JPH0383661A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0383661A JPH0383661A JP1222173A JP22217389A JPH0383661A JP H0383661 A JPH0383661 A JP H0383661A JP 1222173 A JP1222173 A JP 1222173A JP 22217389 A JP22217389 A JP 22217389A JP H0383661 A JPH0383661 A JP H0383661A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は複数の発熱素子（抵抗体）と印字信号に対応
して発熱素子を通電制御する駆動回路素子を有し、２備
の印字ドツトに対応する発熱素子を１個の駆動回路素子
にて時分割駆動を行うサーマルヘッドに関するものであ
る。
して発熱素子を通電制御する駆動回路素子を有し、２備
の印字ドツトに対応する発熱素子を１個の駆動回路素子
にて時分割駆動を行うサーマルヘッドに関するものであ
る。
（ロ）従来の技術
従来、複数の発熱抵抗体を有するライン型サーマルヘッ
ドに於いては、第６図に示すように、１個の発熱抵抗体
Ｒに対し１個の駆動回路素子りにて駆動を行うか、第７
図のようにブロッキングダイオードＢを用いて複数の発
熱抵抗体Ｒを１＠の駆動回路素子りにて駆動するものが
多かった。
ドに於いては、第６図に示すように、１個の発熱抵抗体
Ｒに対し１個の駆動回路素子りにて駆動を行うか、第７
図のようにブロッキングダイオードＢを用いて複数の発
熱抵抗体Ｒを１＠の駆動回路素子りにて駆動するものが
多かった。
しかし後者を採用をすると、駆動回路素子りは少なくて
すむが発熱抵抗体Ｒと同数のブロッキングダイオードＢ
が必要となり、更に、共通電極ＶＨ１，ＶＨ２，・・・
・・・のスイッチング回路も必要となる。
すむが発熱抵抗体Ｒと同数のブロッキングダイオードＢ
が必要となり、更に、共通電極ＶＨ１，ＶＨ２，・・・
・・・のスイッチング回路も必要となる。
以上のことから第８図に示すブロッキングダイオードを
使用しないｌ／２ダイナミツク駆動が考え出された。こ
れは１＠の駆動回路素子りで２個の発熱抵抗体Ｒを時分
割して第１０図に示すように駆動を行うものである。
使用しないｌ／２ダイナミツク駆動が考え出された。こ
れは１＠の駆動回路素子りで２個の発熱抵抗体Ｒを時分
割して第１０図に示すように駆動を行うものである。
第１Ｏ図（ａ）および第１０図（ｂ）は駆動回路素子で
あるＴｒｌ、Ｔｒ２が各々ＯＮ、ＯＦＦの時の発熱抵抗
体ＲＬ〜Ｒ４に流れる電流Ｉｔ〜工４の様子を示したも
のである。第１０図（ａ）は奇数番目の発熱抵抗体の共
通電極ＶＨＩに駆動電圧ＶＨが印加され、偶数番目の共
通電圧ＶＨ２は電圧ゼロとした場合の回路図であり、素
子Ｔｒｉ！ｌ＜ＯＮ状態であるからＩＤ＞１２となり発
熱抵抗体Ｒ１は印字可能な程度に発熱し、発熱抵抗体Ｒ
２は発熱しない。発熱抵抗体Ｒ３と発熱抵抗体Ｒ４はＴ
ｒ２がＯＦＦであるから各々に流れる電流Ｉ３．Ｉ４は
１３＝Ｉ４４１１／２となる。したがって発熱抵抗体Ｒ
３，Ｒ４の発熱量は発熱抵抗体Ｒ１の１／４程度となり
、印字に寄与しない。第１０図（ｂ）は、共通電極ＶＨ
２にのみ駆動電圧を印加した場合であり、Ｉ Ｌ＝ Ｉ
２＃ Ｉ ４／２＞＞１３となる為、発熱抵抗体Ｒ４
のみが印字可能となる。
あるＴｒｌ、Ｔｒ２が各々ＯＮ、ＯＦＦの時の発熱抵抗
体ＲＬ〜Ｒ４に流れる電流Ｉｔ〜工４の様子を示したも
のである。第１０図（ａ）は奇数番目の発熱抵抗体の共
通電極ＶＨＩに駆動電圧ＶＨが印加され、偶数番目の共
通電圧ＶＨ２は電圧ゼロとした場合の回路図であり、素
子Ｔｒｉ！ｌ＜ＯＮ状態であるからＩＤ＞１２となり発
熱抵抗体Ｒ１は印字可能な程度に発熱し、発熱抵抗体Ｒ
２は発熱しない。発熱抵抗体Ｒ３と発熱抵抗体Ｒ４はＴ
ｒ２がＯＦＦであるから各々に流れる電流Ｉ３．Ｉ４は
１３＝Ｉ４４１１／２となる。したがって発熱抵抗体Ｒ
３，Ｒ４の発熱量は発熱抵抗体Ｒ１の１／４程度となり
、印字に寄与しない。第１０図（ｂ）は、共通電極ＶＨ
２にのみ駆動電圧を印加した場合であり、Ｉ Ｌ＝ Ｉ
２＃ Ｉ ４／２＞＞１３となる為、発熱抵抗体Ｒ４
のみが印字可能となる。
以上のように非選択の発熱抵抗体に駆動時のｌ／２の電
流が流れるがこの電流によって感熱紙が発色するに至ら
ないことを利用して、ブロッキングダイオードを不要と
した。したがって、駆動時には、まず、共通電極ＶＨＩ
に駆動電圧を印加し、奇数番目の印字ドツトに対応して
駆動回路素子をＯＮ１０ Ｆ Ｆさせ奇数番目の発熱抵
抗体を駆動する。次に共通電極ＶＨ２に駆動電圧を印加
し偶数番目の印字ドツトに対応して駆動回路素子を０Ｎ
１０ＦＦ’させ偶数番目の発熱抵抗体を駆動しｌライフ
分の印字を行う。
流が流れるがこの電流によって感熱紙が発色するに至ら
ないことを利用して、ブロッキングダイオードを不要と
した。したがって、駆動時には、まず、共通電極ＶＨＩ
に駆動電圧を印加し、奇数番目の印字ドツトに対応して
駆動回路素子をＯＮ１０ Ｆ Ｆさせ奇数番目の発熱抵
抗体を駆動する。次に共通電極ＶＨ２に駆動電圧を印加
し偶数番目の印字ドツトに対応して駆動回路素子を０Ｎ
１０ＦＦ’させ偶数番目の発熱抵抗体を駆動しｌライフ
分の印字を行う。
第９図は第８図に示した例のサーマルヘッドの要部配線
パターン図である。奇数番目の発熱抵抗体Ｒ２ｎ−１は
共通電極ＶＨＩに接続され、偶数番目の発熱抵抗体Ｒ２
ｎは共通型ｔｆｓＶＨ２に接続されているが、−層のパ
ターンでは配線できないため、共通電極ＶＨＩとＶＨ２
の配線間に眉間絶縁膜Ｆを形成している。
パターン図である。奇数番目の発熱抵抗体Ｒ２ｎ−１は
共通電極ＶＨＩに接続され、偶数番目の発熱抵抗体Ｒ２
ｎは共通型ｔｆｓＶＨ２に接続されているが、−層のパ
ターンでは配線できないため、共通電極ＶＨＩとＶＨ２
の配線間に眉間絶縁膜Ｆを形成している。
（ハ）発明が解決しようとする課題
前記従来例に於いて、第８図の例が最も部品点数が少な
くて済むが、眉間絶縁膜を形成する必要があるため、価
格的メリットが少ない。そこで、眉間絶縁膜をなくす為
に耐熱性樹脂基板上に発熱抵抗体を形成し、スルーホー
ルを用いて配線を行うという考え方もあるが、前記の第
８図の回路では発熱抵抗体１個おきにスルーホールを形
成しなければならず、現状の発熱抵抗体のピッチ（例え
ば１２５ｕａ）を考慮すると、スルーホール形成は非常
に困難であり、また万一可能となった場合でも前記スル
ーホールの数が莫大なものとなり、価格的にメリットが
なくなる。
くて済むが、眉間絶縁膜を形成する必要があるため、価
格的メリットが少ない。そこで、眉間絶縁膜をなくす為
に耐熱性樹脂基板上に発熱抵抗体を形成し、スルーホー
ルを用いて配線を行うという考え方もあるが、前記の第
８図の回路では発熱抵抗体１個おきにスルーホールを形
成しなければならず、現状の発熱抵抗体のピッチ（例え
ば１２５ｕａ）を考慮すると、スルーホール形成は非常
に困難であり、また万一可能となった場合でも前記スル
ーホールの数が莫大なものとなり、価格的にメリットが
なくなる。
この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、
眉間絶縁膜やスルーホールを形成することなく、発熱抵
抗体の電極を配線出来るようにしたサーマルヘッドを提
供するものである。
眉間絶縁膜やスルーホールを形成することなく、発熱抵
抗体の電極を配線出来るようにしたサーマルヘッドを提
供するものである。
（ニ）Ｓ題を解決するための手段
この発明は、直線状に配列された複数の発熱素子からな
る発熱素子アレーと、印字信号に対応して発熱素子を通
電制御する複数の駆動回路素子を含んだ複数個のドライ
バーＩＣと、２本の共通電極とを基板上に設置し、さら
に基板上に設けた配線パターンによって隣合う各２（１
１の印字ドツトに対応する発熱素子の各一端を共通に１
個の駆動回路素子に接続すると共に各他端を２本の共通
電極に分けて接続して、時分割駆動を行うサーマルヘッ
ドにおいて、発熱素子アレーに沿って複数個のドライバ
ーＩＣが設置され、２本の共通電極が発熱素子アレーお
よびドライバーＩＣの出力端子を挟んでそれらの両側に
配設され、隣合う発熱素子の一方は１個の発熱抵抗体か
らなると共に他方は直列接続された２個の発熱抵抗体か
ら成り、かつ、一方の発熱素子の一端を発熱素子アレー
側に配設した共通電極に接続する第１配線パターンと、
両発熱素子の共通接続端をドライバーＩＣに接続する第
２配線パターンと、他方発熱素子の一端を第２配線パタ
ーンの間を通って他方の共通電極に接続する第３配線パ
ターンとを備えたことを特徴とするサーマルヘッドであ
る。
る発熱素子アレーと、印字信号に対応して発熱素子を通
電制御する複数の駆動回路素子を含んだ複数個のドライ
バーＩＣと、２本の共通電極とを基板上に設置し、さら
に基板上に設けた配線パターンによって隣合う各２（１
１の印字ドツトに対応する発熱素子の各一端を共通に１
個の駆動回路素子に接続すると共に各他端を２本の共通
電極に分けて接続して、時分割駆動を行うサーマルヘッ
ドにおいて、発熱素子アレーに沿って複数個のドライバ
ーＩＣが設置され、２本の共通電極が発熱素子アレーお
よびドライバーＩＣの出力端子を挟んでそれらの両側に
配設され、隣合う発熱素子の一方は１個の発熱抵抗体か
らなると共に他方は直列接続された２個の発熱抵抗体か
ら成り、かつ、一方の発熱素子の一端を発熱素子アレー
側に配設した共通電極に接続する第１配線パターンと、
両発熱素子の共通接続端をドライバーＩＣに接続する第
２配線パターンと、他方発熱素子の一端を第２配線パタ
ーンの間を通って他方の共通電極に接続する第３配線パ
ターンとを備えたことを特徴とするサーマルヘッドであ
る。
上記隣接する発熱素子は、互いの発熱量が等しくなるよ
うに各発熱抵抗体の抵抗値が設定される。
うに各発熱抵抗体の抵抗値が設定される。
上記基板は耐熱性絶縁基板であることが好ましく、さら
に上記ドライバーＩＣにはシフトレジスタとラッチ回路
とスイッチング回路と複数の駆動回路素子を含むことが
好ましい。また、このドライノく−ＩＣはワイヤボンデ
ィング法またはフェイスダウンボンディング法にて基板
に取付けられる。
に上記ドライバーＩＣにはシフトレジスタとラッチ回路
とスイッチング回路と複数の駆動回路素子を含むことが
好ましい。また、このドライノく−ＩＣはワイヤボンデ
ィング法またはフェイスダウンボンディング法にて基板
に取付けられる。
（ホ）作用
１１１１の駆動回路素子にて２個の印字ドツトを駆動す
る場合に一方の印字ドツトを直列接続された２個の発熱
抵抗体にて形威し、その共通電極への接続パターン（第
３配線パターン）を個別の電極パターン（第２配線パタ
ーン）と同一方向に引き出すことにより、眉間絶縁膜や
スルーホールを形成せずに発熱抵抗体部の電極パターン
を配線できる。
る場合に一方の印字ドツトを直列接続された２個の発熱
抵抗体にて形威し、その共通電極への接続パターン（第
３配線パターン）を個別の電極パターン（第２配線パタ
ーン）と同一方向に引き出すことにより、眉間絶縁膜や
スルーホールを形成せずに発熱抵抗体部の電極パターン
を配線できる。
（へ）実施例
以下、この発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図はこの発明の一実施例のサーマルヘッドを示すト
ータル結線図であり、このサーマルヘッドは２０４８個
の印字ドツトを構成する発熱素子アレイｌと、シフトレ
ジスタ、ラッチ回路、駆動回路素子及びスイッチング回
路などを有したドライバー集積回路３ （ＩＣＩ−ＩＣ
１６）と、サーマルヘッドの温度を検出するサーミスタ
５とスイッチングノイズを除去するバイパスコンデンサ
２．４を備えている。前記発熱素子アレイｌの発熱素子
は奇数番目が共通電極ＶＨＩに、偶数番目が共通１！極
ＶＨ２に接続されている。奇数番目の発熱素子２ｎ−１
は１個の発熱抵抗体からなり、偶数番目の発熱素子Ｒ２
ｎ （ｎ ＝ １〜ＬＱ２４）はＲ２ｎ−ａとＲ２ｎ−
ｂの２個の発熱抵抗体を直列に接続したものである。
ータル結線図であり、このサーマルヘッドは２０４８個
の印字ドツトを構成する発熱素子アレイｌと、シフトレ
ジスタ、ラッチ回路、駆動回路素子及びスイッチング回
路などを有したドライバー集積回路３ （ＩＣＩ−ＩＣ
１６）と、サーマルヘッドの温度を検出するサーミスタ
５とスイッチングノイズを除去するバイパスコンデンサ
２．４を備えている。前記発熱素子アレイｌの発熱素子
は奇数番目が共通電極ＶＨＩに、偶数番目が共通１！極
ＶＨ２に接続されている。奇数番目の発熱素子２ｎ−１
は１個の発熱抵抗体からなり、偶数番目の発熱素子Ｒ２
ｎ （ｎ ＝ １〜ＬＱ２４）はＲ２ｎ−ａとＲ２ｎ−
ｂの２個の発熱抵抗体を直列に接続したものである。
第２図は、前記ドライバー集積回路の基本回路図であり
駆動回路素子２１とスイッチング回路２２とラッチ回路
２３とシフトレジスタ２４と出力保護回路２５などから
構成されている。このドライバー集積回路を用いて駆動
するタイミングチャートを第３図に示す。まずＤＡＴＡ
端子より、奇数８番目の印字ドツトに対する印字データ
をＣＬＯＣＫ信号に同期させてシフトレジスタに入力し
、ＬＡＴＣπ信号にてラッチ回路ヘラツチさせる。次に
奇数番目の発熱素子の共通電極ＶＨ１に駆動電圧を印加
し、Ｂ、Ｅ、Ｏ信号をアクティブにして発熱素子を駆動
可能な状態にする。続いて５ＴＲＯＢＥ １の駆動パル
ス信号にて、ドライバー集積回路ＩＣＩ〜ＩＣ８にて駆
動される発熱素子のうち、奇数番目の発熱素子を駆動す
る。次に５ＴＲＯＢＥ ２の駆動ｌ＜ルス信号にてドラ
イバー集積回路ＩＣ９〜ｆｃ１６にて駆動される発熱素
子のうちの奇数番目の発熱素子を駆動する。以上で奇数
番目の発熱素子の１ライン分の駆動が終了する。次にＤ
ＡＴＡ端子により駆動数番目の印字ドツトに対する印字
データを前記間１１ｃＬＯｃｌ［信号に同期させてシフ
トレジスタに人力しＬＡＴＣＨ信号にてラッチ回路ヘラ
ッチさせる。次に偶数番目の発熱素子が接続された共通
電極ＶＨ２に駆動電圧を印加し、Ｂ、Ｅ、０個号をアク
ティブにして発熱可能な状態にし、５ＴＲＯＢＥＩ〜５
ＴＲＯＢＥ ２の駆動パルスを奇数の場合と同様に順次
印加して偶数番目の発熱素子を駆動する。
駆動回路素子２１とスイッチング回路２２とラッチ回路
２３とシフトレジスタ２４と出力保護回路２５などから
構成されている。このドライバー集積回路を用いて駆動
するタイミングチャートを第３図に示す。まずＤＡＴＡ
端子より、奇数８番目の印字ドツトに対する印字データ
をＣＬＯＣＫ信号に同期させてシフトレジスタに入力し
、ＬＡＴＣπ信号にてラッチ回路ヘラツチさせる。次に
奇数番目の発熱素子の共通電極ＶＨ１に駆動電圧を印加
し、Ｂ、Ｅ、Ｏ信号をアクティブにして発熱素子を駆動
可能な状態にする。続いて５ＴＲＯＢＥ １の駆動パル
ス信号にて、ドライバー集積回路ＩＣＩ〜ＩＣ８にて駆
動される発熱素子のうち、奇数番目の発熱素子を駆動す
る。次に５ＴＲＯＢＥ ２の駆動ｌ＜ルス信号にてドラ
イバー集積回路ＩＣ９〜ｆｃ１６にて駆動される発熱素
子のうちの奇数番目の発熱素子を駆動する。以上で奇数
番目の発熱素子の１ライン分の駆動が終了する。次にＤ
ＡＴＡ端子により駆動数番目の印字ドツトに対する印字
データを前記間１１ｃＬＯｃｌ［信号に同期させてシフ
トレジスタに人力しＬＡＴＣＨ信号にてラッチ回路ヘラ
ッチさせる。次に偶数番目の発熱素子が接続された共通
電極ＶＨ２に駆動電圧を印加し、Ｂ、Ｅ、０個号をアク
ティブにして発熱可能な状態にし、５ＴＲＯＢＥＩ〜５
ＴＲＯＢＥ ２の駆動パルスを奇数の場合と同様に順次
印加して偶数番目の発熱素子を駆動する。
以上でｌライフ分の印字が終了する。
第１１図に前Ｎｉｌ！駆動方法のフローチャートを示す
。まず、発熱素子Ｒ１〜Ｒ２０４８の１ラインに対する
印字データがアドレス順に記憶されているＲＡＭに対し
発熱素子Ｒ１の印字データが記憶されているアドレスを
指定し、該データを読み出してそれをシフトレジスタへ
ＣＬＯＣＫ信号に同期して入力する。続いて指定するＲ
ＡＭアドレスを２アドレス分インクリメントして発熱素
子Ｒ３の印字データか記憶されたＲＡＭのアドレスを指
定し、発熱素子Ｒ１の場合と同様にデータを読み出し、
シフトレジスタへ入力する。以上の入力動作を１０２４
回くり返すことにより奇数番目の印字ドツト（うイン分
のデータが入力できる。
。まず、発熱素子Ｒ１〜Ｒ２０４８の１ラインに対する
印字データがアドレス順に記憶されているＲＡＭに対し
発熱素子Ｒ１の印字データが記憶されているアドレスを
指定し、該データを読み出してそれをシフトレジスタへ
ＣＬＯＣＫ信号に同期して入力する。続いて指定するＲ
ＡＭアドレスを２アドレス分インクリメントして発熱素
子Ｒ３の印字データか記憶されたＲＡＭのアドレスを指
定し、発熱素子Ｒ１の場合と同様にデータを読み出し、
シフトレジスタへ入力する。以上の入力動作を１０２４
回くり返すことにより奇数番目の印字ドツト（うイン分
のデータが入力できる。
偶数番目の印字ドツトのデータ入力については、まず、
発熱素子Ｒ２の印字データが記憶されたＲＡＭアドレス
を指定してシフトレジスタへ入力した後、前記同様アド
レスをインクリメントしながら発熱素子Ｒ２〜Ｒ２０４
８のデータを人力する。
発熱素子Ｒ２の印字データが記憶されたＲＡＭアドレス
を指定してシフトレジスタへ入力した後、前記同様アド
レスをインクリメントしながら発熱素子Ｒ２〜Ｒ２０４
８のデータを人力する。
第４図はこの発明の実施例に於ける発熱素子の形状とパ
ターン配線例を示す平面図である。偶数番目の発熱素子
は２個の発熱抵抗体Ｒ２ｎ−ａ、Ｒ２ｎ−ｂを直列接続
したものであり、奇数番目の発熱素子Ｒ２ｎ−１は１個
の発熱抵抗体から形成され、偶数番目の発熱抵抗体Ｒ２
ｎ −ａ、 Ｒ２ｎ −ｂの２個の合計発熱量と等しい
発熱量を発生させるように抵抗値が設定されている。ま
た、奇数番目と偶数番目の印字ドツト形状が等しくなる
ように各発熱抵抗体の形状が考慮されている。７ 第５図は発熱素子に接続される電極とドライバー集積回
路との配線パターン例である。この例では個別の電極の
配線パターンの間に偶数番目の発熱素子の共通電１ｆｉ
ｔＶＨ２へのパターンを配線しており、フェイスダウン
ボンディングを行うドライバー集積回路の下で接続され
ている。
ターン配線例を示す平面図である。偶数番目の発熱素子
は２個の発熱抵抗体Ｒ２ｎ−ａ、Ｒ２ｎ−ｂを直列接続
したものであり、奇数番目の発熱素子Ｒ２ｎ−１は１個
の発熱抵抗体から形成され、偶数番目の発熱抵抗体Ｒ２
ｎ −ａ、 Ｒ２ｎ −ｂの２個の合計発熱量と等しい
発熱量を発生させるように抵抗値が設定されている。ま
た、奇数番目と偶数番目の印字ドツト形状が等しくなる
ように各発熱抵抗体の形状が考慮されている。７ 第５図は発熱素子に接続される電極とドライバー集積回
路との配線パターン例である。この例では個別の電極の
配線パターンの間に偶数番目の発熱素子の共通電１ｆｉ
ｔＶＨ２へのパターンを配線しており、フェイスダウン
ボンディングを行うドライバー集積回路の下で接続され
ている。
なお、共通電極ＶＨＩ、ＶＨ２，および接地電極ＧＮＤ
Ｈは、大電流が流れるのでできるだけ幅広いパターンを
必要とするため、前記ドライバー集積回路の下から出た
ところでスルーホールを形成し基板裏面にて太い電極パ
ターンに接続してもよい。
Ｈは、大電流が流れるのでできるだけ幅広いパターンを
必要とするため、前記ドライバー集積回路の下から出た
ところでスルーホールを形成し基板裏面にて太い電極パ
ターンに接続してもよい。
以上のように、１個の駆動回路素子にて２個の印字ドツ
トを駆動する場合に、一方の印字ドツトを前記の如く２
個の発熱抵抗体にて配線パターンを引き回すことで、発
熱抵抗体部において層間絶縁やスルーホールを形成せず
に配線が出来る。
トを駆動する場合に、一方の印字ドツトを前記の如く２
個の発熱抵抗体にて配線パターンを引き回すことで、発
熱抵抗体部において層間絶縁やスルーホールを形成せず
に配線が出来る。
また、ドライバー集積回路の取付は方はフェイスダウン
ボンディング法の代わりにワイヤーボンディング法を用
いてもよい。さらに、上記実施例では５ＴＲＯＢＥ １
−８ＴＲＯＢＥ ２個号による２分割駆動を行ったが、
この発明はそれに限定されるものではない。
ボンディング法の代わりにワイヤーボンディング法を用
いてもよい。さらに、上記実施例では５ＴＲＯＢＥ １
−８ＴＲＯＢＥ ２個号による２分割駆動を行ったが、
この発明はそれに限定されるものではない。
（ト）発明の効果
この発明によれば、眉間絶縁膜や精密パターン間でのス
ルーホールが不要となる為、作り安く工程数も少ない安
価でしかもコンパクトなサーマルヘッドが提供される。
ルーホールが不要となる為、作り安く工程数も少ない安
価でしかもコンパクトなサーマルヘッドが提供される。
第１図はこの発明の一実施例の電気回路図、第２図は第
１図に示す実施例に使用したドライバー集積回路の基本
回路図、第３図は第１図の動作を説明するタイミングチ
ャート、第４図は第１図に示す実施例の発熱素子の形状
と配線パターンを示す平面図、第５図は発熱素子とドラ
イバー集積回路の配線パターンを示す平面図、第６図〜
第８図は従来例の電気回路図、第９図は第８図の回路の
配線パターンを示す平面図、第１０図（ａ）および第１
０図（ｂ）は第８図の動作を示す動作説明図、第２図は
第１図および第２図に示す回路の動作を示すフローチャ
ートである。 ｌ・・・・・・発熱素子アレー ２・・・・・・バイパスコンデンサ、 ３・・・・・・ドライバー集積回路、 ４・・・・・・バイパスコンデンサ、 ５・・・・・・サーミスタ、２１・・・・・・駆動回路
素子、２２・・・・・・スイッチング回路、 ２３・・・・・・ラッチ回路、 ２４・・・・・・シフトレジスタ、 ２５・・・・・・出力保護回路、 ＶＨｌ、ＶＨ２・・・用共通電極。 第 ６ 「き１ 第 図 第 図 別聞呂号人力 → 箔 図 ′／１″１２へ 第 ８ 図 第 図 第 １０図（ａ） ：音１０ ｒバｂ）
１図に示す実施例に使用したドライバー集積回路の基本
回路図、第３図は第１図の動作を説明するタイミングチ
ャート、第４図は第１図に示す実施例の発熱素子の形状
と配線パターンを示す平面図、第５図は発熱素子とドラ
イバー集積回路の配線パターンを示す平面図、第６図〜
第８図は従来例の電気回路図、第９図は第８図の回路の
配線パターンを示す平面図、第１０図（ａ）および第１
０図（ｂ）は第８図の動作を示す動作説明図、第２図は
第１図および第２図に示す回路の動作を示すフローチャ
ートである。 ｌ・・・・・・発熱素子アレー ２・・・・・・バイパスコンデンサ、 ３・・・・・・ドライバー集積回路、 ４・・・・・・バイパスコンデンサ、 ５・・・・・・サーミスタ、２１・・・・・・駆動回路
素子、２２・・・・・・スイッチング回路、 ２３・・・・・・ラッチ回路、 ２４・・・・・・シフトレジスタ、 ２５・・・・・・出力保護回路、 ＶＨｌ、ＶＨ２・・・用共通電極。 第 ６ 「き１ 第 図 第 図 別聞呂号人力 → 箔 図 ′／１″１２へ 第 ８ 図 第 図 第 １０図（ａ） ：音１０ ｒバｂ）
Claims (1)
- １、直線状に配列された複数の発熱素子からなる発熱素
子アレーと、印字信号に対応して発熱素子を通電制御す
る複数の駆動回路素子を含んだ複数個のドライバーＩＣ
と、２本の共通電極とを基板上に設置し、さらに基板上
に設けた配線パターンによって隣合う各２個の印字ドッ
トに対応する発熱素子の各一端を共通に１個の駆動回路
素子に接続すると共に各他端を２本の共通電極に分けて
接続して、時分割駆動を行うサーマルヘッドにおいて、
発熱素子アレーに沿って複数個のドライバーＩＣが設置
され、２本の共通電極が発熱素子アレーおよびドライバ
ーＩＣの出力端子を挟んでそれらの両側に配設され、隣
合う発熱素子の一方は１個の発熱抵抗体からなると共に
他方は直列接続された２個の発熱抵抗体から成り、かつ
、一方の発熱素子の一端を発熱素子アレー側に配設した
共通電極に接続する第１配線パターンと、両発熱素子の
共通接続端をドライバーＩＣに接続する第２配線パター
ンと、他方発熱素子の一端を第２配線パターンの間を通
って他方の共通電極に接続する第３配線パターンとを備
えたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1222173A JPH0788096B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | サーマルヘッド |
| US07/566,506 US5059986A (en) | 1989-08-28 | 1990-08-13 | Thermal head |
| DE69009905T DE69009905T2 (de) | 1989-08-28 | 1990-08-28 | Wärmekopf. |
| EP90309408A EP0415718B1 (en) | 1989-08-28 | 1990-08-28 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1222173A JPH0788096B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383661A true JPH0383661A (ja) | 1991-04-09 |
| JPH0788096B2 JPH0788096B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=16778317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1222173A Expired - Lifetime JPH0788096B2 (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | サーマルヘッド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5059986A (ja) |
| EP (1) | EP0415718B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0788096B2 (ja) |
| DE (1) | DE69009905T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012187873A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
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|---|---|---|---|---|
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| US5600354A (en) * | 1992-04-02 | 1997-02-04 | Hewlett-Packard Company | Wrap-around flex with address and data bus |
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| DE3439632A1 (de) * | 1984-10-30 | 1986-04-30 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Zeilenbreiter thermodruckkopf |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP1222173A patent/JPH0788096B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-13 US US07/566,506 patent/US5059986A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-28 EP EP90309408A patent/EP0415718B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-28 DE DE69009905T patent/DE69009905T2/de not_active Expired - Fee Related
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| JP2012187873A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2013071272A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
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|---|---|
| DE69009905D1 (de) | 1994-07-21 |
| EP0415718B1 (en) | 1994-06-15 |
| EP0415718A1 (en) | 1991-03-06 |
| US5059986A (en) | 1991-10-22 |
| JPH0788096B2 (ja) | 1995-09-27 |
| DE69009905T2 (de) | 1995-01-05 |
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