そして、第２温水槽１７の内部を上昇
する枠材１は、温水Ｗの液面上に出た後、複数対の枠固
定ガイド２３および２４の９０度回転などによる保持動
作によって直上部に位置する枠固定用ローラ２２に下側
から押圧されて固定される。

次に、エアーシリンダ２６による摺接力２５と、シャフ
ト２７を介してスプリング２９から作用する反摺接力３
２の差だけの押圧力によって剥離刀ｌＯは降下して枠材
１の一端側に押圧され、その状態で剥離刀駆動機構３４
によって他端側（アンローダ１１５の側）に水平に剥離
刀ｌＯを移動することにより、枠材ｌに付着していたグ
リーンシート屑２Ｃを除去する。（第７の工程）このグ
リーンシート屑２Ｃの剥離動作に際して、本実施例の場
合には、前述のように、摺接力調整機構３３によって剥
離刀ｌＯの枠材ｌに対する当接力を所望の大きさに加減
しているので、剥離刀１０が枠材１に対して過大な力で
摺接することがなく、枠材１の損傷を確実に防止するこ
とができる。

また、剥離刀１０をその移動方向に対して所定の傾斜角
度θだけ傾斜させているので、先行する側の刃先１０ａ
によって枠材ｌの反りが水平された後、刃先１０ａから
当該刃先１０ａよりも遅れて移動する後続の刃先１０ｂ
に至る領域が枠材１を移動することとなり、剥離刀１０
が額縁状の枠材１に摺接して移動する間に５咳枠材１の
開口縁などと剥離刀１０の刃先とが噛み合うことが回避
され、枠材１の損傷が防止される。

こうして、グリーンシート屑２Ｃを除去した後、剥離刀
１０は上昇して枠材ｌから離れる。

その後、枠固定用ローラ２２を回転させることにより、
枠材ｌは回転ブラシ１１と１２との間に送り込まれ、表
面に残留している和糊などの接着剤が確実に除去される
。（９Ｊ７の工程）さらに、回転する搬送ローラ２２ａ
に上下から保持されることにより、枠材ｌは後段の仕上
げスプレー１３の間を通過し、当該仕上げスプレー１３
からの洗浄水などの噴射を受けて清浄化される。

（第８の工程）その後、エアープロー１４の間を通過して液滴などが除
去されて乾燥される。（第９の工程）こうして、清浄に
された枠材１は、吸着ヘッド６ｂに保持されてアンロー
ダ部１５のパレット７に積まれ、所定の枚数になった時
点で払い出され、前述の枠貼り工程に搬送されて再利用
される。

以上説明したように、本実施例の多層セラミック基板の
製造方法および装置によれば、一連の製造工程経た後の
用済の枠材１に付着したグリーンシート屑２Ｃや接着剤
などからなる異物の除去を行うことで、５駿枠材１の枠
貼り工程での再利用を図ることができる。

また、枠材ｌに付着したグリーンシート屑２Ｃや接着剤
などの異物の除去作業が、人手を介在させることなく自
動的に行われるので、枠材１の再利用を大幅に効率化す
ることができる。

この結果、多層セラミック基板の製造工程における生産
性が向上する。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になる多層セラミック基板の製造方法
によれば、枠材にグリーンシートを貼り付ける第１の工
程と、前記グリーンシートに所望の加工を施す第２の工
程と、個別に前記枠材に保持された複数枚の前記グリー
ンシートを重ね合わせて要部を打ち抜く第３の工程と、
打ち抜かれた積層状態の前記グリーンシートを焼成する
第４の工程と、前記枠材に残存する異物を除去する第５
の工程とからなるので、たとえば、第５の工程を、グリ
ーンシート屑などの異物が付着した枠材を温液に浸漬し
、当該枠材にグリーンシートを貼り付ける際に使用され
た接着剤などを温液によって膨潤状態にする第６の工程
と、枠材に剥離工具を摺接させてグリーンシート屑を剥
離する第７の工程と、枠材に洗浄液を噴射する第８の工
程と、枠材に気体を吹き付けて乾燥させる第９の工程と
で構成することにより、グリーンシート屑を確実に除去
することができ、グリーンシート屑などの異物が除去さ
れた枠材を第１の工程で再利用することが可能となる。

また、本発明になる多層セラミック基板の製造装置によ
れば、異物が付着した枠材の受け入れを行うローダ部と
、前記異物が付着した枠材が浸漬される温液が貯留され
る温液槽と、前記枠材に付着した前記異物を剥離する剥
離手段と、剥離後の前記枠材の洗浄および乾燥の少なく
とも一方を行う仕上げ部と、仕上げ後の前記枠材の払い
出しを行うアンローダ部と、前記ローダ部から前記アン
ローダ部に至る前記枠材の搬送動作を行う搬送機構とか
らなるので、枠材を温液に浸漬することによって、当該
枠材にグリーンシートを貼り付ける際に使用された接着
剤などを膨潤状態にする操作と、剥離手段を構成する剥
離刀によるグリーンシ−ト屑の除去と、回転ブラシによ
る残留接着剤などの除去と、その後の洗浄および乾燥操
作などからなる仕上げとからなる一連の処理を自動的に
行うことができる。

これにより、グリーンシート屑や接着剤などの異物が付
着した使用済の枠材をローダ部に載置するだけで、作業
者などが介入することなく、当該枠材に付着していたグ
リーンシート屑や接着剤などの異物が完全に除去された
再利用可能な状態の枠材がアンローダ部に得られるので
、枠材の再利用を効率良く行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である多層セラミック基板
の製造装置の斜視図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は、その一部の断面図および平面
図、第３図は、同じくその一部を取り出して示す側面図、第４図は、同じくその一部を取り出して示す斜視図、第５図（Ａ）〜（Ｇ）は、シート積層法による多層セラ
ミック基板の製造工程の概略を示す説明図である。１・・・枠材、２・・・グリーンシート、２ａ・・・接
続孔、２ｂ・・・配線パターン、２Ｃ・・・グリーンシ
ート屑（異物）、４・・・剥離・洗浄部、５・・・ロー
ダ部、５ａ・・・搬送レール、６ａ・・・吸着ヘッド、
６ｂ・・・吸着ヘッド、７・・・パレット、８・・・吸
着パッド、９・・・反転機構、１０・・・剥離刀、１０
ａ、１０ｂ・・・刃先、θ・・・刃先の傾斜角度、１１
・・・回転ブラシ、１１ａ・・・洗浄ノズル、１２・・
・回転ブラシ、１２ａ・・・洗浄ノズル、１３・・・仕
上げスプレー　１４・・・エアープロー　１５・・・ア
ンローダ部、１５ａ・・・搬送レール、１６・・・第１
温水槽、１７・・・第２温水槽、１７ａ・・・スリット
部、Ｗ・・・温水、１８・・・ヒータ、１９・・・ガイ
ド、２０ａ・・・搬送チェーン、２０ｂ・・・搬送チェ
ーン、２１・・・搬送ローラ、２２・・・枠同志用ロー
ラ、２２ａ　・・　・搬送ローラ、２３．２４・・・枠
同志ガイド、２３ａ、２４ａ・・・回動軸、２５・・・
摺接力、２６・・・エアーシリンダ、２７・、・・シャ
フト、２８・・・ベアリンク、２９・・・スプリング、
３０・・・調整ナツト、３１・・・ロックナツト、３２
・・・反摺接力、３３・・・摺接力調整機構、３４・・
・剥離刀駆動機構。

Claims

【特許請求の範囲】

１．　枠材にグリーンシートを貼り付ける第１の工程と
、前記グリーンシートに所望の加工を施す第２の工程と
、個別に前記枠材に保持された複数枚の前記グリーンシ
ートを重ね合わせて要部を打ち抜く第３の工程と、打ち
抜かれた積層状態の前記グリーンシートを焼成する第４
の工程と、前記枠材に残存する異物を除去する第５の工
程とからなる多層セラミック基板の製造方法。
２．　前記第５の工程は、前記異物が付着した前記枠材
を温液に浸漬する第６の工程と、前記枠材に剥離工具を
摺接させてグリーンシート層および接着剤からなる異物
を剥離する第７の工程と、前記枠材に洗浄液を噴射する
第８の工程と、前記枠材に気体を吹き付けて乾燥させる
第９の工程とからなることを特徴とする請求項１記載の
多層セラミック基板の製造方法。
３．　異物が付着した枠材の受け入れを行うローダ部と
、前記異物が付着した枠材が浸漬される温液が貯留され
る温液槽と、前記枠材に付着した前記異物を剥離する剥
離手段と、剥離後の前記枠材の洗浄および乾燥の少なく
とも一方を行う仕上げ部と、仕上げ後の前記枠材の払い
出しを行うアンローダ部と、前記ローダ部から前記アン
ローダ部に至る前記枠材の搬送動作を行う搬送機構とか
らなる多層セラミック基板の製造装置。
４．　前記温液槽は、底部側面が連通する第１温液槽お
よび第２温液槽からなり、前記第１温液槽に搬入される
前記枠材を前記連通部を通じて第２温液槽から取り出す
ようにしたことを特徴とする請求項３記載の多層セラミ
ック基板の製造装置。
５．　前記剥離手段は、前記枠材における前記グリーン
シート層および接着剤からなる異物の付着面に摺接して
剥離動作を行う剥離刀と、前記枠材の両面に摺接する一
対の回転ブラシとからなることを特徴とする請求項３ま
たは４記載の多層セラミック基板の製造装置。
６．　前記剥離刀は、当該剥離刀の中央部に傾動自在に
係合して前記枠材に対する摺接圧を発生させるエアーシ
リンダと、当該剥離刀の両端部に係合され、ばねによっ
て可変な反摺接力を前記エアーシリンダによる前記摺接
圧に抗して前記剥離刀に作用させることにより、当該剥
離刀に作用する前記摺接圧を調節する可動支持手段とか
らなる摺接圧調整機構を備えたことを特徴とする請求項
３，４または５記載の多層セラミック基板の製造装置。
７．　前記剥離刀の前記枠材に対する摺接時の相対的な
移動方向に対して、当該剥離刀の長手方向を所定の角度
だけ傾斜させるようにしたことを特徴とする請求項３，
４，５または６記載の多層セラミック基板の製造装置。
８．　前記枠材に摺接する前記剥離手段を構成する材料
の硬度が当該枠材よりも小さくなるようにしたことを特
徴とする請求項３，４，５，６または７記載の多層セラ
ミック基板の製造装置。