JPH0382028A - 湿式洗浄装置 - Google Patents
湿式洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0382028A JPH0382028A JP21897489A JP21897489A JPH0382028A JP H0382028 A JPH0382028 A JP H0382028A JP 21897489 A JP21897489 A JP 21897489A JP 21897489 A JP21897489 A JP 21897489A JP H0382028 A JPH0382028 A JP H0382028A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- tank
- treating
- side chamber
- contaminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 9
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- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板を処理する湿式洗浄装置に関する
。
。
従来、この種の湿式洗浄装置の処理槽は、汚染された槽
内の液を正常な液にW換させるにあたり、この檜の底部
にある複数ケ所の供給口より正常な液を流入させて、こ
の槽上部の四辺の縁よりオーバーフローさせていた。
内の液を正常な液にW換させるにあたり、この檜の底部
にある複数ケ所の供給口より正常な液を流入させて、こ
の槽上部の四辺の縁よりオーバーフローさせていた。
上述した従来の湿式洗浄装置の処理槽は、槽の底部より
正常液を流入せしめ該槽上部の四辺の縁より、同量の液
を排液せしめるm遣であるため、半導体基板を処理中、
もしくは処理後において、汚染された槽内の液を正常な
液の流入により清浄化させるにあたり、この槽上部の中
央にて淀みが発生するため、該槽内部を清浄化するには
大量の清浄液を流入させる必要があるという欠点がある
。
正常液を流入せしめ該槽上部の四辺の縁より、同量の液
を排液せしめるm遣であるため、半導体基板を処理中、
もしくは処理後において、汚染された槽内の液を正常な
液の流入により清浄化させるにあたり、この槽上部の中
央にて淀みが発生するため、該槽内部を清浄化するには
大量の清浄液を流入させる必要があるという欠点がある
。
本発明の目的は、かかる欠点を解消する湿式洗浄装置を
提供することにある。
提供することにある。
本発明の湿式洗浄装置は、半導体基板を処理する処理槽
を有する湿式洗浄装置において、処理液の深さに応じて
開口率の大きさが設定された多数の開口を有するとヒも
に互いに相対して配置された内壁板が設けられた前記処
理槽を有している。
を有する湿式洗浄装置において、処理液の深さに応じて
開口率の大きさが設定された多数の開口を有するとヒも
に互いに相対して配置された内壁板が設けられた前記処
理槽を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は、本発明の一実施例を示す湿式処理槽の斜視図である
。この湿式洗浄装置の処理槽11の相対する二つの側壁
は、適当な開口率にて多数の開口を有するパンチング板
4.5にしたことである。また、このパンチング板4,
5を一面としてIN側チャンバー6とOUT側チャンバ
ー7とが構成されている。IN側チャンバー6の上部に
は給液口10.OUT側チャンバー7の底部には排液口
9が設けられており、ポンプ1.フィルター2を介して
パイプ3にて接続されている。
は、本発明の一実施例を示す湿式処理槽の斜視図である
。この湿式洗浄装置の処理槽11の相対する二つの側壁
は、適当な開口率にて多数の開口を有するパンチング板
4.5にしたことである。また、このパンチング板4,
5を一面としてIN側チャンバー6とOUT側チャンバ
ー7とが構成されている。IN側チャンバー6の上部に
は給液口10.OUT側チャンバー7の底部には排液口
9が設けられており、ポンプ1.フィルター2を介して
パイプ3にて接続されている。
次に動作について説明する。まず、半導体基板の入った
キャリア8は、パンチング板4.5に対して基板が垂直
となる向きに、処理液に満たされた処理槽11に挿入さ
れる0次に、処理槽11内部はパーティクル等により汚
染されるが、この汚染された液は、OUT側チャンバー
よりポンプ1の稼動にてフィルター2°を介して清浄化
された後、給液口10よりIN側チャンバー6へ送液さ
れる。
キャリア8は、パンチング板4.5に対して基板が垂直
となる向きに、処理液に満たされた処理槽11に挿入さ
れる0次に、処理槽11内部はパーティクル等により汚
染されるが、この汚染された液は、OUT側チャンバー
よりポンプ1の稼動にてフィルター2°を介して清浄化
された後、給液口10よりIN側チャンバー6へ送液さ
れる。
ここで、二つのパンチング板4.5の開口率は、重力に
よる圧力の高い処理槽11の下部はど小さいため、パン
チング板4.5の面内の任意位置における吹き出し速度
もしくは吸い込み速度は等しく、この槽内部の液の流れ
は、水平層流となる。このため汚染された槽内部の液は
、淀むことなく効率良く清浄液へ置換される。
よる圧力の高い処理槽11の下部はど小さいため、パン
チング板4.5の面内の任意位置における吹き出し速度
もしくは吸い込み速度は等しく、この槽内部の液の流れ
は、水平層流となる。このため汚染された槽内部の液は
、淀むことなく効率良く清浄液へ置換される。
以上説明したように本発明は、湿式洗浄装置における処
理槽への給液と排液を行うにあたり、槽内部の液の流れ
を水平層流にする手段を設けることによって、槽内部の
汚染された液が淀むことなく、効率良く清浄液に置換で
きる湿式洗浄装置が得られるという効果がある。
理槽への給液と排液を行うにあたり、槽内部の液の流れ
を水平層流にする手段を設けることによって、槽内部の
汚染された液が淀むことなく、効率良く清浄液に置換で
きる湿式洗浄装置が得られるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す湿式洗浄装置の斜視図
である。 1・・・ポンプ、2・・・フィルター 3・・・パイプ
、4パンチング板、5・・・パンチング板、6・・・I
N型チャンバー 7・・・OUT側チャンバー、8・・
・キャリア、9・・・廃液口、10・・・給液口、11
・・・処理層。
である。 1・・・ポンプ、2・・・フィルター 3・・・パイプ
、4パンチング板、5・・・パンチング板、6・・・I
N型チャンバー 7・・・OUT側チャンバー、8・・
・キャリア、9・・・廃液口、10・・・給液口、11
・・・処理層。
Claims (1)
- 半導体基板を処理する処理槽を有する湿式洗浄装置にお
いて、処理液の深さに応じて開口率の大きさが設定され
た多数の開口を有するとともに互いに相対して配置され
た内壁板が設けられた前記処理槽を有することを特徴と
する湿式洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21897489A JPH0382028A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 湿式洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21897489A JPH0382028A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 湿式洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0382028A true JPH0382028A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16728280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21897489A Pending JPH0382028A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 湿式洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0382028A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8707971B2 (en) * | 2008-05-16 | 2014-04-29 | Xyratex Corporation | Laminated walls for uniform fluid flow |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21897489A patent/JPH0382028A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8707971B2 (en) * | 2008-05-16 | 2014-04-29 | Xyratex Corporation | Laminated walls for uniform fluid flow |
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