JPH0381737A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH0381737A JPH0381737A JP2165881A JP16588190A JPH0381737A JP H0381737 A JPH0381737 A JP H0381737A JP 2165881 A JP2165881 A JP 2165881A JP 16588190 A JP16588190 A JP 16588190A JP H0381737 A JPH0381737 A JP H0381737A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
この発明は液晶表示装置(LCD) 、更に具体的に云
えば、複数個のセル又は画素を有し、各々のセルが、何
れもレーザによって可溶性のリンクによって表示装置に
接続された冗長な電界効果トランジスタ(FET)及び
画素アドレス線に対する冗長な交差構造を有する新規な
液晶表示装置に関する。
えば、複数個のセル又は画素を有し、各々のセルが、何
れもレーザによって可溶性のリンクによって表示装置に
接続された冗長な電界効果トランジスタ(FET)及び
画素アドレス線に対する冗長な交差構造を有する新規な
液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は典型的には1対の平坦なパネル(普通は
硝子基板とカバー硝子)で構成され、ダイクロイック染
料のゲスト/ホスト系又は捩れネマチック組成物の様な
ある量の液晶材料がその間に密封されている。平坦なパ
ネルの一方の上には導電材料を配置するのが普通であり
、内面を略完全に覆って「アース平面」電極を形成する
。酸化インジウム錫(ITO)の様な透明な導電材料で
形成した複数個の電極が反対側のパネルの上に配置され
、普通は−様な列及び行に分けて配置されて、X−Yマ
トリクス構造を形成する。これらの電極は一般的に「画
素」電極と呼ばれる。従って、液晶表示装置では、典型
的なセル又は画素は、画素電極とアース電極の間に配置
された液晶材料を含んでおり、2つの平坦なパネルの間
に配置されたキャパシタを実効的に形成する。ディジタ
ル時計又は計算器の表示装置に於ける様に、液晶表示装
置を反射光によって動作させる場合、反対側のパネル(
ITO電極をその上に設けた)だけを透明にすればよい
。他方のパネルには反射面を形成する。液晶表示装置を
透光性にする場合、両方の平坦なパネルを透明にすべき
であり、アース平面電極も(ITO等の様な)透明な材
料で形成すべきである。
硝子基板とカバー硝子)で構成され、ダイクロイック染
料のゲスト/ホスト系又は捩れネマチック組成物の様な
ある量の液晶材料がその間に密封されている。平坦なパ
ネルの一方の上には導電材料を配置するのが普通であり
、内面を略完全に覆って「アース平面」電極を形成する
。酸化インジウム錫(ITO)の様な透明な導電材料で
形成した複数個の電極が反対側のパネルの上に配置され
、普通は−様な列及び行に分けて配置されて、X−Yマ
トリクス構造を形成する。これらの電極は一般的に「画
素」電極と呼ばれる。従って、液晶表示装置では、典型
的なセル又は画素は、画素電極とアース電極の間に配置
された液晶材料を含んでおり、2つの平坦なパネルの間
に配置されたキャパシタを実効的に形成する。ディジタ
ル時計又は計算器の表示装置に於ける様に、液晶表示装
置を反射光によって動作させる場合、反対側のパネル(
ITO電極をその上に設けた)だけを透明にすればよい
。他方のパネルには反射面を形成する。液晶表示装置を
透光性にする場合、両方の平坦なパネルを透明にすべき
であり、アース平面電極も(ITO等の様な)透明な材
料で形成すべきである。
薄膜電界効果トランジスタ(FET)の様な半導体スイ
ッチが各々の画素と一体に形成されていて、表示装置内
の画素の動作を制御する。LCDでは、FETは、その
寸法を小さくすることが出来ること、消費電力が少ない
こと、スイッチング速度が好ましいこと、作り易さ並び
に普通のLCD構造との両立性の点で好ましい。
ッチが各々の画素と一体に形成されていて、表示装置内
の画素の動作を制御する。LCDでは、FETは、その
寸法を小さくすることが出来ること、消費電力が少ない
こと、スイッチング速度が好ましいこと、作り易さ並び
に普通のLCD構造との両立性の点で好ましい。
個々の画素のFETとの電気的な連絡は、画素の各々の
行(又は列)に対して典型的に1つずつ設けられる複数
個のXアドレス線又は走査線と、画素の各々の列(又は
行)に対して1つずつ設けられる複数個のYアドレス線
又はデータ線とによって行なわれる。走査線は画素のF
ETのゲート電極に接続するのが普通であり、データ線
はソース電極に接続するのが普通である。各々のFET
のドレイン電極が画素電極に接続される。十分な大きさ
の電圧を1本の走査線に印加して、その走査線に対応す
る行にあるFETを導電状態に切換えることにより、個
々の画素をアドレスすることが出来る。データ線に対応
する列にあるFETがオン状態にある間に、データ線に
データ電圧が印加されると、画素のキャパシタが充電さ
れ、走査線の電圧がFETをターンオフするレベルまで
下がった後、データ電圧を記憶する。表示装置の各々の
画素をこの様にして個別にアドレスすることが出来る。
行(又は列)に対して典型的に1つずつ設けられる複数
個のXアドレス線又は走査線と、画素の各々の列(又は
行)に対して1つずつ設けられる複数個のYアドレス線
又はデータ線とによって行なわれる。走査線は画素のF
ETのゲート電極に接続するのが普通であり、データ線
はソース電極に接続するのが普通である。各々のFET
のドレイン電極が画素電極に接続される。十分な大きさ
の電圧を1本の走査線に印加して、その走査線に対応す
る行にあるFETを導電状態に切換えることにより、個
々の画素をアドレスすることが出来る。データ線に対応
する列にあるFETがオン状態にある間に、データ線に
データ電圧が印加されると、画素のキャパシタが充電さ
れ、走査線の電圧がFETをターンオフするレベルまで
下がった後、データ電圧を記憶する。表示装置の各々の
画素をこの様にして個別にアドレスすることが出来る。
画素電極に印加されたデータ電圧の大きさに応じて、液
晶材料の光学的な性質が変化する。データ電圧の大きさ
は、画素を光が全く透過しない(オフ)、画素を透過す
る光が最大である(オン)又は中間のグレースケール・
レベルの透光性を持つ様にすることが出来る。
晶材料の光学的な性質が変化する。データ電圧の大きさ
は、画素を光が全く透過しない(オフ)、画素を透過す
る光が最大である(オン)又は中間のグレースケール・
レベルの透光性を持つ様にすることが出来る。
(アドレス線が互いに交差する場所での)デ−タ線と走
査線の間の短絡、FET内部での短絡、及びFETと走
査線又はデータ線の間の短絡が、非晶質シリコンの液晶
表示装置の動作に悪影響を及ぼす欠陥の主な源である。
査線の間の短絡、FET内部での短絡、及びFETと走
査線又はデータ線の間の短絡が、非晶質シリコンの液晶
表示装置の動作に悪影響を及ぼす欠陥の主な源である。
ITOが、画素と隣接するアドレス線の間に間隔を設け
る程完全にエツチングによって除かれていない場所では
、画素電極のITOとデータ線及び走査線のアドレス線
の間にも短絡が起り得る。
る程完全にエツチングによって除かれていない場所では
、画素電極のITOとデータ線及び走査線のアドレス線
の間にも短絡が起り得る。
走査及びデータのアドレス線は、その交差位置では、窒
化シリコン(SLN)の様な絶縁材料の薄層によって互
いに絶縁されている。装置を製造する際、絶縁層に誤っ
て起り得る孔を介して、データ線及び走査線が交差位置
で互いに短絡することがある。典型的には、データ線及
び走査線のメタライズは、方法の異なる工程の間のスパ
ッタリングによって沈積される。従って、最初に沈積さ
れたメタライズ部と接触して形成された絶縁層の孔又は
開口の中に、後から沈積するメタライズ部が沈積される
。
化シリコン(SLN)の様な絶縁材料の薄層によって互
いに絶縁されている。装置を製造する際、絶縁層に誤っ
て起り得る孔を介して、データ線及び走査線が交差位置
で互いに短絡することがある。典型的には、データ線及
び走査線のメタライズは、方法の異なる工程の間のスパ
ッタリングによって沈積される。従って、最初に沈積さ
れたメタライズ部と接触して形成された絶縁層の孔又は
開口の中に、後から沈積するメタライズ部が沈積される
。
画素に関連したFETにも、開路及び短絡の様な欠陥が
起り得る。例えば、SLN層がFETのゲートを非晶質
シリコン層から絶縁する。FETのソースに対してFE
Tのゲートに十分な大きさ及び正しい極性の電圧が印加
された時、この非晶質シリコン層の中に出来る、FET
のソース及びドレイン領域の間の導電チャンネルがエン
ハンスメント状態になる。FETのSiN絶縁層に開口
が存在すると、ゲート又は走査線と対応するデータ線の
間にFETを通って導電通路が出来ることがあり、この
通路がこのFETに関連する画素の動作に悪影響を及ぼ
す。
起り得る。例えば、SLN層がFETのゲートを非晶質
シリコン層から絶縁する。FETのソースに対してFE
Tのゲートに十分な大きさ及び正しい極性の電圧が印加
された時、この非晶質シリコン層の中に出来る、FET
のソース及びドレイン領域の間の導電チャンネルがエン
ハンスメント状態になる。FETのSiN絶縁層に開口
が存在すると、ゲート又は走査線と対応するデータ線の
間にFETを通って導電通路が出来ることがあり、この
通路がこのFETに関連する画素の動作に悪影響を及ぼ
す。
FET内部の短絡の問題は、各々の画素に対して冗長な
又は補助のFETを設けることによって対処することが
出来る。然し、この方策はある欠点がある。大抵の画素
は2つ目のFETを必要としないことがある。2つ目の
FETは常に画素電極とデータ及び走査線の間に接続さ
れているから、その為に余分の静電容量が存在すること
になり、これがデータ線のRC時定数が増加する為に、
装置の動作速度を下げることがある。表示面積が大きく
なるにつれて、この問題は尚更重大になる。
又は補助のFETを設けることによって対処することが
出来る。然し、この方策はある欠点がある。大抵の画素
は2つ目のFETを必要としないことがある。2つ目の
FETは常に画素電極とデータ及び走査線の間に接続さ
れているから、その為に余分の静電容量が存在すること
になり、これがデータ線のRC時定数が増加する為に、
装置の動作速度を下げることがある。表示面積が大きく
なるにつれて、この問題は尚更重大になる。
アドレス線が長くなれば、線の抵抗値が増加し、画素キ
ャパシタは充電するのに一層長い時間がか\る。更に、
両方のFETが常に接続されていて、2つのFETの一
方に欠陥があれば、欠陥は顕微鏡で見ることも出来ない
から、どちらのFETに欠陥があるのか突止めることが
出来ないことがある。従って、良いFETがアドレス線
から切断される惧れがある。即ち、不良のFETを電気
的に隔離しようとする時、FETを走査及びデータ線に
接続する金属線が、公知のレーザ蒸発方法によって切断
される。
ャパシタは充電するのに一層長い時間がか\る。更に、
両方のFETが常に接続されていて、2つのFETの一
方に欠陥があれば、欠陥は顕微鏡で見ることも出来ない
から、どちらのFETに欠陥があるのか突止めることが
出来ないことがある。従って、良いFETがアドレス線
から切断される惧れがある。即ち、不良のFETを電気
的に隔離しようとする時、FETを走査及びデータ線に
接続する金属線が、公知のレーザ蒸発方法によって切断
される。
従って、この発明の主な目的は、上に述べた欠点のない
新規なLCD構造を提供することである。
新規なLCD構造を提供することである。
この発明の別の目的は、必要がなければ、LCDの正常
の動作に影響しない様に、LCDから電気的に隔離され
た補助FETを設けることである。
の動作に影響しない様に、LCDから電気的に隔離され
た補助FETを設けることである。
この発明の別の目的は、必要がなければ電気的に開路し
ている様な冗長な走査及びデータ線の交差部を設けるこ
とである。
ている様な冗長な走査及びデータ線の交差部を設けるこ
とである。
この発明の別の目的は、補助FETを接続すると共に、
冗長な走査線及びデータ線の交差部を閉じ、過大な方法
の工程を使わずに、LCD装置の製造中に効率よく形成
することが出来、素早く且つ容易に作動することの出来
る様なレーザによって可溶性のリンクを提供することで
ある。
冗長な走査線及びデータ線の交差部を閉じ、過大な方法
の工程を使わずに、LCD装置の製造中に効率よく形成
することが出来、素早く且つ容易に作動することの出来
る様なレーザによって可溶性のリンクを提供することで
ある。
この発明の上記並びにその他の目的、特徴及び利点は、
以下図面について詳しく説明する所から明らかになろう
。図面全体にわたり、同様な部分には同じ参照数字を用
いている。
以下図面について詳しく説明する所から明らかになろう
。図面全体にわたり、同様な部分には同じ参照数字を用
いている。
発明の要約
この発明では、液晶表示装置の各々の画素が、画素の動
作を制御する1次FETと補助FETとを持ち、両方の
FETが画素と共に一体に形成されている。1次FET
も補助FETも、ソース電極が液晶表示装置のデータ線
に接続され、ドレイン電極が画素の透光電極に接続され
ている。1次FETのゲート電極は液晶表示装置の1本
の走査線に接続される。補助FETのゲート電極は、1
次FETが接続されいる1本の走査線に隣接した別の走
査線に、1次FETが不良であった場合に、レーザによ
って可溶性のリンクによって接続することが出来る。補
助FETのゲート電極は他の走査線から電気的に隔離さ
れており、十分なエネルギ及び持続時間を持っレーザ光
パルスがレーザによって可溶性のリンクに入射した時に
だけ、他方の走査線に接続される。不良の1次FETの
ゲート電極は、レーザによる蒸発によって、ゲート電極
と1本の走査線の間の接続を切断することにより、この
1本の走査線から電気的に隔離することが出来る。
作を制御する1次FETと補助FETとを持ち、両方の
FETが画素と共に一体に形成されている。1次FET
も補助FETも、ソース電極が液晶表示装置のデータ線
に接続され、ドレイン電極が画素の透光電極に接続され
ている。1次FETのゲート電極は液晶表示装置の1本
の走査線に接続される。補助FETのゲート電極は、1
次FETが接続されいる1本の走査線に隣接した別の走
査線に、1次FETが不良であった場合に、レーザによ
って可溶性のリンクによって接続することが出来る。補
助FETのゲート電極は他の走査線から電気的に隔離さ
れており、十分なエネルギ及び持続時間を持っレーザ光
パルスがレーザによって可溶性のリンクに入射した時に
だけ、他方の走査線に接続される。不良の1次FETの
ゲート電極は、レーザによる蒸発によって、ゲート電極
と1本の走査線の間の接続を切断することにより、この
1本の走査線から電気的に隔離することが出来る。
X−Yマトリクス構造を形成する様に−様な列及び行に
分けて配置された複数個の画素を有する液晶表示装置が
、液晶表示装置にわたって略一方向に伸びる複数個の走
査線と、この走査線の一方向に対して略垂直な方向に伸
びる複数個のデータ線とを有し、各々のデータ線が交差
位置で各々の走査線と交差すると共に、絶縁層によって
走査線から隔てられている。この発明では、液晶表示装
置が交差位置で各々の走査線及びデータ線に対する冗長
な交差部を有する。各々の冗長な交差部は開路を有し、
交差位置で走査線及びデータ線が短絡した場合、この開
路は、レーザによって可溶性のリンクによって閉じ、こ
の交差位置を迂回する分路を作ることが出来る。冗長な
交差部が夫々の走査線及びデータ線に接続される点の間
にある場所で、レーザ蒸発によって、走査線及びデータ
線を切断することにより、この交差位置は走査線及びデ
ータ線から電気的に隔離することが出来る。
分けて配置された複数個の画素を有する液晶表示装置が
、液晶表示装置にわたって略一方向に伸びる複数個の走
査線と、この走査線の一方向に対して略垂直な方向に伸
びる複数個のデータ線とを有し、各々のデータ線が交差
位置で各々の走査線と交差すると共に、絶縁層によって
走査線から隔てられている。この発明では、液晶表示装
置が交差位置で各々の走査線及びデータ線に対する冗長
な交差部を有する。各々の冗長な交差部は開路を有し、
交差位置で走査線及びデータ線が短絡した場合、この開
路は、レーザによって可溶性のリンクによって閉じ、こ
の交差位置を迂回する分路を作ることが出来る。冗長な
交差部が夫々の走査線及びデータ線に接続される点の間
にある場所で、レーザ蒸発によって、走査線及びデータ
線を切断することにより、この交差位置は走査線及びデ
ータ線から電気的に隔離することが出来る。
好ましい実施例の詳しい説明
第1図は複数個の画素12で形成された液晶表示装置1
0の一部分の簡略平面図である。普通、画素12は−様
な列及び行に分けて配置され、X−Yマトリクス構造を
形成する。普通の液晶表示装置は典型的には電界効果ト
ランジスタ(FET)14の様な半導体スイッチを持っ
ており、これが各々の画素12と一体に形成されて、液
晶表示装置にある画素の透光特性の動作を制御する。電
気信号が複数個のXアドレス線又は走査線16及び複数
個のYアドレス線又はデータ線18を介してFET
14及び画素12に伝達され、像を表示する。典型的に
は、画素の各々の行に対して1本の走査線16があり、
画素の各々の列に対して1本のデータ線18がある。普
通、走査線16は表示装置にわたって一方向に伸び、典
型的にはデータ線18は走査線に対して略垂直な方向に
伸びる。
0の一部分の簡略平面図である。普通、画素12は−様
な列及び行に分けて配置され、X−Yマトリクス構造を
形成する。普通の液晶表示装置は典型的には電界効果ト
ランジスタ(FET)14の様な半導体スイッチを持っ
ており、これが各々の画素12と一体に形成されて、液
晶表示装置にある画素の透光特性の動作を制御する。電
気信号が複数個のXアドレス線又は走査線16及び複数
個のYアドレス線又はデータ線18を介してFET
14及び画素12に伝達され、像を表示する。典型的に
は、画素の各々の行に対して1本の走査線16があり、
画素の各々の列に対して1本のデータ線18がある。普
通、走査線16は表示装置にわたって一方向に伸び、典
型的にはデータ線18は走査線に対して略垂直な方向に
伸びる。
然し、画素が千鳥形であれば、走査線及びデータ線は上
下に動いても又は蛇行してもよい(望ましくない配置)
。走査線16及びデータ線18は交差部と呼ばれる位置
20で互いに横切る。第2図に一番よく示されている様
に、走査線16及びデータ線18は交差部20で、絶縁
層22、好ましくは窒化シリコン(SLN)層によって
互いに電気的に隔離されている。走査線及びデータ線は
、SLN、非晶質シリコン(a−SL)及びドープされ
たa−siの「サンドイッチ」形構造を必要とするFE
Tと同じ方法の工程の作用を受けることが好ましいから
、a siの2番目の層24、ドープしたa SL
の3番目の層25を走査線及びデータ線の間に沈積する
ことが出来る。
下に動いても又は蛇行してもよい(望ましくない配置)
。走査線16及びデータ線18は交差部と呼ばれる位置
20で互いに横切る。第2図に一番よく示されている様
に、走査線16及びデータ線18は交差部20で、絶縁
層22、好ましくは窒化シリコン(SLN)層によって
互いに電気的に隔離されている。走査線及びデータ線は
、SLN、非晶質シリコン(a−SL)及びドープされ
たa−siの「サンドイッチ」形構造を必要とするFE
Tと同じ方法の工程の作用を受けることが好ましいから
、a siの2番目の層24、ドープしたa SL
の3番目の層25を走査線及びデータ線の間に沈積する
ことが出来る。
次に第1図と、第1図の1個の液晶セル26の詳しい平
面図である第3図について説明すると、各々のFET
14のゲート電極28及びソース電極30が走査線1
6及びデータ線18に夫々接続され、光信号に変換する
為に、走査線及びデータ線からの電気信号を画素12に
伝達する。各々のFET 14のドレイン電極32が
、酸化インジウム錫(ITo)の様な透光材料で作られ
た画素電極34に接続される。FET 14並びに画
素12の一部分の断面図が第4図に示されている。
面図である第3図について説明すると、各々のFET
14のゲート電極28及びソース電極30が走査線1
6及びデータ線18に夫々接続され、光信号に変換する
為に、走査線及びデータ線からの電気信号を画素12に
伝達する。各々のFET 14のドレイン電極32が
、酸化インジウム錫(ITo)の様な透光材料で作られ
た画素電極34に接続される。FET 14並びに画
素12の一部分の断面図が第4図に示されている。
FETのゲート電極36、データ線18及び画素電極3
4が、公知の写真製版技術により、硝子基板38の上に
形成される。水素化窒化シリコン(SLX Ny :
H)層40がゲート36の上に沈積され、水素化非晶質
シリコン(a Si:H)層42が窒化シリコン層4
0の上に沈積される。その後、層40.42は第4図示
す様なパターンにする。水素化非晶質シリコンの強くド
ープした層44が層42の上に形成され、ソース領域4
4a及びドレイン領域44bを形成する様なパターンに
定める。窒化シリコン層40及び非晶質シリコン層42
は、窒化シリコン層40を製造する為に、NH3を追加
した5LH4を使ったプラズマ強化化学反応気相成長(
PECVD)により、1回のポンプダウンで沈積するこ
とが好ましい。ポンプダウンのNH3を燐(PH3)に
置換えて、N十層44を形成することが出来る。PEC
VD過程は約300℃の基板温度で行なうことが好まし
い。
4が、公知の写真製版技術により、硝子基板38の上に
形成される。水素化窒化シリコン(SLX Ny :
H)層40がゲート36の上に沈積され、水素化非晶質
シリコン(a Si:H)層42が窒化シリコン層4
0の上に沈積される。その後、層40.42は第4図示
す様なパターンにする。水素化非晶質シリコンの強くド
ープした層44が層42の上に形成され、ソース領域4
4a及びドレイン領域44bを形成する様なパターンに
定める。窒化シリコン層40及び非晶質シリコン層42
は、窒化シリコン層40を製造する為に、NH3を追加
した5LH4を使ったプラズマ強化化学反応気相成長(
PECVD)により、1回のポンプダウンで沈積するこ
とが好ましい。ポンプダウンのNH3を燐(PH3)に
置換えて、N十層44を形成することが出来る。PEC
VD過程は約300℃の基板温度で行なうことが好まし
い。
ガスを分解する為の高温の代りにプラズマを用いると、
普通のCVDよりもずっと低い基板温度で、品質のよい
被膜を沈積することが出来る。水素がa’−S;層42
,44のぶらさがった結合部を不活性化して、品質の高
い半導体材料を作る。この低温方法は硝子基板38を使
える様にする。
普通のCVDよりもずっと低い基板温度で、品質のよい
被膜を沈積することが出来る。水素がa’−S;層42
,44のぶらさがった結合部を不活性化して、品質の高
い半導体材料を作る。この低温方法は硝子基板38を使
える様にする。
ソース電極30が沈積され、データ線18及びソース領
域44aと接触する様にパターンを定める。ドレイン電
極32を沈積し、ドレイン領域44b及び画素電極34
と接触する様にパターンを定める。遮光材料の層46を
FETの上に形成して、FETの導電チャンネル48(
第4図に破線で区切って示す)に光が吸収されない様に
する。
域44aと接触する様にパターンを定める。ドレイン電
極32を沈積し、ドレイン領域44b及び画素電極34
と接触する様にパターンを定める。遮光材料の層46を
FETの上に形成して、FETの導電チャンネル48(
第4図に破線で区切って示す)に光が吸収されない様に
する。
こう云う光が吸収されると、光導電の漏れを招き、画素
の正しい動作を乱す。硝子層50が液晶表示装置10を
覆っている。従って、FET及び画素が硝子基板38及
びカバー硝子50の間に挟み込まれている。液晶表示装
置10にある全ての画素に共通のアース平面電極52が
、画素電極34からある間隔を置いて、カバー硝子50
の上に形成される。電極34.52の間の容積54が液
晶材料で埋められ、液晶表示装置10の周縁で、カバー
硝子52が封じ(図に示してない)によって硝子基板3
8に結合される。第5図のセルの等価回路に示す様に、
電極34.52は、FET 14とアース電位の間に
接続された画素キャパシタ56を実効的に形成する。
の正しい動作を乱す。硝子層50が液晶表示装置10を
覆っている。従って、FET及び画素が硝子基板38及
びカバー硝子50の間に挟み込まれている。液晶表示装
置10にある全ての画素に共通のアース平面電極52が
、画素電極34からある間隔を置いて、カバー硝子50
の上に形成される。電極34.52の間の容積54が液
晶材料で埋められ、液晶表示装置10の周縁で、カバー
硝子52が封じ(図に示してない)によって硝子基板3
8に結合される。第5図のセルの等価回路に示す様に、
電極34.52は、FET 14とアース電位の間に
接続された画素キャパシタ56を実効的に形成する。
動作について説明すると、正しい極性及び大きさの走査
線電圧を走査線16に印加して、ash:H層42を横
切って、ソース領域44a及びドレイン領域44bの間
にある導電チャンネル48をエンハンスメント状態にす
ることにより、個別の画素12をアドレスすることが出
来る。走査線電圧が存在する間に、データ線18にデー
タ電圧が印加されると、データ電圧の存在する間、画素
キャパシタ56が充電され、画素キャパシタ56は、走
査線電圧が、導電チャンネル48を空乏状態にして、F
ET 14を非導電状態に切換えるのに十分なレベル
に下がった後、電荷を記憶する。この手順を周期的に繰
返して、画素キャパシタ56の電荷をリフレッシュし、
LCDの像を維持すると共に、表示のちらつきを防止す
ることが出来る。
線電圧を走査線16に印加して、ash:H層42を横
切って、ソース領域44a及びドレイン領域44bの間
にある導電チャンネル48をエンハンスメント状態にす
ることにより、個別の画素12をアドレスすることが出
来る。走査線電圧が存在する間に、データ線18にデー
タ電圧が印加されると、データ電圧の存在する間、画素
キャパシタ56が充電され、画素キャパシタ56は、走
査線電圧が、導電チャンネル48を空乏状態にして、F
ET 14を非導電状態に切換えるのに十分なレベル
に下がった後、電荷を記憶する。この手順を周期的に繰
返して、画素キャパシタ56の電荷をリフレッシュし、
LCDの像を維持すると共に、表示のちらつきを防止す
ることが出来る。
LCD像はll1ls又はそれ未満毎に約10回リフレ
ッシュすることが好ましい。画素12を透過する光量は
、画素電極34に印加されたデータ線電圧と画素キャパ
シタ56の電荷の大きさの関数である。よく起る1つの
問題は、窒化シリコン層40はその中に孔を形成しがち
であり、それによってゲート36と非晶質シリコン層4
2の間に短絡が生じ、その為、走査線16と画素電極3
4の間に導電通路が出来、それが画素12の動作に悪影
響を及ぼすことである。
ッシュすることが好ましい。画素12を透過する光量は
、画素電極34に印加されたデータ線電圧と画素キャパ
シタ56の電荷の大きさの関数である。よく起る1つの
問題は、窒化シリコン層40はその中に孔を形成しがち
であり、それによってゲート36と非晶質シリコン層4
2の間に短絡が生じ、その為、走査線16と画素電極3
4の間に導電通路が出来、それが画素12の動作に悪影
響を及ぼすことである。
この発明では、各々の画素の動作を交代的に制御する為
に1次FET及び補助FETを設ける。
に1次FET及び補助FETを設ける。
第6A図について説明すると、1次FET 14′の
ゲート電極28′が通常走査線16′aに接続されてい
る。FET 14’ のソース電極30′及びドレイ
ン電極32′が、夫々データ線18′ a及び画素電極
34′に接続されている。
ゲート電極28′が通常走査線16′aに接続されてい
る。FET 14’ のソース電極30′及びドレイ
ン電極32′が、夫々データ線18′ a及び画素電極
34′に接続されている。
補助FET 5gのソース電極60は、1次FETの
ソース電極30′と同じデータ線18′に接続すること
が好ましく、ドレイン電極62は画素電極34′に接続
される。当業者であれば、FET装置は対称性を持ち、
ソースとドレインを取替えることが出来ること、並びに
ソースとドレインと云う呼び名は、説明の便宜に過ぎな
いことを承知していよう。この発明の場合も同じである
。補助FET 58のゲート電極64が、レーザによ
って可溶性のリンク66により、走査線16’bから電
気的に隔離されている。ゲート電極64は、必要がなけ
れば(例えば、1次FET 14’が不良でなければ
)走査線16′bに接続されない。
ソース電極30′と同じデータ線18′に接続すること
が好ましく、ドレイン電極62は画素電極34′に接続
される。当業者であれば、FET装置は対称性を持ち、
ソースとドレインを取替えることが出来ること、並びに
ソースとドレインと云う呼び名は、説明の便宜に過ぎな
いことを承知していよう。この発明の場合も同じである
。補助FET 58のゲート電極64が、レーザによ
って可溶性のリンク66により、走査線16’bから電
気的に隔離されている。ゲート電極64は、必要がなけ
れば(例えば、1次FET 14’が不良でなければ
)走査線16′bに接続されない。
この為、2番目のFETが常に作動状態にあって、画素
電極34′に接続されている場合に起る様な動作速度の
低下と云う悪影響が防止される。更に、両方のFETが
常に接続されていて、一方が不良であって、画素12′
の動作に悪影響を及ぼす時、その欠陥は顕微鏡でも見る
ことが出来ないことがあるし、或いはその他の欠陥検出
手段によって検出することが不可能であることがあるか
ら、どちらのFETが不良であるかを定めるのは必ずし
も可能ではない。従って、良いFETのゲートをレーザ
による蒸発によって、走査線から切離して、不良と考え
られるFETを電気的に隔離することにより、この良い
FETが遮断される慣れがある。
電極34′に接続されている場合に起る様な動作速度の
低下と云う悪影響が防止される。更に、両方のFETが
常に接続されていて、一方が不良であって、画素12′
の動作に悪影響を及ぼす時、その欠陥は顕微鏡でも見る
ことが出来ないことがあるし、或いはその他の欠陥検出
手段によって検出することが不可能であることがあるか
ら、どちらのFETが不良であるかを定めるのは必ずし
も可能ではない。従って、良いFETのゲートをレーザ
による蒸発によって、走査線から切離して、不良と考え
られるFETを電気的に隔離することにより、この良い
FETが遮断される慣れがある。
1次FET 14’が不良であって、レーザによって
可溶性のリンク66が作動された場合、補助FET
58が走査線16′bに接続される。
可溶性のリンク66が作動された場合、補助FET
58が走査線16′bに接続される。
これは走査線16′ aの直ぐ隣りの走査線である。
この発明のこう云う一面は、回答重要な問題になるもの
とは考えられない。それは、所望の表示の分解能に応じ
て、表示区域の1吋当たり、100個乃至200個と云
う多数の画素があり、補助FET 58が1次FET
14’ とは異なる走査線から制御されても、問題
にならないからである。
とは考えられない。それは、所望の表示の分解能に応じ
て、表示区域の1吋当たり、100個乃至200個と云
う多数の画素があり、補助FET 58が1次FET
14’ とは異なる走査線から制御されても、問題
にならないからである。
補助FET 58のゲート電極64は、FET58の
ゲート金属からの金属線を走査線16′aの方に伸ばし
、この金属線をレーザによって可溶性のリンクを用いて
走査線と接続することにより、走査線16′ aに接続
しても同じである。然し、この構成にすると、更に複雑
なフォトレジスト・マスクのパターンぎめを必要とし、
第6a図に示す配置よりも、−層多くの金属の沈積を必
要とし、そして最も重要なこと〜して、表示区域の寸法
が、第6A図に示すものに較べて、余分のメタライズの
為に減少する。更に、FET 58を走査線15/
aに接続するのに要するメタライズ線が、FET
5gを走査線16′bに接続するのに要する線よりも大
きいから、線が一層長いことによって、開路又は短絡と
云う欠陥の確率が増加する。
ゲート金属からの金属線を走査線16′aの方に伸ばし
、この金属線をレーザによって可溶性のリンクを用いて
走査線と接続することにより、走査線16′ aに接続
しても同じである。然し、この構成にすると、更に複雑
なフォトレジスト・マスクのパターンぎめを必要とし、
第6a図に示す配置よりも、−層多くの金属の沈積を必
要とし、そして最も重要なこと〜して、表示区域の寸法
が、第6A図に示すものに較べて、余分のメタライズの
為に減少する。更に、FET 58を走査線15/
aに接続するのに要するメタライズ線が、FET
5gを走査線16′bに接続するのに要する線よりも大
きいから、線が一層長いことによって、開路又は短絡と
云う欠陥の確率が増加する。
補助FET 58は、液晶セル26′内の他の場所に
あってもよいが、表示区域の縮小、製造の両立性と簡単
さ、及び欠陥の確率の増加の様な因子をFETの配置に
ついて考慮しなければならない。
あってもよいが、表示区域の縮小、製造の両立性と簡単
さ、及び欠陥の確率の増加の様な因子をFETの配置に
ついて考慮しなければならない。
レーザによって可溶性のリンク66はソース電極60と
データ線18′aの間(第6B図)又はドレイン電極6
2と画素電極34′の間(第6C図)に配置しても、こ
の発明の目的を達成することが出来る。現在、レーザに
よって可溶性のリンク66はゲート電極64と走査線1
6′ bの間に配置して(第6A図)、走査線の容量を
最小限に抑える共に、製造し易くし、表示区域を最大に
するのが最もよいと考えられる。レーザによって可溶性
のリンクの構造の細部及び可溶性のリンクを作動する方
法は、後で詳しく説明する。
データ線18′aの間(第6B図)又はドレイン電極6
2と画素電極34′の間(第6C図)に配置しても、こ
の発明の目的を達成することが出来る。現在、レーザに
よって可溶性のリンク66はゲート電極64と走査線1
6′ bの間に配置して(第6A図)、走査線の容量を
最小限に抑える共に、製造し易くし、表示区域を最大に
するのが最もよいと考えられる。レーザによって可溶性
のリンクの構造の細部及び可溶性のリンクを作動する方
法は、後で詳しく説明する。
この発明の別の一面として、走査線16′に対して冗長
な交差部68を設けると共に、データ線18′に対して
冗長な交差部70を設けて、窒化シリコン層22(第3
図参照)に孔が形成されたことにより、走査線1′6′
とデータ線18′の間に短絡が存在する様な場合、不
良の交差部20(第6A図乃至第6C図)を側路する。
な交差部68を設けると共に、データ線18′に対して
冗長な交差部70を設けて、窒化シリコン層22(第3
図参照)に孔が形成されたことにより、走査線1′6′
とデータ線18′の間に短絡が存在する様な場合、不
良の交差部20(第6A図乃至第6C図)を側路する。
冗長な交差部68.70は何れも、交差部20を分路す
る導電ストリップに接続されたレーザによって可溶性の
リンク72.73を有する。従って、交差部68.70
は通常は開路であって、不良の交差部20の為に必要と
ならなければ、液晶表示装置の動作に悪影響を及ぼさな
い。交差部20が不良になると、レーザによって可溶性
のリンク72,73を作動して、冗長な交差部68.7
0を閉じることが出来る。その時、冗長な交差部がデー
タ線及び走査線と接続される、交差部20の両側にある
接続点の場所でのレーザによる蒸発により、走査線16
′ a及びデータ線18′ aを切断することにより、
交差部20は液晶表示装置から電気的に遮断することが
出来る。冗長な交差部のメタライズ部の幅は約5ミクロ
ン未満、好ましくは約3ミクロンにすべきである。冗長
な交差部68,70のメタライズ・パターンが第6A図
では略矩形であるとして示されているが、表示面積を最
大にし、メタライズ部を最小限に抑え、線の抵抗を小さ
く抑え、製造の両立性と簡単さを保ち、開路及び短絡の
様な欠陥の確率を下げると云う制約の範囲内で、この他
の形状及び線の寸法を用いてもよい。
る導電ストリップに接続されたレーザによって可溶性の
リンク72.73を有する。従って、交差部68.70
は通常は開路であって、不良の交差部20の為に必要と
ならなければ、液晶表示装置の動作に悪影響を及ぼさな
い。交差部20が不良になると、レーザによって可溶性
のリンク72,73を作動して、冗長な交差部68.7
0を閉じることが出来る。その時、冗長な交差部がデー
タ線及び走査線と接続される、交差部20の両側にある
接続点の場所でのレーザによる蒸発により、走査線16
′ a及びデータ線18′ aを切断することにより、
交差部20は液晶表示装置から電気的に遮断することが
出来る。冗長な交差部のメタライズ部の幅は約5ミクロ
ン未満、好ましくは約3ミクロンにすべきである。冗長
な交差部68,70のメタライズ・パターンが第6A図
では略矩形であるとして示されているが、表示面積を最
大にし、メタライズ部を最小限に抑え、線の抵抗を小さ
く抑え、製造の両立性と簡単さを保ち、開路及び短絡の
様な欠陥の確率を下げると云う制約の範囲内で、この他
の形状及び線の寸法を用いてもよい。
第7A図乃至第7C図は、第6A図の液晶表示装置の部
分を形成する為の製造工程を示す。第7A図は第1のメ
タライズ・パターンを示す。冗長な走査線導体構造を使
う時、このパターンがFETゲート36′及び関連する
走査線の下側レベルのメタライズ部16′a及び16′
bを形成する。
分を形成する為の製造工程を示す。第7A図は第1のメ
タライズ・パターンを示す。冗長な走査線導体構造を使
う時、このパターンがFETゲート36′及び関連する
走査線の下側レベルのメタライズ部16′a及び16′
bを形成する。
この構造が1989年2月14日に付与された米国特許
筒4,804.953号に記載されている。
筒4,804.953号に記載されている。
このメタライズ・パターンは、走査線の冗長な交差部6
8、レーザによって可溶性のリンク73に対する金属部
分73a及び下側レベルのデータ線のメタライズ部18
′a及び18’b(冗長なデータ線の導体構造を用いる
場合)をも含む。このメタライズ・パターンを形成する
には、不透明な基板又は硝子基板38′の上に金属、好
ましくはチタン(T1)の様な耐高温金属をスパッタリ
ングする。金属パッド74を画素電極34′と接触する
様に沈積して、FETのドレイン電極と画素電極34′
の間の電気接続を後で容易にすることが出来る。冗長な
交差部68は、後で詳しく説明するが、レーザによって
可溶性のリンク72(第6A図)を後で形成するタブ7
6.78の間に開路を形成する様にセグメント状になっ
ている。同様に、補助FETのゲート電極64が、後で
説明するが、レーザによって可溶性のリンク66(第6
A図)を後で形成するタブ76.78の間でセグメント
状になっている。タブ76が走査線のメタライズ部16
′a及び16′bから伸びていて、それと一体に形成さ
れている。タブ78が冗長な交差部68及び補助FET
のゲート36′から伸びていて、それらと一体に形成さ
れている。 第7A図のメタライズ・パターンは約2,
0OOAの厚さであることが好ましい。メタライズ・パ
ターンをこれより薄手にしてもよいが、走査線及びデー
タ線の抵抗値の幾分の増加は避けられない。
8、レーザによって可溶性のリンク73に対する金属部
分73a及び下側レベルのデータ線のメタライズ部18
′a及び18’b(冗長なデータ線の導体構造を用いる
場合)をも含む。このメタライズ・パターンを形成する
には、不透明な基板又は硝子基板38′の上に金属、好
ましくはチタン(T1)の様な耐高温金属をスパッタリ
ングする。金属パッド74を画素電極34′と接触する
様に沈積して、FETのドレイン電極と画素電極34′
の間の電気接続を後で容易にすることが出来る。冗長な
交差部68は、後で詳しく説明するが、レーザによって
可溶性のリンク72(第6A図)を後で形成するタブ7
6.78の間に開路を形成する様にセグメント状になっ
ている。同様に、補助FETのゲート電極64が、後で
説明するが、レーザによって可溶性のリンク66(第6
A図)を後で形成するタブ76.78の間でセグメント
状になっている。タブ76が走査線のメタライズ部16
′a及び16′bから伸びていて、それと一体に形成さ
れている。タブ78が冗長な交差部68及び補助FET
のゲート36′から伸びていて、それらと一体に形成さ
れている。 第7A図のメタライズ・パターンは約2,
0OOAの厚さであることが好ましい。メタライズ・パ
ターンをこれより薄手にしてもよいが、走査線及びデー
タ線の抵抗値の幾分の増加は避けられない。
この様に余分な抵抗が出来ることは、大形表示装置では
特に望ましくない。更に、メタライズ・パターンは一層
厚手にすることが出来るが、その場合、最初のメタライ
ズ・パターンの上に後続の材料の層を沈積する時、段を
カバーする問題にリスクが起る。更に、走査線及びデー
タ線に冗長な導体構造を使う場合、走査線及びデータ線
の最初に沈積する金属、又は走査線及び導電線の一番下
の導電部分は5乃至6ミクロンの幅にするか、或いはそ
の後で沈積する上側の走査線及びデータ線の導電部分が
、走査線及びデータ線の下側及び下側部分の間に沈積さ
れる幅の狭い絶縁ストリップのどちらか側に沿って、下
側の導電線部分と電気的に接触し得る位の幅にすること
が出来る。
特に望ましくない。更に、メタライズ・パターンは一層
厚手にすることが出来るが、その場合、最初のメタライ
ズ・パターンの上に後続の材料の層を沈積する時、段を
カバーする問題にリスクが起る。更に、走査線及びデー
タ線に冗長な導体構造を使う場合、走査線及びデータ線
の最初に沈積する金属、又は走査線及び導電線の一番下
の導電部分は5乃至6ミクロンの幅にするか、或いはそ
の後で沈積する上側の走査線及びデータ線の導電部分が
、走査線及びデータ線の下側及び下側部分の間に沈積さ
れる幅の狭い絶縁ストリップのどちらか側に沿って、下
側の導電線部分と電気的に接触し得る位の幅にすること
が出来る。
ゲート36′のメタライズ部は、第7A図に寸法Wで示
した一番幅の広い場所で、約9ミクロンの幅であること
が好ましい。寸法X(第7A図)で示した隣接するデー
タ線18′a及び18′bの間の距離は約0.10mm
であり、寸法Y(第7A図)で示した隣接する走査線1
6′a及び16’bの間の距離も約0.1(1+mであ
る。最初のメタライズ・パターンを沈積してパターンぎ
めした後、絶縁層40′、好ましくは窒化シリコン(S
LN)をPECVDによって沈積し、パターンを定めて
、第7B図の太い線75内に区切った区域を形成する。
した一番幅の広い場所で、約9ミクロンの幅であること
が好ましい。寸法X(第7A図)で示した隣接するデー
タ線18′a及び18′bの間の距離は約0.10mm
であり、寸法Y(第7A図)で示した隣接する走査線1
6′a及び16’bの間の距離も約0.1(1+mであ
る。最初のメタライズ・パターンを沈積してパターンぎ
めした後、絶縁層40′、好ましくは窒化シリコン(S
LN)をPECVDによって沈積し、パターンを定めて
、第7B図の太い線75内に区切った区域を形成する。
絶縁層40′の厚さは約500乃至1.50OAであっ
てよく、約1,500Aの厚さであることが好ましい。
てよく、約1,500Aの厚さであることが好ましい。
厚さが約1,500Åより厚くなると、FETをターン
オンするのに要する電圧が増加し、層が約1.50OA
より薄くなると、FETの内部、又は交差部20で走査
線及びデータ線の間に(短絡等の様な)欠陥が生ずる確
率が大きくなる。第7A図のメタライズ・パターンの内
、絶縁層40′の下にある部分が、第7B図では破線で
示しである。絶縁層40’の絶縁部分80が、中心バッ
チ領域84から外向きに伸びて、データ線の下側レベル
のメタライズ部18′a及び18″bを部分的に覆うと
共に、絶縁部分82が中心パッチ領域84から外向きに
伸びて、走査線の下側レベルのメタライズ部16′a及
び16′bを部分的に覆う。領域84がFETのゲート
絶縁物になると共に走査線及びデータ線の交差絶縁部に
なる。部分80は、データ線の下側レベルの金属18’
a、18’ bとデータ線の上側レベルの金属18′
a及び18′bの間の中間層になるが、これは後で沈
積するものである。
オンするのに要する電圧が増加し、層が約1.50OA
より薄くなると、FETの内部、又は交差部20で走査
線及びデータ線の間に(短絡等の様な)欠陥が生ずる確
率が大きくなる。第7A図のメタライズ・パターンの内
、絶縁層40′の下にある部分が、第7B図では破線で
示しである。絶縁層40’の絶縁部分80が、中心バッ
チ領域84から外向きに伸びて、データ線の下側レベル
のメタライズ部18′a及び18″bを部分的に覆うと
共に、絶縁部分82が中心パッチ領域84から外向きに
伸びて、走査線の下側レベルのメタライズ部16′a及
び16′bを部分的に覆う。領域84がFETのゲート
絶縁物になると共に走査線及びデータ線の交差絶縁部に
なる。部分80は、データ線の下側レベルの金属18’
a、18’ bとデータ線の上側レベルの金属18′
a及び18′bの間の中間層になるが、これは後で沈
積するものである。
部分82は、走査線の下側レベルの金属16′a及び1
6′bと、その後で沈積する走査線の上側レベルの金属
16′ a及び16′ bの間の中間絶縁層になる。こ
れらの中間絶縁層により、上側レベルのメタライズ部を
段の飛越しくこれは走査線及びデータ線に開路を作る惧
れがある)を生ぜずに、形成することが出来る様になる
。絶縁部分80.82は下側レベルの走査線及びデータ
線のメタライズ部より幅を狭くして、部分80.82a
の両側で、上側レベルの走査線及びデータ線のメタライ
ズ部が下側レベルの金属と接触出来る様にすべきである
。
6′bと、その後で沈積する走査線の上側レベルの金属
16′ a及び16′ bの間の中間絶縁層になる。こ
れらの中間絶縁層により、上側レベルのメタライズ部を
段の飛越しくこれは走査線及びデータ線に開路を作る惧
れがある)を生ぜずに、形成することが出来る様になる
。絶縁部分80.82は下側レベルの走査線及びデータ
線のメタライズ部より幅を狭くして、部分80.82a
の両側で、上側レベルの走査線及びデータ線のメタライ
ズ部が下側レベルの金属と接触出来る様にすべきである
。
半導体材料、好ましくは非晶質シリコン(a −5L)
の第1の層42′が、絶縁層40′の上に約2.0OO
Aの厚さに沈積され、層40′(第7B図)と同じパタ
ーンに形成することが出来る。
の第1の層42′が、絶縁層40′の上に約2.0OO
Aの厚さに沈積され、層40′(第7B図)と同じパタ
ーンに形成することが出来る。
第1の層42′は、中心パッチ領域84の上にだけ沈積
し、絶縁部分80.82の上に沈積しないことも出来る
。半導体材料、好ましくはa−SLの第2の層44′が
、第1の層42′の上に形成され、特定の導電度(N又
はP)を持つ様にドープされる。第2の層44′厚さは
約500Aであることが好ましい。ドープされた層44
′は、第1の層42′及び絶縁層40′と同じパターン
に形成することが出来る。
し、絶縁部分80.82の上に沈積しないことも出来る
。半導体材料、好ましくはa−SLの第2の層44′が
、第1の層42′の上に形成され、特定の導電度(N又
はP)を持つ様にドープされる。第2の層44′厚さは
約500Aであることが好ましい。ドープされた層44
′は、第1の層42′及び絶縁層40′と同じパターン
に形成することが出来る。
メタライズ部、好ましくはモリブデンの第2の層を層4
4′の上に沈積し、第7C図に示す様にパターンを定め
る。絶縁層40′の下にある第1のメタライズ・パター
ンが破線で示されている。
4′の上に沈積し、第7C図に示す様にパターンを定め
る。絶縁層40′の下にある第1のメタライズ・パター
ンが破線で示されている。
第2のメタライズ・パターンは、データ線18′a及び
18′ bの上側レベルの金属、走査線16/ a及
び16′ bの上側レベルの金属、冗長な交差部70の
メタライズ部、1次FETのソース電極30′のメタラ
イズ部と補助FETのソース電極60のメタライズ部(
その両方がデータ線1g / aのメタライズ部と一
体に形成されている)を含む。更に第2メタライズ・パ
ターンが、1次FETのドレイン電極32′のメタライ
ズ部、補助FETのドレイン電極62のメタライズ部、
(第7C図に破線で示す)冗長な交差部68のタブ76
.78(第7A図)を接続する為のレーザによって可溶
性のリンク72の可溶性リンク部分72a1及びFET
58のゲート電極64を走査線16′bの下側レベルの
メタライズ部16′bに接続する、タブ76.78(第
7A図)を接続する為のレーザによって可溶性のリンク
66の可溶性リンク部分66aを含む。冗長な交差部7
0は、金属部分73a(第7C図に破線で示す)と共に
レーザによって可溶性のリンク73を形成するタブ86
.88の間に開路を形成する様にセグメント状になって
いることに注意されたい。タブ86が冗長な交差部70
から伸びていて、それと一体に形成されている。タブ8
8がデータ線18′ aの上側レベルのメタライズから
伸びていて、それと一体に形成されている。レーザによ
って可溶性のリンク6B、72.73の作動は後で説明
する。
18′ bの上側レベルの金属、走査線16/ a及
び16′ bの上側レベルの金属、冗長な交差部70の
メタライズ部、1次FETのソース電極30′のメタラ
イズ部と補助FETのソース電極60のメタライズ部(
その両方がデータ線1g / aのメタライズ部と一
体に形成されている)を含む。更に第2メタライズ・パ
ターンが、1次FETのドレイン電極32′のメタライ
ズ部、補助FETのドレイン電極62のメタライズ部、
(第7C図に破線で示す)冗長な交差部68のタブ76
.78(第7A図)を接続する為のレーザによって可溶
性のリンク72の可溶性リンク部分72a1及びFET
58のゲート電極64を走査線16′bの下側レベルの
メタライズ部16′bに接続する、タブ76.78(第
7A図)を接続する為のレーザによって可溶性のリンク
66の可溶性リンク部分66aを含む。冗長な交差部7
0は、金属部分73a(第7C図に破線で示す)と共に
レーザによって可溶性のリンク73を形成するタブ86
.88の間に開路を形成する様にセグメント状になって
いることに注意されたい。タブ86が冗長な交差部70
から伸びていて、それと一体に形成されている。タブ8
8がデータ線18′ aの上側レベルのメタライズから
伸びていて、それと一体に形成されている。レーザによ
って可溶性のリンク6B、72.73の作動は後で説明
する。
第2のメタライズ層の厚さは、約600X600画素乃
至約1.200X1,200画素の範囲のマトリクス形
表示装置では、約1,000乃至10.0OOA、好ま
しくは約4,0OOAである。この厚さは、こう云う寸
法の表示装置にとって十分な段のカバー及び導電度が持
つ様にすべきである。ドープされた非晶質シリコン層4
4′及び非晶質シリコン層42′が、第7C図の第2の
メタライズ層によって形成されたマスクを介して異方性
エツチングにかけられる。この為、層42’ 44
’ は第2のメタライズ層と同じパターンに定められる
。従って、第4図のソース領域44aと同様なソース領
域44’a(図面に示してない)が、ソース電極のメタ
ライズ・パターン30′及び60の下に形成され、第4
図のドレイン領域44bと同様なドレイン領域44’b
(図面に示してない)が、ドレイン電極のメタライズ・
パターン32′及び62の下に形成される。寸法Z(第
7C図)で示した、FET 14’ のソースミ極3
0′ とドレイン電極32′並びにFET58のソース
電極60とドレイン電極62の間の距離は、約5ミクロ
ン未満、好ましく約3ミクロンである。
至約1.200X1,200画素の範囲のマトリクス形
表示装置では、約1,000乃至10.0OOA、好ま
しくは約4,0OOAである。この厚さは、こう云う寸
法の表示装置にとって十分な段のカバー及び導電度が持
つ様にすべきである。ドープされた非晶質シリコン層4
4′及び非晶質シリコン層42′が、第7C図の第2の
メタライズ層によって形成されたマスクを介して異方性
エツチングにかけられる。この為、層42’ 44
’ は第2のメタライズ層と同じパターンに定められる
。従って、第4図のソース領域44aと同様なソース領
域44’a(図面に示してない)が、ソース電極のメタ
ライズ・パターン30′及び60の下に形成され、第4
図のドレイン領域44bと同様なドレイン領域44’b
(図面に示してない)が、ドレイン電極のメタライズ・
パターン32′及び62の下に形成される。寸法Z(第
7C図)で示した、FET 14’ のソースミ極3
0′ とドレイン電極32′並びにFET58のソース
電極60とドレイン電極62の間の距離は、約5ミクロ
ン未満、好ましく約3ミクロンである。
冗長な交差部68に対するレーザによって可溶性のリン
ク72、並びに第8A図の断面図で示す様に、補助FE
T 5gのゲート電極64を走査線16′ bの下側
レベルの金属16′bに接続する為のレーザによって可
溶性のリンク66にも、同様な構造が使われている。タ
ブ76.78が第1のメタライズ・パターン(第7A図
)と共に形成され、タブの間の不連続部90によって、
開路を作る。タブ76.78はチタンであることが好ま
しい。前に述べた様に、絶縁物(好ましくは5LN)の
層40’が不連続部90を覆う様に沈積される。その後
、層40′の上に非晶質シリコン層42′を沈積する。
ク72、並びに第8A図の断面図で示す様に、補助FE
T 5gのゲート電極64を走査線16′ bの下側
レベルの金属16′bに接続する為のレーザによって可
溶性のリンク66にも、同様な構造が使われている。タ
ブ76.78が第1のメタライズ・パターン(第7A図
)と共に形成され、タブの間の不連続部90によって、
開路を作る。タブ76.78はチタンであることが好ま
しい。前に述べた様に、絶縁物(好ましくは5LN)の
層40’が不連続部90を覆う様に沈積される。その後
、層40′の上に非晶質シリコン層42′を沈積する。
その後、層42′の上にドープされた非晶質シリコンの
薄い層44′を形成する。レーザによって可溶性のリン
ク部分66a及び72aが第2のメタライズ・パターン
(第7C図)と共に形成され、タブ76.78に部分的
に重なっている。リンク部分55a、72aはモリブデ
ンであることが好ましい。第8B図について説明すると
、タブ76.78の真上の位置で、リンク部分66a/
72aに(第8A図の矢印92で示す)レーザ光パルス
が入射する時、レーザによって可溶性のリンク68又は
72が作動される。
薄い層44′を形成する。レーザによって可溶性のリン
ク部分66a及び72aが第2のメタライズ・パターン
(第7C図)と共に形成され、タブ76.78に部分的
に重なっている。リンク部分55a、72aはモリブデ
ンであることが好ましい。第8B図について説明すると
、タブ76.78の真上の位置で、リンク部分66a/
72aに(第8A図の矢印92で示す)レーザ光パルス
が入射する時、レーザによって可溶性のリンク68又は
72が作動される。
微小爆発と似た破滅的な事象が起り、タブ76゜78の
分子が、レーザ光パルス92が入射した場所の下にある
領域内の層40’ 、42’ 、44’内の金属リンク
部分66a/72aの分子と不規則に混ざり合う。こう
して、タブ76.78の間に電気通路が出来る。
分子が、レーザ光パルス92が入射した場所の下にある
領域内の層40’ 、42’ 、44’内の金属リンク
部分66a/72aの分子と不規則に混ざり合う。こう
して、タブ76.78の間に電気通路が出来る。
第8C図はこの発明の別の実施例のレーザによって可溶
性のリンク66’/72’を示す。この実施例では、絶
縁層40’及び非晶質シリコン層42′及び44′は、
何れかのタブ76′ (又は78′)の少なくとも一部
分が露出する様にパターンを定める。その時、金属部分
66’a/72 / aが、部分66’ a/72’
aが沈積された時、タブ76′ (又は78′)の露出
部分と直接的に接触する。このリンクを作動するには、
部分66’ a/72’ aが層40’、42’、
44’と露出していないタブ78′ (又は76′)と
部分的に重なる場所で、1個のレーザ・パルス92′が
入射すればよい。前に述べた様に、レーザ・パルスが部
分66’ a/72’ aに入射する時、破滅的な
事象が起り、金属タブ78′の分子がリンク部分66’
a/72’ aの分子と混ざり合って、第8D図
に示す様に、タブ76’、7g’の間に電気通路を作る
。
性のリンク66’/72’を示す。この実施例では、絶
縁層40’及び非晶質シリコン層42′及び44′は、
何れかのタブ76′ (又は78′)の少なくとも一部
分が露出する様にパターンを定める。その時、金属部分
66’a/72 / aが、部分66’ a/72’
aが沈積された時、タブ76′ (又は78′)の露出
部分と直接的に接触する。このリンクを作動するには、
部分66’ a/72’ aが層40’、42’、
44’と露出していないタブ78′ (又は76′)と
部分的に重なる場所で、1個のレーザ・パルス92′が
入射すればよい。前に述べた様に、レーザ・パルスが部
分66’ a/72’ aに入射する時、破滅的な
事象が起り、金属タブ78′の分子がリンク部分66’
a/72’ aの分子と混ざり合って、第8D図
に示す様に、タブ76’、7g’の間に電気通路を作る
。
冗長な交差部70に対するレーザによって可溶性のリン
ク73の断面図が第9A図に示されている。リンク部分
73aは、第1のメタライズ層(第7A図)の一部分と
して形成され、チタンであることが好ましい。タブ86
.88が第2のメタライズ層の一部分として形成され、
タブ86゜88の間の不連続部94の為に、開路を作る
。タブ86.88はモリブデンであり、チタン部分73
aと部分的に重なる様に沈積される。第98図について
説明すると、タブ86.88がリンク部分73aに重な
る場所で、レーザ光パルス(第9A図の矢印92で示す
)がタブ86.88の上に入射する時、レーザによって
可溶性のリンク73が作動される。破滅的な事象が発生
して、リンク部分73aの金属分子が、レーザ光パルス
92が入射した場所の下にある領域内の層40’、42
’ 44’内でタブ86.88の金属分子と混ざり
合う。こうして、タブ86.88の間に電気通路が出来
る。レーザによって可溶性のリンク73は第8C図の別
の実施例と同様な構成にして、タブ86又は88の一方
を部分73aと接触する様に沈積し、タブ86.88の
他方を層40’42’ 44’の上に沈積してもよ
い。その場合、レーザによって可溶性のリンクを作動す
るには、1個のレーザ光パルスしか必要としない。レー
ザ光パルスのエネルギ・レベル及び持続時間は、レーザ
によって可溶性のリンクを構成する層の厚さの関数であ
る。然し、前に述べた好ましい厚さでは、各々の入射個
所に対して、0.1ミリジュ−ルのパルス1個当たりの
エネルギを持つ、パルス形キセノン・レーザからの1マ
イクロ秒のパルスが適当であることが判った。
ク73の断面図が第9A図に示されている。リンク部分
73aは、第1のメタライズ層(第7A図)の一部分と
して形成され、チタンであることが好ましい。タブ86
.88が第2のメタライズ層の一部分として形成され、
タブ86゜88の間の不連続部94の為に、開路を作る
。タブ86.88はモリブデンであり、チタン部分73
aと部分的に重なる様に沈積される。第98図について
説明すると、タブ86.88がリンク部分73aに重な
る場所で、レーザ光パルス(第9A図の矢印92で示す
)がタブ86.88の上に入射する時、レーザによって
可溶性のリンク73が作動される。破滅的な事象が発生
して、リンク部分73aの金属分子が、レーザ光パルス
92が入射した場所の下にある領域内の層40’、42
’ 44’内でタブ86.88の金属分子と混ざり
合う。こうして、タブ86.88の間に電気通路が出来
る。レーザによって可溶性のリンク73は第8C図の別
の実施例と同様な構成にして、タブ86又は88の一方
を部分73aと接触する様に沈積し、タブ86.88の
他方を層40’42’ 44’の上に沈積してもよ
い。その場合、レーザによって可溶性のリンクを作動す
るには、1個のレーザ光パルスしか必要としない。レー
ザ光パルスのエネルギ・レベル及び持続時間は、レーザ
によって可溶性のリンクを構成する層の厚さの関数であ
る。然し、前に述べた好ましい厚さでは、各々の入射個
所に対して、0.1ミリジュ−ルのパルス1個当たりの
エネルギを持つ、パルス形キセノン・レーザからの1マ
イクロ秒のパルスが適当であることが判った。
当業者であれば、この発明がこ\で説明した具体的な実
施例に制限されないことは容易に理解されよう。この発
明の範囲内で、以上の説明から、こ\で図示して説明し
た以外の実施例や解像、並びにいろいろな変更が容易に
理解されようし、筋道を考えれば当然に考えられよう。
施例に制限されないことは容易に理解されよう。この発
明の範囲内で、以上の説明から、こ\で図示して説明し
た以外の実施例や解像、並びにいろいろな変更が容易に
理解されようし、筋道を考えれば当然に考えられよう。
画素セルが図面では略四角の形として示しであるが、こ
の他の幾何学的な寸法及び形を用いてもよい。同様に、
データ線及び走査線が略垂直及び水平方向に伸びるもの
として示しであるが、斜交座標系とよく似た形のデータ
線及び走査線を使うことも可能である。この発明を好ま
しい実施例について詳しく説明したが、以上の説明がこ
の発明を例示するものに過ぎず、この発明を十分に開示
する為だけになされたものであることを承知されたい。
の他の幾何学的な寸法及び形を用いてもよい。同様に、
データ線及び走査線が略垂直及び水平方向に伸びるもの
として示しであるが、斜交座標系とよく似た形のデータ
線及び走査線を使うことも可能である。この発明を好ま
しい実施例について詳しく説明したが、以上の説明がこ
の発明を例示するものに過ぎず、この発明を十分に開示
する為だけになされたものであることを承知されたい。
従って、この発明は特許請求の範囲の記載のみによって
限定されることを承知されたい。
限定されることを承知されたい。
第1図は従来のFET駆動の液晶表示装置の一部分の簡
略平面図、 第2図は線2−2で切った第3図の走査線及びデータ線
交差部の断面図、 第3図は第1図の液晶表示装置の一部分の詳しい平面図
、 第4図は線4−4で切った第3図、第6A図及び第7C
図の液晶セルの一部分の断面図、第5図は液晶セルの等
価回路の図、 第6A図はこの発明の1実施例の液晶表示装置の一部分
の詳しい平面図、 第6B図はこの発明の別の実施例の液晶表示装置の一部
分の詳しい平面図、 第6C図はこの発明の別の実施例の液晶表示装置の一部
分の詳しい平面図、 第7A図乃至第7C図はこの発明の装置を製造するのに
用いる工程を示す詳しい平面図、第8A図はこの発明の
1実施例による第7C図のレーザによって可溶性のリン
クを線8−8で切った断面図、 第8B図はレーザ光パルスによる処理後の第8A図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図、第8C図はこの
発明の別の実施例による第7C図に示したレーザによっ
て可溶性のリンクの線8−8で切った断面図、 第8D図はレーザ光パルスによる処理後の第8C図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図、第9A図は第7
C図のレーザによって可溶性のリンクを線9−9で切っ
た断面図、 第9B図はレーザ光パルスによる処理後の第9A図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図である。 主な符号の説明 12′ :画素(セル) 14’ :FET 16′ :走査線 18′ :データ線 20 :交差位置 34′ 二画素電極 8 :補助FET 66:リンク
略平面図、 第2図は線2−2で切った第3図の走査線及びデータ線
交差部の断面図、 第3図は第1図の液晶表示装置の一部分の詳しい平面図
、 第4図は線4−4で切った第3図、第6A図及び第7C
図の液晶セルの一部分の断面図、第5図は液晶セルの等
価回路の図、 第6A図はこの発明の1実施例の液晶表示装置の一部分
の詳しい平面図、 第6B図はこの発明の別の実施例の液晶表示装置の一部
分の詳しい平面図、 第6C図はこの発明の別の実施例の液晶表示装置の一部
分の詳しい平面図、 第7A図乃至第7C図はこの発明の装置を製造するのに
用いる工程を示す詳しい平面図、第8A図はこの発明の
1実施例による第7C図のレーザによって可溶性のリン
クを線8−8で切った断面図、 第8B図はレーザ光パルスによる処理後の第8A図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図、第8C図はこの
発明の別の実施例による第7C図に示したレーザによっ
て可溶性のリンクの線8−8で切った断面図、 第8D図はレーザ光パルスによる処理後の第8C図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図、第9A図は第7
C図のレーザによって可溶性のリンクを線9−9で切っ
た断面図、 第9B図はレーザ光パルスによる処理後の第9A図のレ
ーザによって可溶性のリンクの断面図である。 主な符号の説明 12′ :画素(セル) 14’ :FET 16′ :走査線 18′ :データ線 20 :交差位置 34′ 二画素電極 8 :補助FET 66:リンク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、実質的に行及び列に分けて配置された複数個のセル
と、 その少なくとも1本の走査線がセルの各行に電気信号を
伝達する為に設けられている様な複数個の導電走査線と
、 複数個の導電データ線とを有し、少なくとも1本のデー
タ線はセルの各列に電気信号を伝達する為に設けられて
おり、各々の走査線は相異なる交差位置で各々のデータ
線と交差し、該交差位置では走査線が交差するデータ線
から、絶縁材料の少なくとも第1の部分によって絶縁し
て隔てられており、 前記複数個のセルの各々は、 画素電極、 可視信号に変換する為に、前記複数個の走査線及び前記
複数個のデータ線の内の選ばれた1つの組合せから前記
画素電極に電気信号を伝達する1次スイッチング手段、 該1次スイッチング手段が信号を伝達することが出来な
い時に、前記複数個の走査線及び前記複数個のデータ線
の選ばれた別の組合せから前記画素電極に電気信号を伝
達する少なくとも1つの補助スイッチング手段を有し、
前記1次スイッチング手段が信号を伝達する状態にある
時、前記補助スイッチング手段はそれと、前記画素電極
並びに前記選ばれた別の組合せのデータ線及び走査線の
内の少なくとも一方の間が開路する様になっており、更
に、 前記1次スイッチング手段が信号を伝達する状態にない
時、前記補助スイッチング手段と、前記画素電極並びに
選ばれた前記別の組合せのデータ線及び走査線の内の少
なくとも一方の間の前記開路を閉じる手段で構成されて
いる液晶表示装置。 2、前記1次スイッチング手段及び補助スイッチング手
段が何れも薄膜電界効果トランジスタ(FET)であり
、前記1次スイッチング手段のFETのゲート電極が前
記選ばれた1つの組合せの走査線に接続され、ソース電
極が前記選ばれた1つの組合せのデータ線に接続され、
ドレイン電極が前記画素電極に接続されている請求項1
記載の液晶表示装置。3、前記補助スイッチング手段の
FETはソース電極が前記選ばれた別の組合せのデータ
線に接続され、ドレイン電極が前記画素電極に接続され
、ゲート電極は、前記1次スイッチング手段のFETが
電気信号を伝達する状態にある時は、前記選ばれた別の
組合せの走査線から電気的に隔離されていると共に、前
記1次スイッチング手段のFETが信号を伝達すること
が出来ない時は、前記接続する手段によって前記選ばれ
た別の組合せの走査線に接続可能である請求項2記載の
液晶表示装置。 4、前記接続する手段がレーザによって可溶性のリンク
である請求項3記載の液晶表示装置。 5、前記レーザによって可溶性のリンクが、前記補助ス
イッチング手段となるトランジスタのゲート電極に一体
に接続された第1のタブ、及び前記選ばれた別の組合せ
の走査線に一体に接続されると共に不連続部によって前
記第1のタブから隔てられた第2のタブを形成する様な
パターンにした第1のメタライズ層と、 前記第1のタブ及び前記第2のタブの内の少なくとも一
方の上に配置された絶縁材料の少なくとも第2の部分と
、 1つの部分が前記第1のタブ及び第2のタブの内の一方
と電気的に接触する様に配置され、且つ別の部分が前記
第1のタブ及び第2のタブの他方に重なると共に、絶縁
材料の少なくとも前記第2の部分によってそれから隔て
られている第2のメタライズ層とを有し、前記第1のメ
タライズ層及び前記第2のメタライズ層は、何れも、選
ばれたエネルギ及び持続時間を持つレーザ光パルスが前
記別の部分に入射した時に破滅的に反応して該別の部分
及び他方のタブのメタライズ部を散在させて、前記補助
スイッチング手段であるトランジスタのゲート電極を前
記選ばれた別の組合せの走査線に電気接続する様な金属
で形成されている請求項4記載の液晶表示装置。 6、前記レーザによって可溶性のリンクが、前記補助ス
イッチング手段であるトランジスタのゲート電極に一体
に接続された第1のタブ、及び前記選ばれた別の組合せ
の走査線に一体に接続されると共に前記第1のタブから
不連続部によって隔てられた第2のタブを形成する様な
パターンの第1のメタライズ層と、 前記第1のタブ及び第2のタブの上に配置された絶縁材
料の少なくとも第2の部分と、 前記第1のタブ及び第2のタブに夫々重なる第1及び第
2の部分を持っていると共にそれから絶縁材料の少なく
とも第2の部分によって夫々隔てられている第2のメタ
ライズ層とを有し、前記第1のメタライズ層及び前記第
2のメタライズ層は、何れも、選ばれたエネルギ及び持
続時間を持つレーザ光パルスが第1及び第2の部分に入
射した時に破滅的に反応して、前記第1の部分及び第2
の部分のメタライズ部を第1のタブ及び第2のタブのメ
タライズ部と夫々散在させて、前記補助スイッチング手
段であるトランジスタのゲート電極を前記選ばれた別の
組合せの走査線に電気接続する様な金属で形成されてい
る請求項4記載の液晶表示装置。 7、何れも相異なる1つの交差位置に配置されていて、
前記複数個の走査線の内の関連する1つが前記複数個の
データ線の内の関連する1つに電気的に短絡した時に、
該1つの交差位置を電気的に側路する少なくとも1つの
冗長な走査線交差手段を有する請求項1記載の液晶表示
装置。 8、各々の冗長な走査線交差手段が、関連する交差位置
の片側にある第1の位置で前記1つの走査線に接続され
ると共に、前記交差位置の反対側にある第2の位置でレ
ーザによって可溶性のリンクによって前記1つの走査線
に接続可能であって、前記レーザによって可溶性のリン
クが完成しなければ、当該冗長な走査線交差手段を前記
第2の位置から遮断する様にした導電ストリップで構成
される請求項7記載の液晶表示装置。 9、何れも相異なる1つの交差位置に配置されていて、
前記複数個の走査線の内の関連する1つが前記複数個の
データ線の内の関連する1つに電気的に短絡した時に、
該1つの交差位置を電気的に側路する少なくとも1つの
冗長なデータ線交差手段を有する請求項1記載の液晶表
示装置。 10、各々の冗長なデータ線交差手段が、関連する交差
位置の片側にある第1の位置で前記1つのデータ線に接
続されると共に、前記交差位置の反対側にある第2の位
置でレーザによって可溶性のリンクによって前記1つの
データ線に接続可能であって、該レーザによって可溶性
のリンクが完成しなければ、当該冗長なデータ線交差手
段を前記第2の位置から遮断する様にした導電ストリッ
プで構成される請求項9記載の液晶表示装置。 11、行及び列の配列に配置された複数個のセルと、 少なくとも1本の走査線がセルの各行に電気信号を伝達
する様な複数個の導電走査線と、少なくとも1本のデー
タ線がセルの各列に電気信号を伝達する様な複数個の導
電データ線とを有し、各々の走査線は相異なる交差位置
で各々のデータ線と交差し、該交差位置では走査線は絶
縁材料の少なくとも第1の部分によって、交差するデー
タ線から絶縁して隔てられており、更に、各々相異なる
1つの交差位置に配置されていて、前記複数個の走査線
の内の関連する1つが前記1つの交差位置で、前記複数
個のデータ線の内の関連する1つに電気的に短絡した時
に、該1つの交差位置を電気的に側路する少なくとも1
つの冗長な走査線交差手段と、 夫々相異なる1つの交差位置に配置されていて、前記複
数個の走査線の内の関連する1つが該1つの交差位置で
、前記複数個のデータ線の内の関連する1つに電気的に
短絡した時に、該1つの交差位置を電気的に側路する少
なくとも1つの冗長なデータ線交差手段とを有する液晶
表示装置。 12、各々の冗長な走査線交差手段及び各々の冗長なデ
ータ線交差手段が、第1の位置で前記1つの走査線に接
続されると共に第1の位置で前記1つのデータ線に接続
される導電ストリップで構成され、両方の第1の位置は
関連する交差位置の片側にあり、各々の交差手段は、前
記1つの走査線及び前記1つのデータ線の各々の上にあ
る第2の位置でレーザによって可溶性にリンクによって
前記1つの走査線及び前記1つのデータ線に夫々接続可
能であり、両方の前記第2の位置は前記交差位置の反対
側にあって、前記レーザによって可溶性のリンクが完成
しなければ、前記冗長なデータ線交差手段及び冗長な走
査線交差手段の両方が夫々の第2の位置から遮断される
様にした請求項11記載の液晶表示装置。 13、前記複数個のセルの各々が、 画素電極と、 可視信号に変換する為に、前記複数個の走査線及び前記
複数個のデータ線の選ばれた1つの組合せから前記画素
電極に電気信号を伝達する1次スイッチング手段と、 該1次スイッチング手段が信号を伝達することが出来な
い時、前記複数個の走査線及び前記複数個のデータ線の
選ばれた別の組合せから前記画素電極に電気信号を伝達
する少なくとも1つの補助スイッチング手段とを有し、
該補助スイッチング手段は、前記1次スイッチング手段
が信号を伝達する状態にある時、それと、前記画素電極
及び前記選ばれた別の組合せのデータ線及び走査線の内
の少なくとも一方の間に開路を作り、更に、前記1次ス
イッチング手段が信号を伝達することが出来ない時、前
記補助スイッチング手段と前記画素電極及び前記選ばれ
た別の組合せのデータ線及び走査線の内の少なくとも一
方の間の開路を閉じる手段を有する請求項11記載の液
晶表示装置。 14、前記1次スイッチング手段及び前記補助スイッチ
ング手段が何れも薄膜電界効果トランジスタ(FET)
であり、1次スイッチング手段のFETはゲート電極が
前記選ばれた1つの組合せの走査線に接続され、ソース
電極が前記選ばれた1つの組合せのデータ線に接続され
、ドレイン電極が前記画素電極に接続されている請求項
13記載の液晶表示装置。 15、前記補助スイッチング手段のFETは、走査電極
が前記選ばれた別の組合せのデータ線に接続され、ドレ
イン電極が前記画素電極に接続され、ゲート電極が、前
記1次スイッチング手段のFETが電気信号を伝達する
状態にある時は、前記選ばれた別の組合せの走査線から
電気的に隔離されると共に、前記1次スイッチング手段
のFETが信号を伝達することが出来ない時は、前記接
続する手段によって前記選ばれた別の組合せの走査線に
接続可能である請求項14記載の液晶表示装置。 16、接続する手段がレーザによって可溶性のリンクで
ある請求項15記載の液晶表示装置。 17、行及び列の配列に配置された複数個のセルと、 少なくとも1本の走査線がセルの各行に電気信号を伝達
する様な複数個の導電走査線と、少なくとも1本のデー
タ線がセルの各列に電気信号を伝達する様な複数個の導
電データ線とを有し、各々の走査線は相異なる交差位置
で各々のデータ線と交差し、該交差位置では、該走査線
は交差するデータ線から、絶縁材料の少なくとも第1の
部分によって絶縁して隔てられており、 複数個のセルの各々は、 画素電極、 可視信号に変換する為に、前記複数個の走査線及び前記
複数個のデータ線の選ばれた組合せから前記画素電極に
電気信号を伝達する1次スイッチング手段、 該1次スイッチング手段が信号を伝達することが出来な
い時に、前記選ばれた組合せの走査線及びデータから画
素電極に電気信号を伝達する少なくとも1つの補助スイ
ッチング手段を有し、該補助スイッチング手段は、前記
1次スイッチング手段が信号を伝達する状態にある時、
それと、前記画素電極及び選ばれた組合せのデータ線及
び走査線の内の少なくとも一方の間が開路になっており
、更に、 各々のセルは、前記1次スイッチング手段が信号を伝達
することが出来ない時、前記補助スイッチング手段と、
前記画素電極及び前記選ばれた組合せのデータ線及び走
査線の内の少なくとも一方の間の開路を閉じる手段を有
する液晶表示装置。 18、前記1次スイッチング手段及び補助スイッチング
手段が何れも薄膜電界効果トランジスタ(FET)であ
り、1次スイッチング手段であるFETはゲート電極が
選ばれた組合せの走査線に接続され、ソース電極が選ば
れた組合せのデータ線に接続され、ドレイン電極が画素
電極に接続されている請求項17記載の液晶表示装置。 19、前記補助スイッチング手段であるFETは、走査
電極が選ばれた組合せのデータ線に接続され、ドレイン
電極が画素電極に接続され、ゲート電極は、1次スイッ
チング手段であるFETが電気信号を伝達する状態にあ
る時は選ばれた組合せの走査線から電気的に隔離されて
いると共に、1次スイッチング手段のFETが信号を伝
達することが出来ない時は、接続する手段によって選ば
れた組合せの走査線に接続可能である請求項18記載の
液晶表示装置。 20、接続する手段がレーザによって可溶性のリンクで
ある請求項19記載の液晶表示装置。 21、何れも相異なる1つの交差位置に配置されていて
、前記複数個の走査線の内の関連する1つが前記1つの
交差位置で、前記複数個のデータ線の内の関連する1つ
に電気的に短絡した時に、該1つの交差位置を電気的に
側路する少なくとも1つの冗長な走査線交差手段を有す
る請求項17記載の液晶表示装置。 22、各々の冗長な走査線交差手段が、関連する交差位
置の片側にある第1の位置で前記1つの走査線に接続さ
れると共に、該交差位置の反対側にある第2の位置で、
レーザによって可溶性のリンクによって前記1つの走査
線に接続可能であって、レーザによって可溶性のリンク
が完成しなければ、当該冗長な走査線交差手段を第2の
位置から遮断する様にした導電ストリップで構成されて
いる請求項21記載の液晶表示装置。 23、何れも相異なる交差位置に配置されていて、前記
複数個の走査線の内の関連する1つが該交差位置で、前
記複数個のデータ線の内の関連する1つに電気的に短絡
した時に、該1つの交差位置を電気的に側路する少なく
とも1つの冗長なデータ線交差手段を有する請求項17
記載の液晶表示装置。 24、各々の冗長なデータ線交差手段が、関連する交差
位置の片側にある第1の位置で前記1つのデータ線に接
続されると共に、該交差位置の反対側にある第2の位置
で、レーザによって可溶性のリンクによって前記1つの
データ線に接続可能であって、該レーザによって可溶性
のリンクが完成しなければ、当該冗長なデータ線交差手
段を第2の位置から遮断する様にした導電ストリップで
構成されている請求項23記載の液晶表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US373,433 | 1989-06-30 | ||
US07/373,433 US5062690A (en) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | Liquid crystal display with redundant FETS and redundant crossovers connected by laser-fusible links |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5062690A (ja) |
JP (1) | JPH0381737A (ja) |
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GB (1) | GB2234621B (ja) |
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