JPS58114975A - 感熱記録装置 - Google Patents
感熱記録装置Info
- Publication number
- JPS58114975A JPS58114975A JP21019081A JP21019081A JPS58114975A JP S58114975 A JPS58114975 A JP S58114975A JP 21019081 A JP21019081 A JP 21019081A JP 21019081 A JP21019081 A JP 21019081A JP S58114975 A JPS58114975 A JP S58114975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat generating
- generating elements
- integrated circuit
- drive integrated
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感熱記録装置１％に基材上に直線状に配列され
た複数個の発熱要素を駆動するための駆動回路を集積化
して同一基材上に配置する感熱記録装置に関する。
た複数個の発熱要素を駆動するための駆動回路を集積化
して同一基材上に配置する感熱記録装置に関する。
一般に１電気絶縁性の基材上に直線状に配列された複数
個の発熱要素を駆動する場合１発熱要素の熱応答性が極
めて悪い九め、１素子婦り２ｍ＋１以上の通電時間を必
要とすると同時に１素子当シ数ＩＱｍＡの電流を流す必
要がある。
個の発熱要素を駆動する場合１発熱要素の熱応答性が極
めて悪い九め、１素子婦り２ｍ＋１以上の通電時間を必
要とすると同時に１素子当シ数ＩＱｍＡの電流を流す必
要がある。
従って、１素子桶り２ｒｒＨの通電時間を確保するため
に１通常直線状に配列された発熱要素を同数の素子で構
成される複数の群に分別して、群ごとに同時通電する方
法が用いられている。
に１通常直線状に配列された発熱要素を同数の素子で構
成される複数の群に分別して、群ごとに同時通電する方
法が用いられている。
これらの分割され九各群の発熱要素を駆動するためのそ
れぞれの駆動回路は、群を構成する発熱要素の数に対応
したビット数をもつシフトレジスタ、データメモリおよ
び群を構成する発熱要素の数に等しい駆動トランジスタ
を備えており、小型化および信頼性を考慮して集積回路
化されてこれらが直線状に配列された発熱要素を設けた
基材上に並列して配列される。
れぞれの駆動回路は、群を構成する発熱要素の数に対応
したビット数をもつシフトレジスタ、データメモリおよ
び群を構成する発熱要素の数に等しい駆動トランジスタ
を備えており、小型化および信頼性を考慮して集積回路
化されてこれらが直線状に配列された発熱要素を設けた
基材上に並列して配列される。
以下に従来の感熱記録装置の例について図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は従来の感熱記録装置の一例を示す配置図で、第
１図に示す感熱記録装置は、セラミックボード等の基材
ｌ、複数個の発熱要素Ｒ，、Ｒ２゜〜、Ｒ１６□１発熱
要素に電流を流すための電気導体群３．３′および一群
を構成する１６個の発熱要素をそれぞれの群ごとに駆動
するｍ個の駆動集積化回路ＩＣ，・工Ｃ２・〜、ＩＣ，
を含んで構成される。
１図に示す感熱記録装置は、セラミックボード等の基材
ｌ、複数個の発熱要素Ｒ，、Ｒ２゜〜、Ｒ１６□１発熱
要素に電流を流すための電気導体群３．３′および一群
を構成する１６個の発熱要素をそれぞれの群ごとに駆動
するｍ個の駆動集積化回路ＩＣ，・工Ｃ２・〜、ＩＣ，
を含んで構成される。
以下に第１図に示す感熱記録装置の動作を、第２図に示
す第１ｒｇＪにおける駆動集積化回路の詳細ブロック図
を参照して説明する。
す第１ｒｇＪにおける駆動集積化回路の詳細ブロック図
を参照して説明する。
第２図に示すように、駆動集積化回路ＩＣ１。
ＩＣ２，・・・・・・・・・はそれぞれ１６ビツトのシ
フトレジスタ１０１．１０２．・・・・・・・・・、１
６ビツトのデータメモリ２０１，２０２．・・・・・・
・・・および駆動トランジスタＴＲ，、〜、 ＴＲ１６
＊ Ｔ” １７ ｊ〜＃ ”ＥＬ３２＃・・・・・・を
備え、それぞれ１６個の発熱要素Ｒ１，〜＊ ”１６
ｍＲ１７，〜＊Ｒ３２ｅ・・・・・・・・・のそれぞれ
を一群として同時駆動する。発熱要素は”１６ｘｍ”個
を設定しシフトレジスタ１０１に順次入力される記録信
号Ｄｆ′ｉ周期Ｔをもつ記録開始パルス信号とこれに続
く一連の″’１６Ｘｍ″ビットの２値化パルス信号であ
る。
フトレジスタ１０１．１０２．・・・・・・・・・、１
６ビツトのデータメモリ２０１，２０２．・・・・・・
・・・および駆動トランジスタＴＲ，、〜、 ＴＲ１６
＊ Ｔ” １７ ｊ〜＃ ”ＥＬ３２＃・・・・・・を
備え、それぞれ１６個の発熱要素Ｒ１，〜＊ ”１６
ｍＲ１７，〜＊Ｒ３２ｅ・・・・・・・・・のそれぞれ
を一群として同時駆動する。発熱要素は”１６ｘｍ”個
を設定しシフトレジスタ１０１に順次入力される記録信
号Ｄｆ′ｉ周期Ｔをもつ記録開始パルス信号とこれに続
く一連の″’１６Ｘｍ″ビットの２値化パルス信号であ
る。
記録信号りはサンプリングクロックＣＬにより。
１６ビ、トのシフトレジスタｌｏｔ、１０２ 、・川・
・に順次転送され、発熱要素と同数の”１６Ｘｍ”ビ。
・に順次転送され、発熱要素と同数の”１６Ｘｍ”ビ。
トのデータ（−走査線分に相当するデータ）が入力され
ると、転送信号Ｒが１６ビツトのデータメ％１Ｊ２０１
，２０２．・・・・・・に供給されてシフトレジスタか
らデータメモリにデータが転送保持される。
ると、転送信号Ｒが１６ビツトのデータメ％１Ｊ２０１
，２０２．・・・・・・に供給されてシフトレジスタか
らデータメモリにデータが転送保持される。
同時に、シフトレジスタは次に入力される記録信号りを
転送する。
転送する。
一方、データメモＩＪ２０１，２０２．・川・・に保持
された記録信号は１次の一走査線相肖数のデータがシフ
トレジスタに転送完了するまでの期間は保持されており
、記録信号りの１６ビツ、トごとに順次発生される通電
信号ＳＡ１ ＊ ｓＡ２ ｅ・・・・・・がデータメモ
リ２０１．２０２ 、・・・・・・に順次供給されると
。
された記録信号は１次の一走査線相肖数のデータがシフ
トレジスタに転送完了するまでの期間は保持されており
、記録信号りの１６ビツ、トごとに順次発生される通電
信号ＳＡ１ ＊ ｓＡ２ ｅ・・・・・・がデータメモ
リ２０１．２０２ 、・・・・・・に順次供給されると
。
それぞれのデータメモリ２０１ 、２０２ 、・・・・
・・に接続され九駆動トランジスタＴＲ１，〜＃ ＴＲ
１６ｅ Ｔ亀７゜〜＊ ＴＲ３２ｅ・・・・・・けそれ
ぞれの群ごとに同時にデータ内容に対応して「オン」
「オフ」制御される。
・・に接続され九駆動トランジスタＴＲ１，〜＃ ＴＲ
１６ｅ Ｔ亀７゜〜＊ ＴＲ３２ｅ・・・・・・けそれ
ぞれの群ごとに同時にデータ内容に対応して「オン」
「オフ」制御される。
すなわち、記録信＠Ｄのデータ内容が「ｌ」（黒）であ
れば［オンＪ ｒＯＪ （白）であれば「オフ」され
る。
れば［オンＪ ｒＯＪ （白）であれば「オフ」され
る。
従って、それぞれの駆動トランジスタに接続された発熱
要素に端子Ｖからデータ内容に応じて通電され１発熱要
素が発熱してそれに圧接する感熱記録紙を発色記録する
。
要素に端子Ｖからデータ内容に応じて通電され１発熱要
素が発熱してそれに圧接する感熱記録紙を発色記録する
。
ここで５発熱要素−素子当り２ｍｍの通電時間を確保す
るためＫは、一般忙一走査線分のデータ数をＥ、−走査
線の周期をＴ、一群当りの発熱要素の数をｎとすると（
１１式のごとくなる。
るためＫは、一般忙一走査線分のデータ数をＥ、−走査
線の周期をＴ、一群当りの発熱要素の数をｎとすると（
１１式のごとくなる。
ＴＸｎ／Ｂ〉２・・・・・・・・・・・・（１）従来例
ではｍ”Ｅ＝１６Ｘｍ””ｎ、＝；１６” と設定し
たので、＠ＩＴ／ｍ〉２” とすればよい。
ではｍ”Ｅ＝１６Ｘｍ””ｎ、＝；１６” と設定し
たので、＠ＩＴ／ｍ〉２” とすればよい。
り７トレジスタ、データメモリおよびｎ（ｎ＝１６）個
の駆動トランジスタを備える第２図に一点鎖線で示す領
域は、小型化および信頼性を考慮して通常８，１６．３
２回路分が同一集積回路チック内圧収容され、第１図に
示すように構成される。
の駆動トランジスタを備える第２図に一点鎖線で示す領
域は、小型化および信頼性を考慮して通常８，１６．３
２回路分が同一集積回路チック内圧収容され、第１図に
示すように構成される。
すなわち、セラミックボード等の基材１の上に構成され
る発熱要素Ｒ１ｅ Ｒ２＃〜７”１６ｍ＋は給電バス２
および上記した駆動集積化回路ＩＣ１，ＩＣ２゜〜ＩＣ
□忙電気導体群３ 、３’によってそれぞれ接続される
。従って、基材１からの引出線数が著しく減少できる利
点がある。
る発熱要素Ｒ１ｅ Ｒ２＃〜７”１６ｍ＋は給電バス２
および上記した駆動集積化回路ＩＣ１，ＩＣ２゜〜ＩＣ
□忙電気導体群３ 、３’によってそれぞれ接続される
。従って、基材１からの引出線数が著しく減少できる利
点がある。
発熱要素ＦＬ１ ｓ ”２ ＋〜＋”１６ｍは良好な記
録を得るため６Ｃ，高密度に配列され１ｍｍ当り４素子
以上１６素子のものがある。
録を得るため６Ｃ，高密度に配列され１ｍｍ当り４素子
以上１６素子のものがある。
いま、１ｍｍ当り４素子を配列したものを°’（１＝＝
１６個を一群として感熱り録装置を実現すると。
１６個を一群として感熱り録装置を実現すると。
駆動集積化回路のチップサイズＬけ隣接して配置される
チップとの間隔を考慮した場合４ｍｍ以下になる。
チップとの間隔を考慮した場合４ｍｍ以下になる。
一方１発熱要素に供給する電流は４９ｍＡを必要とする
ので、一群に対応するデータの内容がすべて「１」（黒
）である場合は、その群を駆動する駆動集積化回路の全
電流は６４０ｍＡになり、駆動トランジスタの「オン」
残電圧が２ＶＩると１．２８Ｗが損失電力となって、轟
該駆動集積化回路をヒートアップする。
ので、一群に対応するデータの内容がすべて「１」（黒
）である場合は、その群を駆動する駆動集積化回路の全
電流は６４０ｍＡになり、駆動トランジスタの「オン」
残電圧が２ＶＩると１．２８Ｗが損失電力となって、轟
該駆動集積化回路をヒートアップする。
従って、集積化回路の熱設計と信頼性との面からチック
サイズＬは大きいことが必要である。しかし、第１図に
示すような従来の一列配置の構成ではテップサイズＬは
発熱要素の配列密度で決まるため大きくすることが不可
能であった。
サイズＬは大きいことが必要である。しかし、第１図に
示すような従来の一列配置の構成ではテップサイズＬは
発熱要素の配列密度で決まるため大きくすることが不可
能であった。
すなわち、従来の感熱記録装置は駆動集積化回路のチッ
プサイズを大きくできず放熱効果が悪いという欠点があ
った。
プサイズを大きくできず放熱効果が悪いという欠点があ
った。
本発明の目的は、駆動集積化回路のチップサイズを大き
くして放熱効果を向上できる感熱記録装置を提供するこ
とに６る。
くして放熱効果を向上できる感熱記録装置を提供するこ
とに６る。
本発明の感熱記録装置は、電気絶縁性の基材と、該基材
上に直線状に配列された複数個の発熱要素と、該発熱要
素の並びを境としてその両側に配置された前記発熱要素
に電流を供給するための電気導体群と、前記発熱要素を
互に隣接する複数の群に分割し該群ごとに同時駆動する
それぞれが同一構成の少くとも２組からなる駆動回路を
集積化した複数個の駆動集積化回路とを含み、該駆動集
積化回路を前記基材上゛に複数列かつ規則的に配列して
構成される。
上に直線状に配列された複数個の発熱要素と、該発熱要
素の並びを境としてその両側に配置された前記発熱要素
に電流を供給するための電気導体群と、前記発熱要素を
互に隣接する複数の群に分割し該群ごとに同時駆動する
それぞれが同一構成の少くとも２組からなる駆動回路を
集積化した複数個の駆動集積化回路とを含み、該駆動集
積化回路を前記基材上゛に複数列かつ規則的に配列して
構成される。
次に１本発明の実施例について１図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第３図は本発明の一実施例を示す配置図である。
第３図に示す感熱記録装置は、基材１．直線状に配列さ
れた”１６Ｘｍ”個の発熱要素”１ ｖ ”２ ｅ〜ｅ
”１６ｓｍｂ電気導体群３．３′およびｍ個の駆動集積
化回路Ｉ Ｃ１０１ｅ 工ＣｌＯ２ｅ 〜＃ 工Ｃ１１
１＋１００を含んで構成される。
れた”１６Ｘｍ”個の発熱要素”１ ｖ ”２ ｅ〜ｅ
”１６ｓｍｂ電気導体群３．３′およびｍ個の駆動集積
化回路Ｉ Ｃ１０１ｅ 工ＣｌＯ２ｅ 〜＃ 工Ｃ１１
１＋１００を含んで構成される。
以下の説明では、駆動集積化回路の基本動作については
前述した従来例の場合と同様であり省略する。
前述した従来例の場合と同様であり省略する。
それぞれの駆動集積化回路ＩＣ１０１ｅ ＩＣ１０２＋
〜。
〜。
ＩＣｍ＋１００はそれぞれ８ビ、トのシフトレジスタ、
８ビツトのデータメモリおよび８個の駆動トランジスタ
を備える同一構成の２組の駆動回路で構成され、第３図
に示すように、直線状の発熱要素Ｒ１゜Ｒ２，〜、Ｒ１
６゜の列と並行して上段人、下段Ｂの２列に配置される
。１個の駆動集積化回路は１６ビ、トのデータ処理容量
をもつ。
８ビツトのデータメモリおよび８個の駆動トランジスタ
を備える同一構成の２組の駆動回路で構成され、第３図
に示すように、直線状の発熱要素Ｒ１゜Ｒ２，〜、Ｒ１
６゜の列と並行して上段人、下段Ｂの２列に配置される
。１個の駆動集積化回路は１６ビ、トのデータ処理容量
をもつ。
いま１発熱要素ＲＩｓ〜、Ｒ８および発熱要素Ｒ１７ｍ
〜ｅ Ｒ２４を上段Ａの駆動集積化回路ＩＣｌ０Ｉに
接続し、発熱要素Ｒｇ、〜、Ｒ１６および押船１発熱要
素Ｒ２１Ｓｓ〜、Ｒ３２を下段Ｂの駆動集積化回路Ｉ
Ｃ１０２に接続し、発熱要素Ｒ３３ｍ ”” ＃ Ｒ２
Ｏおよび発熱要素Ｒ４９，〜、Ｒ６６を上段Ａの駆動集
積化回路ＩＣ１ｏｓに接続し１発熱要素Ｒ４１，〜。
〜ｅ Ｒ２４を上段Ａの駆動集積化回路ＩＣｌ０Ｉに
接続し、発熱要素Ｒｇ、〜、Ｒ１６および押船１発熱要
素Ｒ２１Ｓｓ〜、Ｒ３２を下段Ｂの駆動集積化回路Ｉ
Ｃ１０２に接続し、発熱要素Ｒ３３ｍ ”” ＃ Ｒ２
Ｏおよび発熱要素Ｒ４９，〜、Ｒ６６を上段Ａの駆動集
積化回路ＩＣ１ｏｓに接続し１発熱要素Ｒ４１，〜。
Ｒ４１および発熱要素Ｒ５７，〜、Ｒ６４を下段Ｂの駆
動集積化回路ＩＣ１０４に接続するごとく順次接続する
。
動集積化回路ＩＣ１０４に接続するごとく順次接続する
。
この場合、記録信号りは駆動集積化回路Ｉ Ｃ１ｏ１→
ＩＣ１ｏ２→ＩＣ１ｏ１→ＩＣ１ｏ２→工Ｃ１ｏ３→工
Ｃ１ｏ４→ＩＣ１ｏｓ→■ＣｌＯ４→・・・・・・・・
・→ＩＣｍ＋ ＺＧｏの順に転送され”１６Ｘｍ”ビッ
トの記録信号りを転送できる。
ＩＣ１ｏ２→ＩＣ１ｏ１→ＩＣ１ｏ２→工Ｃ１ｏ３→工
Ｃ１ｏ４→ＩＣ１ｏｓ→■ＣｌＯ４→・・・・・・・・
・→ＩＣｍ＋ ＺＧｏの順に転送され”１６Ｘｍ”ビッ
トの記録信号りを転送できる。
なお１通電信号８Ｂ、、〜、 ８Ｂ２．、け８ビ、トご
とに発生し、駆動集積化回路ＩＣｌ０Ｉに通電信号８Ｂ
。
とに発生し、駆動集積化回路ＩＣｌ０Ｉに通電信号８Ｂ
。
および８８ｓ％駆動集積化回路Ｉ Ｃ、ｏ、 Ｋ通電信
号８Ｂ２および８Ｂ、というように、千鳥状に発熱要素
に通電する。
号８Ｂ２および８Ｂ、というように、千鳥状に発熱要素
に通電する。
このように２段配列したとき、駆動集積化回路のチップ
サイズは前述した従来例のチップサイズＬの１．５倍と
することができる。
サイズは前述した従来例のチップサイズＬの１．５倍と
することができる。
また、それぞれの駆動集積化回路は同一構造とすること
ができる。
ができる。
次に、第４図は本発明の他の実施例を示す配置図である
。
。
第４図は駆動集積化回路を４段に配列したもので、この
場合のチックサイズはチックサイズＬの２．５倍とする
ことができる。
場合のチックサイズはチックサイズＬの２．５倍とする
ことができる。
以上述べたように本発明の感熱記録装置は、それぞれが
同一構成をもつ少くとも２組の駆動回路からなる駆動集
積化回路を使用して、それらを複数列かつ規則的に配列
することに、より、駆動集積化回路のチックサイズを大
きく構成できるので放熱効果を向上できるという効果が
ある。
同一構成をもつ少くとも２組の駆動回路からなる駆動集
積化回路を使用して、それらを複数列かつ規則的に配列
することに、より、駆動集積化回路のチックサイズを大
きく構成できるので放熱効果を向上できるという効果が
ある。
第１図は従来の一例を示す配置図、第２図は第１図に示
す従来例における駆動集積化回路の詳細ブロック図、第
３図は本発明の一実施例を示す配置図、第４図は本発明
の他の実施例を示す配置図である。 図において、１・・・・・・基材、２・・・・・・給電
バス、３゜３′・・・・・・電気導体群、Ｒ１，〜＊”
１６ｍ・・・・・・発熱要・・・記録信号、ＣＬ・・・
・・・サンプリングクロ、り、Ｒ・・・・・・転送信号
％ ＳＡ１ ｅ 〜ｓ ５Ａｒｒｌ ＃ ＳＢ１ ＃〜
、５Ｂ２１ｆｌ・・・・・・通電信号。
す従来例における駆動集積化回路の詳細ブロック図、第
３図は本発明の一実施例を示す配置図、第４図は本発明
の他の実施例を示す配置図である。 図において、１・・・・・・基材、２・・・・・・給電
バス、３゜３′・・・・・・電気導体群、Ｒ１，〜＊”
１６ｍ・・・・・・発熱要・・・記録信号、ＣＬ・・・
・・・サンプリングクロ、り、Ｒ・・・・・・転送信号
％ ＳＡ１ ｅ 〜ｓ ５Ａｒｒｌ ＃ ＳＢ１ ＃〜
、５Ｂ２１ｆｌ・・・・・・通電信号。
Claims (1)
- 電気絶縁性の基材と、該基材上に直線状に配列された複
数個の発熱要素と、該発熱要素の並びを境としてその両
側に配置された前記発熱要素に電流を供給するための電
気導体群と、前記発熱要素を互に隣接する複数の群に分
割し該群ととに同時駆動するそれぞれが同一構成の少く
とも２組からなる駆動回路を集積化した複数個の駆動集
積化回路とを含み、＃駆動集積化回路を前記基材上に複
数列かつ規則的に配列したことを特徴とする感熱記録装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21019081A JPS58114975A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 感熱記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21019081A JPS58114975A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 感熱記録装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114975A true JPS58114975A (ja) | 1983-07-08 |
Family
ID=16585267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21019081A Pending JPS58114975A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 感熱記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009148897A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21019081A patent/JPS58114975A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009148897A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
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